KR100273119B1 - 패키지 측정용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패키지 측정용 지그에 관한 것으로서, 특히 패키지의 그라운드부와 접속되는 복수 개의 그라운드 포그핀과, 상기 패키지의 시그널부와 접속되는 한 쌍의 시그널 포그핀을 가진 패키지 측정용 지그에 있어서, 상기 시그널 포그핀은 하우징 내에서 스프링에 의해 탄발 설치되어 소정의 각도로 회동 가능케 되며, 그 선단에는 회동 각도에 따라 위치가 변경되어 다른 크기를 갖는 패키지 위치에 따라 패키지의 시그널부와 접촉되는 접촉판이 일측으로 편향되도록 고정 설치된 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에서는 패키지의 크기에 따라 지그에 결합된 포그핀을 회동시키는 것으로 패키지의 시그널부와 접촉되는 접촉판의 위치가 변경됨으로써 하나의 지그에서 각각 다른 크기를 갖는 패키지의 특성 등을 측정하는 것이 가능케 되고, 이에 따라 제조 코스트가 현저하게 절감됨과 동시에 생산성이 향상된다.

Description

패키지 측정용 지그

본 발명은 패키지 측정용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면 실장용 소자 패키지의 특성을 측정할 때 하나의 지그에서 각각 다른 크기를 갖는 패키지의 특성을 측정하는 것이 가능하도록 된 패키지 측정용 지그에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 검사는 컴퓨터를 이용하여 만들어진 프로그램을 테스터에 실행시켜 패키지된 소자의 전기적인 특성, 기능적 특성 및 소자의 속도 등을 신속한 시간 내에 검사하는 것으로, 소자의 양품과 불량품을 빠른 시간 내에 구별하게 된다.

그리고, 여기에서 얻어지는 데이타를 수집, 통계적 기법에 의한 분석 활동을 수행하여, 분석된 데이타를 해당 공정으로 피드백 함으로써 공정의 안정화와 균일한 품질을 유지시킬 수 있게 되며, 이러한 모든 업무가 컴퓨터와, 그 컴퓨터의 소프트웨어, 하드웨어 및 컴퓨터에 연결되는 주변기기인 핸들러, 비디오 키보드 터미널 등에 의해 이루어지게 되는 것이다.

일반적으로 완성된 패키지의 전기적인 특성 및 기능을 측정하는 검사는 측정 소자의 입, 출력 핀 및 제품 공급 전압에 대하여 정전류를 인가하고, 이때 발생하는 부전압이 규정 내에 있는가를 검사하여 측정되고 있는 소자가 소켓 내에 정확하게 안착되었는지와 조립시 와이어 본딩은 정확하게 연결되었는지 등을 검사하는 콘택 테스트(CONTACT TEST)와, 측정 소자의 입, 출력 핀에 대하여 정전압을 인가하여 누손 전류를 측정하는 리키지 테스트(LEAKAGE TEST)와, 소자의 동작 상태에 따라 작동 및 대기 전류로 구분되는 평균 전류를 측정하는 전류 테스트 등으로 이루어진다.

일반적인 표면 실장용 소자의 패키지는 도 1 (a)(b)에 도시한 바와 같이 각각 다른 크기를 가지는 패키지(10)(11) 상하 측에는 복수 개의 그라운드부(G)가 형성되고, 그 양측에는 시그널부(S) 및 미사용부(N)가 형성된 구성으로 이루어지며, 각 패키지(10)(11)는 크기에 관계없이 그라운드부(G)의 위치는 동일하게 위치되는 반면 시그널부(S)는 크기에 따라 그 위치가 다르게 된다.

종래에 이와 같은 패키지의 특성을 측정하기 위한 지그는 도 2 에 도시한 바와 같이 지그(20)의 상측에는 패키지의 그라운드부(G)와 접촉되는 복수 개의 그라운드 포그핀(21)이 고정 설치되어 있고, 그 양측에는 시그널부(S)와 접촉되는 시그널 포그핀(22), 그리고 미사용부(N)와 접촉되는 미사용 포그핀(23)이 각각 고정 설치된 구성으로 이루어진다.

따라서, 도 1 (a)에 도시한 패키지(10)의 특성을 측정하는 경우에는 그라운드부(G)와 시그널부(S)에 각각 그라운드 포그핀(21) 및 시그널 포그핀(22)이 각각 동일한 위치에 위치되어 접촉됨으로써 측정이 가능케 되는 반면, 도 1 (b)에 도시한 크기가 다른 패키지(20)의 특성을 측정하는 경우에는 시그널부(S)와 시그널 포그핀(22)의 위치가 각각 다르게 위치함에 따라 지그를 다시 제작해야 함으로써 제조 코스트가 상승됨은 물론 생산성이 현저하게 저하되는 등의 여러 가지 문제점들이 내재되어 있었다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 각각 다른 크기의 패키지를 하나의 측정용 지그에서 측정이 가능토록 하여 제조 코스트를 절감함과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 패키지 측정용 지그를 제공하는데 있다.

도 1 (a),(b)는 종래 패키지의 패드 위치를 나타내는 개략도이다.

도 2 는 종래 패키지 측정용 지그에 있어서 포그핀의 배열 상태를 나타내는 사시도이다.

도 3 은 본 발명에 의한 패키지 측정용 지그를 도시한 사시도이다.

도 4 는 본 발명에 의한 패키지 측정용 지그에서 포그핀의 결합 상태를 도시한 단면도이다.

도 5 는 본 발명에 의한 포그핀의 작동 상태를 도시한 종단면도이다.

도 6 은 본 발명에 의한 포그핀의 작동 상태를 도시한 횡단면도이다.

도 7 및 도 8 은 본 발명에 의한 패키지 측정용 지그의 사용 상태를 각각 도시한 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

30: 지그 31,32: 그라운드 포그핀

33: 시그널 포그핀 33a: 삽입 돌기

40: 하우징 40a: 걸림홈

41: 스프링 50: 접촉판

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패키지 측정용 지그는, 패키지의 그라운드부와 접속되는 복수 개의 그라운드 포그핀과, 상기 패키지의 시그널부와 접속되는 한 쌍의 시그널 포그핀을 가진 패키지 측정용 지그에 있어서, 상기 시그널 포그핀은 하우징 내에서 스프링에 의해 탄발 설치되어 소정의 각도로 회동 가능케 되며, 그 선단에는 회동 각도에 따라 위치가 변경되어 다른 크기를 갖는 패키지 위치에 따라 패키지의 시그널부와 접촉되는 접촉판이 일측으로 편향되도록 고정 설치된 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에서는 패키지의 크기에 따라 지그에 결합된 포그핀을 회동시키는 것으로 패키지의 시그널부와 접촉되는 접촉판의 위치가 변경됨으로써 하나의 지그에서 각각 다른 크기를 갖는 패키지의 특성 등을 측정하는 것이 가능케 되고, 이에 따라 제조 코스트가 현저하게 절감됨과 동시에 생산성이 향상되는 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.

도 3 은 본 발명에 의한 패키지 측정용 지그를 나타내는 사시도로서, 부호 (30)은 지그를 나타내고 있다.

상기 지그(30)의 상측에는 서로 대향하도록 복수 개의 그라운드 포그핀(31)(32)이 2열로 돌출 형성되어 있고, 그 양측에는 서로 대각선 방향으로 한 쌍의 시그널 포그핀(33) 및 미사용 포그핀(34)이 각각 돌출 형성되어 있다.

상기 시그널 포그핀(33)은 도 4 에 도시한 바와 같이 지그(30)내에 장착된 하우징(40) 내에서 스프링(41)에 의해 탄발 설치되며, 상기 하우징(40)의 내측에는 한 쌍의 걸림홈(40a)이 서로 대향하도록 형성되어 있고, 상기 시그널 포그핀(33)의 외주면에는 상기 걸림홈(40a)내에 삽입되는 한 쌍의 삽입 돌기(33a)가 서로 대향하도록 돌출 형성되어 있다.

한편, 상기 시그널 포그핀(33)의 상단에는 도 1 에서 도시한 패키지(P)의 시그널부(S)에 접촉되는 접촉판(50)이 일측으로 편향되도록 고정되어 있으며, 상기 지그(30)에는 도 7 및 도 8 에 도시한 바와 같이 안내 부재(60)가 결합되어 있고, 상기 안내 부재(60)의 내측에는 패키지(P)를 삽입할 수 있도록 가이드홈(61)이 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 패키지 측정용 지그는 패키지의 특성을 측정할 때 도 7 에 도시한 바와 같이 패키지(P)를 안내 부재(60) 내의 가이드홈(61) 내에 삽입하게 되는데, 이때 시그널 포그핀(33)을 도 4 에 도시한 바와 같이 위치시키면 접촉판(50)이 지그(30)의 내측을 향하도록 위치됨으로써 작은 크기의 패키지(P)를 측정하는 것이 가능케 된다.

상기 접촉판(50)이 내측으로 위치된 상태에서는 패키지(P)의 시그널부가 접촉판(50)에 접촉됨으로써 여러 가지의 특성을 측정할 수 있게 되는 것이다.

한편, 도 7 에 도시한 패키지(P)보다 큰 크기의 패키지(P)를 측정하는 경우에는 도 8 에 도시한 바와 같이 패키지(P)의 크기와 유사한 가이드홈(61)을 갖는 안내 부재(60)를 지그(30)에 결합하고, 상기 가이드홈(61) 내에 크기가 큰 패키지(P)를 삽입하면 측정이 가능케 된다.

이때에는 접촉판(50)을 지그(30)의 외측으로 향하도록 회동시키면 된다.

즉, 도 5 및 도 6 에 도시한 바와 같이 시그널 포그핀(33)을 상측으로 당기면 스프링(41)이 압축됨과 동시에 걸림홈(40a)으로부터 삽입 돌기(33a)가 이탈되는데, 이때 상기 시그널 포그핀(33)을 180°회동시킨 후 가하던 힘을 해제하면 스프링(41)의 탄발력에 의해 시그널 포그핀(33)이 하강한 후 외주면에 돌출 형성된 한 쌍의 삽입 돌기(33a)가 걸림홈(40a) 내에 삽입됨으로써 상기 접촉판(50)은 180°로 회동되어 지그(30)의 외측을 향하게 되는 것이다.

따라서, 상기 접촉판(50)이 외측을 향하게 됨에 따라 크기가 큰 패키지(P)를 측정할 때에는 패키지(P)의 시그널부가 접촉판(50)에 접촉됨으로써 특성 등의 측정이 가능케 되는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 패키지의 크기에 따라 지그에 결합된 포그핀을 회동시키는 것으로 패키지의 시그널부와 접촉되는 접촉판의 위치가 변경됨으로써 하나의 지그에서 각각 다른 크기를 갖는 패키지의 특성 등을 측정하는 것이 가능케 되고, 이에 따라 제조 코스트가 현저하게 절감됨과 동시에 생산성이 향상되는 등의 여러 가지 효과가 있다.

Claims (2)

1. 패키지의 그라운드부와 접속되는 복수 개의 그라운드 포그핀과, 상기 패키지의 시그널부와 접속되는 한 쌍의 시그널 포그핀을 가진 패키지 측정용 지그에 있어서,

   상기 시그널 포그핀은 하우징 내에서 스프링에 의해 탄발 설치되어 소정의 각도로 회동 가능케 되며, 그 선단에는 회동 각도에 따라 위치가 변경되어 다른 크기를 갖는 패키지 위치에 따라 패키지의 시그널부와 접촉되는 접촉판이 일측으로 편향되도록 고정 설치된 것을 특징으로 하는 패키지 측정용 지그.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 하우징의 내측에는 서로 대향하는 걸림홈이 형성되고, 상기 시그널 포그핀의 외주면에는 상기 걸림홈 내에 삽입 고정되는 삽입 돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 패키지 측정용 지그.