KR100939326B1 - 전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법 - Google Patents

전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 정렬기구와, 캐리어 모듈 및 전자부품 테스트 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 전자부품 정렬기구는 캐리어 모듈에 수납된 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들에 정확히 정렬되도록 하는 것으로, 테스트 소켓에 형성되고, 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 정렬 블록과, 테스트 소켓에 형성되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 캐리어 모듈이 접촉되는 적어도 하나의 기준 블록과, 캐리어 모듈에 형성되어 있고, 상기 정렬 블록이 삽입됨에 따라 상기 캐리어 모듈과 상기 기준 블록이 접촉되도록 하는 정렬 홈을 구비한다.
정렬, 캐리어, 소켓

Description

전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법{Structure of aligning electronic parts, carrier module, and method for testing the electronic parts}
본 발명은 핸들러에 의해 공급되는 전자부품을 테스트 장치에 의해 테스트하기에 앞서 정렬하는 전자부품 정렬기구 및 전자부품을 실장하여 이동하는 캐리어 모듈 및 전자부품 테스트 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 공정과, 회로를 설계하는 공정과, 설계된 회로에 의해 웨이퍼를 가공하는 공정과, 가공된 웨이퍼를 다이싱(dicing)하여 베어 다이(bare die)를 제조하는 공정과, 제조된 베어 다이를 패키징하는 공정과, 패키징된 반도체 패키지를 테스트하는 공정으로 이루어진다.
상기 반도체 패키지를 테스트하는 공정은, 통상 핸들러를 통하여 상기 반도체 패키지를 테스트 소켓에 접속시키고, 테스트가 끝난 뒤 상기 핸들러에 의해 상기 반도체 패키지를 등급별로 분류한다. 이 과정에서, 테스트 전의 반도체 패키지는 테스트 트레이에 수납되어 외부 테스트 장비, 예를 들어 하이픽스 보드의 테스트 소켓에 접속되어서 테스트받게 되고, 테스트 완료된 반도체 패키지는 상기 테스 트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출된다.
이 경우, 상기 테스트 소켓에는 콘택트 핀들이 구비되어 있으며, 상기 각각의 콘택트 핀이 이와 대응되는 상기 반도체 패키지의 단자와 접속하면서, 상기 반도체 패키지의 전기적 에러 여부를 테스트할 수 있다.
상기 테스트 트레이는, 상기 반도체 패키지를 고정하는 캐리어(carrier) 모듈을 구비한다. 상기 반도체 패키지는 상기 캐리어 모듈에 고정된 채로 상기 테스트 소켓에 접속되어 테스트를 받게 되고, 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출될 때에는 상기 캐리어 모듈로부터 고정 해제된다.
한편, 반도체 패키지 완료 후에 상기 테스트가 이루어지면 테스트 불량으로 판정된 반도체 패키지 전체가 폐기된다. 이로 인하여 베어 다이를 패키징하는 시간이 낭비되고, 반도체 패키지 부품이 낭비된다. 또한, 베어 다이들을 패키징하는 제조 기술이 향상됨에 따라, 패키징 공정에서 발생하는 불량률이 매우 낮다.
따라서, 베어 다이를 패키징하기 전의 상태에서 테스트하는 수요가 늘고 있다.
이하 상기 베어 다이 및 반도체 패키지를 포함하여 전자부품이라 일컫는다.
한편 상기 전자부품의 단자들 사이의 피치가 수십 마이크로미터 이내인 경우라면, 상기 전자부품이 캐리어 모듈의 정확한 위치에 수납되지 않게 되는 경우 전자부품의 단자들이 테스트 소켓의 콘택트 핀들과 어긋날 수 있다. 따라서, 양호한 전자부품을 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생할 수 있다.
또한, 테스트 중에, 캐리어 모듈에 구비된 레치(latch)가 전자 부품을 위에 서 아래로 눌러서 고정한 상태에 있으며, 이 경우 상기 전자부품에 상기 레치가 눌러서 고정하는 공간이 충분히 확보되지 않으면 전자 부품을 고정하기 어렵다.
본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자부품의 단자들이 미세 피치로 배열되더라도 단자들을 테스트 소켓의 콘택트 핀들에 정확히 일치시키도록 전자부품을 정렬할 수 있는 전자부품 정렬기구와, 상기 전자부품을 실장한 캐리어 모듈과, 상기 전자부품 테스트 방법을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자부품 정렬기구는 기준 블록들과, 적어도 하나의 정렬 블록과, 적어도 하나의 정렬 홈을 구비한다. 상기 정렬 블록은 상기 테스트 소켓에 형성되고, 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 돌출 형성된다. 기준 블록은 상기 테스트 소켓에 형성되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 캐리어 모듈이 접촉된다. 정렬 홈은 상기 캐리어모듈에 형성되어 있고, 상기 정렬 블록이 삽입됨에 따라 상기 캐리어 모듈과 상기 기준 블록이 접촉되도록 한다.
이 경우, 상기 정렬 홈은, 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈의 반대방향으로 직경이 축소되도록 경사진 테이퍼(taper)부를 구비하고, 상기 테이퍼부는 상기 정렬 블록에 눌려져 상기 캐리어 모듈이 상기 기준 블록에 접촉되도록 상기 캐리어모듈을 이동시키는 것이 바람직하다.
이 경우, 전자부품 정렬기구는, 상기 정렬 홈이 형성되어 있는 홈 블록과, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 기준 블록에 접촉되고, 상기 홈 블록이 이동 가능하게 결합되는 하우징과, 상기 홈 블록의 이동에 따라 상기 캐리어모듈이 연동하여 이동되도록 상기 하우징과 상기 홈 블록 사이에 개재되는 탄성 지지체를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 기준 블록은 상기 테스트소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 돌출 형성되고, 상기 정렬 블록은 상기 기준 블록과 대향되는 위치에 형성되며, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 캐리어 모듈의 바깥 면이 상기 기준 블록의 안쪽 면에 접촉되는 것이 바람직하다.
한편, 전자부품 정렬기구는, 상기 테스트 소켓에 형성되고, 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 상기 정렬 블록 보다 길게 돌출 형성되는 안내 핀과, 상기 캐리어 모듈에 형성되고, 상기 안내 핀들이 끼워지는 안내 홈을 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 안내 핀은 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 다단계의 경사면을 가지면서 돌출 형성되되, 단계별로 돌출 방향으로 따라 지름이 축소되게 형성된다.
한편, 전자부품의 두께에 맞추어 상기 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들이 상기 전자부품에 구비된 단자들과 정확히 접속되도록 상기 테스트 소켓 또는 상기 캐리어모듈에 탈착 가능하게 결합되는 거리 조절 블럭를 더 구비할 수 있다.
또한, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 기준 블록에 접촉되는 하우징과, 상기 하우징에 형성되어 있고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 전자부품이 접촉되는 적어도 하나의 기준면을 가지는 수납부와, 상기 하우징에 이동 가능하게 설치되고, 전자부품이 상기 기준면에 접촉되도록 전자부품을 이동시키는 고정부재를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 전자부품 정렬기구는, 상기 하우징에 승하강 가능하게 설치되는 승강부재와, 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되고, 상기 승강부재의 승하강에 따라 회전되면서 상기 고정부재를 이동시키는 회전 레버와, 상기 고정부재와 상기 하우징 사이에 개재되고, 전자부품이 상기 기준면에 접촉되게 이동되는 방향으로 상기 고정부재에 탄성력을 가하는 제1탄성부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에서의 캐리어 모듈은 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들에 정확히 정렬되도록 하는 것으로, 하우징과, 정렬 홈을 포함한다. 하우징은 전자부품이 수납되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 테스트 소켓에 접촉된다. 정렬 홈은 상기 하우징에 형성되어 있고, 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 접속될 때 상기 하우징을 테스트 소켓에 접촉되는 방향으로 이동시켜 전자부품의 단자들이 정렬되도록 한다.
한편, 본 발명의 또 다른 측면에서의 캐리어 모듈은, 전자부품이 수납되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 테스트 소켓에 접촉되는 하우징과, 상기 하우징에 이동 가능하게 결합되고, 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 접속될 때 상기 하우징을 테스트 소켓에 접촉되는 방향으로 이동시키는 정렬 홈이 형성되어 있는 홈 블록과, 상기 하우징과 상기 홈 블록 사이에 개재되어, 상기 하우징이 테스트 소켓에 접촉되는 방향으로 상기 홈 블록에 탄성력을 가하는 탄성 지지체를 포함한다.
한편, 상기 정렬 홈은 테스트 소켓에서 상기 하우징을 향하는 방향으로 직경이 축소되도록 경사진 테이퍼(taper)부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 또 다른 측면에서의 전자부품 테스트 방법은, 전자부품이 접촉되는 적어도 하나의 기준면을 가지는 하우징에 이동 가능하게 설치되는 적어도 하나의 고정부재를, 상기 기준면으로부터 멀어지게 제1방향으로 이동시키는 단계와, 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되는 적어도 하나의 레치를, 상기 하우징으로부터 멀어지게 제1회전방향으로 회전시키는 단계와, 상기 하우징에 전자부품을 수납시키는 단계와, 상기 고정부재가 상기 제1방향에 반대되는 제2방향으로 이동되어 상기 하우징에 수납된 전자부품의 측면을 밀어서 상기 기준면에 접촉시켜 고정하는 단계와, 상기 레치가 상기 제1회전방향에 반대되는 제2회전방향으로 회전되어 상기 하우징에 수납된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계와, 상기 레치를 상기 제1회전방향으로 회전시킨 후에, 상기 전자부품을 테스트소켓에 접속시켜 테스트되도록 하는 단계와, 상기 레치가 상기 제2회전방향으로 회전되어 테스트된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계와, 상기 고정부재를 상기 제1방향으로 이동시키고 상기 레치를 상기 제1회전방향으로 회전시킨 후에, 상기 하우징에서 테스트된 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 더 다른 측면에서는, 전자부품이 수납되는 하우징에 회전 가능하게 설치되는 적어도 하나의 레치를, 상기 하우징으로부터 멀어지게 제1회전방향으로 회전시키는 단계와, 상기 하우징에 이동 가능하게 설치되는 적어도 하나의 고 정부재에 의해 밀려서 상기 하우징에 구비되는 적어도 하나의 기준면에 접촉되어 있는 전자부품을, 테스트소켓에 접속시켜 테스트되도록 하는 단계와, 상기 레치가 상기 제1회전방향에 반대되는 방향으로 회전되어 테스트된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계를 포함하는 전자부품 테스트 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 전자부품이 베어 다이처럼 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀들과 정확히 일치하도록 전자부품을 정렬할 수 있다. 따라서, 전자부품이 잘못 정렬되어 단자들이 콘택트 핀들과 어긋나는 문제가 발생하지 않게 된다. 그 결과, 양호한 전자부품을 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하지 않을 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 의한 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자부품 정렬기구를 도시한 분해 사시도이다. 상기 전자부품 정렬기구는 캐리어 모듈에 수납된 전자부품의 단자들이 상기 테스트 소켓의 콘택트 핀들에 정확하게 접속될 수 있도록 하는 것이다.
도 1에 도시된 바에 의하면, 전자부품 정렬기구(100)는 기준 블록(112)과, 정렬 블록(114)과, 정렬 홈(124)을 구비한다.
기준 블록(112)은 테스트 소켓(110)에 형성되는 것으로, 그 안쪽 면이 서로 다른 방향을 향하도록 일체로 또는 분리 배치된다. 다시 말하면, 상기 테스트 소 켓(110)의 한 모서리를 기준으로 서로 인접한 가장자리에 서로 분리되어 또는 도 1에 도시된 바와 같이 서로 연결되어서 일체로 형성될 수 있다.
상기 기준 블록(112)은 상기 테스트 소켓(110)의 콘택트 핀(미도시)들이 배치된 제1면(P1)에서 캐리어 모듈(120) 쪽으로 돌출 형성될 수 있다.
정렬 블록(114)은 상기 테스트 소켓(110)에서 상기 캐리어 모듈(120) 쪽으로 돌출 형성된다.
이 경우, 상기 정렬 블록(114)은 테스트 소켓(110)의 네 가장자리 중 상기 기준 블록(112)이 위치하지 않은 두 가장자리에 위치되는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 상기 기준 블록(112)은 상기 테스트 소켓(110)의 제1 모서리부(C1)를 따라서 상기 캐리어 모듈(120) 방향으로 돌출 형성되고, 상기 정렬 블록(114)은 상기 테스트 소켓(110)의 제2모서리부(C2)를 따라서 배치될 수 있다. 이 경우, 테스트 소켓(110)의 제1 모서리부(C1)와 제2 모서리부(C2)는 서로 마주본다.
정렬 홈(124)은 상기 정렬 블록(114)이 삽입되고, 상기 정렬 블록(114)이 삽입됨에 따라 이에 연동하여 상기 캐리어 모듈(120)이 이동되도록 설치된다. 상기 정렬홈(124)은 상기 캐리어 모듈(120)에 일체로 또는 탄성 지지체에 의하여 결합 설치될 수 있다. 상기 정렬 홈(124)은 상기 정렬 블록(114)이 삽입됨에 따라서 이동하면서 상기 캐리어 모듈(120)을 상기 기준 블록(112)에 정렬되도록 안내한다. 상기 정렬 홈(124)에 대해서는 후에 보다 상세히 설명한다.
상기 캐리어 모듈(120)이 기준 블록(112)에 정확히 정렬되는 하나의 예로서, 상기 캐리어 모듈(120)의 서로 인접한 두 측면이 기준 블록의 안쪽 면과 서로 맞닿 는 것이다. 이를 위하여 상기 정렬 블록(114)이 상기 정렬 홈(124)에 삽입되면서, 상기 정렬 홈(124)이 기준 블록(112) 방향으로 이동하게 되고, 이에 따라서 상기 정렬 홈(124)과 연동하도록 배치된 캐리어 모듈(120)이 기준 블록(112)에 정렬된다.
본 발명에 의하면, 상기와 같이 단순히 테스트 소켓(110)과 상기 캐리어 모듈(120)이 결합되기만 하면, 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)에 삽입되면서 자동적으로 캐리어 모듈(110)과 테스트 소켓(120)이 정렬된다. 따라서, 상기 정렬 방법이 간단하고 별도의 부재가 불필요하며 정렬 시간이 단축된다. 상기 정렬 홈(124)은 테이퍼부(125)를 더 구비할 수 있다. 상기 테이퍼부(125)는 상기 캐리어 모듈(110)의 제1면(P2)으로부터 홈 내부 방향으로 직경이 축소되도록 경사진 형상을 가진다. 이에 따라서 상기 정렬 블록(114)이 상기 테이퍼부(125)의 상기 기준 블록(112) 쪽 면을 누르면서 상기 정렬 홈(124)에 삽입됨으로써, 상기 정렬 홈(124)이 상기 기준 블록(112) 방향으로 이동하게 되고, 상기 정렬 홈(124)에 연동되는 캐리어 모듈(120)이 기준 블록(112) 방향으로 이동하게 된다.
한편, 상기 기준 블록(112)은 상기 테스트 소켓(110)의 제1 모서리부(C1)를 따라서 상기 캐리어 모듈(120) 방향으로 돌출 형성되고, 상기 정렬 블록(114)은 상기 테스트 소켓(110)의 제2모서리부(C2)를 따라서 배치될 수 있다. 이 경우, 테스트 소켓(110)의 제1 모서리부(C1)와 제2 모서리부(C2)는 서로 마주본다.
예를 들면, 상기 정렬 블록(114)이, 상기 테스트 소켓(110)의 제2 모서리부(C2)를 중심으로 교차하는 양 가장자리에 하나씩 형성된 제1, 2 정렬 블록(114a, 114b)일 수 있다. 또한, 상기 기준 블록(112)이, 상기 테스트 소켓의 제1 모서리부(C1)를 중심으로 교차하는 양 가장자리에 형성된 제1, 2 기준 블록일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 기준 블록은 제1 정렬 블록과, 제2 기준 블록은 제2 정렬 블록과 대향되는 위치에 배치된다. 이에 따라서 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 정렬 블록(114a)이 제1 정렬 홈(124a)에 삽입됨에 따라서 상기 캐리어 모듈(120)이 이동되어, 상기 제1 정렬 블록(114a)과 대향되는 기준 블록의 안쪽 면에 접하게 되고, 상기 제2 정렬 블록(114b)이 제2 정렬 홈(124b)에 삽입됨에 따라서, 상기 캐리어 모듈(120)이 이동되어 상기 제2 정렬 블록(124b)과 대향되는 상기 기준 블록의 안쪽 면에 접하게 된다.
상기 정렬 홈(124)는 상기 캐리어 모듈에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 캐리어 모듈에 홈을 가공하여 정렬 홈을 형성시킬 수 있다. 이 경우, 상기 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)에 끼워짐에 따라서 캐리어 모듈(120)이 기준 블록의 안쪽면에 접하게 되고, 상기 정렬 블록(114)이 상기 정렬 홈(124)으로부터 빠지는 경우에 상기 캐리어 모듈(120)은 원위치로 복귀하게 된다. 이를 위하여 외력이 작용하지 않는 경우에는 상기 캐리어 모듈이 원위치에 위치할 수 있도록 탄성력을 가진 연결부재에 의하여 테스트 트레이에 장착되도록 할 수 있다.
상기 정렬 홈(124)는 상기 캐리어 모듈(120)과 별개의 부재에 형성될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 정렬 홈(124)이 상기 캐리어 모듈 하우징과 별도인 홈 블록(123)에 형성될 수도 있다. 상기 홈 블록(123)은 하우징(121) 내에 설치된 안내부(136)에 각각 끼워지고, 상기 안내부(136)의 안내를 받아서 슬라이드 이동할 수 있다.
이 경우, 상기 홈 블록(123)은, 상기 정렬홈(124)에 정렬 블록(114)이 삽입되면, 탄성 지지체(129)들에 힘을 가하여 상기 탄성 지지체(129)들이 상기 하우징(121)에 탄성력을 가하도록 한다. 이 탄성력에 의해 상기 캐리어모듈(120)은 기준블록(112)의 안쪽 면에 접할 때까지 이동된다. 따라서, 상기 캐리어모듈(120)은, 이에 수납된 전자부품이 테스트 소켓에 정확하게 접속될 수 있는 위치로, 정렬될 수 있다. 상기 정렬홈(124)에서 정렬 블록(114)이 빠지면, 상기 탄성 지지체(125)들이 홈 블록(123)을 하우징(121)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 가한다. 이 탄성력에 의해 상기 캐리어모듈(120)은 원래의 위치로 이동될 수 있다. 상기 탄성 지지체(125)로는 압축 코일 스프링이 이용될 수 있다. 탄성 지지체(125)는 안내부(136)에 끼워지고, 홈 블록(123)과 하우징(121) 사이에 압축된 상태로 설치된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 정렬기구(100)는 안내 핀(116)과, 안내 홈(126)을 더 구비할 수 있다.
안내 핀(116)은 테스트 소켓(110)에서 캐리어 모듈(120) 쪽으로 돌출되도록 형성된다. 그리고, 안내 핀(116)들은 돌출 방향으로 다단계의 경사면을 갖도록 형성된다. 여기서, 안내 핀(116)은 단계별로 돌출 방향을 따라 지름이 축소되게 형성된다. 안내 핀(116)은 3 단계로 도시되어 있으나, 2단계 또는 4단계 이상도 가능하다. 또한, 안내 핀(116)은 다단으로 단차져 형성되는 것도 가능하다.
상기 전자부품 정렬기구(100)는 복수개의 안내 핀(116)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품 정렬기구(100)가 2개의 안내 핀(116)을 포함하는 경우, 상기 안내 핀(116)들은 상기 테스트소켓(110)에서 서로 대향되는 위치에 형성될 수 있다.
안내 홈(126)은 캐리어 모듈(120)에 형성된다. 상기 안내 홈(126)은 상기 안내 핀(116)들이 끼워질 수 있도록, 원통형상으로 형성되거나, 상기 안내 핀(116)들의 형상과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 안내 핀(116)은 상기 정렬 블록(114) 보다 긴 길이로 돌출되게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 테스트 소켓(110)과 캐리어 모듈(120)이 서로 가까워지게 되면, 상기 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)에 삽입되기 전에 상기 안내 핀(116)이 안내 홈(126)에 먼저 삽입되어서 캐리어모듈(120)의 위치를 대략적으로 정렬함으로써, 상기 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)에 삽입되도록 가이드하게 된다.
따라서, 캐리어 모듈(120)과 테스트 소켓(110)이 안정적으로 결합할 수 있다.
캐리어 모듈(120)에는 도시하고 있지는 않지만, 볼록부가 더 구비될 수 있다. 볼록부는 테스트 소켓(110) 쪽으로 돌출되게 형성된다. 볼록부는 바깥쪽 면이 상기 기준 블록(112)의 안쪽 면과 맞닿을 수 있게 형성된다.
한편, 테스트 소켓(110)에는 거리 조절 블록(119)이 더 설치될 수 있다. 상기 거리 조절 블록(119)은 상기 캐리어모듈(120)과 상기 테스트소켓(110)이 결합될 때, 상기 캐리어모듈(120)과 상기 테스트소켓(110) 사이에 개재될 수 있다. 상기 거리 조절 블록(119)은 상기 전자부품(E)의 두께에 맞추어 상기 테스트 소켓(110)에 구비된 콘택트 핀들이 상기 전자부품에 구비된 단자들과 정확히 접속되도록 한다. 즉, 전자부품(E)이 두꺼운 경우에는 상대적으로 두께가 얇은 거리 조절 블 록(119)을 상기 테스트 소켓(110)에 설치하고, 전자부품이 얇은 경우에는 상대적으로 두께가 두꺼운 거리 조절 블록을 상기 테스트 소켓(110)에 설치할 수 있다.
이 경우, 도시되지는 않으나, 상기 거리 조절 블록(119)에 끼움 홀이 형성되어서, 상기 거리 조절 블록(119)이 상기 테스트 소켓(110)의 안내 핀(116) 또는 정렬 블록(114)에 끼워지도록 함으로써, 상기 안내 핀(116)이 상기 안내 홈(126)에 삽입되는 높이 또는 상기 정렬 블록(114)이 상기 정렬 홈(124)에 삽입되는 높이를 조절할 수 있다.
이 경우 상기 전자부품 정렬기구(100)는 테스트 소켓(110)에 상기 거리 조절 블록(119)을 분리 가능하도록 결합시키는 결합 기구를 더 구비할 수 있다.
상기 결합 기구는, 상기 거리 조절 블록(119)에 상하로 형성된 결합 공과, 상기 결합 공을 관통하여 상기 테스트 소켓에 체결되는 볼트를 구비할 수 있다.
도 3 및 도 4는 각각 도 1의 Ⅲ??Ⅲ선을 따라 취한 것으로서, 상기와 같이 구성된 정렬기구에 의해, 캐리어 모듈(120)에 수납된 전자부품(E)을 정렬하는 과정을 도시한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 도 1과 함께 참조하여 상기 전자부품 정렬 과정을 설명하면 다음과 같다.
캐리어 모듈(120)에 전자부품이 수납된 상태에서, 캐리어 모듈(120)과 테스트 소켓(110)이 서로 마주하게 배치된다. 상기 캐리어 모듈(120) 또는 상기 테스트 소켓(110) 중 적어도 하나가 이동되어서 상기 캐리어 모듈(120)과 테스트 소켓(110)이 결합되면, 상기 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)의 테이퍼부(125)를 누름에 따라 상기 캐리어 모듈(120)의 두 측면이 기준 블록(112)의 안쪽 면에 밀착되게 이동될 수 있다. 그러면, 캐리어 모듈(120)에 수납된 전자부품의 단자들이 테스트 소켓(110)의 콘택트 핀들과 일치하도록 정렬될 수 있다. 이 경우, 테스트 소켓(110)의 안내 핀(116)은 상기 정렬 블록(114)보다 먼저 안내 홈(126)에 끼워져서 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)에 바르게 삽입되도록 안내한다.
한편, 전자부품은 상온 환경에서뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 환경에서도 정상적으로 작동되어야만 양품으로 판정될 수 있다. 이를 위해, 전자부품은 일정 온도로 가열될 수 있고, 이에 따라 전자부품을 수납하는 캐리어 모듈 또한 가열되어 열 팽창될 수 있다. 따라서, 캐리어모듈(120)에서 전자부품이 수납되는 캐비티(131, 도 5에 도시됨)의 크기는 전자부품의 크기 보다 크게 형성될 수 있다.
이러한 경우에도 전자부품을 테스트소켓의 콘택트 핀에 정확하게 접속시킬 수 있도록, 상기 전자부품 정렬기구(100)는 전자부품이 캐리어모듈(120)에서 일정 위치에 위치되도록 전자부품을 정렬할 수 있다.
한편, 상기 캐리어 모듈(120)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(121)과, 적어도 하나의 고정부재(140)를 더 구비할 수 있다. 이와 더불어 캐리어 모듈(120)은 고정부재(140)들과, 제1 탄성 부재(145)들과, 회전 레버(150)들 및 승강 블록(160)을 더 구비할 수 있다.
하우징(121)은 수납부(130)를 구비한다. 수납부(130)에는 전자부품(E)이 수납되도록 캐비티(cavity, 131)가 형성된다. 상기 캐비티(131)는 내부에 서로 인접한 적어도 하나의, 보다 바람직하게는 두 개의 기준면(132)을 갖는다. 기준면(132)들은 전자부품의 단자들이 정렬될 때 전자부품이 접촉됨으로써, 전자부 품(E)이 정렬될 수 있게 한다.
그리고, 기준면(132)들은 전자부품(E)의 두 측면과 맞닿은 상태에서 전자부품(E)이 고정될 수 있게 한다. 기준면(132)들은 정렬 및 고정 효과를 높이기 위해 전자부품(E)의 두 측면에 틈새 없이 맞닿을 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.
고정부재(140)는 상기 하우징(121)에 이동 가능하게 설치되고, 전자부품(E)이 상기 기준면(132)에 접촉되어 고정되도록 전자부품(E)의 측면을 민다. 이 경우, 상기 고정부재(140)는 상기 캐비티(131)에 수납된 전자부품(E)의 네 측면들 중에서 기준면(132)들과 마주하지 않는 두 측면을 누르도록 구성될 수 있다. 특히, 상기 고정부재(140)는 전자부품(E)의 두 측면과 각각 접촉할 수 있는 2개의 고정부재일 수 있다.
고정부재(140)들은, 상기 하우징(121)에 전자부품(E)이 수평 상태로 수납되면, 전자부품(E)의 두 측면을 수평 방향으로 슬라이드 이동하면서 밀 수 있도록 하우징(121)에 설치된다. 상기 고정부재(140)들은 하우징(121) 내에 슬라이드 이동할 수 있다.
고정부재(140)들은 전자부품(E)이 상기 기준면(132)들에 밀착되어 고정될 수 있도록 전자부품(E)의 두 측면을 수평 방향으로 민다. 그리고, 고정부재(140)들은 전자부품(E)을 고정한 상태에서 기준면(132)들로부터 멀어지도록 후진하면, 전자부품(E)에 맞닿은 상태에서 분리되면서, 전자부품(E)을 고정 상태에서 해제할 수 있게 한다.
제1 탄성 부재(145)는 상기 하우징에 이동 가능하게 설치된 것으로, 고정부 재(140)에 기준면(132)의 방향으로 탄성력을 가한다. 상기 제1 탄성 부재(145)는 전자부품(E)이 기준면(132)에 밀착되도록, 상기 고정부재(140)에 탄성력을 가한다.
이에 따라, 상기 전자부품 정렬기구(100)는 전자부품을 가열하는 과정에서 캐리어 모듈(120)이 열팽창되더라도, 이에 관계없이 전자부품이 테스트 소켓(110)의 콘택트 핀에 정확하게 접속될 수 있도록, 전자부품(E)을 정렬할 수 있다. 또한, 테스트할 전자부품의 교체 등으로 인해 전자부품의 크기가 변경되더라도, 상기 전자부품 정렬기구(100)는 변경된 전자부품(E)의 크기에 맞추어 상기 전자부품(E)이 테스트 소켓(110)의 콘택트 핀에 정확하게 접속될 수 있도록, 전자부품(E)을 정렬할 수 있다.
상기 제1 탄성 부재(145)로는 압축 코일 스프링이 이용될 수 있다. 상기 압축 코일 스프링은 상기 고정부재(140) 및 상기 하우징(121) 사이에 개재될 수 있다. 이 경우, 상기 하우징(121)은 상기 수납부(130)의 외측을 둘러싸도록 결합된 브라켓(136)을 더 구비할 수 있고, 상기 압축 코일 스프링이 상기 브라켓과 고정부재(140) 사이를 연결하도록 형성될 수 있다.
제1 탄성 부재(145)들은 승강 블록(160)에 외력이 가해져 승강 블록(160)이 상승하면, 고정부재(140)들이 후진하여 전자부품(E)의 두 측면으로부터 분리되는 과정에서 압축된다. 이때, 제1 탄성 부재(145)들은 복원력을 갖게 된다.
그리고, 제1 탄성 부재(145)의 복원력은 승강 블록(160)에 가해진 외력이 제거되어 승강 블록(160)이 하강하면, 고정부재(140)들이 기준면(132)들 쪽으로 전진하게 하여 전자부품(E)이 기준면(132)에 접촉될 때까지 수평 방향으로 밀어준다.
회전 레버(150)들은 고정부재(140)들에 접촉되고, 하우징(121)에 상하로 회전할 수 있게 설치된다. 회전 레버(150)들은 하우징(121)에 설치된 회전 샤프트(151)들에 끼워져 회전할 수 있다. 회전 레버(150)들은 승강 블록(160)이 상승함에 따라 회전 샤프트(151)들을 중심으로 회전하면서 고정부재(140)들을 밀어, 고정부재(140)들이 전자부품(E)으로부터 해제되게 한다.
또한, 상기 승강 블록(160)이 회전 레버(150)들로부터 해제되면, 제1 탄성 부재(145)들이 고정부재(140)들에 탄성력을 가하여 고정부재(140)들이 전자 부품(E)을 기준면(132)들 쪽으로 밀게 한다. 즉, 회전 레버(150)들은 승강 블록(160)의 수직 운동을 고정부재(140)들의 수평 운동으로 전환시킨다.
승강 블록(160)은 하우징(121)의 하측에서 회전 레버(150)들과 접촉되고, 하우징(120)에 승강할 수 있게 설치된다. 상기 승강 블록(160)은 회전 레버(150)를 누르는 버튼부일 수 있다.
승강 블록(160)은 핸들러에 구비된 푸싱 부재(미도시)에 의해 힘이 가해져 상승하면, 고정부재(140)들이 후진할 수 있게 회전 레버(150)를 회전시킨다. 여기서, 푸싱 부재는 캐비티(131) 내에 전자부품(E)이 수납될 때나, 캐비티(131)로부터 전자부품(E)이 반출될 때, 승강 블록(160)에 힘을 가하도록 제어된다.
그리고, 승강 블록(160)은 푸싱 부재에 의해 가해진 힘이 제거되어 하강하면, 고정부재(140)들이 전진할 수 있게 회전 레버(150)를 회전시킨다. 여기서, 푸싱 부재는 캐비티(131) 내에 전자부품(E)이 수납된 상태에서 전자부품(E)을 정렬하고자 할 때, 승강 블록(160)에 가해진 힘을 제거하도록 제어된다.
상기 수납부(130)는 히트 블록(Heat block)을 이루는 재질로 이루어지고, 적어도 하나의 중공이 형성되는 것이 바람직하다. 이는 전자부품으로 발생하는 열을 수납부가 원활히 외부로 방출할 수 있고, 히트 블록을 이루는 재질 자체가 가벼운 장점이 있기 때문이다. 상기 수납부(130)는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
동일한 이유로 승강 블록(160) 또한 히트 블록을 이루는 재질로 이루어지고 적어도 하나의 중공이 형성된 것이 바람직하다.
캐리어 모듈(120)은 적어도 하나의 레치(170)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 레치는 전자부품(E)이 기준면(132)들에 밀착되어 고정되는 과정에서, 일단부가 전자부품(E)의 상부에 위치해서 전자부품(E)이 이탈하지 않게 방지한다.
상기 레치(170)는 전자부품(E)이 기준면(132)들에 밀착될 때, 기준면(132)들에 밀착되는 전자부품(E)을 눌러주도록 배치될 수 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않으나, 캐리어 모듈(120)은 이탈방지 부재를 더 구비할 수 있다. 상기 이탈방지 부재는 전자부품(E)의 상부에 위치하는 일단부가 전자부품(E)의 상면으로부터 근접 이격되어서, 상기 캐리어 모듈을 이동시키는 과정 또는 전자부품(E)을 이동시키는 과정에서, 상기 전자부품(E)이 외부로 탈출되는 것을 방지한다. 이 경우, 상기 이탈방지 부재는 상기 고정부재(140)로부터 돌출 형성될 수 있다.
상기 이탈방지 부재가 전자부품(E)의 상면으로부터 이격되는 간격이 너무 크면 이탈방지 효과가 떨어진다. 따라서, 상기 간격은 상기 이탈방지 부재와 전자부품(E) 사이의 간섭이 일어나지 않는 범주 내에서 최대한 작게 설정되는 것이 바람 직하다.
상기 레치(170)는 회전할 수 있게 설치되고, 제2 탄성 부재(176)들에 의해 전자부품(E)에 가까워지려는 방향으로 회전하도록 탄성력을 제공받을 수 있다. 제2 탄성 부재(176)로는 토션 스프링이 이용될 수 있다. 상기 레치(170)는 하우징(121)에 설치된 회전 샤프트(176)에 끼워져 회전할 수 있다.
상기 승강 블록(160)의 승ㅇ하강에 따라서, 상기 레치(170)는 고정부재(140)와 연동하여 회전할 수 있다. 이를 위하여, 상기 레치(170)와 승강 블록(160)의 사이에 승강 부재(180)가 개재되고, 상기 승강 부재(180)가 상기 승강 블록(160)의 승하강에 연동하여 승하강 함으로써 상기 레치(170)를 회전시킬 수 있다.
즉, 상기 승강 블록(160)이 상승하게 되면, 이에 연동하여 승강 부재(180)가 상승하여 상기 레치(170)의 일단부를 캐비티(131) 외부로 회전시킨다. 반면, 상기 승강 블록(160)이 하강하게 되면, 이에 연동하여 승강 부재(180)가 하강하여 상기 레치(170)의 일단부를 캐비티(131) 내측으로 회전시킨다.
상기 레치(170)는 도 8에 도시된 바와 같이, 전자부품(E)에 구비된 단자들이 테스트 소켓(110)에 구비된 콘택트 핀들과 접촉되는 과정에서, 테스트 소켓(110)에 구비된 돌출부(118)들에 의해 눌러진다. 그러면, 레치(170)는 돌출부(118)들의 누르는 힘에 의해 전자부품(E)의 상부로부터 벗어나도록 회전한다. 이 과정에서, 제2 탄성 부재(176)들은 압축되면서 복원력을 갖는다.
레치(170)가 전자부품(E)의 상부로부터 벗어나면, 전자부품(E)의 가장자리에 가까이 배열된 단자들과 접촉되는 콘택트 핀들이 레치(170)에 의해 간섭을 받지 않 을 수 있다.
상기 레치(170)는 단자들이 콘택트 핀들로부터 분리되는 과정에서, 돌출부(118)들에 의해 눌러진 상태에서 벗어나게 된다. 그러면, 레치(170)는 제2 탄성 부재(176)들의 복원력에 의해 전자부품(E)의 상부에 가까워지는 방향으로 회전해서 원래의 위치로 복귀하게 된다.
상기와 같이 구성된 정렬기구에 의해, 전자부품을 정렬하는 과정에 대해, 도 6 내지 도 9를 참조해서 설명하면 다음과 같다.
먼저, 외부에 위치한 전자부품(E)을 캐리어 모듈(120)의 캐비티(131)에 수납시키기 위해서, 도 6에 도시된 바와 같이 승강 블록(160)을 상승시킨다. 그러면, 승강 블록(160)의 상면에 접촉되어 있는 회전 레버(150)는 고정부재(140)들이 기준면(132)들로부터 멀어지게 이동되도록 회전된다. 그러면, 도 7에 도시된 바와 같이, 고정부재(140)들은 기준면(132)들로부터 멀어지도록 이동하고 상기 레치(170)는 회전하여 전자부품의 안착 위치로부터 벗어나게 된다. 이 과정에서, 제1 탄성 부재(145)들은 압축되면서 복원력을 갖는다. 고정부재(140)들이 기준면(132)들로부터 멀어지게 되고 레치(170)가 회전하게 되면, 고정부재(140)들과 기준면(132)들 사이에 전자부품(E)이 수납될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.
상기 고정부재(140)들과 기준면(132)들 사이의 공간을 통해 상기 캐비티(131)에 전자부품(E)이 수납된 후, 도 8에 도시된 바와 같이 승강 블록(160)을 하강시킨다. 그러면, 승강 블록(160)의 상면에 접촉되어 있는 회전 레버(150)는 고정부재(140)들이 기준면(132)들에 가까워지게 이동되도록 회전된다. 그러면, 도 9에 도시된 바와 같이, 고정부재(140)들은 전자부품(E)의 두 측면 쪽으로 이동한다. 이때, 고정부재(140)들은 제1 탄성 부재(145)들의 복원력에 의해 이동한다. 이 과정에서, 상기 승강 블록(160)에 의하여 레치(170)도 회전하여 상기 전자부품을 상측으로부터 눌러서 고정한다.
고정부재(140)들은 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿은 후, 전자부품(E)의 다른 두 측면이 기준면(132)들에 밀착될 때까지 이동한다. 이 후, 전자부품(E)의 두 측면이 기준면(132)들에 밀착되면, 전자부품(E)은 기준면(132)들을 기준으로 정렬될 수 있다. 그리고, 제1 탄성 부재(145)들의 복원력에 의해 전자부품(E)은 정렬된 상태로 고정될 수 있다. 이 과정에서, 이탈방지 부재가 전자부품(E)이 이탈하지 않도록 방지할 수 있다. 이로써, 상기 전자부품(E)은 캐리어 모듈의 설정된 위치에 정확히 정렬되고 고정될 수 있다.
그 후에 전자부품 단자들과 콘택트 핀들이 정확한 위치에서 접촉되도록, 캐리어 모듈과 테스트 소켓 사이를 정렬하는 과정을, 도 3, 도4, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.
도 3, 도 4, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 레치(170)가 상측에서 전자부품(E)을 눌러서 고정하고, 고정부재(140)가 전자부품(E)을 측면에서 밀착시킨 상태에서, 상기 테스트 소켓(110) 또는 상기 캐리어 모듈(120) 중 적어도 하나가 이동되어 서로 가까워지게 되면, 테스트 소켓(110)의 안내 핀(116)은 상기 정렬 블록(114)보다 먼저 안내 홈(126)에 끼워져서 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)에 바르게 끼워질 수 있도록 안내한다. 그 후, 정렬 블록(114)이 정렬 홈(124)의 테이퍼 부(125)를 누름에 따라, 캐리어 모듈(120)의 두 측면이 기준 블록(112)의 안쪽 면에 밀착되어 고정된다. 그러면, 캐리어 모듈(120)에 수납된 전자부품의 단자들이 테스트 소켓(110)의 콘택트 핀들과 일치하도록 정렬될 수 있다.
상기 테스트 소켓에 형성된 누름부(118; 도 1 참조)가 레치(170)를 눌러서 콘택트 핀과 전자부품 단자들이 접촉되는데 방해가 되지 않도록 한다. 이로 인하여 테스트 시에는 상기 전자부품을 레치로 누를 필요가 없게 되며, 따라서 상기 전자부품(E)에 상기 레치를 위한 별도의 여분을 가질 필요가 없게 되어서 미세피치의 베어 다이인 경우라도 손쉽게 정렬하고 고정할 수 있다.
전술한 바와 같이, 전자부품(E)은 캐리어 모듈(120)의 두 측면이 기준 블록(112)의 안쪽 면에 밀착되어, 설정된 위치에 정확히 정렬되고 고정될 수 있다. 따라서, 베어 다이처럼 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀들과 정확히 일치되어 접촉될 수 있다. 이에 따라, 베어 다이가 잘못 정렬되어 단자들이 콘택트 핀들과 어긋나는 것을 방지할 수 있으므로, 양호한 베어 다이를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 캐리어 모듈과 전자부품 사이, 및 캐리어 모듈과 테스트 소켓 사이를 정확하게 정렬시킴으로써, 전자부품(E)의 단자들이 미세 피치로 배열되더라도 콘택트 핀들과 정확히 일치되어 접촉될 수 있게 된다. 이는 결과적으로, 전자부품(E)이 잘못 정렬되어 단자들이 콘택트 핀들과 어긋나는 문제가 발생하지 않게 되며, 그 결과, 양호한 베어 다이를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하지 않을 수 있다.
이후, 캐비티(131) 내에 고정된 전자부품(E)을 외부로 반출할 필요가 있을 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이 승강 블록(160)을 상승시켜 전자부품(E)을 고정된 상태에서 해제할 수 있다.
이하 도 5 내지 도 9를 참조하여, 상기와 같은 정렬 구조에서의 전자부품을 테스트 하는 방법의 일예는 다음과 같다. 먼저 전자부품(E)이 접촉되는 적어도 하나의 기준면(132)을 가지는 하우징(121)에 이동 가능하게 설치되는 적어도 하나의 고정부재(140)를, 상기 기준면(132)으로부터 멀어지게 제1방향으로 이동시킨다. 이와 동시에 또는 순차적으로 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되는 적어도 하나의 레치(170)를, 상기 하우징(121)으로부터 멀어지게 제1회전방향으로 회전시키는 단계를 거친다. 상기 단계는, 상기 레치(170) 및 고정부재(140)와 접촉된 승강 부재(180)를 상승시킴으로써 이루어질 수 있으며, 상기 단계를 거침으로써 상기 수납부(131)에는 전자부품(E)이 장애물 없이 안착될 수 있는 상태가 된다.
그 후에, 상기 하우징(121)에 전자부품(E)을 수납시킨다.
그 후에, 상기 고정부재(140)가 상기 제1방향에 반대되는 제2방향으로 이동되어 상기 하우징(121)에 수납된 전자부품(E)의 측면을 밀어서 상기 기준면(132)에 접촉시켜 고정하는 단계 및 상기 레치(170)가 상기 제1회전방향에 반대되는 제2회전방향으로 회전되어 상기 하우징(121)에 수납된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계를 순차적으로 또는 동시에 행한다. 상기 단계는 상기 승강 부재(180)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다.
그 후에, 상기 레치(170)를 상기 제1회전방향으로 회전시킨 후에, 상기 전자 부품(E)을 테스트 소켓(110)에 접속시켜 테스트되도록 하는 단계를 거친다. 상기 단계에서 전자부품이 테스트 소켓에 접속되기에 앞서 상기 테스트 소켓에 형성된 누름부(118; 도 1 참조)가 레치(170)를 누름으로써, 콘택트 핀과 전자부품 단자들이 접촉되는데 방해가 되지 않도록 한다.
그 후에, 상기 레치(170)가 상기 제2회전방향으로 회전되어 테스트된 전자부품(E)의 상면을 눌러서 고정하는 단계를 거친다. 이는 상기 테스트 소켓(110)과 캐리어 모듈(120)이 분리됨에 따라서 상기 누름부가 레치를 누르지 않게 됨으로써, 레치(170)가 제2회전방향으로 회전하기 때문이다.
그 후에, 상기 고정부재(140)를 상기 제1방향으로 이동시키고 상기 레치(170)를 상기 제1회전방향으로 회전시킨 후에, 상기 하우징에서 테스트된 반도체 소자를 분리하는 단계를 거친다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자부품 정렬기구에 대한 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도로서, 도 1의 전자부품 정렬기구의 정렬 과정을 도시한 개략도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 3에서 캐리어 모듈과 테스트 소켓이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 캐리어 모듈에 대한 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7은 도 1에 있어서, 외부로부터 전자부품을 수납하기 위해 캐리어 모듈이 동작하는 과정을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.
도 8 및 도 9는 도 1에 있어서, 캐리어 모듈 내에 전자부품을 정렬 및 고정하기 위해 캐리어 모듈이 동작하는 과정을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명.
110..테스트 소켓 120..캐리어 모듈
112..기준 블록 114..정렬 블록
116..안내 핀 126..안내 홈
124..정렬 홈 130..수납부
140..고정부재 145..탄성 부재
150..회전 레버 160..승강 블록
170..레치 125..탄성 지지체
E..전자부품

Claims (22)

  1. 캐리어 모듈에 수납된 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들에 정렬되도록 하는 것으로,
    상기 테스트 소켓에 형성되고, 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 정렬 블록;
    상기 테스트 소켓의 한 모서리를 기준으로 서로 인접한 가장자리에 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 돌출 형성되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 캐리어 모듈이 접촉되는 적어도 하나의 기준 블록; 및
    상기 정렬블록에 대응하는 위치의 상기 캐리어모듈에 형성되어 있고, 상기 정렬 블록이 삽입됨에 따라 상기 캐리어 모듈과 상기 기준 블록이 접촉되도록 상기 캐리어모듈을 이동시키는 정렬 홈;
    을 구비하는 전자부품 정렬기구.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 정렬 홈은, 상기 테스트 소켓에서 상기 정렬 블록이 삽입되는 방향으로 직경이 축소되도록 경사진 테이퍼(taper)부를 구비하고,
    상기 테이퍼부는 상기 정렬 블록에 눌려져 상기 캐리어모듈이 상기 기준 블록에 접촉되도록 상기 캐리어모듈을 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 정렬 홈이 형성되어 있는 홈 블록; 및
    전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 기준 블록에 접촉되고, 상기 홈 블록이 이동 가능하게 결합되는 하우징;
    상기 홈 블록의 이동에 따라 상기 캐리어모듈이 연동하여 이동되도록 상기 하우징과 상기 홈 블록 사이에 개재되는 탄성 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 정렬 블록은 상기 기준 블록과 대향되는 위치에 형성되며,
    전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 캐리어 모듈의 바깥 면이 상기 기준 블록의 안쪽 면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 소켓에 형성되고, 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 상기 정렬 블록 보다 길게 돌출 형성되는 안내 핀; 및
    상기 캐리어 모듈에 형성되고, 상기 안내 핀들이 끼워지는 안내 홈;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 안내 핀은 상기 테스트 소켓에서 상기 캐리어 모듈을 향하는 방향으로 다단계의 경사면을 가지면서 돌출 형성되되, 단계별로 돌출 방향으로 따라 지름이 축소되게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  7. 제 1항에 있어서,
    전자부품의 두께에 맞추어 상기 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들이 상기 전자부품에 구비된 단자들과 접속되도록 상기 테스트 소켓 또는 상기 캐리어모듈에 탈착 가능하게 결합되는 거리 조절 블럭를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  8. 제 1항에 있어서,
    전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 기준 블록에 접촉되는 하우징;
    상기 하우징에 형성되어 있고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 전자부품이 접촉되는 적어도 하나의 기준면을 가지는 수납부;
    상기 하우징에 이동 가능하게 설치되고, 전자부품이 상기 기준면에 접촉되도록 전자부품을 이동시키는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징에 승하강 가능하게 설치되는 승강부재;
    상기 하우징에 회전 가능하게 설치되고, 상기 승강부재의 승하강에 따라 회전되면서 상기 고정부재를 이동시키는 회전 레버; 및
    상기 고정부재와 상기 하우징 사이에 개재되고, 전자부품이 상기 기준면에 접촉되게 이동되는 방향으로 상기 고정부재에 탄성력을 가하는 제1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 하우징에는 이를 관통하는 적어도 하나의 중공이 형성되어 있고,
    상기 승강부재에는 상기 하우징에 형성되어 있는 중공과 연통되는 적어도 하나의 중공이 형성되어 있으며,
    상기 수납부는 히트 블록을 이루는 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품의 단자들이 정렬될 때, 상기 전자부품의 상부에 위치되는 적어도 하나의 이탈방지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 하우징에 회전 가능하게 설치되고, 상기 승강부재의 승하강에 따라 회전되는 적어도 하나의 레치; 및
    상기 레치가 전자부품에 접촉되는 방향으로 회전하도록 상기 레치에 탄성력을 가하는 적어도 하나의 제2탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓에 형성되고, 상기 전자부품의 단자들이 정렬될 때 상기 레치가 전자부품에 접촉되도록 회전되는 방향에 반대되는 방향으로 상기 레치를 회전시키는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 정렬기구.
  14. 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들에 정렬되도록 하는 것으로,
    전자부품이 수납되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 테스트 소켓에 접촉되는 하우징; 및
    상기 하우징에 형성되어 있고, 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 접속될 때 상기 하우징을 테스트 소켓에 접촉되는 방향으로 이동시켜 전자부품의 단자들이 상기 콘택트 핀에 대응되도록 정렬하는 다수의 정렬 홈을 포함하는 캐리어 모듈.
  15. 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들에 정렬되도록 하는 것으로,
    전자부품이 수납되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 테스트 소켓에 접촉되는 하우징;
    상기 하우징에 이동 가능하게 결합되고, 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 접속될 때 상기 하우징을 테스트 소켓에 접촉되는 방향으로 이동시켜 전자부품의 단자들이 상기 콘택트 핀에 대응되도록 정렬하는 다수의 정렬 홈이 형성되어 있는 홈 블록; 및
    상기 하우징과 상기 홈 블록 사이에 개재되어, 상기 하우징이 테스트 소켓에 접촉되는 방향에 반대되는 방향으로 상기 홈 블록에 탄성력을 가하는 탄성 지지체를 포함하는 캐리어 모듈.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 정렬 홈은 테스트 소켓에서 상기 하우징을 향하는 방향으로 직경이 축소되도록 경사진 테이퍼(taper)부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  17. 전자부품의 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들에 정렬되도록 하는 것으로,
    전자부품이 수납되고, 전자부품의 단자들이 정렬될 때 전자부품이 접촉되는 적어도 하나의 기준면을 가지는 수납부를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징에 이동 가능하게 설치되고, 전자부품이 상기 기준면에 접촉되어 고정되도록 캐비티에 수납된 전자부품의 네 측면들 중에서 기준면들과 마주하지 않는 두 측면을 미는 적어도 하나의 고정부재를 포함하는 캐리어모듈.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 고정부재 사이에 개재되고, 상기 고정부재가 전자부품의 측면을 미는 방향으로 이동되도록 상기 고정부재에 탄성력을 가하는 제1탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 하우징에 회전 가능하게 설치되고, 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 적어도 하나의 레치;
    상기 레치가 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 방향으로 회전되도록 상기 레치에 탄성력을 가하는 제2탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
  20. 제 17 항에 있어서,
    전자부품의 상면을 눌러서 고정하고, 상기 고정부재와 대향되는 위치에서 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되는 적어도 하나의 레치;
    상기 고정부재가 전자부품의 측면을 미는 방향으로 이동되도록 상기 고정부재에 탄성력을 가하는 제1탄성부재;
    상기 레치가 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 방향으로 회전되도록 상기 레치에 탄성력을 가하는 제2탄성부재; 및
    상기 고정부재를 이동시키고, 이에 연동되도록 상기 레치를 회전시키는 승강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
  21. 전자부품이 접촉되는 적어도 하나의 기준면을 가지는 하우징에 이동 가능하게 설치되는 적어도 하나의 고정부재를, 상기 기준면으로부터 멀어지게 제1방향으로 이동시키는 단계;
    상기 하우징에 회전 가능하게 설치되는 적어도 하나의 레치를, 상기 하우징으로부터 멀어지게 제1회전방향으로 회전시키는 단계;
    상기 하우징에 전자부품을 수납시키는 단계;
    상기 고정부재가 상기 제1방향에 반대되는 제2방향으로 이동되어 상기 하우징에 수납된 전자부품의 측면을 밀어서 상기 기준면에 접촉시켜 고정하는 단계;
    상기 레치가 상기 제1회전방향에 반대되는 제2회전방향으로 회전되어 상기 하우징에 수납된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계;
    상기 레치를 상기 제1회전방향으로 회전시킨 후에, 상기 전자부품을 테스트소켓에 접속시켜 테스트되도록 하는 단계;
    상기 레치가 상기 제2회전방향으로 회전되어 테스트된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계; 및
    상기 고정부재를 상기 제1방향으로 이동시키고 상기 레치를 상기 제1회전방향으로 회전시킨 후에, 상기 하우징에서 테스트된 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하는 전자부품 테스트방법.
  22. 전자부품이 수납되는 하우징에 회전 가능하게 설치되는 적어도 하나의 레치를, 상기 하우징으로부터 멀어지게 제1회전방향으로 회전시키는 단계;
    상기 하우징에 이동 가능하게 설치되는 적어도 하나의 고정부재에 의해 밀려서 상기 하우징에 구비되는 적어도 하나의 기준면에 접촉되어 있는 전자부품을, 테스트소켓에 접속시켜 테스트되도록 하는 단계;
    상기 테스트소켓과 캐리어 모듈이 분리됨에 따라서 누름부가 래치를 누르지 않게 됨으로써, 상기 레치가 상기 제1회전방향에 반대되는 제2방향으로 회전되어 테스트된 전자부품의 상면을 눌러서 고정하는 단계를 포함하는 전자부품 테스트 방법.
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