JPH03116749A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用パッケージに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置用パッケージは、半 導体基板上に形成された半導体集積回路を保護するため
の一種のケースであり、通常、その外郭体は四角体であ
る。また、″半導体集積回路の入出力配線と接続する複
数本の外部リードが前記外郭体の一面より突出している
。さらに、この外部リードは金属性の細い丸棒である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の半導体装置用パッケージでは、外
部リードが細い丸棒であるので、運搬あるいは収りあつ
がい等により曲り易く、また、その先端が揃っていない
ので、特性検査を行なう際に、使用されるテスターのプ
ローブピンと接触不良を起すという欠点がある。

本発明の目的は、かかる欠点を解消する半導体装置用パ
ッケージを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置用パッケージは、外郭体に埋めこま
れるとともに半導体集積回路の入出力配線と接続される
複数本の外部リードと、この外部リードの前記外郭体よ
り突出する側の端面の孔に挿入されるプローブビンと、
前記孔に挿入されるとともに前記プローブビンを一方向
に押すスプリングとを有している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用パッケー
ジの断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大断面図である
。この半導体装置用パッケージは、第１図及び第２図に
示すように、外郭体１に埋めこまれるとともに半導体集
積回路の入出力配線と接続される複数本の外部リード２
と、この外部リード２の外郭体２より突出する側の端面
の孔に挿入されるプローブビン３と、前記孔に挿入され
るとともにプローブビン３を一方向に押すスプリング４
とを有している。

このように、外部リード２の先端にプローブビン３を設
けることによって、使用するテスターのコンタクトに全
ての外部リードが一様に接触することが出来る。また、
この実施例では、片側に突出する外部リードにプローブ
ビンを設けた場合について述べたが、他の実施例で、両
側に外部リードを突出させ、この外部リードの先端にそ
れぞれのプローブビンを設ければ、検査の際に、方向性
がなくなるので、より利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、外部リードの先端に伸縮
出来るプローブビンを設けることによって、特性試験の
際に、使用されるテスターとのコンタクトが確実にでき
る半導体装置用パッケージが得られるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用パッケー
ジの断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大断面図である
。 １・・・外郭体、２・・・外部リード、３・・・プロー
ブビン、４・・・スプリング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 外郭体に埋めこまれるとともに半導体集積回路の入出力
   配線と接続される複数本の外部リードと、この外部リー
   ドの前記外郭体より突出する側の端面の孔に挿入される
   プローブピンと、前記孔に挿入されるとともに前記プロ
   ーブピンを一方向に押すスプリングとを有することを特
   徴とする半導体装置用パッケージ。