KR100635225B1 - 소켓 가이드 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소켓 가이드에 소켓 암을 형성하여 소켓 및 반도체 소자를 직접 가이드함으로써 테스트 장비의 사용효율 및 작업시간을 향상시키고 장비로 인한 비용도 절감할 수 있도록 소켓 가이드 장치에 관한 것이다.

본 발명의 소켓 가이드 장치에 의하면, 소켓 가이드는 대략 중심 부분에 상기 반도체 소자의 외관과 거의 동일하며 다만 반도체 소자의 크기보다 약간 큰 크기를 가지고 형성된 소켓 암 형성부와; 상기 소켓 암 형성부의 대향하는 측면들로부터는 서로 마주하여 돌출형성된 다수개의 소켓 암으로 구성되고; 상기 인서트 어셈블리와 상기 소켓 가이드의 결합으로 중심맞추기 작업을 할 때, 상기 소켓 암 단부들은 상기 인서트 장치의 하면에 형성된 홈을 통해 상기 인서트 장치내에 설치된 반도체 소자의 4면을 각각 4측면으로부터 내측으로 가이드 하는 동시에 상기 소켓을 가이드하는 것을 특징으로 한다.

인서트 가이드, 소켓 가이드, 소켓, 반도체 소자, 소켓 암

Description

소켓 가이드 장치{SOCKET GUIDE APPARATUS}

도 1은 종래 기술에 따른 인서트 가이드의 개략적인 분해사시도이다.

도 2는 도 1의 인서트 가이드에서 인서트 커버가 구비된 인서트 장치를 나타낸 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 소켓 가이드의 개략적인 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 소켓 가이드와 인서트 어셈블리가 결합된 상태의 일부 상세도로서 소켓 가이드가 반도체 소자를 고정시킨 상태를 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 소켓 가이드와 인서트 어셈블리가 결합된 상태의 일부 상세도로서 소켓 가이드를 소켓만을 고정시킨 상태를 나타낸 도면으로 도 4와 유사한 도면이다.

도 6은 본 발명에 따른 소켓 가이드와 인서트 어셈블리가 결합을 위해 놓여진 분리상태를 나타낸 도면이다.

도 7은 도 6의 인서트 어셈블리를 뒤집어 놓은 저면을 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

60 : 반도체 소자 400 : 소켓 가이드

420 : 소켓 암 형성부

430 : 소켓 암

430b : 소켓 암 단부

본 발명은 소켓 가이드 장치에 관한 것으로, 특히 소켓 가이드에 소켓 암을 형성하여 소켓 및 반도체 소자를 직접 가이드함으로써 테스트 장비의 사용효율 및 작업시간을 향상시키고 장비로 인한 비용도 절감할 수 있도록 소켓 가이드 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 생산하는 위한 마지막 단계로서 패키징(packging)단계가 수행되는데, 이러한 패키징 단계 전에 반도체 칩이 정상적인지 확인하기 위해 수행하는 테스트 공정이 있다.

이러한 반도체 소자 테스트 공정에는 반도체 디바이스의 전기적 특성을 테스트하는 테스터(도시안됨)와 연계하여 작업하는 조종자와 핸들러 설비(도시안됨)가 필요하며, 보드에 장착된 소켓과 접촉되어 전기적 특성을 검사하기 위한 대상물인 반도체 소자를 내장하고 있는 인서트 부재가 소켓에 정확히 안착되도록 하기 위한 인서트 가이드가 있다.

도 1 은 종래 인서트 가이드 장치에 관한 개략적인 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 인서트 가이드에서 인서트 커버가 구비된 인서트 장치를 나타낸 사시도이다. 이에 도시한 바와 같이, 종래의 인서트 가이드는 반도체 소자(60)가 장착되는 인서트 어셈블리(20)와, 상기 인서트 어셈블리(20)의 상방에 위치하며 소정크기의 소자 장착부(24)에 장착된 반도체 소자(60)를 테스트를 위해 하방으로 누르기 위한 푸쉬 어셈블리(10)와, 상기 인서트 어셈블리(20)의 하방에 위치하며, 내측에 소켓(50)을 결합하여 상기 인서트 어셈블리(20)와 결합되어지는 소켓 가이드(30) 및 테스터와 전기적 접촉이 이루어지는 보드(40)를 일체로 결합된 구성으로 이루어진 것이다.

상기 인서트 어셈블리(20)는 내측에 테스트하고자 하는 반도체 소자(60)를 안착시키기 위한 인서트 장치(28)와, 상기 인서트 장치(28)의 상면에 위치하여 상기 푸쉬 어셈블리(10)에 의해 하방으로 눌려지도록 된 인서트 커버(22)로 구성된다. 상기 인서트 장치(28)에는 그의 소자 장착부(24)내에 장착된 반도체 소자(60)를 측면에서 눌러 고정하기 위한 래치부(72)와 상기 래치부와 힌지로 결합되어 연동가능하도록 된 토글장치(70)가 설치되어있다. 상기 인서트 커버(22)의 하면은 상기 토글장치(70)의 상면과 접촉되면서 하방으로 누르게 된다. 이로인해 상기 래치부(72)가 반도체 소자(60)를 측면에서부터 고정하는 것이다.

상기 푸쉬 어셈블리(10)는 그의 하방으로 돌출 형성된 돌출부(12)외에 상기 인서트 커버(22)를 누르기 위한 누름장치(14)가 돌출형성되어있고 아울러 반도체 소자(60)와 접촉하여 테스트하기 위한 접촉부(16)가 돌출형성되어 있다. 상기 반도체 소자(60)는 그의 하면에 형성된 다수의 도전성 접촉점들이 상술한 소켓(50)의 도전성 접촉점과 전기적으로 연결되면서 전기적으로 테스트가 이루어진다.

상기 푸쉬 어셈블리(10)의 돌출부(12)는 인서트 커버(22)의 통공(22a)과 인서트 장치(28)의 구멍(26)에 삽입되고, 상기 누름장치(14)는 인서트 장치(28)의 측면 일측단에 형성된 절개공(28a)에 삽입된다.

좀 더 자세히 설명하면, 푸쉬 어셈블리(10)의 하방에 돌출형성된 푸셔 핀과 소켓 가이드(30)의 상방으로 돌출된 핀의 작용으로 장치 전체의 중심이 맞도록 정렬되고 최종적으로 반도체 소자의 볼(BALL)이 소켓 포고 핀(SOCKET POGO PIN)과 전기적으로 접촉하게 되는 것이다.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 인서트 가이드에 있어서, 소켓 가이드(30)는 단지 소켓만을 가이드 하는 역할을 수행하고 있다. 또한 푸쉬 어셈블리(10), 인서트 어셈블리(20), 소켓 가이드(30) 및 소켓(50)의 치수를 모두 충족시켜야만 반도체 소자 테스트가 정확이 이루어질 수 있으므로 4가지 부품들을 모두 정밀가공해야만 한다. 다시말하면, 위 부품들중 어느 1개라도 불량이 생긴다면 반도체 소자 테스트는 제대로 이루어지지 않는다. 그런데, 푸쉬 어셈블리(10)와 소켓 가이드(30)는 가공상 치수를 충족시키도록 가공작업을 진행시키면 되지만, 인서트 어셈블리와 소켓은 플라스틱 사출물이므로 금형을 제작해야만 하고 정확한 치수를 얻어내기 위해 잦은 수정작업과 고도로 정밀한 금형을 제작해야만 하므로 비용과 시간이 많이 소요되는 문제점이 있는 것이었다.

현재 반도체 소자는 점점 그 피치(볼 간격)가 줄어들고 있는 중이다. 불과 1-2년전만 하더라도 피치가 0.8 정도 였는데 지금은 0.5로 줄어들었고 향후에는 0.4 정도의 피치값을 가진 반도체 소자가 출시될 예정이다. 피치값이 줄어들면서 볼의 직경도 작아지게 되므로 더욱 더 정밀한 테스트 장치가 필요하게 된다. 현재의 기술로는 상기 도 1에 언급한 4가지의 부품 모두를 정밀공차 관리를 해서 생산을 해야하는데, 그렇게 하기 위해서는 많은 시간과 비용이 소요되게 되는 문제점이 있는 것이다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 종래 여러개의 부품들이 나누어서 수행하던 반도체 소자 중심맞추기(centering)작업을 소켓 가이드라는 1개의 부품을 이용하여 반도체 소자와 소켓을 직접 가이드하는 소켓 가이드를 제공하고자 하는 것이 그 목적이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예로서, 반도체 소자가 결합되는 소자 장착부가 형성된 인서트 장치와 상기 인서트 장치상에 위치된 인서트 커버를 포함하는 인서트 어셈블리와, 내측에 소켓을 결합하여 상기 인서트와 결합되어지는 소켓가이드 및 테스터와 접촉되는 보드로 구성되어 상기 인서트 커버를 눌러서 반도체 소자의 볼을 소켓의 볼과 전기적으로 접촉되도록 하여 테스트하는 통상의 인서트 가이드에 있어서,

상기 인서트 장치는 그의 중앙 부분에 형성된 소자 장착부를 중심으로 다수개의 서로 대향되는 면끼리 한 쌍의 홈이 소정위치에 형성되어 있고,

상기 소켓 가이드는 대략 중심 부분에 상기 반도체 소자의 외관과 거의 동일하며 다만 반도체 소자의 크기보다 약간 큰 크기를 가지고 형성된 소켓 암 형성부와; 상기 소켓 암 형성부의 대향하는 측면들로부터는 서로 마주하여 돌출형성된 다수개의 소켓 암으로 구성되고;

상기 인서트 어셈블리와 상기 소켓 가이드의 결합으로 중심맞추기 작업을 할 때, 상기 소켓 암 단부들은 상기 인서트 장치의 하면에 형성된 홈을 통해 상기 인서트 장치내에 설치된 반도체 소자의 4면을 각각 4측면으로부터 내측으로 가이드 하는 동시에 상기 소켓을 가이드하는 것을 특징으로 하는 소켓 가이드 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 소켓 가이드의 소켓 암 단부의 길이는 반도체 소자의 크기 및 소켓의 크기에 맞게 변경가능한 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 소켓 가이드 장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 소켓 가이드의 개략적인 사시도이다. 이에 도시한 바와 같이, 소켓 가이드(400)는 전체적으로 외관은 종래 소켓 가이드의 형상과 유사하므로 다른 부분을 중심으로 설명하고자 한다. 먼저 상기 소켓 가이드(400)의 대략 중심 부분에는 반도체 소자의 외관과 거의 동일하며 다만 반도체 소자의 크기보다 약간 큰 크기를 가지고 소켓 암 형성부(420)가 형성되어있다. 상기 소켓 암 형성부(420)는 대향하는 측면에서부터 마주하여 다수개(실시예에서는 한쌍)의 소켓 암(430)이 돌출형성되어 있다. 즉 소켓 암 형성부(420)의 다수개의 소켓 암(430)은 서로 한 쌍씩 마주하여 8개의 소켓 암(430) 단부(도 4에서 430b로 설명된다. 430a는 소켓 암 몸체)에 반도체 소자가 정확히 맞도록 형성된다.

도 4는 본 발명에 따른 소켓 가이드와 인서트 어셈블리가 결합된 상태의 일부 상세도로서 소켓 가이드가 반도체 소자를 고정시킨 상태를 나타낸 도면이다. 이에 도시한 바와 같이, 일반적으로 인서트 어셈블리내에 반도체 소자가 삽입되는데 본 발명에서는 일차적으로 반도체 소자가 상기 인서트 어셈블리에 완전히 고정되도록 삽입되지 않고 어느정도 공차를 가지고 삽입된다. 상기 인서트 어셈블리(20)내에 장착된 반도체 소자(60)는 상기 인서트 어셈블리(20)내의 반도체 소자 안착면 단부로부터 어느정도 여유가 가지고 삽입되어있다. 상기 인서트 어셈블리(20)는 반도체 소자 안착면 단부 일측에 상기 소켓 가이드(400)의 소켓 암 단부(430b)가 삽입될 수 있도록 홈(29a, 29b)이 상기 소켓 암(430)의 개수만큼 형성되어 있다.

도 5는 본 발명에 따른 소켓 가이드와 인서트 어셈블리가 결합된 상태의 일부 상세도로서 소켓 가이드를 소켓만을 고정시킨 상태를 나타낸 도면으로 도 4와 유사한 도면이다. 이에 도시한 바와 같이, 소켓 가이드(400)에 소켓(50)이 장착된 상태로 상기 인서트 어셈블리(20)에 끼워진 상태를 나타내었으므로, 반도체 소자(60)는 도시되지 않았지만, 반도체 소자(60)는 이와 같이 끼워진 소켓(50)상의 볼과 정확이 그의 볼(ball) 접촉되도록 설치될 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 소켓 가이드와 인서트 어셈블리가 결합을 위해 놓여진 분리상태를 나타낸 도면이다. 이에 도시한 바와 같이, 인서트 어세블리(20)과 소켓 가이드(400)는 서로 맞물려 결합되며, 소켓(50)은 소켓 가이드(400)의 소켓 암(430)부분에 끼워맞춤으로 결합된다.

도 7은 도 6의 인서트 어셈블리를 뒤집어 놓은 저면을 나타낸 도면이다. 이에 도시한 바와 같이, 인서트 어셈블리(20)와 소켓 가이드(400)의 결합시, 상기 소켓 가이드(400)는 그의 소켓 암(430)의 소켓 암 단부(430b)가 상기 인서트 어셈블리(20)의 하면에 형성된 다수개의 홈(29a, 29b)를 통해 진입해 반도체 소자(60)를 가이드 한다. 이때 소켓 가이드(400)의 소켓 암(430)이 소켓(50)과 반도체 소자(60)를 동시에 가이드하게 된다.

본 발명에 따른 소켓 가이드 장치에 따르면, 볼 피치가 점점 줄어드는 반도체 소자를 정확히 테스트 장치내의 소켓의 볼 피치에 맞추기 위한 중심맞추기 작업을 진행하기 위한 시간과 노력이 종래에 비해 현저히 줄어들어 생산성이 증가되는 효과가 있는 유용한 발명이다.

또한 본 발명의 소켓 가이드를 사용하면 하나의 부품으로 소켓과 반도체 소자를 동시에 가이드 할 수 있으므로 테스트 작업 더욱 더 편리해지는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 반도체 소자(60)가 결합되는 소자 장착부(24)가 형성된 인서트 장치(28)와 상기 인서트 장치(28)상에 위치된 인서트 커버(22)를 포함하는 인서트 어셈블리(20)와, 내측에 소켓(50)을 결합하여 상기 인서트와 결합되어지는 소켓가이드(30) 및 테스터와 접촉되는 보드로 구성되어 상기 인서트 커버(22)를 눌러서 반도체 소자(60)의 볼을 소켓의 볼과 전기적으로 접촉되도록 하여 테스트하는 통상의 인서트 가이드에 있어서,

   상기 인서트 어셈블리(20)의 인서트 장치(28)는 그의 중앙 부분에 형성된 소자 장착부(24)를 중심으로 다수개의 서로 대향되는 면끼리 한 쌍의 홈(29a,29b)이 소정위치에 형성되어 있고,

   상기 소켓 가이드(400)는 중심 부분에 상기 반도체 소자(60)의 4면을 둘러싸도록 형성된 소켓 암 형성부(420)와; 상기 소켓 암 형성부(420)의 대향하는 측면들로부터 서로 마주하여 돌출형성되며 소켓암 몸체(430a)와 소켓암 몸체(430a)에서 연장형성되며 단부는 상방으로 돌출형성된 소켓 암 단부(430b)로 구성된 다수개의 소켓 암(430)을 포함하여 이루어지며; 상기 홈(29a,29b)의 개수와 상기 소켓 암(430)의 개수는 서로 일치하며,

   상기 인서트 어셈블리(20)와 상기 소켓 가이드(30)의 결합으로 중심맞추기 작업을 할 때, 상기 소켓 암 단부(430b)들은 상기 인서트 장치(28)의 하면에 형성된 홈(29a,29b)을 통해 상기 인서트 장치(28)내에 설치된 반도체 소자(60)의 4면을 각각 4측면으로부터 내측으로 가이드 하는 동시에 상기 소켓(50)을 가이드하는 것을 특징으로 하는 소켓 가이드 장치.
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