KR100267213B1 - 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면실장형 소자인 마이크로 비지에이( Micro Ball Grid Array : μBGA)타입의 소자를 핸들러의 소켓에 콘택하는 장치에 관한 것으로 소자의 저면에 형성된 볼의 위치에 구애받지 않고 테스트시 볼을 콘택트 핀에 정확히 접촉시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 소자(1)가 얹혀지는 캐비티(12)를 갖으며 상기 캐비티내에 로딩된 소자를 홀딩하는 홀딩수단을 갖는 제 1 캐리어(11)와, 테스트 트레이에 매달려 설치되며 상기 제 1 캐리어가 장착되는 공간부(21)를 갖는 제 2 캐리어(20)와, 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어의 공간부내에서 수평 이동가능하게 지지하는 탄성부재(23)와, 소자의 볼(2)의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀(30)이 설치되어 테스트부의 기판(31)에 설치되는 소켓 하우징(32)과, 상기 콘택트 핀이 수용되는 구멍(33)이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판(34)과, 상기 소켓 하우징과 승강판사이에 설치되어 승강판을 복원시키는 탄성부재(35)로 구성되어 있어 테스트시 소자의 하방으로 노출된 볼(2)을 기준으로 소켓(29)의 콘택트 핀(30)과 얼라인하게 되므로 제조 공정중 테두리의 치수(S)가 불균일하더라도 콘택트 핀의 정중앙에 볼을 접촉시킬 수 있게 된다.

Description

캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μＢＧＡ)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치
본 발명은 표면실장형 소자인 마이크로 비지에이( Micro Ball Grid Array : μBGA)타입의 소자를 핸들러의 소켓에 콘택하는 장치에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 소자의 저면에 형성된 볼의 위치에 구애받지 않고 테스트시 볼을 콘택트 핀에 정확히 접촉시킬 수 있도록 하는 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치에 관한 것이다.
도 1은 μBGA타입의 소자를 나타낸 정면도이고 도 2는 μBGA타입의 소자가 몰딩된 상태의 평면도로서, μBGA타입의 소자(이하 "소자"라 함)(1)는 크기가 대략 5 × 8mm정도로 매우 작아 저면에 형성되어 리드역할을 하는 볼(2)의 직경 또한 0.3mm정도로 작고 볼의 간격(피치 : P)가 0.5mm정도에 불과하다.
상기한 구조의 소자는 제조 공정시 생산성을 고려하여 복수개의 소자를 동시에 몰딩하여 바디(3)를 형성한 다음 점선으로 나타낸 바와 같이 절단선(4)을 따라 소잉(sawing)하므로 인해 바디(1)의 저면에 형성된 볼(2)의 외곽 테두리 치수(S)가 일정치 않다.
따라서 현재 생산시 외곽 테두리부분의 치수(S)의 공차를 0.15mm까지 허용범위로 하여 관리하고 있는 실정이다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 μBGA타입의 소자를 로딩하여 소켓의 콘택트 핀에 접속시키는 장치를 나타낸 종단면도로서, 테스트 트레이(도시는 생략함)에 다수개 설치되는 캐리어 모듈(이하 "캐리어"라 함)(5)에 소자(1)가 얹혀지는 캐비티(6)가 형성되어 있고 상기 캐비티에는 구멍(7)이 형성되어 로딩된 소자(1)의 볼(2)이 하방으로 노출되도록 되어 있다.
따라서 고객 트레이내에 담겨져 있던 소자를 흡착수단인 픽커(picker)가 흡착하여 캐리어(5)의 직상부로 이송된 다음 하강하여 소자의 흡착을 해제하면 픽커에 매달려 있던 소자가 도 2a와 같이 캐비티(6)내에 로딩되어 소자(1)의 볼(2)이 구멍(7)을 통해 캐리어(5)의 하방으로 노출된다.
이와 같이 소자(1)가 테스트 트레이에 설치된 복수개의 캐리어(5)에 각각 로딩되고 나면 상기 테스트 트레이는 테스트부로 이송된다.
상기 테스트 트레이가 테스트부로 이송되어 구멍(7)을 통해 하방을 향하고 있던 볼(2)과 소켓(8)의 콘택트 핀(9)이 일직선상에 위치되면 테스트 트레이가 소켓측으로 하강하여 볼(2)이 소켓(8)의 콘택트 핀(9)과 접속되도록 함과 동시에 푸셔(10)가 하강하여 소자(1)를 눌러주게 되므로 볼(2)과 콘택트 핀(9)이 일정 압력으로 접촉되고, 이에 따라 소자(1)의 전기적인 특성검사가 가능해지게 된다.
그러나 이러한 종래의 장치는 캐리어(5)에 형성된 캐비티(6)내에 소자(1)의 외곽 테두리가 접속되어, 즉 캐비티의 형상에 의해 소자(1)가 얼라인(align)되므로 소자(1)의 외곽 테두리 치수(S)가 허용공차내에 있더라도 볼(2)이 캐비티(6)의 정위치로부터 일측으로 편심될 우려가 있게 된다.
만약, 도 3과 같이 외곽 테두리 치수가 허용공차내에 있는 소자(1)의 볼(2)이 캐비티(6)의 정위치로부터 일측으로 편심되게 위치되어 있을 경우에는 테스트 트레이의 하강시 볼(2)이 콘택트 핀(9)에 정확히 접촉되지 않게 되므로 양품의 소자를 불량으로 오판정하는 치명적인 문제점이 발생되었다.
또한, 볼(2)과 콘택트 핀(9)이 도 3과 같이 상호 일치되지 않은 상태에서 푸셔(10)의 하강으로 볼(2)과 콘택트 핀(9)의 전기적인 접촉시 상기 푸셔(10)의 가압력에 의해 볼(2)이 변형되어 기판에 실장작업시 쇼트를 유발하게 되는 문제점도 있었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 캐리어 모듈의 구조를 개선하여 소자의 외주면을 기준으로 얼라인하지 않고, 콘택시 바디에 형성된 볼을 기준으로 소자의 위치를 얼라인하도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 소자가 얹혀지는 캐비티를 갖으며 상기 캐비티내에 로딩된 소자를 홀딩하는 홀딩수단을 갖는 제 1 캐리어와, 테스트 트레이에 매달려 설치되며 상기 제 1 캐리어가 장착되는 공간부를 갖는 제 2 캐리어와, 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어의 공간부내에서 수평 이동가능하게 지지하는 탄성부재와, 소자의 볼의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀이 설치되어 테스트부에 설치되는 소켓 하우징과, 상기 콘택트 핀이 수용되는 구멍이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판과, 상기 소켓 하우징과 승강판사이에 설치되어 승강판을 복원시키는 탄성부재로 구성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치가 제공된다.
도 1은 μBGA타입의 소자가 몰딩된 상태의 평면도
도 2a 및 도 2b는 종래의 장치를 나타낸 종단면도
도 3은 종래의 장치에서 소자의 볼이 콘택트 핀과 어긋나게 위치된 상태도
도 4는 본 발명에 적용되는 제 1 캐리어의 분해 사시도
도 5는 도 4의 결합상태 종단면도
도 6은 본 발명에 적용되는 제 2 캐리어를 나타낸 사시도
도 7은 도 6의 종단면도
도 8은 제 1, 2 캐리어가 결합된 상태의 종단면도
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 적용되는 소켓의 평면도 및 종단면도
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 종단면도로서,
도 10a는 회전봉에 형성된 지지돌기가 캐비티로부터 벗어나고 캐비티의 직하방으로 소자가 이송된 상태도
도 10b는 얼라인 블럭에 얹혀져 있던 소자가 제 1 캐리어의 캐비티내에 로딩된 상태도
도 10c는 소자가 로딩된 캐리어 모듈이 소켓에 결합된 상태도
도 10d는 제 1 캐리어가 눌려 소자의 볼이 콘택트 핀과 접속된 상태도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 제 1 캐리어 12 : 캐비티
13 : 가이드편 15 : 지지돌기
16 : 캠홈 17 : 회전봉
18 : 가이드핀 20 : 제 2 캐리어
21 : 공간부 23 : 탄성부재
29 : 소켓 30 : 콘택트 핀
32 : 소켓 하우징 34 : 승강판
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 10을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 적용되는 제 1 캐리어의 분해 사시도이고 도 5는 도 4의 결합상태 종단면도로서, 제 1 캐리어(11)는 대략 직육면체의 형상을 갖고 있고 저면에는 소자(1)가 로딩되는 캐비티(12)가 형성되어 있으며 상기 캐비티의 양측에는 테스트 트레이의 이송시 상기 캐리어에 매달린 상태로 로딩된 소자(1)가 떨어지지 않도록 지지하는 소자 홀딩수단이 구비되어 있다.
상기 제 1 캐리어(11)에 형성되어 소자(1)가 안착되는 캐비티(12)의 외곽에는 로딩되는 소자(1)의 위치를 가이드하기 위한 가이드편(13)이 형성되어 있는데, 상기 가이드편을 캐비티에 걸쳐 전체적으로 형성하여도 되지만, 소자의 외주면과의 접촉 등을 고려할 때 일 실시예로 나타낸 바와 같이 분할 형성하는 것이 보다 바람직하다.
상기한 가이드편(13)에는 로딩되는 소자(1)를 보다 원활하게 캐비티(12)내에 수용되도록 하는 내향 경사면(14)이 형성되어 있다.
상기 제 1 캐리어(11)의 캐비티(12)에 로딩된 소자(1)가 매달린 상태로 테스트 트레이를 이송시킬 수 있도록 홀딩하는 소자 홀딩수단이 캐비티(12)의 양측에 대응되게 구비되어 있다.
상기 소자 홀딩수단은 캐비티(12)와 통하여지게 제 1 캐리어(11)에 대향되게 설치되며 일측으로는 소자(1)를 눌러주는 지지돌기(15)가 형성되고, 외주면에는 캠홈(16)이 형성된 회전봉(17)과, 상기 회전봉의 캠홈에 끼워져 회전봉의 승강운동을 회전운동으로 전환하는 가이드핀(18)과, 상기 회전봉에 외력이 작용되지 않을 때 회전봉을 초기상태로 환원시키는 탄성부재(19)로 구성되어 있다.
그러나 소자 홀딩수단을 제 1 캐리어(11)에 회동가능하게 설치되어 버튼의 누름동작에 따라 회동하여 소자(1)의 양측을 홀딩하는 래치 등으로 구성할 수도 있다.
도 6은 본 발명에 적용되는 제 2 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 7은 도 6의 종단면도로서, 상기 제 2 캐리어(20)는 테스트 트레이에 복수개 매달리게 설치되는데, 상기 제 2 캐리어의 중심부에는 제 1 캐리어(11)가 장착되는 공간부(21)가 구비되어 있다.
즉, 제 2 캐리어(20)의 양측에 상호 어긋나게 형성된 체결공(22)을 통해 테스트 트레이에 형성된 구멍내에 유동가능하게 보울트로 체결된다.
상기한 구조의 제 1 캐리어(11)는 도 8에 나타낸 바와 같이 제 2 캐리어(20)의 공간부(21)내에서 수평 이동가능하게 탄성부재(23)에 의해 지지되게 설치된다.
상기 제 1 캐리어(11)를 제 2 캐리어(20)에 지지하는 탄성부재(23)가 환형의 코일스프링으로 형성되어 있고 제 1, 2 캐리어(11)(20)에는 코일스프링(23)이 끼워져 이들을 지지하는 지지수단이 구비되어 있다.
상기 지지수단은 제 1 캐리어(11)의 외주면에 대향되게 형성된 코일스프링 삽입홈(24)과, 제 2 캐리어(20)에 형성된 공간부(21)의 외측으로 코일스프링 삽입홈(24)과 직교되는 지점에 형성되어 코일스프링(23)을 지지하는 한쌍의 걸림턱(25)으로 구성되어 있다.
따라서 제 1 캐리어(11)의 코일스프링 삽입홈(24)내에 코일스프링(23)을 끼운 상태에서 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어(20)의 공간부(21)내에 장착할 때 코일스프링을 공간부의 양측에 위치되게 형성된 걸림턱(25)에 걸어주면 상기 제 1 캐리어가 제 2 캐리어에 상하좌우방향으로 유동되게 지지된다.
또한, 상기 걸림턱(25)사이에 위치하는 제 1 캐리어(11)에는 상기 제 1 캐리어가 장방형으로 형성되어 있으므로 인해 지지수단에 의해 걸려 지지되는 코일 스프링(23)을 외측으로 확장시켜 원형상을 이루도록 하는 스페이서(26)가 형성되어 있다.
그리고 상기 제 1 캐리어(11)의 외주면에 단턱(27)이 형성되어 있고 제 2 캐리어(20)에는 상기 단턱이 걸려 하강이 제어되도록 하는 지지턱(28)이 형성되어 있다.
이는, 소자(1)의 가압력을 항상 일정하게 유지시킬 수 있도록 하기 위함이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 적용되는 소켓의 평면도 및 종단면도로서, 제 1 캐리어(11)에 소자(1)가 매달린 상태로 테스트 트레이가 테스트부로 이송되어 옴에 따라 소자를 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 연결되도록 하는 소켓(29)의 구성은 다음과 같다.
소자(1)의 볼(2)의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀(30)이 설치되어 테스트부의 기판(31)상에 고정 설치되는 소켓 하우징(32)과, 상기 콘택트 핀(30)이 수용되는 구멍(33)이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판(34)과, 상기 승강판의 구멍에 끼워지게 소켓 하우징에 고정되어 승강판의 승강운동을 안내하는 가이드봉(42)과, 상기 소켓 하우징(32)과 승강판(34)사이에 설치되어 승강판(34)을 복원시키는 탄성부재(35)로 구성되어 있다.
상기 승강판(34)을 복원시키는 탄성부재(35)는 코일스프링으로 형성되어 있고 상기 코일스프링은 동작시 콘택트 핀과 간섭이 발생되지 않도록 승강판(34)의 양측에 설치되어 있다.
상기 승강판(34)의 구멍(33)내에 삽입 설치된 콘택트 핀(30)은 승강판(34)의 상면보다 낮게 위치하도록 되어 있다.
이는, 테스트 트레이가 하강하여 소자(1)의 볼(2)이 승강판(34)의 상면과 접속되더라도 소자의 볼(2)이 구멍(33)에 의해 안내되어 얼라인되도록 하기 위함이다.
상기 소자(1)의 볼(2)이 접속되는 콘택트 핀(30)을 판상의 콘택트 핀으로 적용가능하나, 본 발명의 일 실시예에서는 이 포고핀(pogo pin)으로 적용하였다.
이는, 볼(2)과 콘택트 핀(30)의 접촉압력을 일정하게 유지함과 동시에 내구성을 증대시키기 위함이다.
상기 소켓 하우징(32)에 설치되는 포고핀타입의 콘택트 핀(30)의 상단은 승강판(34)에 형성된 구멍(33)보다 낮게 설치되는 반면, 하단은 소켓 하우징(32)의 하단보다 돌출되게 설치된다.
이는, 상기한 소켓(29)을 기판(31)의 상측에 고정 설치할 때 소켓 하우징(32)의 하방으로 노출된 콘택트 핀(30)의 하단이 기판(31)의 상면에 형성된 패턴과 접속시 스프링을 압축시키면서 눌리도록 하여 테스트시 항상 일정한 접촉압력을 유지할 수 있도록 하기 위함이다.
본 발명에 콘택트 핀(30)으로 적용되는 포고핀은 공지된 제품으로서, 원통형의 슬리브와, 상기 슬리브의 상하부에 출몰가능하게 설치되어 상측은 소자(1)의 볼(2)이 접속되고, 하측은 기판(31)의 패턴과 전기적으로 접속되는 단자와, 상기 단자에 외력이 작용되지 않을 때 단자를 상하방향으로 밀어내는 스프링으로 구성되어 있고 단자의 상하면은 볼 또는 패턴과의 접촉면적을 증대시키기 위해 창형상으로 뽀쪽하게 다수개의 돌기가 형성되어 있다.
또한, 테스트 트레이를 소켓(29)측으로 하강시킬 때 제 2 캐리어(20)가 소켓(29)에 정확히 얼라인되도록 제 2 캐리어(20)에 삽입공(38)을 갖는 부싱(37)이 상호 어긋나게 고정되어 있고 소켓 하우징(32)에는 상기 삽입공에 끼워지는 가이드핀(36)이 고정되어 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 제 1 캐리어(11)에 소자(1)가 매달린 상태로 로딩되는 구조를 예시하였으나, 종래의 장치와 같이 제 1 캐리어(11)에 형성되는 캐비티(12)를 상부로 노출되도록 구성하고 상기 캐비티에는 하방으로 노출되는 구멍을 형성하는 구조로도 적용됨은 이해 가능하다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 종단면도로서, 테스 트레이가 소자(1)의 로딩위치에 이송되면 제 1 캐리어(11)에 형성된 캐비티(12)의 직하방으로 볼(2)이 하방을 향하고 있는 소자(1)가 이송된다.
즉, 얼라인 블럭(39)의 상부에 흡착수단에 의해 소자(1)가 얹혀진 상태로 상기 얼라인 블럭이 수평 이송되어 소자(1)가 캐비티(12)의 직하방에 위치되면 푸셔(40)가 하강하여 회전봉(17)을 눌러주게 되므로 상기 회전봉이 탄성부재(19)를 압축시키면서 하강하게 된다.
이와 같이 상기 회전봉(17)이 하강할 때 상기 회전봉의 외주면에 형성된 캠홈(16)의 내부에는 가이드핀(18)이 끼워져 있어 상기 회전봉은 하강 및 회전운동을 하게 되므로 지지돌기(15)가 캐비티(12)의 외측으로 벗어나게 된다.
이러한 상태에서 얼라인 블럭(39)에 얹혀져 있던 소자(1)가 승강블럭(41)의 상승으로 도 10a와 같이 제 1 캐리어(11)의 캐비티(12)내에 수용되고 나면 회전봉(17)을 누르고 있던 푸셔(40)가 상승하게 되므로 탄성부재(19)를 누르고 있던 회전봉이 초기상태로 환원되고, 이에 따라 캐비티(12)의 외측으로 회동되었던 지지돌기(15)가 캐비티의 내부로 회동되어 도 10b와 같이 소자(1)의 저면 양측을 홀딩하게 된다.
전술한 바와 같이 얼라인 블럭(39)에 얹혀져 있던 소자(1)가 캐비티(12)내에 수용될 때 상기 캐비티(12)의 외곽에는 소자를 가이드하기 위한 가이드편(13)이 형성되어 있어 소자가 캐비티(12)내에 정확히 수용되는데, 이 때 상기 가이드편(13)에는 내향 경사면(14)이 형성되어 있으므로 소자가 더욱 안정적으로 캐비티(12)내에 수용된다.
상기한 바와 같은 동작은 테스트 트레이에 장착된 복수개의 캐리어 모듈에 테스트하고자 하는 소자가 전부 로딩될 때 까지 진행된다.
이와 같이 각 캐리어 모듈에 소자(1)가 로딩된 상태에서 테스트 트레이가 공지의 이송수단에 의해 테스트부로 이송된 다음 테스트 트레이가 하강하면 각 캐리어 모듈이 도 10c와 같이 소켓(29)에 결합된다.
즉, 테스트 트레이가 하강하여 상기 테스트 트레이에 장착된 캐리어 모듈이 하강하면 제 2 캐리어(20)에 고정된 가이드 핀(36)이 소켓 하우징(32)에 고정된 부싱(37)의 삽입공(38)내에 끼워져 위치가 결정된다.
이와 같이 캐리어 모듈과 소켓(29)이 결합되면 제 1 캐리어(11)에 매달린 소자(1)가 소켓 하우징(32)에 탄성부재(35)에 의해 탄력 설치된 승강판(34)에 접속되므로 제 2 캐리어(20)에 코일 스프링(23)으로 탄력 설치된 제 1 캐리어(11)가 제 2 캐리어(20)의 상측으로 움직이게 된다.
이 때, 승강판(34)에 탄력 설치된 탄성부재(35)의 탄성계수가 제 1, 2 캐리어(11)(20)사이에 설치된 코일 스프링(23)의 탄성계수보다 크기 때문에 제 1 캐리어(11)가 탄성부재(23)인 코일스프링을 변형시키면서 상측으로 움직이게 된다.
이와 같이 캐리어 모듈과 소켓(29)이 결합된 상태에서는 도 10c와 같이 소자(1)에 형성된 볼(2)이 승강판(34)에 형성된 구멍(33)내에 위치되지만, 구멍(33)내에 위치하는 콘택트 핀(30)은 구멍내부에 수용되어 있으므로 볼(2)이 콘택트 핀(30)과 접속되지 않은 상태이다.
이러한 상태에서 푸셔(도시는 생략함)가 하강하여 제 1 캐리어(11)를 소켓(29)측으로 눌러주면 승강판(34)이 탄성부재(35)를 압축시키면서 하강하게 되므로 구멍(33)내에 수용되어 있던 콘택트 핀(30)이 상측으로 노출되고, 이에 따라 구멍(33)에 의해 위치결정된 볼(2)이 도 10d와 같이 구멍내에 수용되어 있던 콘택트 핀(30)에 접촉된다.
이에 따라, 볼(2)은 콘택트 핀(30)을 통해 기판(31)의 패턴(도시는 생략함)과 전기적으로 도통되므로 소자(1)의 전기적인 성능 검사가 가능해지게 된다.
그러나 상기 제 1 캐리어(11)가 소켓(29)에 결합되었을 때 제 1 캐리어에 매달린 소자(1)의 볼(2)이 전술한 바와 같이 구멍(33)내에 정확히 위치하지 않고, 제조 공정상 허용공차 범위내에서 어긋나게 위치되어 있을 경우, 즉 볼(2)이 구멍(33)의 정중앙에 위치하지 않고 구멍으로부터 일측으로 편심되어 있을 경우 제 1 캐리어(11)의 하강시 소자(1)가 얼라인되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
제 1 캐리어(11)에 매달린 소자(1)의 볼(2)을 소켓 하우징(32)에 설치된 콘택트 핀(30)과 접촉시키기 위해 푸셔의 하강으로 제 1 캐리어(11)가 눌릴 때 상기 제 1 캐리어(11)는 제 2 캐리어(20)의 공간부(21)내에서 좌우로 유동되도록 코일 스프링(23)에 의해 지지되어 있고, 콘택트 핀(30)이 구멍(33)내에 수용된 승강판(34)은 소켓 하우징(32)의 내부에 좌우유동은 되지 않고 상하방향으로만 승강하도록 되어 있어 제 1 캐리어(11)가 눌릴 때 캐비티(12)에 매달린 소자(1)의 볼(2)이 구멍(33)에 안내되어 구멍의 정중앙으로 이동하게 된다.
즉, 좌우이동가능하게 제 2 캐리어(20)에 장착된 제 1 캐리어(11)의 위치가 미세 조정되므로 볼(2)이 승강판(34)에 형성된 구멍(33)의 정중앙에 위치하게 된다.
상기한 바와 같이 푸셔의 하강으로 제 2 캐리어(20)에 장착된 제 1 캐리어(11)가 하방으로 눌릴 때 상기 제 1 캐리어(11)의 외주면에 단턱(27)이 제 2 캐리어(20)에 형성된 지지턱(28)에 걸려 제 1 캐리어의 하강량이 제어되므로 볼(2)과 콘택트 핀(30)의 접촉압력을 일정하게 유지시킬 수 있게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 소자(1)의 외주면을 기준으로 얼라인하던 종래의 장치와는 달리 소자의 하방으로 노출된 볼(2)을 기준으로 얼라인하게 되므로 제조 공정중 외곽 테두리의 치수가 불균일하더라도 콘택트 핀과 전기적인 접촉시 항상 콘택트 핀의 정중앙에 볼을 접촉시킬 수 있게 되고, 이에 따라 양품을 불량품으로 오판정하는 문제점을 해결함과 동시에 콘택트 핀과의 접촉에 따른 볼의 훼손을 미연에 방지하게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (13)

  1. 소자가 얹혀지는 캐비티를 갖으며 상기 캐비티내에 로딩된 소자를 홀딩하는 홀딩수단을 갖는 제 1 캐리어와, 테스트 트레이에 매달려 설치되며 상기 제 1 캐리어가 장착되는 공간부를 갖는 제 2 캐리어와, 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어의 공간부내에서 수평 이동가능하게 지지하는 탄성부재와, 소자의 볼의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀이 설치되어 테스트부의 기판에 설치되는 소켓 하우징과, 상기 콘택트 핀이 수용되는 구멍이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판과, 상기 소켓 하우징과 승강판사이에 설치되어 승강판을 복원시키는 탄성부재로 구성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 1 캐리어에 형성된 캐비티의 외곽에는 로딩되는 소자의 위치를 가이드하기 위한 가이드편이 형성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드편이 분할 형성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    가이드편에 내향 경사면이 형성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    제 1 캐리어에 형성된 캐비티의 양측에 소자가 제 1 캐리어에 매달려 로딩되도록 하는 소자 홀딩수단이 구비된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    소자 홀딩수단은 캐비티와 통하여지게 제 1 캐리어에 대향되게 설치되며 일측으로는 소자를 눌러주는 지지돌기가 형성되고, 외주면에는 캠홈이 형성된 회전봉과, 상기 회전봉의 캠홈에 끼워져 회전봉의 승강운동을 회전운동으로 전환하는 가이드핀과, 상기 회전봉에 외력이 작용되지 않을 때 회전봉을 초기상태로 환원시키는 탄성부재로 구성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    탄성부재가 환형의 코일스프링으로 형성되고 제 1, 2 캐리어에는 코일스프링이 끼워져 이들을 지지하는 지지수단이 구비된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    지지수단은 제 1 캐리어의 외주면에 대향되게 형성된 코일스프링 삽입홈과, 제 2 캐리어에 형성된 공간부 외측으로 코일스프링 삽입홈과 직교되는 지점에 형성되어 코일스프링을 지지하는 한쌍의 걸림턱으로 구성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 걸림턱사이에 위치하는 제 1 캐리어에는 코일 스프링을 외측으로 확장시켜 원형상을 이루도록 하는 스페이서가 형성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    제 1 캐리어의 외주면에 단턱을 형성하고 제 2 캐리어에는 상기 단턱이 걸려 하강을 제어하는 지지턱이 형성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    콘택트 핀이 승강판의 상면보다 낮게 위치된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  12. 제 1 항 또는 11 항에 있어서,
    콘택트 핀이 포고핀으로 이루어진 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    제 2 캐리어에 가이드핀이 고정되고 소켓 하우징에는 상기 가이드핀이 끼워지는 삽입공을 갖는 부싱이 고정된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치.
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