JP2766164B2 - 半導体パッケージとその接続構造 - Google Patents
半導体パッケージとその接続構造Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路を搭載す
る半導体パッケージに関し、特に多数の入出力ピンを有
する半導体パッケージに関する。
る半導体パッケージに関し、特に多数の入出力ピンを有
する半導体パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、機能の高性能化が進
むと同時に、実装規模の上では小型化が図られている。
この結果、電子機器に実装される半導体パッケージに
も、高集積化と小型化とが同時に求められている。
むと同時に、実装規模の上では小型化が図られている。
この結果、電子機器に実装される半導体パッケージに
も、高集積化と小型化とが同時に求められている。
【０００３】半導体パッケージが高集積化した結果、半
導体パッケージの総ピン数は大幅に増大した。にもかか
わらず、半導体パッケージが小型化されたため、半導体
パッケージのピン間隔（ピンピッチ）は極めて微細なも
のとなっている。そして、この傾向が今後も継続してい
くのは確実である。
導体パッケージの総ピン数は大幅に増大した。にもかか
わらず、半導体パッケージが小型化されたため、半導体
パッケージのピン間隔（ピンピッチ）は極めて微細なも
のとなっている。そして、この傾向が今後も継続してい
くのは確実である。
【０００４】従来の実装技術は、ハンダ付け技術の改善
等により、このようなピンピッチの微細化に対応してき
た。しかしながら、これ以上にピンピッチを細線化する
ことは、製造技術上困難であるばかりか、以下の理由に
より半導体パッケージの性能向上に悪影響を与える恐れ
さえある。
等により、このようなピンピッチの微細化に対応してき
た。しかしながら、これ以上にピンピッチを細線化する
ことは、製造技術上困難であるばかりか、以下の理由に
より半導体パッケージの性能向上に悪影響を与える恐れ
さえある。
【０００５】第１の理由は、グランドの安定供給が困難
となり、スイッチングノイズ等の影響を受け易くなると
いうことである。半導体部品の動作の高速化にともなっ
て、スイッチングノイズ等が半導体部品の信号処理に与
える影響が無視できなくなってきている。このようなス
イッチングノイズを解消するためには、グランドを強化
すると良い。しかし、グランドを安定供給するために
は、多数のグランドピンを設ける必要があり、ピン数の
削減が求められる微細ピンピッチの実装技術では実現が
困難であった。
となり、スイッチングノイズ等の影響を受け易くなると
いうことである。半導体部品の動作の高速化にともなっ
て、スイッチングノイズ等が半導体部品の信号処理に与
える影響が無視できなくなってきている。このようなス
イッチングノイズを解消するためには、グランドを強化
すると良い。しかし、グランドを安定供給するために
は、多数のグランドピンを設ける必要があり、ピン数の
削減が求められる微細ピンピッチの実装技術では実現が
困難であった。
【０００６】第２の理由は、信号伝達の高速化にともな
って信号の波形歪や漏話が生じ、信号の電気的特性が悪
化するいうことである。
って信号の波形歪や漏話が生じ、信号の電気的特性が悪
化するいうことである。
【０００７】以上のような、微細ピンピッチによる問題
点を解決するための技術（以下、従来技術という）の一
例が、特開昭６３−５６９４９号に記載されている。こ
の従来技術では、多層配線基板の入出力ピンに同軸型構
造を用いることにより、波形歪や漏話による電気的特性
の劣化のない高速な信号の伝達を可能とするとともに多
数の信号ピンを高密度に形成することをも可能にすると
している。
点を解決するための技術（以下、従来技術という）の一
例が、特開昭６３−５６９４９号に記載されている。こ
の従来技術では、多層配線基板の入出力ピンに同軸型構
造を用いることにより、波形歪や漏話による電気的特性
の劣化のない高速な信号の伝達を可能とするとともに多
数の信号ピンを高密度に形成することをも可能にすると
している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では電
源／信号ピン２００およびグランドピン２１０は、同軸
型コネクタに接続される。しかしながら、信号伝達速度
が更に高速化した場合には、コネクタ接続そのものが信
号伝達の障害となる。コネクタの接続部分には、インピ
ーダンスの不整合などの高速伝達を阻害する要因が存在
するためである。
源／信号ピン２００およびグランドピン２１０は、同軸
型コネクタに接続される。しかしながら、信号伝達速度
が更に高速化した場合には、コネクタ接続そのものが信
号伝達の障害となる。コネクタの接続部分には、インピ
ーダンスの不整合などの高速伝達を阻害する要因が存在
するためである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の半導体パッケージは、主面に第１および第
２の導体パターンを有するプリント基板と、このプリン
ト基板に搭載される半導体パッケージと、円筒状を呈し
前記半導体パッケージの下面に設けられ前記プリント基
板の前記第１の導体パターンに接続された外部導体と、
この外部導体の内部に立設され前記プリント基板の前記
第２の導体パターンに接続された内部導体とを含む。
に、本発明の半導体パッケージは、主面に第１および第
２の導体パターンを有するプリント基板と、このプリン
ト基板に搭載される半導体パッケージと、円筒状を呈し
前記半導体パッケージの下面に設けられ前記プリント基
板の前記第１の導体パターンに接続された外部導体と、
この外部導体の内部に立設され前記プリント基板の前記
第２の導体パターンに接続された内部導体とを含む。
【００１０】さらに、上述の課題を解決するために、本
発明の半導体パッケージは、第１の円筒部とこの第１の
円筒部に摺動可能に内接した第２の円筒部とからなる外
部導体と、この外部導体の内部に立設されピン形状を呈
する内部導体とを含む。
発明の半導体パッケージは、第１の円筒部とこの第１の
円筒部に摺動可能に内接した第２の円筒部とからなる外
部導体と、この外部導体の内部に立設されピン形状を呈
する内部導体とを含む。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１は、本発明の第１の実施例を示す斜視
図である。図１において、半導体パッケージ１００の下
面には、外部接続端子１１０が格子状に整列して取り付
けられている。
図である。図１において、半導体パッケージ１００の下
面には、外部接続端子１１０が格子状に整列して取り付
けられている。
【００１３】接続ピン１１０は、円筒状の外部導体３０
０と、外部導体３００内部に立設され、外部導体３００
の端部から突出する杆状の内部導体２００とから構成さ
れている。内部導体２００および外部導体３００は、半
導体パッケージ１００内部の図示しない回路配線に、そ
れぞれ接続されている。ここでは、内部導体２００には
半導体パッケージ１００内の信号配線が、外部導体３０
０には電源配線またはグランド配線が接続されていると
する。さらに、図１のＡＡ断面図である図２を参照する
と、外部導体３００の下縁部は、外側に向けて屈設され
ている。
０と、外部導体３００内部に立設され、外部導体３００
の端部から突出する杆状の内部導体２００とから構成さ
れている。内部導体２００および外部導体３００は、半
導体パッケージ１００内部の図示しない回路配線に、そ
れぞれ接続されている。ここでは、内部導体２００には
半導体パッケージ１００内の信号配線が、外部導体３０
０には電源配線またはグランド配線が接続されていると
する。さらに、図１のＡＡ断面図である図２を参照する
と、外部導体３００の下縁部は、外側に向けて屈設され
ている。
【００１４】次に、本実施例をプリント基板上に実装し
た場合の構造について説明する。図３を参照すると、プ
リント基板４００上には導体パターン４１０と貫通穴４
１５とが形成されている。半導体パッケージ１００は、
各内部導体２００が対応する貫通穴４１５を貫通するよ
うにしてプリント基板４００上に載置される。半導体パ
ッケージ１００を載置した後、外部導体３００がプリン
ト基板４００の表側の導体パターン４１０と接続され
る。このとき、外部導体３００の下縁部が外側に屈設さ
れているために、容易に接続することができる。また同
様に、内部導体２００がプリント基板４００の裏側の導
体パターン４１０と、それぞれハンダ付けされる。この
ように、内部導体２００および外部導体３００を直接プ
リント基板４００に接続することにより、コネクタ接続
が廃止される。
た場合の構造について説明する。図３を参照すると、プ
リント基板４００上には導体パターン４１０と貫通穴４
１５とが形成されている。半導体パッケージ１００は、
各内部導体２００が対応する貫通穴４１５を貫通するよ
うにしてプリント基板４００上に載置される。半導体パ
ッケージ１００を載置した後、外部導体３００がプリン
ト基板４００の表側の導体パターン４１０と接続され
る。このとき、外部導体３００の下縁部が外側に屈設さ
れているために、容易に接続することができる。また同
様に、内部導体２００がプリント基板４００の裏側の導
体パターン４１０と、それぞれハンダ付けされる。この
ように、内部導体２００および外部導体３００を直接プ
リント基板４００に接続することにより、コネクタ接続
が廃止される。
【００１５】次に、本実施例の動作について説明する。
動作時、内部導体２００には電気信号が供給される。一
方、各外部導体３００には電源電圧またはグランド電圧
の何れかが供給される。
動作時、内部導体２００には電気信号が供給される。一
方、各外部導体３００には電源電圧またはグランド電圧
の何れかが供給される。
【００１６】次に本実施例の別の実施態様について説明
する。本実施例では、内部導体２００により電気信号
が、外部導体３００により電源およびグランドが供給さ
れるものとしたが、本発明の適用範囲はこれに限定され
るものではない。内部導体２００により電源およびグラ
ンドを供給し、外部導体３００により電気信号を供給す
るようにしてもよい。
する。本実施例では、内部導体２００により電気信号
が、外部導体３００により電源およびグランドが供給さ
れるものとしたが、本発明の適用範囲はこれに限定され
るものではない。内部導体２００により電源およびグラ
ンドを供給し、外部導体３００により電気信号を供給す
るようにしてもよい。
【００１７】次に本実施例の効果について説明する。
【００１８】第１に、内部導体２００および外部導体３
００がコネクタ接続を介さずに、直接プリント基板４０
０に接続されるため、高速に信号を伝達することが可能
となる。第２に、電源およびグランドを、外部導体３０
０により安定に供給することが可能となる。第３に、導
体パターン４１０が同軸状であるため、信号歪や漏話を
除去し、電気的特性の高い信号伝達が可能となる。
００がコネクタ接続を介さずに、直接プリント基板４０
０に接続されるため、高速に信号を伝達することが可能
となる。第２に、電源およびグランドを、外部導体３０
０により安定に供給することが可能となる。第３に、導
体パターン４１０が同軸状であるため、信号歪や漏話を
除去し、電気的特性の高い信号伝達が可能となる。
【００１９】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。本実施例は、第１の実施例を表面実装するための構
造である。本実施例の特徴は、外部接続端子１１０の構
造にあり、この他の構造および動作については第１の実
施例の場合と変わるところはない。
る。本実施例は、第１の実施例を表面実装するための構
造である。本実施例の特徴は、外部接続端子１１０の構
造にあり、この他の構造および動作については第１の実
施例の場合と変わるところはない。
【００２０】図４を参照すると、本実施例の外部接続端
子１１０は、中央に括れ部３１５を有する円筒状の外部
導体３００と、バネ２１０を介して半導体パッケージ１
００に取り付けられた内部導体２００とを有する。内部
導体２００の上部には、膨大部２１５が形成され、この
膨大部２１５が括れ部３１５により挟持されることによ
り、内部導体２００の必要以上の突出が防止される。ま
た、下端の接続部３０５を除く外部導体３００の内外側
面には絶縁層３１０が形成されており、内部導体２００
と外部導体３００の接触を防止している。
子１１０は、中央に括れ部３１５を有する円筒状の外部
導体３００と、バネ２１０を介して半導体パッケージ１
００に取り付けられた内部導体２００とを有する。内部
導体２００の上部には、膨大部２１５が形成され、この
膨大部２１５が括れ部３１５により挟持されることによ
り、内部導体２００の必要以上の突出が防止される。ま
た、下端の接続部３０５を除く外部導体３００の内外側
面には絶縁層３１０が形成されており、内部導体２００
と外部導体３００の接触を防止している。
【００２１】次に本実施例の実装方法について説明す
る。本実施例を実装するためには、まず、各内部導体２
００および外部導体３００が所定の導体パターン４１０
に当接するようにして、半導体パッケージ１００をプリ
ント基板４００上に押圧する。バネ２１０の弾性によ
り、外部導体３００の接続部３０５および内部導体２０
０は、導体パターン４１０に確実に当接する。半導体パ
ッケージ１００を押圧した後、内部導体２００および外
部導体３００を導体パターン４１０をリフローソルダリ
ングによりハンダ付けすれば実装が完了する。
る。本実施例を実装するためには、まず、各内部導体２
００および外部導体３００が所定の導体パターン４１０
に当接するようにして、半導体パッケージ１００をプリ
ント基板４００上に押圧する。バネ２１０の弾性によ
り、外部導体３００の接続部３０５および内部導体２０
０は、導体パターン４１０に確実に当接する。半導体パ
ッケージ１００を押圧した後、内部導体２００および外
部導体３００を導体パターン４１０をリフローソルダリ
ングによりハンダ付けすれば実装が完了する。
【００２２】本実施例は第１の実施例の効果に加えて、
以下のような効果も達成することができる。すなわち、
表面実装を実現したので、プリント基板４００に貫通穴
４１５を穿設する第１の実施例に比べて、より高密度の
実装が可能となる。
以下のような効果も達成することができる。すなわち、
表面実装を実現したので、プリント基板４００に貫通穴
４１５を穿設する第１の実施例に比べて、より高密度の
実装が可能となる。
【００２３】次に図５を参照して、本発明の第３の実施
例について説明する。本実施例の特徴は、第２の実施例
のプリント基板４００上に凹部４２０を設けた点にあ
り、その他の点については第２の実施例の場合と変わる
ところはない。
例について説明する。本実施例の特徴は、第２の実施例
のプリント基板４００上に凹部４２０を設けた点にあ
り、その他の点については第２の実施例の場合と変わる
ところはない。
【００２４】図５を参照すると、プリント基板４００の
内部導体２００が当接する位置には、凹部４２０が設け
られている。凹部４２０内には内部導体２００が接続さ
れるべき導体パターン４１０が形成されている。
内部導体２００が当接する位置には、凹部４２０が設け
られている。凹部４２０内には内部導体２００が接続さ
れるべき導体パターン４１０が形成されている。
【００２５】実装時には、各内部導体２００を凹部４２
０に嵌合した後、半導体パッケージ１００がプリント基
板４００に向けて押圧される。この後の工程について
は、第２の実施例の場合と同様である。
０に嵌合した後、半導体パッケージ１００がプリント基
板４００に向けて押圧される。この後の工程について
は、第２の実施例の場合と同様である。
【００２６】次に本実施例の効果について説明する。本
実施例では、プリント基板４００上に凹部４２０を設
け、内部導体２００を嵌合させるようにしたので、半導
体パッケージ１００の位置合わせを容易に行うことがで
きる。
実施例では、プリント基板４００上に凹部４２０を設
け、内部導体２００を嵌合させるようにしたので、半導
体パッケージ１００の位置合わせを容易に行うことがで
きる。
【００２７】次に本発明の第４の実施例について説明す
る。本実施例は、第１の実施例の構造を表面実装に適用
するための構造である。本実施例の特徴は、第１の実施
例の外部導体３００を上下に伸縮可能とした点にあり、
その他の点については第１の実施例の場合と変わるとこ
ろはない。
る。本実施例は、第１の実施例の構造を表面実装に適用
するための構造である。本実施例の特徴は、第１の実施
例の外部導体３００を上下に伸縮可能とした点にあり、
その他の点については第１の実施例の場合と変わるとこ
ろはない。
【００２８】図６を参照すると、本実施例の外部導体３
００は、外筒部３２０と、外筒部３２０に伝導状態で保
持される内筒部３３０とから構成されている。内筒部３
３０が外筒部３２０内を上下に移動することにより外部
導体３００の全長は伸縮可能となっている。また、外筒
部３２０の下端は内側に屈設され屈折部３２１を形成し
ている。一方、内筒部３３０の上端は外側に屈設され屈
折部３３１を形成している。屈折部３３１が屈折部３２
１により阻止されるため、内筒部３３０の必要以上の突
出は防止され、内筒部３３０が外筒部３２０から脱落す
ることはない。
００は、外筒部３２０と、外筒部３２０に伝導状態で保
持される内筒部３３０とから構成されている。内筒部３
３０が外筒部３２０内を上下に移動することにより外部
導体３００の全長は伸縮可能となっている。また、外筒
部３２０の下端は内側に屈設され屈折部３２１を形成し
ている。一方、内筒部３３０の上端は外側に屈設され屈
折部３３１を形成している。屈折部３３１が屈折部３２
１により阻止されるため、内筒部３３０の必要以上の突
出は防止され、内筒部３３０が外筒部３２０から脱落す
ることはない。
【００２９】次に本実施例の実装構造について説明す
る。図７を参照すると、本実施例を実装するためには、
まず外部導体３００が最大限伸張した状態にされ、半導
体パッケージ１００がプリント基板４００上に載置され
る。内筒部３３０が対応する導体パターン４１０の高さ
に合わせて上方に移動し、外部導体３００が短縮する。
この結果、全ての内部導体２００および外部導体３００
は対応する導体パターン４１０に確実に当接する。この
状態で、内部導体２００および外部導体３００をリフロ
ーソルダリングでハンダ付けすることにより実装が完了
する。
る。図７を参照すると、本実施例を実装するためには、
まず外部導体３００が最大限伸張した状態にされ、半導
体パッケージ１００がプリント基板４００上に載置され
る。内筒部３３０が対応する導体パターン４１０の高さ
に合わせて上方に移動し、外部導体３００が短縮する。
この結果、全ての内部導体２００および外部導体３００
は対応する導体パターン４１０に確実に当接する。この
状態で、内部導体２００および外部導体３００をリフロ
ーソルダリングでハンダ付けすることにより実装が完了
する。
【００３０】次に本実施例の効果について説明する。本
実施例では、同軸型の外部接続端子１１０をプリント基
板４００に直接表面実装するので、本発明の第２の実施
例と同様の効果を奏することができる。
実施例では、同軸型の外部接続端子１１０をプリント基
板４００に直接表面実装するので、本発明の第２の実施
例と同様の効果を奏することができる。
【００３１】次に本発明の第５の実施例について説明す
る。本実施例の特徴は、第４の実施例の、内筒部３３０
を弾性的に変異可能とした点にあり、その他の点に関し
ては第４の実施例の場合と何等変わるところはない。
る。本実施例の特徴は、第４の実施例の、内筒部３３０
を弾性的に変異可能とした点にあり、その他の点に関し
ては第４の実施例の場合と何等変わるところはない。
【００３２】図８を参照すると、本実施例の外部導体３
００は内筒部３３０を下方に付勢するバネ３４０を有し
ている。
００は内筒部３３０を下方に付勢するバネ３４０を有し
ている。
【００３３】次に本実施例の実装方法について説明す
る。本実施例の実装方法は、本質的に第４の実施例の場
合と変わらない。但し、第４の実施例の実装工程のう
ち、外部導体３００を最大限度まで伸張する工程につい
ては、これを省略することができる。この工程を省略し
てもバネ３４０の弾性により、全ての内筒部３３０が導
体パターン４１０に確実に当接するからである。
る。本実施例の実装方法は、本質的に第４の実施例の場
合と変わらない。但し、第４の実施例の実装工程のう
ち、外部導体３００を最大限度まで伸張する工程につい
ては、これを省略することができる。この工程を省略し
てもバネ３４０の弾性により、全ての内筒部３３０が導
体パターン４１０に確実に当接するからである。
【００３４】次に本実施例の効果について説明する。本
実施例では、第４の実施例の効果に加えて、製造工程を
簡略化することができるという効果を奏する。
実施例では、第４の実施例の効果に加えて、製造工程を
簡略化することができるという効果を奏する。
【００３５】次に本実施例の第６の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、第６の実施例の内部導体２０
０をＬＳＩソケットに接続するようにした点にあり、こ
れ以外の点については第５の実施例の場合と変わるとこ
ろはない。
する。本実施例の特徴は、第６の実施例の内部導体２０
０をＬＳＩソケットに接続するようにした点にあり、こ
れ以外の点については第５の実施例の場合と変わるとこ
ろはない。
【００３６】図９を参照すると、本実施例では、内部導
体２００はＬＳＩソケット４２５に接続される。より詳
細には、ＬＳＩソケット４２５には凹部４３０が形成さ
れ、凹部４３０内には接触子４４０が設けられている。
内部導体２００は、接触子４４０に挟持される。一方、
内筒部３３０はバネ３４０の弾性により、導体パターン
４１０に圧接され、導体パターン４１０と確実に接触す
る。
体２００はＬＳＩソケット４２５に接続される。より詳
細には、ＬＳＩソケット４２５には凹部４３０が形成さ
れ、凹部４３０内には接触子４４０が設けられている。
内部導体２００は、接触子４４０に挟持される。一方、
内筒部３３０はバネ３４０の弾性により、導体パターン
４１０に圧接され、導体パターン４１０と確実に接触す
る。
【００３７】本実施例では、内部導体２００が接触子４
４０により挟持されるため、ハンダ付けの必要はない。
必要であれば、内筒部３３０と導体パターン４１０とを
ハンダ付けすれば良い。また、動作時は、接触子４４０
により電源およびグランドを、外部導体３００により電
気信号を供給するようにすれば、接触子４４０の接続に
よる高速伝達阻害要因を避けることができる。
４０により挟持されるため、ハンダ付けの必要はない。
必要であれば、内筒部３３０と導体パターン４１０とを
ハンダ付けすれば良い。また、動作時は、接触子４４０
により電源およびグランドを、外部導体３００により電
気信号を供給するようにすれば、接触子４４０の接続に
よる高速伝達阻害要因を避けることができる。
【００３８】次に本実施例の効果について説明する。本
実施例では、内部導体２００をＬＳＩソケット４２５に
接続するようにしたので、半導体パッケージ１００の実
装にともなうハンダ付けを不要とすることができる。こ
のため、半導体パッケージ１００の実装が容易になる。
実施例では、内部導体２００をＬＳＩソケット４２５に
接続するようにしたので、半導体パッケージ１００の実
装にともなうハンダ付けを不要とすることができる。こ
のため、半導体パッケージ１００の実装が容易になる。
【００３９】
【発明の効果】本発明により達成される効果を以下に列
挙する。
挙する。
【００４０】本発明では、同軸型の外部接続端子１１０
を、直接プリント基板４００に接続するようにしたの
で、コネクタ接続にともなう高速信号伝達阻害要因が除
去され、高速な信号伝達を実現するという効果を有す
る。
を、直接プリント基板４００に接続するようにしたの
で、コネクタ接続にともなう高速信号伝達阻害要因が除
去され、高速な信号伝達を実現するという効果を有す
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図。
【図２】図１のＡＡ断面図。
【図３】本発明の第１の実施例の実装構造を示す図。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図。
【図５】本発明の第３の実施例を示す図。
【図６】本発明の第４の実施例を示す図。
【図７】本発明の第４の実施例の実装構造を示す図。
【図８】本発明の第５の実施例を示す図。
【図９】本発明の第６の実施例を示す図。
１００ 半導体パッケージ １１０ 外部接続端子 ２００ 内部導体 ２１０ バネ ２１５ 膨大部 ３００ 外部導体 ３０５ 接続部 ３１０ 絶縁層 ３１５ 括れ部 ３２０ 外筒部 ３２１ 屈折部 ３３０ 内筒部 ３３１ 屈折部 ３４０ バネ ４００ プリント基板 ４１０ 導体パターン ４１５ 貫通穴 ４２０ 凹部 ４２５ ＬＳＩソケット ４３０ 凹部 ４４０ 接触子 ９００ ハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−257853（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−116749（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (13)
- 【請求項１】 主面に第１および第２の導体パターンを
有するプリント基板と、 このプリント基板に搭載される半導体パッケージと、 円筒状を呈し前記半導体パッケージの下面に設けられ前
記プリント基板の前記第１の導体パターンに接続された
外部導体と、 この外部導体の内部に立設され前記プリント基板の前記
第２の導体パターンに接続された内部導体とを含むこと
を特徴とする半導体パッケージの接続構造。 - 【請求項２】 前記内部導体がバネを介して取り付けら
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケ
ージの接続構造。 - 【請求項３】 前記外部導体および前記内部導体の各々
を前記第１の導体パターンおよび前記第２の導体パター
ンの各々に接続するハンダを含むことを特徴とする請求
項１記載の半導体パッケージの接続構造。 - 【請求項４】 前記内部導体がピンであることを特徴と
する請求項１記載の半導体パッケージの接続構造。 - 【請求項５】 主面に設けられた凹部および第１の導体
パターンと、前記凹部に設けられた第２の導体パターン
とを有するプリント基板と、 このプリント基板に搭載される半導体パッケージと、 円筒状を呈し前記半導体パッケージの下面に設けられ前
記プリント基板の前記第１の導体パターンに接続された
外部導体と、 この外部導体の内部に立設され前記プリント基板の前記
第２の導体パターンに接続された内部導体とを含むこと
を特徴とする半導体パッケージの接続構造。 - 【請求項６】 前記内部導体がバネを介して取り付けら
れていることを特徴とする請求項５記載の半導体パッケ
ージの接続構造。 - 【請求項７】 前記外部導体および前記内部導体の各々
を前記第１の導体パターンおよび前記第２の導体パター
ンの各々に接続するハンダを含むことを特徴とする請求
項５記載の半導体パッケージの接続構造。 - 【請求項８】 前記内部導体がピンであることを特徴と
する請求項５記載の半導体パッケージの接続構造。 - 【請求項９】 第１の円筒部とこの第１の円筒部に摺動
可能に内接した第２の円筒部とからなる外部導体と、 この外部導体の内部に立設されピン形状を呈する内部導
体とを含むことを特徴とする半導体パッケージ。 - 【請求項１０】 前記内部導体および前記第２の円筒部
をプリント基板の同一面上の導体パターンに接続するこ
とを特徴とする請求項９記載の半導体パッケージの接続
構造。 - 【請求項１１】 前記第２の円筒部はバネにより前記第
１の円筒部から押し出される方向に付勢されていること
を特徴とする請求項９記載の半導体パッケージ。 - 【請求項１２】 前記内部導体および前記第２の円筒部
をプリント基板の同一面上の導体パターンに接続するこ
とを特徴とする請求項１１記載の半導体パッケージの接
続構造。 - 【請求項１３】 前記内部導体がＬＳＩソケットに接続
されることを特徴とする請求項１１記載の半導体パッケ
ージの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189798A JP2766164B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 半導体パッケージとその接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189798A JP2766164B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 半導体パッケージとその接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745775A JPH0745775A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2766164B2 true JP2766164B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=16247394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5189798A Expired - Lifetime JP2766164B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 半導体パッケージとその接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2766164B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6569293B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-09-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、金属部材および半導体装置の製造方法 |
| CN109047965B (zh) * | 2018-09-20 | 2021-02-19 | 北京机械设备研究所 | 一种多管脚封装器件的焊接工装及其使用方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116749A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用パッケージ |
| JPH03257853A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5189798A patent/JP2766164B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745775A (ja) | 1995-02-14 |
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