KR100563603B1 - 인서트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 종래 인서트 가이드에서 반도체 디바이스(이하 반도체 소자라 칭함)의 크기에 따라 토글 위치가 변하여도 토글을 눌러주는 점에 상관없이 토글을 눌러주는 역할을 하는데 사용된 인서트 커버를 사용하지 않고도 인서트 장치를 사용할 수 있도록 된 새로운 형태의 인서트 장치에 관한 것이다.

본 발명의 인서트 장치는 그의 중앙 부분에 형성된 소자 장착부를 중심으로 상기 소자 장착부의 양측 부에 중간 부분이 소정 길이의 폭을 가지고 개방된 형태로 형성된 래치 설치부 및 상기 소자 장착부의 크기보다 작고 대략 직사각형 형태로 형성된 토글 장치 장착부와, 상기 래치 설치부의 개방된 폭부분에 설치되어 이동하도록 상기 개방된 폭 보다 약간 작은 폭을 가지며 전체적으로 일정길이를 가지며, 그의 중간부가 상기 래치 설치부에 회동가능하게 결합된 래치부와; 상기 토글 장치 장착부에 대응되는 폭으로 형성된 몸체부와, 상기 몸체부의 측면에서 일측방향으로 연장형성된 토글 암으로 이루어지고 상기 토글 암의 단부가 상기 래치부의 상단부에 회동가능하게 결합된 토글 장치로 구성된다.

인서트 가이드, 푸쉬 어셈블리, 토글 장치, 소켓 가이드, 반도체 소자

Description

인서트 장치{INSERT APPARATUS}

도 1은 종래 기술에 따른 인서트 가이드의 개략적인 분해사시도이다.

도 2는 도 1의 인서트 가이드에서 인서트 커버가 구비된 인서트 장치를 나타낸 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 인서트 장치를 나타낸 사시도이다.

도 4a 및 도 4b는 도 3의 토글장치를 구체적으로 나타낸 사시도이다.

도 5a 및 도 5b는 도 4a 및 도 4b의 토글장치가 적용된 인서트 장치를 나타낸 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

60 : 반도체 소자 200 : 인서트 장치

240 : 래치부

300 : 토글 장치 320: 베이스 몸체

340 : 토글 암

본 발명은 인서트 장치에 관한 것으로, 특히 종래 인서트 가이드에서 반도체 디바이스(이하 반도체 소자라 칭함)의 크기에 따라 토글 위치가 변하여도 토글을 눌러주는 점에 상관없이 토글을 눌러주는 역할을 하는데 사용된 인서트 커버를 사용하지 않고도 인서트 장치를 사용할 수 있도록 된 새로운 형태의 인서트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 생산하는 위한 마지막 단계로서 패키징(packging)단계가 수행되는데, 이러한 패키징 단계 전에 반도체 칩이 정상적인지 확인하기 위해 수행하는 테스트 공정이 있다.

이러한 반도체 소자 테스트 공정에는 반도체 디바이스의 전기적 특성을 테스트하는 테스터(도시안됨)와 연계하여 작업하는 조종자와 핸들러 설비(도시안됨)가 필요하며, 보드에 장착된 소켓과 접촉되어 전기적 특성을 검사하기 위한 대상물인 반도체 소자를 내장하고 있는 인서트 부재가 소켓에 정확히 안착되도록 하기 위한 인서트 가이드가 있다.

도 1 은 종래 인서트 가이드 장치에 관한 개략적인 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 인서트 가이드에서 인서트 커버가 구비된 인서트 장치를 나타낸 사시도이다. 이에 도시한 바와 같이, 종래의 인서트 가이드는 반도체 소자(60)가 장착되는 인서트 어셈블리(20)와, 상기 인서트 어셈블리(20)의 상방에 위치하며 소정크기의 소자 장착부(24)에 장착된 반도체 소자(60)를 테스트를 위해 하방으로 누르기 위한 푸쉬 어셈블리(10)와, 상기 인서트 어셈블리(20)의 하방에 위치하며, 내측에 소켓(50)을 결합하여 상기 인서트 어셈블리(20)와 결합되어지는 소켓 가이드(30) 및 테스터와 전기적 접촉이 이루어지는 보드(40)를 일체로 결합된 구성으로 이루어진 것이다.

상기 인서트 어셈블리(20)는 내측에 테스트하고자 하는 반도체 소자(60)를 안착시키기 위한 인서트 장치(28)와, 상기 인서트 장치(28)의 상면에 위치하여 상기 푸쉬 어셈블리(10)에 의해 하방으로 눌려지도록 된 인서트 커버(22)로 구성된다. 상기 인서트 장치(28)에는 그의 소자 장착부(24)내에 장착된 반도체 소자(60)를 측면에서 눌러 고정하기 위한 래치부와 상기 래치부와 힌지로 결합되어 연동가능하도록 된 토글장치(70)가 설치되어있다. 상기 인서트 커버(22)의 하면은 상기 토글장치(70)의 상면과 접촉되면서 하방으로 누르게 된다. 이로인해 상기 래치부가 반도체 소자(60)를 측면에서부터 고정하는 것이다.

상기 푸쉬 어셈블리(10)는 그의 하방으로 돌출 형성된 돌출부(12)외에 상기 인서트 커버(22)를 누르기 위한 누름장치(14)가 돌출형성되어있고 아울러 반도체 소자(60)와 접촉하여 테스트하기 위한 접촉부(16)가 돌출형성되어 있다. 상기 반도체 소자(60)는 그의 하면에 형성된 다수의 도전성 접촉점들이 상술한 소켓(50)의 도전성 접촉점과 전기적으로 연결되면서 전기적으로 테스트가 이루어진다.

상기 푸쉬 어셈블리(10)의 돌출부(12)는 인서트 커버(22)의 통공(22a)과 인서트 장치(28)의 구멍(26)에 삽입되고, 상기 누름장치(14)는 인서트 장치(28)의 측 면 일측단에 형성된 절개공(28a)에 삽입된다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 인서트 가이드의 인서트 장치에서는 반도체 소자의 크기에 따라 토글의 위치가 변하게되어 이로 인해 인서트 장치(28)위에 장착된 인서트 커버(22)가 필수적으로 장착되어야만 토글의 위치 변화에 따라 변화하는 토글을 누르는 지점의 변화에 관계없이 토글을 눌러주어 반도체 소자(60)를 고정할 수 있게된다.

따라서, 종래 인서트 어셈블리(20)에는 인서트 장치(28)상에 필수적으로 인서트 커버(22)가 필요하여 이로 인해 테스트 장치가 복잡해지고 가격이 상승하는 문제점이 있었다.

본 발명은 종래 인서트 어셈블리를 구성하는 데 필수적인 인서트 커버를 제거하고 토글장치를 개선함으로써 인서트 장치가 간단해지도록 하여 전체적으로 테스트 장치가 간단해지고 가격이 저렴해지도록 한 인서트 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예로서, 반도체 소자가 결합되는 소자 장착부가 형성된 인서트 장치와, 내측에 소켓을 결합하여 상기 인서트와 결합되어지는 소켓가이드 및 테스터와 접촉되는 보드로 구성된 통상의 인서트 가이드에 있어서,

상기 인서트 장치는

그의 중앙 부분에 형성된 소자 장착부를 중심으로 상기 소자 장착부의 양측 부에 중간 부분이 소정 길이의 폭을 가지고 개방된 형태로 형성된 래치 설치부 및 상기 소자 장착부의 크기보다 작고 대략 직사각형 형태로 형성된 토글 장치 장착부와,

상기 래치 설치부의 개방된 폭부분에 설치되어 이동하도록 상기 개방된 폭 보다 약간 작은 폭을 가지며 전체적으로 일정길이를 가지며, 그의 중간부가 상기 래치 설치부에 회동가능하게 결합된 래치부와;

상기 토글 장치 장착부에 대응되는 폭으로 형성된 몸체부와, 상기 몸체부의 측면에서 일측방향으로 연장형성된 토글 암으로 이루어지고 상기 토글 암의 단부가 상기 래치부의 상단부에 회동가능하게 결합된 토글 장치로 구성되며;

상기 토글 장치의 상면(320a)이 눌려지면 하방으로 이동되면서 상기 토글 암과 연동되어 상기 래치부의 하단부가 상기 소자 장착부의 측면에서 각각 내측으로 조여져서 상기 소자 장착부에 설치되는 반도체 소자의 측면에서부터 조이는 형태로 동작하는 것을 특징으로하는 인서트 장치(200)가 제공된다.

바람직하게는, 상기 인서트 장치(200)에서 두 개의 토글 장치간의 폭은 변하지 않고 일정하며 반도체 소자의 크기에 맞추어 소자 장착부의 폭과 토글 암 장착부의 크기가 달라지며 상기 토글장치의 토글 암의 폭도 상기 토글 암 장착부의 크기에 따라 달라지도록 된 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 인서트 장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 인서트 장치를 나타낸 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 3의 토글장치를 구체적으로 나타낸 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 도 4a 및 도 4b의 토글장치가 적용된 인서트 장치를 나타낸 사시도이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 인서트 장치(200)는 대략 그의 중앙 부분에 형성된 소자 장착부(24)의 장착면(250)에 반도체 소자(60)가 장착될 때 그 장착된 반도체 소자(60)을 양측면에서부터 안쪽으로 조여주는 상태로 동작하기 위하여 토글장치(300)와 래치부(240)가 결합된 구조로 이루어진다.

상기 토글장치(300)는 전체적으로 대략 직사각형태의 베이스 몸체(320)와, 상기 베이스 몸체(320)의 측면부(320b)에서부터 시작하여 일측방향으로 소정 길이만큼 연장형성된 토글 암(340)으로 구성된다. 상기 토글 암(340)은 측면에서 보면 대략 사다리꼴 모양으로 연장된 단부가 래치부(240)와 회동가능하게 힌지 결합된다.

상기 인서트 장치(200)는 그의 중앙 부분에 종래 인서트 장치와 유사하게 소자 장착부(24)가 형성되며 이 소자 장착부에 인접하여 토글장치 장착부(270) 및 래치 설치부(260)가 형성된다. 상기 토글장치 장착부(270) 및 래치 설치부(260)는 홈 형태로 하방으로 형성된다. 이렇게 형성된 래치 설치부(260)에 래치부(240)의 중간부가 회동가능하게 결합되며 래치부(240)의 하단부가 반도체 소자(60)를 고정하는데 사용된다. 상기 래치부(240)의 상단부는 상기 토글 장치(300)의 토글 암(340) 단부(342)와 힌지결합된다.

상기 토글 장치(300)는 실시예로서 토글 암(340)의 길이가 각각 다른 L1, L2의 형태를 도시하였다. 이는 반도체 소자(60)의 크기가 다른 경우 사용가능하도록 하기 위한 것이다. 즉 본 발명에 의한 토글 장치(300)는 종래 기술과는 달리 반도체 소자(60)의 크기가 다를 때 마다 상기 종래 기술의 푸쉬 어셈블리(10)의 누름 장치에 의해 눌려지는 지점에 달라지지 않도록 하고 있는 점에 특징이 있다.

미설명 부호 220과 230은 상기 종래 기술의 푸쉬 어셈블리(10)의 돌출부가 삽입되어 결합되도록 통공된 구멍이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 토글장치를 채용한 인서트 장치의 동작을 살펴본다.

상기 토글 장치(300)의 상면(320a)이 눌려지면 하방으로 이동되면서 상기 토글 암(340)과 연동되어 상기 래치부(240)의 하단부가 상기 소자 장착부(24)의 측면에서 각각 내측으로 조여져서 상기 소자 장착부(24)에 설치되는 반도체 소자(60)의 측면에서부터 조이는 형태로 동작한다.

즉, 종래에는 인서트 장치(200)의 상부에 별도로 인서트 커버가 설치되어 인서트 어셈블리를 구성하였으나, 본 발명에서는 인서트 장치(200)내에 토글 암(340)의 길이를 달리한 토글 장치(300)를 설치함으로써 토글 장치(300)의 몸체의 상면(320a)의 위치는 변하지 않고 항상 제위치를 유지하므로 상기 종래 기술의 푸쉬 어셈블리(10)의 누름장치에 의해 정확히 눌려질 수 있다.

본 발명에 따른 인서트 장치에 따르면, 종래 기술에서 항상 인서트 어셈블리를 구성함에 있어서 인서트 장치 및 인서트 커버가 요구되었지만, 인서트 커버 없이도 토글 암의 길이를 달리한 토글 장치가 인서트 장치내에 장착됨으로써 장치가 간편해지는 효과가 있다.

또한 종래 기술에서 요구되었던 인서트 커버가 없어짐으로 인해 인서트 가이드 장치 전체의 조립공수가 줄어들며 인서트 가이드 장치의 설치 및 제작 비용이 절감되는 효과가 있는 유용한 발명이다.

Claims (2)

1. 반도체 소자가 결합되는 소자 장착부가 형성된 인서트 장치와, 내측에 소켓을 결합하여 상기 인서트와 결합되어지는 소켓가이드 및 테스터와 접촉되는 보드로 구성된 통상의 인서트 가이드에 있어서, 상기 인서트 장치는

   그의 중앙 부분에 형성된 소자 장착부를 중심으로 상기 소자 장착부의 양측 부에 중간 부분이 소정 길이의 폭을 가지고 개방된 형태로 형성된 래치 설치부 및 상기 소자 장착부의 크기보다 작고 대략 직사각형 형태로 형성된 토글 장치 장착부와,

   상기 래치 설치부의 개방된 폭부분에 설치되어 이동하도록 상기 개방된 폭 보다 약간 작은 폭을 가지며 전체적으로 일정길이를 가지며, 그의 중간부가 상기 래치 설치부에 회동가능하게 결합된 래치부와;

   상기 토글 장치 장착부에 대응되는 폭으로 형성된 몸체부와, 상기 몸체부의 측면에서 일측방향으로 연장형성된 토글 암으로 이루어지고 상기 토글 암의 단부가 상기 래치부의 상단부에 회동가능하게 결합된 토글 장치로 구성되며;

   상기 토글 장치의 상면이 눌려지면 하방으로 이동되면서 상기 토글 암과 연동되어 상기 래치부의 하단부가 상기 소자 장착부의 측면에서 각각 내측으로 조여져서 상기 소자 장착부에 설치되는 반도체 소자의 측면에서부터 조이는 형태로 동작하는 것을 특징으로하는 인서트 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 인서트 장치에서 두 개의 토글 장치간의 폭은 변하지 않고 일정하며 반도체 소자의 크기에 맞추어 소자 장착부의 폭과 토글 암 장착부의 크기가 달라지며 상기 토글장치의 토글 암의 폭도 상기 토글 암 장착부의 크기에 따라 달라지도록 된 것을 특징으로 하는 인서트 장치.

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