KR20030017389A - 디바이스 캐리어 및 오토핸들러 - Google Patents

디바이스 캐리어 및 오토핸들러 Download PDF

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KR20030017389A
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다케우치히데키
오카모토가즈미
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안도덴키 가부시키가이샤
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Abstract

디바이스를 안정하게 지지하고, 디바이스특성을 정밀하게 측정할 수 있는 디바이스 캐리어 및 오토핸들러(Autohandler)를 제공한다.
디바이스 캐리어(1)는, 아랫면의 복수위치의 각각에 단자 B가 설정된 IC를 유지하고, IC의 전기적특성을 측정하는 소켓 보드(소켓보드, 20)에 대하여 IC를 반송하는 것에 있어, IC 단자(B)의 각각을 지지하는 복수의 도전성의 접촉자(4)를 구비하고 있다.

Description

디바이스 캐리어 및 오토핸들러{DEVICE CARRIER AND AUTOHANDLER}
본 발명은, IC 등의 디바이스를 지지하고, 해당 디바이스와 접속하는 소켓보드에 해당 디바이스를 반송하는 디바이스 캐리어및 오토핸들러에 관한 것이다.
BGA(Ball Grid Array)형 패키지 IC 등의 디바이스의 전기적특성을 측정할 때, IC를 디바이스 캐리어로 지지하여 IC 소켓 위에 이송하고, IC에 설치되어 있는 땜납볼로 이루어지는 단자를, IC 소켓에 설치되어 있는 접촉자에 접촉시킨다.
도 6는 IC(디바이스)를 지지하는 디바이스 캐리어의 종래 예를 나타내는 측면 단면도이다.
도 6에 있어서, 디바이스 캐리어(50)는, 단면이 직사각형상으로 형성된 오목부(51)와 가이드구멍(53)을 가지고 있고, 오목부(51)내에 IC(BGA형 패키지 IC)가 재치된다. 디바이스 캐리어(50)의 가이드구멍(53)에는 IC 소켓(60)에 형성된 가이드 핀(61)이 삽입된다. 요컨대, 디바이스 캐리어(50)와 IC 소켓(60)은 가이드 핀 (61)에 의해서 위치 결정된다. IC의 아랫면에는 볼형상의 단자(땜납볼)(B)가 복수설치되어 있다. 또한, 디바이스 캐리어(50)의 오목부(51)의 바닥부에는, 오목부(51)에 배치된 IC를 디바이스 캐리어(50)에 대하여 위치결정하기 위한 위치결정판부(52)가 설치된다. 위치결정판부(52)에는 복수의 위치결정구멍부(54)가 형성되어 있고, 단자(B)가 위치결정구멍부(54)에 끼워짐으로써, IC와 디바이스 캐리어(50)가 위치결정된다. 위치결정판부(52)의 위치결정구멍부(54)에는, 그 아래쪽에서 IC 소켓(60)의 접촉자(62)가 삽입된다. IC 소켓(60)의 하부에는 소켓보드(70)가 배치되어 있고, 접촉자(62)의 하단은 소켓보드(70)의 위치패턴(71)에 접촉하고 있다.
IC의 전기적특성을 측정하기 위해서는, 우선, 디바이스 캐리어(50)에 의해서 IC를 IC 소켓(60)상에 반송하고, IC 소켓(60)와 디바이스 캐리어(50)의 위치를 결정한다. IC 소켓(60)와 디바이스 캐리어(50)의 위치가 결정되면, IC 소켓(60)에 설치되어 있는 접촉자(62)와 디바이스 캐리어(50)에 지지되어 있는 IC의 단자(B)를 접촉시킨다. 이렇게 해서, IC 소켓(60)에 설치되어 있는 접촉자(62)와 디바이스 캐리어(50)에 지지되어 있는 IC의 단자(B)가 접촉한 상태로, IC의 전기적특성이 측정된다. 이 때, IC 소켓(60)상에 배설된 디바이스 캐리어(50)의 IC는, IC 소켓(60)의 가이드 핀(61)을 삽입하는 가이드구멍(81)을 구비한 접촉누름부(80)에 의해서 눌려, 접촉누름부(80)의 누름동작에 의해서 단자(B)와 접촉자(62)를 확실히 접촉시킨다. 여기서, IC의 단자(B)와 IC 소켓(60)의 접촉자(62)를 접촉시키었을 때에 단락하지 않도록, IC을 얹어 놓는 위치결정판부(52)는 비도체의 합성수지로 형성되어 있다.
도 6에 나타낸 IC 소켓(60)를 사용하여 IC의 전기적특성을 측정하는 경우,IC의 단자(B)와 소켓보드(70)의 위치패턴(71)의 거리를 가능한 한 짧게 설정하는 편이 고주파수측정에서는 바람직하다. 즉, 접촉자(62)의 길이를 가능한 한 짧게 설정하는 편이 IC의 전기적특성을 정밀하고 안정하게 측정할 수 있다.
그런데, 접촉자(62)의 길이를 짧게 설정한 경우, 위치결정판부(52)의 두께 (L)을 얇게 설정하지 않으면 않되지만, 상술한 바와 같이, 위치결정판부(52)는 합성수지에 의해서 조성되어 있기 때문에, 위치결정판부(52)의 두께(L)을 엷게 설정하면 위치결정판부(52)의 강도는 현저히 저하한다. 합성수지로 이루어지는 위치결정판부(52)의 두께(L)을 엷게 설정한 상태로 접촉누름부(80)에 의해 IC에 대하여 누름동작을 하면, 예컨대, 오목부(51)내의 단부(51a) 등에 응력이 집중하여 지렛대의 단부(51a)가 휘고, 디바이스 캐리어(50)는 IC을 안정하게 지지할 수 없다고 하는 문제를 발생한다. 또한, 단부(51a)에 지지되어 있는 IC의 단부도 휘어버리는 경우가 있고, 이 경우, IC의 전기적특성을 정밀하고 안정하게 측정할 수 없게 된다.
본 발명은, 이러한 사정에 비추어 봐 이루어진 것으로, 디바이스를 안정하게 지지하고, 디바이스특성을 정밀하게 측정할 수 있는 디바이스 캐리어 및 오토핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 디바이스 캐리어의 일 실시형태를 나타내는 측면 구성단면도이다.
도 2는 본 발명의 디바이스 캐리어의 일 실시형태를 나타내는 측면 구성단면도에 있어, 디바이스 캐리어가 소켓 상에 재치된 모양을 도시한 도면이다.
도3은 접촉누름부(Contact Pusher)의 사시도이다.
도 4는 디바이스 캐리어의 사시도이다.
도 5는 소켓보드의 사시도이다.
도 6은 종래의 디바이스 캐리어를 나타내는 측면 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 디바이스 캐리어 1a : 단부
2 : 오목부2a : 가이드부
4 : 접촉자5 : 바닥판부
10 : 베이스기판 11 : 가이드 핀
20 : 소켓보드21 : 위치패턴
22, 30a : 가이드구멍30 : 접촉누름부
31 : 볼록부 50 : 디바이스 캐리어
51 : 오목부 52 : 위치결정판부
60 : 소켓 61 : 가이드핀
62 : 접촉자 70 : 소켓보드
71 : 위치패턴B: 단자
상기의 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재의 디바이스 캐리어는, 소정면의 복수위치에 단자가 설정된 디바이스를 지지하고, 해당 디바이스와 접속하는 소켓보드에 상기 디바이스를 반송하는 디바이스 캐리어에 있어서, 상기 단자의 각각에 접촉하는 복수의 도전성의 접촉자를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 디바이스 캐리어에 접촉자를 설치한 것에 의해, 접촉자를 짧게 하면서 디바이스를 안정하게 지지할 수 있고, 정밀하게 디바이스특성을 측정할 수 있다.
청구항 2 기재의 디바이스 캐리어는, 청구항 1 기재의 디바이스 캐리어에 있어서, 상기 접촉자의 각각을 지지하는 바닥판부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 접촉자의 각각을 지지하는 바닥판부를 설치한 것에 의해, 디바이스 캐리어의 하부의 강도는 유지되고, 디바이스의 지지는 안정하다.
청구항 3 기재의 디바이스 캐리어는, 청구항 1 또는 2 기재의 디바이스 캐리어에 있어서, 상기 접촉자의 일단은 상기 단자에 접촉하고, 상기 접촉자의 타단은 상기 소켓보드에 설정된 위치패턴에 접촉하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 접촉자의 타단을 접촉자와 소켓보드의 위치패턴을 직접접촉시킴으로써, 장치구성이 간략화 된다. 요컨대, 종래에서는, 접촉자를 갖는 소켓과, 소켓의 하부에 배치되어 위치패턴을 갖는 소켓보드를 포개는 것에 따라 접촉자와 위치패턴을 접촉시키고 있었지만, 본 발명에서는, 디바이스 캐리어의 접촉자를 위치패턴에 직접 접촉할 수 있다.
청구항 4 기재의 디바이스 캐리어는, 청구항 1항 내지 3항 중 어느 한 항 기재의 디바이스 캐리어에 있어서, 상기 접촉자는 도전성의 탄성부재에 의해서 조성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 접촉자를 도전성의 탄성부재에 의해서 조성한 것에 의해, 디바이스의 단자가 손상되어 버리는 것 없이 안정하게 지지할 수 있다. 또한, 디바이스의 단자와 접촉자와의 접촉, 및 접촉자와 위치패턴의 접촉은 밀착상태로 되고, 접촉불량이 생기는 일 없이 안정한 측정을 할 수 있다.
청구항 5 기재의 디바이스 캐리어는, 청구항 1항 내지 4항 중 어느 한 항기재의 디바이스 캐리어에 있어서, 상기 접촉자는 도전성고무에 의해서 조성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 접촉자는 도전성고무에 의해서 조성되어 있기 때문에, 디바이스의 단자가 손상되어 버리는 것 없이 간이한 구성으로 안정하고 지지할 수 있다. 또한, 디바이스의 단자와 접촉자의 접촉, 및 접촉자와 위치패턴의 접촉은 밀착상태로 되고, 접촉불량을 발생시키는 일 없이 안정한 측정을 할수 있다.
청구항 6 기재의 디바이스 캐리어는, 청구항 1항 내지 5항 중 어느 한 항 기재의 디바이스 캐리어에 있어서, 상기 디바이스는, 볼형상의 단자를 갖는 BGA형 패키지 IC 인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 볼형상의 단자를 갖는 BGA형 패키지 IC로 이루어지는 디바이스에 대하여도, 볼형상의 단자를 접촉자로 확실히 지지할 수 있다.
청구항 7 기재의 오토핸들러는, 청구항 1항 내지 청구항 6항 중 어느 한 항 기재의 디바이스 캐리어를 복수 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 접촉자가 짧더라도 디바이스의 단자를 안정하게 지지할 수 있는 디바이스 캐리어를 복수 구비하고 있기 때문에, 고주파측정을 가능하게 하고, 접촉불량을 생기게 하는 일 없이, 복수의 디바이스의 전기적특성을 안정하게 동시측정할 수 있다.
<발명의 실시의 형태>
이하, 본 발명의 디바이스 캐리어 및 오토핸들러에 관해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1는 본 발명의 디바이스 캐리어의 일 실시형태를 나타내는 측면구성단면도, 도 2는 디바이스 캐리어가 소켓상에 배치된 상태를 도시한 도면이다. 또한, 도3은 접촉누름부의 사시도, 도 4는 디바이스 캐리어의 사시도, 도 5는 소켓보드의 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 디바이스 캐리어(1)는, 단면이 직사각형상으로 형성된 오목부(2)를 갖고 있다. 오목부(2)내에는 BGA(Ball Grid Array)형 패키지 IC(디바이스)가 재치가능하게 되어 있다. IC의 하면(소정면)의 복수위치에는, 볼형상의 단자(땜납볼,B)가 각각 설치되어 있다.
디바이스 캐리어(1)의 아래쪽으로는 인쇄기판인 소켓보드(20)가 배치되어 있고, 소켓보드(20)의 아래 쪽에는 베이스기판(10)이 배치되어 있다.
도 1, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓보드(20)는, 그 중앙부에 복수 (본 실시형태에서는 12개)의 위치패턴(21)이 설치되어 있다. 위치패턴(21)은 소켓보드(20)의 표면으로부터 돌출한 형상을 갖고 있고, IC의 단자(B)의 수 및 배치에 따라서 설치되어 있다. 소켓보드(20)는 IC테스터(측정장치, S)에 접속하고 있다. 또한, 소켓보드 (20)는 2개의 가이드구멍(22)을 갖고 있다. 또, 소켓보드(20)는 도 6의 소켓보드(70)와 가이드구멍(22)을 제외하고 같은 것이다.
도 1와 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스기판(10)은 2개의 가이드 핀(11)을 갖고 있다. 가이드 핀(11)이 소켓보드(20)의 가이드구멍(22)에 삽입함으로써, 베이스기판 (10)과 소켓보드(20)가 위치 결정된다.
또한, 도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스 캐리어(1)는 2개의 가이드구멍(1a)를 갖고 있고, 베이스기판(1O)의 가이드 핀(11)이 디바이스 캐리어 (1)의 가이드구멍(1a)에 삽입함으로써, 베이스기판(10) 및 소켓보드(20)와 디바이스 캐리어(1)가 위치 결정된다.
도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 오목부(2)는, 그 수평방향의 단면적이 상부로부터 하부를 향해서 작아지도록 설정되어 있다. 즉, 오목부(2)의 내벽은 상부로부터 하부를 향해서 작아지도록 단면을 볼 때 테이퍼형상으로 형성되어 있다. 이 때, 오목부(2)의 상부의 수평방향의 단면적은 IC보다 조금 크게 형성되어 있고, 오목부(2)에 대하는 IC의 삽입동작과 위치결정을 용이하게 하고 있다.
디바이스 캐리어(1)의 오목부(2)의 하부에는 복수의 접촉자(4)가 설치된다. 이 접촉자(4)는 IC의 단자(B)의 수 및 배치에 따라서 설치되어 있다. 구체적으로는, IC가 디바이스 캐리어(1)의 오목부(2)의 하부에 배치되었을 때, 이 IC의 단자 (B)의 각각을 접촉·지지가능한 위치에 접촉자(4)가 배치되어 있다. 또한, 접촉자 (4)의 각각은 바닥판부(5)에 고정되어 있다. 구체적으로는, 바닥판부(5)는 복수의 관통구멍을 갖고 있고, 이 관통구멍의 각각에 접촉자(4)가 끼워져 있다.
바닥판부(5)에 고정지지되어 있는 접촉자(4)는 하단을 디바이스 캐리어(1)의 외측에 노출시키고 있다. 그리고, 가이드 핀(11)에 의해서 디바이스 캐리어(1)와 소켓보드(20)이 위치결정되었을 때, 접촉자(4)의 각각의 하단과 위치패턴(21)의 각각이 접촉한다.
디바이스 캐리어(1)의 오목부(2)의 하부근방에 있어서의 수평방향의 단면형상은 IC의 평면에서 본 형상과 대략 동일하게 되도록 설정되어 있다. 그리고, 도 1에 도시한 바와 같이, IC를 오목부(2)의 하부에 얹어 놓았을 때, IC의 외형이 오목부(2)의 하부근방에 있어서의 내벽에 규제되는 것에 의해, IC는 디바이스 캐리어 (1)에 대하여 위치 결정된다.
즉, 오목부(2)의 하부근방에 있어서의 내벽이, IC의 외형단면을 규제하고, IC의 디바이스 캐리어(1)에 대하여 위치결정을 하는 가이드부(2a)로 되어있다. 그리고, IC가 디바이스 캐리어(1)에 대하여 위치 결정되었을 때, IC의 단자(B)의 각각이 접촉자(4)의 상단의 각각에 접촉·지지된다.
접촉자(4)는 도전성의 탄성부재에 의해서 조성되어 있다. 구체적으로는, 접촉자(4)는 도전성고무에 의해서 조성되어 있다. 도전성고무는 합성고무에 도전성 필터를 첨가한 것이다. 또, 접촉자(4)로서는, 폴리에스테르 등의 합성수지에 도전성 필터를 첨가한 것이라도 좋다. 요컨대, 접촉자(4)는 탄성을 가지고, 단자(B)와 접촉하였을 때, 단자(B)를 손상하지 않도록 밀착상태가 가능한 것이면 좋다. 한편, 바닥판부(5)는 합성수지 등의 비도체에 의해서 구성되어 있다.
소켓보드(20) 상에 배설된 디바이스 캐리어(1)의 IC는, 베이스기판(10)의 가이드 핀(11)을 삽입가능한 가이드구멍(30a)을 구비한 접촉누름부(30)에 의해서 눌러지도록 되어 있다. 도 1, 도 2 및 도3에 도시된 바와 같이, 접촉누름부(30)는, 디바이스 캐리어(1)의 오목부(2)에 삽입가능한 볼록부(31)를 갖고 있다. 가이드구멍(30a)에 가이드 핀(11)을 삽입함에 의해, 접촉누름부(30)는 디바이스 캐리어(1)및 소켓보드(20)에 대하여 위치결정되면서 누름동작을 하도록 되어 있다.
IC를 지지한 디바이스 캐리어(1)를 소켓보드(20) 상에 배설할 때, 디바이스 캐리어(1)는 도시하지 않은 이동기구에 의해서 파지되어 수평으로 반송되도록 되어 있다. 디바이스 캐리어(1)와 이동기구는 오토핸들러의 일 구성품이다.
다음에, 상술한 구성을 갖는 디바이스 캐리어(1)에 의해서 IC를 지지하여 소켓보드(20)에 반송하고, IC의 전기적특성(디바이스특성)을 측정하는 방법에 관해서 설명한다.
우선, 공급부에서 디바이스 캐리어(1)의 오목부(2)에 IC를 이송한다. 이때, 오목부(2)의 상부는 IC보다 크게 형성되어 있기 때문에, 오목부(2)에 대한 IC의 삽입동작을 용이하게 할 수 있다. 오목부(2)에 삽입하고 오목부(2)의 하부에 이동한 IC는 가이드부(2a)에 의해서 디바이스 캐리어(1)에 대하여 위치 결정을 하게 된다. 접촉자(4)의 상단은, 위치결정된 IC의 단자(B)를 지지한다.
디바이스 캐리어(1)에 IC를 지지시키면, 상기 이동기구에 의해서, 디바이스 캐리어(1)를 소켓보드(20) 상에 반송한다. 또, 디바이스 캐리어(1)의 윗쪽에는 접촉누름부(30)가 배치되어 있다(도 1참조).
소켓보드(20) 상에 반송된 디바이스 캐리어(1)는 소켓보드(20)를 향해서 하강된다. 이 때, 베이스기판(10)의 가이드 핀(11)을 디바이스 캐리어(1)의 가이드구멍(1a)에 삽입하면서 디바이스 캐리어(1)를 하강한다. 가이드 핀(11)을 디바이스 캐리어(1)의 가이드구멍(1a)에 삽입함으로써, 디바이스 캐리어(1)가 소켓보드(20)에 대하여 위치결정된다.
소켓보드(20)에 대하여 위치결정되면서 하강하는 디바이스 캐리어(1)의 접촉자 (4)의 하단은 소켓보드(20)의 위치패턴(21)에 접촉한다. 이 때, 접촉자(4)는 도전성고무에 의해서 조성되어 있기 때문에, 접촉자(4)는 탄성변형하고, 위치패턴 (21)에 밀착한다. 그리고, 접촉자(4)가 위치패턴(21) 상에 얹어 놓이면서, 디바이스 캐리어(1)가 소켓보드(20) 상에 배치된다.
다음에, 디바이스 캐리어(1)에 지지되어 있는 IC를 접촉누름부(30)에 의해서 아래쪽으로 향해서 누른다. 디바이스 캐리어(1)의 오목부(2)내에 배치되어 있는 IC는, 접촉누름부(30)에 의해서 윗쪽으로부터 눌려지는 것에 의해, 디바이스 캐리어 (1)의 접촉자(4)에 대하여 단자(B)를 적정압력으로 접촉시킨다. 이 때, 접촉자(4)는 도전성고무에 의해서 조성되어 있기 때문에, 접촉자(4)는 탄성변형하고, 단자 (B)에 밀착된다. 소켓보드(20)에 설치되어 있는 위치패턴(21)과 디바이스 캐리어 (1)에 지지되어 있는 IC의 단자(B)가 디바이스 캐리어(1)에 설치되어 있는 도전성의 접촉자(4)를 통해 접속되는 것에 의해 도통하고, IC 테스터(S)의 시험신호에 의해서 IC의 전기적특성이 측정된다.
이 때, 접촉자(4)는 디바이스 캐리어(1)에 설정되고 있고, 디바이스 캐리어 (1)는 소켓보드(20) 상에 접촉자(4)를 위치패턴(21)에 대하여 접촉되면서 직접재치시키는 구성이기 때문에, 접촉자(4)의 길이를 짧게 설정할 수 있고, 양호한 고주파수측정이 가능하게 된다.
IC에 대한 전기적특성의 측정이 종료하면, 접촉누름부(30)가 윗쪽에 이동됨과 동시에, 디바이스 캐리어(1)도 소켓보드(20)로부터 이격되도록 위쪽으로 이동된다. 이렇게 해서, IC를 지지한 디바이스 캐리어(1)는, 이 전기적특성의 측정이 끝난 IC를 다음 공정에 이동한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 종래에서는 소켓측에 설치된 접촉자를 디바이스 캐리어(1)측에 설치한 것에 의해, 디바이스 캐리어(1)를 소켓보드(20)에 재치시킴만으로 접촉자(4)와 위치패턴(21)을 접속할 수 있기 때문에, 접촉자(4)를 짧게 설정할 수 있다. 따라서, 양호한 고주파측정이 가능해져, IC의 전기적특성을 정밀하고 안정하게 측정할 수 있다.
또한, 접촉자(4)를 도전성고무에 의해서 조성한 것에 의해, 접촉자(4)와 단자 (B)의 접촉, 또는 접촉자(4)와 위치패턴(21)의 접촉은 밀착상태로 된다. 따라서, 접촉불량이 생기는 일 없이 안정한 측정할 수 있다.
그리고, 본 발명의 디바이스 캐리어(1)를 오토핸들러에 사용하는 것에 의해, IC의 전기적특성을 측정할 때, 짧게 설정된 접촉자(4)로 측정할 수 있기 때문에, 접촉불량을 생기게 하는 일 없이, 복수의 IC를 소켓보드(20)에 설치하여 전기적특성을 안정하게 측정할 수 있다.
청구항 1 기재의 발명에 의하면, 디바이스 캐리어에 접촉자를 설치한 것에 의해, 접촉자를 짧게 설정할 수 있다. 따라서, 고주파수측정을 정밀하고 안정하게 할 수 있다.
청구항 2 기재의 발명에 의하면, 접촉자 각각을 고정하는 바닥판부를 설치한 것에 의해, 하부의 강도는 지지되고, 디바이스의 지지는 안정하다.
청구항 3 기재의 발명에 의하면, 디바이스 캐리어의 접촉자를 위치패턴에 직접접촉함에 의해, 디바이스 캐리어를 소켓 상에 재치할 뿐으로 접촉자와 위치패턴을 안정하게 접촉할 수 있고, 효율적으로 측정을 할수 있다.
청구항 4 및 청구항 5 기재의 발명에 의하면, 디바이스를 지지할 때, 디바이스의 단자가 손상되어 버리는 것 없이 안정하게 지지할 수 있다. 또한, 디바이스의 단자와 접촉자의 접촉, 및 접촉자와 위치패턴과의 접촉은 밀착상태로 되고, 접촉불량이 생기는 일 없이 안정한 측정을 할 수 있다.
청구항 6 기재의 발명에 의하면, 볼형상의 단자를 갖는 BGA형 패키지 IC로 이루어지는 디바이스에 대하여도, 볼형상의 단자를 접촉자로 확실히 지지할 수 있다.
청구항 7 기재의 발명에 의하면, 접촉자가 짧더라도 디바이스의 단자를 안정하게 지지할 수 있는 디바이스 캐리어를 복수 구비하고 있기 때문에, 고주파측정을 가능하게 하고, 접촉불량이 생기게 하는 일 없이 복수의 디바이스의 전기적특성을 안정하게 측정할 수 있다.

Claims (7)

  1. 소정면의 복수위치에 단자가 설정된 디바이스를 지지하고, 해당 디바이스와 접속하는 소켓보드에 상기 디바이스를 반송하는 디바이스 캐리어에 있어서,
    상기 단자의 각각에 접촉하는 복수의 도전성의 접촉자를 구비하는 것을 특징으로 하는 디바이스 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접촉자의 각각을 지지하는 바닥판부를 구비하는 것을 특징으로 하는 디바이스 캐리어.
  3. 제 1 항 또는 제 2항에 있어서, 상기 접촉자의 일단은 상기 단자에 접촉하고, 상기 접촉자의 타단은 상기 소켓보드에 설정된 위치패턴에 접촉하는 것을 특징으로 하는 디바이스 캐리어.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접촉자는 도전성의 탄성부재에 의해서 조성되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 캐리어.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접촉자는 도전성고무에 의해서 조성되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 캐리어.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디바이스는, 볼형상의 단자를 갖는 BGA형 패키지 IC 인 것을 특징으로 하는 디바이스 캐리어.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 캐리어를 복수구비하는 것을 특징으로 하는 오토핸들러.
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