JPH0742161U - 多チャンネル基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 親プリント配線基板上に、多チャンネル回路
用の子プリント配線基板を設けて、接地インピーダンス
を小さくして性能を上げると共に親プリント配線基板の
形状を小さくする多チャンネル基板の構造を提供を目的
とする。 【構成】 回路を備えた第１のプリント配線基板１に、
前記回路から外部と接続するコンタクト２を設ける一
方、同コンタクト２に接続する接続片を形成した第２の
プリント配線基板３に、所要幅の接地パターンを設けて
ハイブリッドＩＣ６を接続し、前記第１のプリント配線
基板１と前記第２のプリント配線基板３とを前記コンタ
クト２を介して接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はテレビジョン装置に代表されるプリント配線基板に係わり、より詳細 には多チャンネル用のハイブリッドＩＣを装着するプリント配線基板の構造に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、テレビジョン装置等に内蔵されたプリント配線基板のパターン配置並び に構造は、図３の要部平面図、および図４の斜視図に示すように、素材に紙フェ ノール等を用いた片面に銅箔パターン２１を有するプリント配線基板２２の孔に 、例えば、個別に単一の回路を構成した映像出力用のハイブリッドＩＣ２３の端 子を挿入して半田にて接合し、前記銅箔パターン２１を介して他の回路に接続す ることにより、前記プリント配線基板２２を完成体としてテレビジョン装置等に 組み込まれているのが一般的な構造である。しかしながら、片面のみに銅箔パタ ーンを有する前記プリント配線基板２２においては、例えば、これに多チャンネ ル用の前記ハイブリッドＩＣ２３の端子と他の回路とを前記銅箔パターン２１に て接続して構成するために、前記ハイブリッドＩＣ２３に備えられている端子、 即ち、映像入力端子２４、映像出力端子２５、電源端子２６および接地端子２７ の複数からなる端子に前記銅箔パターン２１を配置すると共に、多チャンネルの 複数の系統を構成するための前記ハイブリッドＩＣ２３を複数にして直列に配置 する必要がある。

【０００３】 このため、前記銅箔パターン２１の配置においては、例えば、前記接地端子２ ７用に供するパターンと前記映像出力端子２５用に供するパターンとが交差する ため前記映像出力端子２５用に供するパターンを分断し、この間をジャンパー線 ２８にて接続する方法がなされている。この結果、限られた範囲内において前記 接地端子２７用に供するパターンを配置する必要があり、図３のＡに示すように 、パターン形状に凹凸が生じ、接地（アース）パターン細くなり、接地インピー ダンスが高くなり、性能上の障害につながることが多々ある。また、一般的には 、一枚のプリント配線基板上に、これらの多チャンネル用の回路を構成する場合 には、前述の問題を配慮して設計するとプリント配線基板の形状が大きくなる一 方、ジャンパー線によるパターン間の接続が増え、また、形状を小さくするとパ ターンが細くなりインピーダンスが高くなって高周波特性並びに耐雑音特性の低 下の要因ともなる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、プリント配線基板上に、多チャ ンネル回路用のプリント配線基板を設けて、電気的性能を上げると共にプリント 配線基板の形状を小さくする多チャンネル基板の構造を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するため、回路を備えた第１のプリント配線基板に 、前記回路から外部と接続するコンタクトを設ける一方、該コンタクトに接続す る接続片を形成した第２のプリント配線基板に、所要幅の接地パターンを設けて ハイブリッドＩＣを接続し、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント 配線基板とを前記コンタクトを介して接続したことを特徴とする。

【０００６】

【作用】

以上のように構成したので、本考案による多チャンネル基板の構造によれば、 第１のプリント配線基板上のコンタクトに、第２のプリント配線基板の接続片を 挿入して双方の回路を合体し、第２のプリント配線基板上の多チャンネル用ハイ ブリッドＩＣに接続された銅箔パターンの配置により、接地および電源インピー ダンスが小さくなり高周波特性並びに耐雑音特性等の性能が上がる。

【０００７】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案によるの実施例を詳細に説明する。図１は多チャ ンネル基板の構造を示す要部平面図で、図２は図１の多チャンネル基板の構造を 示す斜視図である。図において、１は第１のプリント配線基板で、この素材に紙 フェノール等を用いて片面には銅箔パターンにて回路が形成されている。２はコ ンタクトで、前記第１のプリント配線基板１内の銅箔パターンの各回路に接続さ れている。３は第２のプリント配線基板で、この素材に紙フェノール等を用いて 片面には銅箔パターン４にて所定の回路が形成され、この端面には、前記第１の プリント配線基板１に配設された前記コンタクト２に接続する接続片５を形成し 、この接続片５から延出して定型状の複数の銅箔パターン４が形成されている。 ６は多チャンネル用のハイブリッドＩＣで、前記第２のプリント配線基板３上に 複数配置し、このハイブリッドＩＣ６の端子は、映像入力端子１１、映像出力端 子１２、電源端子１３および接地端子１４等から構成され、それぞれの端子は、 前記第２のプリント配線基板３上に定型状に形成した複数の前記銅箔パターン４ に接続さている。

【０００８】 従って、前記ハイブリッドＩＣ６のそれぞれの端子は、第２のプリント配線基 板３上の前記銅箔パターン４から前記接続片５と前記コンタクト２を介して前記 第１のプリント配線基板１上のパターンに接続され、一体とした回路が構成され ることから、前記ハイブリッドＩＣ６の映像入力端子１１、映像出力端子１２、 電源端子１３および接地端子１４に接続された前記銅箔パターン４は、これらの 端子から一方の方向に延出されることになり、よって、パターンは交差すること もなく、従来技術であるパターンを分断し、この間をジャンパー線によって接続 することはなくなる。この結果、前記接地端子１４および前記電源端子１３に接 続される前記銅箔パターン４は、必要とする同一の幅寸法を形成することができ るため、接地および電源インピーダンスを小さく抑えられ、前述の高周波電流の 流れを円滑にすると共に電源の変動をも無くすることができ、よって、高周波特 性並びに耐雑音特性の低下を防ぐことになる。

【０００９】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案の多チャンネル基板の構造によれば、水平に配 置した第１のプリント配線基板上に、垂直に配置した多チャンネル回路用の第２ のプリント配線基板を設け、この第２のプリント配線基板に配設した多チャンネ ル用のハイブリッドＩＣの端子から延出したパターンを第１のプリント配線基板 のパターンにコンタクトを介して接続することにより、銅箔パターンの幅寸法を 一定の幅にすることができ、よって、パターンのインピーダンスを小さく抑える ことができるものである。従って、高周波特性並びに耐雑音特性の良好にし、か つ、パターンの配置がシンプルになるので設計時間を短縮でき効果をも有し、ま た、第１のプリント配線基板の実装密度が上げられることにより全体の形状を小 さくする効果をも有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案に適用した多チャンネル基板の構
造を示した要部平面図である。

【図２】図２は図１に示した多チャンネル基板の構造を
示す斜視図である。

【図３】図３は従来の多チャンネル基板の構造を示した
要部平面図である。

【図４】図４は図３に示した従来の多チャンネル基板の
構造を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 第１のプリント配線基板 ２ コンタクト ３ 第２のプリント配線基板 ４ 銅箔パターン ５ 接続片 ６ ハイブリッドＩＣ １１ 映像入力端子 １２ 映像出力端子 １３ 電源端子 １４ 接地端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路を備えた第１のプリント配線基板
   に、前記回路から外部と接続するコンタクトを設ける一
   方、該コンタクトに接続する接続片を形成した第２のプ
   リント配線基板に、所要幅の接地パターンを設けてハイ
   ブリッドＩＣを接続し、前記第１のプリント配線基板と
   前記第２のプリント配線基板とを前記コンタクトを介し
   て接続したことを特徴とする多チャンネル基板の構造。