JP2001035619A - ソケット装置 - Google Patents
ソケット装置Info
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- JP2001035619A JP2001035619A JP11212431A JP21243199A JP2001035619A JP 2001035619 A JP2001035619 A JP 2001035619A JP 11212431 A JP11212431 A JP 11212431A JP 21243199 A JP21243199 A JP 21243199A JP 2001035619 A JP2001035619 A JP 2001035619A
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- housing
- slit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｊ字型コンタクトピン２の揺動を妨げること
なくピン基端部同士の接触を回避できるソケット装置を
実現する。 【解決手段】 Ｊ字型コンタクトピン２の基端部が当接
するハウジング１内に、ハウジング１と一体形成される
突起部４を設け、この突起部４にてＪ字型コンタクトピ
ン２の基端部の配置位置を決める位置決めスリットＰＳ
を形成する。これによりＪ字型コンタクトピン２は、そ
の上端側がスリットＳＬにて位置決めされる一方で、基
端側がスリットＳＬに対向するよう位置決めスリットＰ
Ｓにて位置決めされるので、従来のように、隣接するピ
ン基端部同士が傾斜して近接することが皆無となり、被
測定デバイスＤＵＴの狭ピッチ化に対応できる。
なくピン基端部同士の接触を回避できるソケット装置を
実現する。 【解決手段】 Ｊ字型コンタクトピン２の基端部が当接
するハウジング１内に、ハウジング１と一体形成される
突起部４を設け、この突起部４にてＪ字型コンタクトピ
ン２の基端部の配置位置を決める位置決めスリットＰＳ
を形成する。これによりＪ字型コンタクトピン２は、そ
の上端側がスリットＳＬにて位置決めされる一方で、基
端側がスリットＳＬに対向するよう位置決めスリットＰ
Ｓにて位置決めされるので、従来のように、隣接するピ
ン基端部同士が傾斜して近接することが皆無となり、被
測定デバイスＤＵＴの狭ピッチ化に対応できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等の半導体装
置の性能試験等に用いて好適なソケット装置に関する。
置の性能試験等に用いて好適なソケット装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置は、組み立
て工程にてパッケージングされた後、その電気的特性を
測定する性能試験を経て良品と選別されたものを出荷す
るようにしている。この性能試験に際しては、通常、パ
ッケージに収納された半導体装置から外部に引出される
リード端子と電気的に接続させるソケット装置を用いる
場合が多い。
て工程にてパッケージングされた後、その電気的特性を
測定する性能試験を経て良品と選別されたものを出荷す
るようにしている。この性能試験に際しては、通常、パ
ッケージに収納された半導体装置から外部に引出される
リード端子と電気的に接続させるソケット装置を用いる
場合が多い。
【０００３】ここで、図３〜図４を参照してソケット装
置１０の概略構造について説明する。これらの図に示す
ソケット装置１０は、ガルウィング型のリード端子２０
を備える被測定デバイスＤＵＴとコンタクトする一例で
ある。ロードボードＬＢ上に配置されるソケット装置１
０は、図４に示すように、ハウジング１の上面側に穿設
される複数のスリットＳＬを備え、これらスリットＳＬ
を貫通して被測定デバイスＤＵＴの各リード端子２０に
対向するＪ字型コンタクトピン２が配設されている。
置１０の概略構造について説明する。これらの図に示す
ソケット装置１０は、ガルウィング型のリード端子２０
を備える被測定デバイスＤＵＴとコンタクトする一例で
ある。ロードボードＬＢ上に配置されるソケット装置１
０は、図４に示すように、ハウジング１の上面側に穿設
される複数のスリットＳＬを備え、これらスリットＳＬ
を貫通して被測定デバイスＤＵＴの各リード端子２０に
対向するＪ字型コンタクトピン２が配設されている。
【０００４】Ｊ字型コンタクトピン２は、図３（イ）に
図示するように、その基端部分が円柱状のエラストマ３
を抱え込む形でハウジング１内部に係止されている。エ
ラストマ３は、可撓性樹脂材で形成される弾性体であ
る。Ｊ字型コンタクトピン２は、先端側の押圧に応じて
基端部分がエラストマ３に噛み込み、これによって先端
側に一定の反発力を生じせしめつつ揺動するようになっ
ている。
図示するように、その基端部分が円柱状のエラストマ３
を抱え込む形でハウジング１内部に係止されている。エ
ラストマ３は、可撓性樹脂材で形成される弾性体であ
る。Ｊ字型コンタクトピン２は、先端側の押圧に応じて
基端部分がエラストマ３に噛み込み、これによって先端
側に一定の反発力を生じせしめつつ揺動するようになっ
ている。
【０００５】したがって、被測定デバイスＤＵＴのリー
ド端子２０をＪ字型コンタクトピン２に接触させた状態
で、図示されていないソケット上蓋（あるいはハンドラ
ーヘッド）を用いて、図３（ロ）に図示するように、押
し込むと、Ｊ字型コンタクトピン２は常に元に戻ろうと
する反発力が作用してリード端子２０に対して電気的接
続に必要な圧力を保持する。この結果、Ｊ字型コンタク
トピン２はリード端子２０への信号伝播ラインとして機
能する。なお、図示されていないソケット上蓋（あるい
はハンドラーヘッド）は、被測定デバイスＤＵＴのリー
ド端子２０を一定の圧力で押下し続けるように、ハウジ
ング１に係止する構造となっている。
ド端子２０をＪ字型コンタクトピン２に接触させた状態
で、図示されていないソケット上蓋（あるいはハンドラ
ーヘッド）を用いて、図３（ロ）に図示するように、押
し込むと、Ｊ字型コンタクトピン２は常に元に戻ろうと
する反発力が作用してリード端子２０に対して電気的接
続に必要な圧力を保持する。この結果、Ｊ字型コンタク
トピン２はリード端子２０への信号伝播ラインとして機
能する。なお、図示されていないソケット上蓋（あるい
はハンドラーヘッド）は、被測定デバイスＤＵＴのリー
ド端子２０を一定の圧力で押下し続けるように、ハウジ
ング１に係止する構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のソケット装置１０では、図４中の矢視Ａ方向から見
てみると、図５に図示するように、ハウジング１上面に
穿設されたスリットＳＬにてＪ字型コンタクトピン２の
配置間隔を保つ構造なので、Ｊ字型コンタクトピン２は
スリットＳＬを貫通する部分を支点として、ピン基端部
側が左右に振られる形となり易い。この為、図５中の破
線で示すＪ字型コンタクトピン２’のように、隣接する
ピン基端部同士が傾斜して近接してしまい、被測定デバ
イスＤＵＴの狭ピッチ化が進むと、ピン基端部同士が接
触することも起こり得る、という問題がある。
来のソケット装置１０では、図４中の矢視Ａ方向から見
てみると、図５に図示するように、ハウジング１上面に
穿設されたスリットＳＬにてＪ字型コンタクトピン２の
配置間隔を保つ構造なので、Ｊ字型コンタクトピン２は
スリットＳＬを貫通する部分を支点として、ピン基端部
側が左右に振られる形となり易い。この為、図５中の破
線で示すＪ字型コンタクトピン２’のように、隣接する
ピン基端部同士が傾斜して近接してしまい、被測定デバ
イスＤＵＴの狭ピッチ化が進むと、ピン基端部同士が接
触することも起こり得る、という問題がある。
【０００７】さらに、上述した構造であるが故に、Ｊ字
型コンタクトピン２をハウジング１に取り付ける際に、
スリットＳＬに対して傾いて挿入され易く、傾いて取り
付けられると、Ｊ字型コンタクトピン２はスリットＳＬ
内でスムーズに揺動し得なくなり、良好なコンタクト特
性が失われる、という問題もある。
型コンタクトピン２をハウジング１に取り付ける際に、
スリットＳＬに対して傾いて挿入され易く、傾いて取り
付けられると、Ｊ字型コンタクトピン２はスリットＳＬ
内でスムーズに揺動し得なくなり、良好なコンタクト特
性が失われる、という問題もある。
【０００８】ピン基端部同士の接触や傾斜挿入の問題を
回避する為には、スリットＳＬの幅を狭くすれば良い
が、そのようにすると今度はハウジング１とＪ字型コン
タクトピン２との間のクリアランス（例えば、Ｊ字型コ
ンタクトピン２の厚さが０．２３ｍｍであれば、０．０
５〜０．０８ｍｍのクリアランスが必要）を確保するこ
とができず、Ｊ字型コンタクトピン２がスリットＳＬ内
でスムーズに揺動できなくなり、やはりコンタクト特性
の劣化を招致してしまう。
回避する為には、スリットＳＬの幅を狭くすれば良い
が、そのようにすると今度はハウジング１とＪ字型コン
タクトピン２との間のクリアランス（例えば、Ｊ字型コ
ンタクトピン２の厚さが０．２３ｍｍであれば、０．０
５〜０．０８ｍｍのクリアランスが必要）を確保するこ
とができず、Ｊ字型コンタクトピン２がスリットＳＬ内
でスムーズに揺動できなくなり、やはりコンタクト特性
の劣化を招致してしまう。
【０００９】そこで本発明は、このような事情に鑑みて
なされたもので、Ｊ字型コンタクトピン２の揺動を妨げ
ることなくピン基端部同士の接触を回避できるソケット
装置を提供することを目的としている。
なされたもので、Ｊ字型コンタクトピン２の揺動を妨げ
ることなくピン基端部同士の接触を回避できるソケット
装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、ハウジングに穿設され
るスリットを貫通して被測定デバイスのリード端子に対
向するようコンタクトピンを配置したソケット装置にお
いて、前記コンタクトピンの基端部が当接するハウジン
グ内に突起部を設け、当該コンタクトピンの基端部の配
置位置を決める位置決めスリットを形成することを特徴
とする。
め、請求項１に記載の発明では、ハウジングに穿設され
るスリットを貫通して被測定デバイスのリード端子に対
向するようコンタクトピンを配置したソケット装置にお
いて、前記コンタクトピンの基端部が当接するハウジン
グ内に突起部を設け、当該コンタクトピンの基端部の配
置位置を決める位置決めスリットを形成することを特徴
とする。
【００１１】請求項２に記載の発明では、ハウジングに
穿設される第１のスリットを貫通して被測定デバイスの
リード端子に対向するようコンタクトピンを配置したソ
ケット装置において、前記コンタクトピンの基端部が当
接するハウジング内に、当該ハウジングと一体形成され
る突起部を設け、当該コンタクトピンの基端部の配置位
置を決める第２のスリットを形成し、前記第１のスリッ
トにてコンタクトピンの上端側を、前記第２のスリット
にてコンタクトピンの基端側をそれぞれ位置決めするこ
とを特徴とする。
穿設される第１のスリットを貫通して被測定デバイスの
リード端子に対向するようコンタクトピンを配置したソ
ケット装置において、前記コンタクトピンの基端部が当
接するハウジング内に、当該ハウジングと一体形成され
る突起部を設け、当該コンタクトピンの基端部の配置位
置を決める第２のスリットを形成し、前記第１のスリッ
トにてコンタクトピンの上端側を、前記第２のスリット
にてコンタクトピンの基端側をそれぞれ位置決めするこ
とを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明では、ハウジングに
穿設されるスリットを貫通して被測定デバイスのリード
端子に対向するようコンタクトピンを配置したソケット
装置において、 前記コンタクトピンの基端部が当接す
るハウジング内に溝を形成し、その溝にコンタクトピン
の基端部を遊嵌させ、当該基端部の配置位置を決めるこ
とを特徴とする。
穿設されるスリットを貫通して被測定デバイスのリード
端子に対向するようコンタクトピンを配置したソケット
装置において、 前記コンタクトピンの基端部が当接す
るハウジング内に溝を形成し、その溝にコンタクトピン
の基端部を遊嵌させ、当該基端部の配置位置を決めるこ
とを特徴とする。
【００１３】本発明では、コンタクトピンの基端部が当
接するハウジング内に突起部を設け、当該コンタクトピ
ンの基端部の配置位置を決める位置決めスリットを形成
するので、コンタクトピンの揺動を妨げることなくピン
基端部同士の接触を回避することができる。
接するハウジング内に突起部を設け、当該コンタクトピ
ンの基端部の配置位置を決める位置決めスリットを形成
するので、コンタクトピンの揺動を妨げることなくピン
基端部同士の接触を回避することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は実施の一形態による
ソケット装置１００の概略構造を示す断面図であり、こ
の図において前述した従来例と共通する要素には同一の
番号を付し、その説明を省略する。本発明によるソケッ
ト装置１００が前述した従来例と相違する点は、ハウジ
ング１内に、ハウジング１と一体形成される突起部４を
設けたことにある。すなわち、図１中の矢視Ｂ方向から
見た透視図である図２に図示するように、Ｊ字型コンタ
クトピン２の基端部が当接するハウジング１内に、ハウ
ジング１と一体形成される突起部４を設けたことによ
り、Ｊ字型コンタクトピン２の基端部の配置位置を決め
る位置決めスリットＰＳを形成する。
施の形態について説明する。図１は実施の一形態による
ソケット装置１００の概略構造を示す断面図であり、こ
の図において前述した従来例と共通する要素には同一の
番号を付し、その説明を省略する。本発明によるソケッ
ト装置１００が前述した従来例と相違する点は、ハウジ
ング１内に、ハウジング１と一体形成される突起部４を
設けたことにある。すなわち、図１中の矢視Ｂ方向から
見た透視図である図２に図示するように、Ｊ字型コンタ
クトピン２の基端部が当接するハウジング１内に、ハウ
ジング１と一体形成される突起部４を設けたことによ
り、Ｊ字型コンタクトピン２の基端部の配置位置を決め
る位置決めスリットＰＳを形成する。
【００１５】しかして、このような構造によれば、Ｊ字
型コンタクトピン２はその上端側がスリットＳＬにて位
置決めされる一方で、基端側がスリットＳＬに対向する
よう位置決めスリットＰＳにて位置決めされるので、従
来のように、隣接するピン基端部同士が傾斜して近接す
ることが皆無となり、被測定デバイスＤＵＴの狭ピッチ
化に対応できるソケット装置となる。また、スリットＳ
Ｌと位置決めスリットＰＳとの両者でＪ字型コンタクト
ピン２の配置位置を決めるから、従来のように、Ｊ字型
コンタクトピン２がスリットＳＬに対して傾いて挿入さ
れる虞も無くなり、Ｊ字型コンタクトピン２のスムーズ
な揺動を維持でき、良好なコンタクト特性を確保でき
る。
型コンタクトピン２はその上端側がスリットＳＬにて位
置決めされる一方で、基端側がスリットＳＬに対向する
よう位置決めスリットＰＳにて位置決めされるので、従
来のように、隣接するピン基端部同士が傾斜して近接す
ることが皆無となり、被測定デバイスＤＵＴの狭ピッチ
化に対応できるソケット装置となる。また、スリットＳ
Ｌと位置決めスリットＰＳとの両者でＪ字型コンタクト
ピン２の配置位置を決めるから、従来のように、Ｊ字型
コンタクトピン２がスリットＳＬに対して傾いて挿入さ
れる虞も無くなり、Ｊ字型コンタクトピン２のスムーズ
な揺動を維持でき、良好なコンタクト特性を確保でき
る。
【００１６】なお、この実施の一形態では、Ｊ字型コン
タクトピン２の基端部が当接するハウジング１内に突起
部４を設けて位置決めスリットＰＳを形成するようにし
たが、これに替えて、Ｊ字型コンタクトピン２の基端部
が当接するハウジング１内に溝を形成し、その溝にＪ字
型コンタクトピン２の基端部を遊嵌させる態様としても
良く、そのような態様でもＪ字型コンタクトピン２の揺
動を妨げることなくピン基端部同士の接触を回避するこ
とができる。
タクトピン２の基端部が当接するハウジング１内に突起
部４を設けて位置決めスリットＰＳを形成するようにし
たが、これに替えて、Ｊ字型コンタクトピン２の基端部
が当接するハウジング１内に溝を形成し、その溝にＪ字
型コンタクトピン２の基端部を遊嵌させる態様としても
良く、そのような態様でもＪ字型コンタクトピン２の揺
動を妨げることなくピン基端部同士の接触を回避するこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明では、コンタクト
ピンの基端部が当接するハウジング内に突起部を設け、
当該コンタクトピンの基端部の配置位置を決める位置決
めスリットを形成するので、コンタクトピン２の揺動を
妨げることなくピン基端部同士の接触を回避することが
でき、狭ピッチ化に対応することができる。請求項２に
記載の発明では、コンタクトピンの基端部が当接するハ
ウジング内に、当該ハウジングと一体形成される突起部
を設け、当該コンタクトピンの基端部の配置位置を決め
る第２のスリットを形成し、前記第１のスリットにてコ
ンタクトピンの上端側を、前記第２のスリットにてコン
タクトピンの基端側をそれぞれ位置決めするので、コン
タクトピン２の揺動を妨げることなくピン基端部同士の
接触を回避することができ、狭ピッチ化に対応すること
ができる。請求項３に記載の発明では、コンタクトピン
の基端部が当接するハウジング内に溝を形成し、その溝
にコンタクトピンの基端部を遊嵌させ、当該基端部の配
置位置を決めするので、コンタクトピンの揺動を妨げる
ことなくピン基端部同士の接触を回避することができ、
狭ピッチ化に対応することができる。
ピンの基端部が当接するハウジング内に突起部を設け、
当該コンタクトピンの基端部の配置位置を決める位置決
めスリットを形成するので、コンタクトピン２の揺動を
妨げることなくピン基端部同士の接触を回避することが
でき、狭ピッチ化に対応することができる。請求項２に
記載の発明では、コンタクトピンの基端部が当接するハ
ウジング内に、当該ハウジングと一体形成される突起部
を設け、当該コンタクトピンの基端部の配置位置を決め
る第２のスリットを形成し、前記第１のスリットにてコ
ンタクトピンの上端側を、前記第２のスリットにてコン
タクトピンの基端側をそれぞれ位置決めするので、コン
タクトピン２の揺動を妨げることなくピン基端部同士の
接触を回避することができ、狭ピッチ化に対応すること
ができる。請求項３に記載の発明では、コンタクトピン
の基端部が当接するハウジング内に溝を形成し、その溝
にコンタクトピンの基端部を遊嵌させ、当該基端部の配
置位置を決めするので、コンタクトピンの揺動を妨げる
ことなくピン基端部同士の接触を回避することができ、
狭ピッチ化に対応することができる。
【図１】本発明の実施の一形態の構造を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１中の矢視Ｂ方向から見たソケット装置１０
０の構造を示す透視図である。
０の構造を示す透視図である。
【図３】従来例を説明するための図である。
【図４】従来例を説明するための図である。
【図５】従来例を説明するための図である。
１…ハウジング、２…Ｊ字型コンタクトピン、３…エラ
ストマ、４…突起部、１０，１００…ソケット装置、２
０…リード端子、ＤＵＴ…被測定デバイス、ＬＢ…ロー
ドボード、ＳＬ…スリット、ＰＳ…位置決めスリット。
ストマ、４…突起部、１０，１００…ソケット装置、２
０…リード端子、ＤＵＴ…被測定デバイス、ＬＢ…ロー
ドボード、ＳＬ…スリット、ＰＳ…位置決めスリット。
Claims (3)
- 【請求項１】 ハウジングに穿設されるスリットを貫通
して被測定デバイスのリード端子に対向するようコンタ
クトピンを配置したソケット装置において、 前記コンタクトピンの基端部が当接するハウジング内に
突起部を設け、当該コンタクトピンの基端部の配置位置
を決める位置決めスリットを形成することを特徴とする
ソケット装置。 - 【請求項２】 ハウジングに穿設される第１のスリット
を貫通して被測定デバイスのリード端子に対向するよう
コンタクトピンを配置したソケット装置において、 前記コンタクトピンの基端部が当接するハウジング内
に、当該ハウジングと一体形成される突起部を設け、当
該コンタクトピンの基端部の配置位置を決める第２のス
リットを形成し、 前記第１のスリットにてコンタクトピンの上端側を、前
記第２のスリットにてコンタクトピンの基端側をそれぞ
れ位置決めすることを特徴とするソケット装置。 - 【請求項３】 ハウジングに穿設されるスリットを貫通
して被測定デバイスのリード端子に対向するようコンタ
クトピンを配置したソケット装置において、 前記コンタクトピンの基端部が当接するハウジング内に
溝を形成し、その溝にコンタクトピンの基端部を遊嵌さ
せ、当該基端部の配置位置を決めることを特徴とするソ
ケット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11212431A JP2001035619A (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | ソケット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11212431A JP2001035619A (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | ソケット装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035619A true JP2001035619A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16622494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11212431A Pending JP2001035619A (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | ソケット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001035619A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
| JP2011196844A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Renesas Electronics Corp | 電子部品用コンタクタ、電子部品の検査装置、及び、電子部品の検査方法 |
-
1999
- 1999-07-27 JP JP11212431A patent/JP2001035619A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
| JP2011196844A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Renesas Electronics Corp | 電子部品用コンタクタ、電子部品の検査装置、及び、電子部品の検査方法 |
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