JP2003066095A - デバイスキャリア及びオートハンドラ - Google Patents
デバイスキャリア及びオートハンドラInfo
- Publication number
- JP2003066095A JP2003066095A JP2001253181A JP2001253181A JP2003066095A JP 2003066095 A JP2003066095 A JP 2003066095A JP 2001253181 A JP2001253181 A JP 2001253181A JP 2001253181 A JP2001253181 A JP 2001253181A JP 2003066095 A JP2003066095 A JP 2003066095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- device carrier
- contact
- contactor
- socket
- socket board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 デバイスを安定して支持し、デバイス特性を
精度良く測定できるデバイスキャリア及びオートハンド
ラを提供する。 【解決手段】 デバイスキャリア１は、下面の複数位置
のそれぞれに端子Ｂが設けられたＩＣを保持し、ＩＣの
電気的特性を測定するソケットボード２０に対してＩＣ
を搬送するものであって、ＩＣの端子Ｂのそれぞれを支
持する複数の導電性の接触子４を備えている。
精度良く測定できるデバイスキャリア及びオートハンド
ラを提供する。 【解決手段】 デバイスキャリア１は、下面の複数位置
のそれぞれに端子Ｂが設けられたＩＣを保持し、ＩＣの
電気的特性を測定するソケットボード２０に対してＩＣ
を搬送するものであって、ＩＣの端子Ｂのそれぞれを支
持する複数の導電性の接触子４を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等のデバイス
を保持し、該デバイスと接続するソケットボードに該デ
バイスを搬送するデバイスキャリア及びオートハンドラ
に関する。
を保持し、該デバイスと接続するソケットボードに該デ
バイスを搬送するデバイスキャリア及びオートハンドラ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（Ball Grid Array）型パッケー
ジＩＣ等のデバイスの電気的特性を測定する際、ＩＣを
デバイスキャリアで保持してＩＣソケット上に移送し、
ＩＣに設けられている半田ボールからなる端子を、ＩＣ
ソケットに設けられている接触子に接触させる。
ジＩＣ等のデバイスの電気的特性を測定する際、ＩＣを
デバイスキャリアで保持してＩＣソケット上に移送し、
ＩＣに設けられている半田ボールからなる端子を、ＩＣ
ソケットに設けられている接触子に接触させる。
【０００３】図６はＩＣ（デバイス）を保持するデバイ
スキャリアの従来例を示す側方断面図である。図６にお
いて、デバイスキャリア５０は、断面が矩形状に形成さ
れた凹部５１とガイド穴５３とを有しており、凹部５１
内にＩＣ（ＢＧＡ型パッケージＩＣ）が載置される。デ
バイスキャリア５０のガイド穴５３にはＩＣソケット６
０に形成されたガイドピン６１が挿入される。つまり、
デバイスキャリア５０とＩＣソケット６０とはガイドピ
ン６１によって位置決めされる。ＩＣの下面にはボール
状の端子（半田ボール）Ｂが複数設けられている。ま
た、デバイスキャリア５０の凹部５１の底部には、凹部
５１に配置されたＩＣをデバイスキャリア５０に対して
位置決めするための位置決め板部５２が設けられてい
る。位置決め板部５２には複数の位置決め孔部５４が形
成されており、端子Ｂが位置決め孔部５４に嵌合するこ
とによって、ＩＣとデバイスキャリア５０とが位置決め
される。位置決め板部５２の位置決め孔部５４には、そ
の下方側からＩＣソケット６０の接触子６２が挿入され
る。ＩＣソケット６０の下部にはソケットボード７０が
配置されており、接触子６２の下端はソケットボード７
０の座パターン７１に接触している。
スキャリアの従来例を示す側方断面図である。図６にお
いて、デバイスキャリア５０は、断面が矩形状に形成さ
れた凹部５１とガイド穴５３とを有しており、凹部５１
内にＩＣ（ＢＧＡ型パッケージＩＣ）が載置される。デ
バイスキャリア５０のガイド穴５３にはＩＣソケット６
０に形成されたガイドピン６１が挿入される。つまり、
デバイスキャリア５０とＩＣソケット６０とはガイドピ
ン６１によって位置決めされる。ＩＣの下面にはボール
状の端子（半田ボール）Ｂが複数設けられている。ま
た、デバイスキャリア５０の凹部５１の底部には、凹部
５１に配置されたＩＣをデバイスキャリア５０に対して
位置決めするための位置決め板部５２が設けられてい
る。位置決め板部５２には複数の位置決め孔部５４が形
成されており、端子Ｂが位置決め孔部５４に嵌合するこ
とによって、ＩＣとデバイスキャリア５０とが位置決め
される。位置決め板部５２の位置決め孔部５４には、そ
の下方側からＩＣソケット６０の接触子６２が挿入され
る。ＩＣソケット６０の下部にはソケットボード７０が
配置されており、接触子６２の下端はソケットボード７
０の座パターン７１に接触している。
【０００４】ＩＣの電気的特性を測定するには、まず、
デバイスキャリア５０によってＩＣをＩＣソケット６０
上に搬送し、ＩＣソケット６０とデバイスキャリア５０
との位置決めする。ＩＣソケット６０とデバイスキャリ
ア５０とが位置決めされたら、ＩＣソケット６０に設け
られている接触子６２とデバイスキャリア５０に保持さ
れているＩＣの端子Ｂとを接触させる。こうして、ＩＣ
ソケット６０に設けられている接触子６２とデバイスキ
ャリア５０に保持されているＩＣの端子Ｂとが接触した
状態で、ＩＣの電気的特性が測定される。このとき、Ｉ
Ｃソケット６０上に配設されたデバイスキャリア５０の
ＩＣは、ＩＣソケット６０のガイドピン６１を挿入する
ガイド孔８１を備えたコンタクトプッシャ８０によって
押圧され、コンタクトプッシャ８０の押圧動作によって
端子Ｂと接触子６２とを確実に接触させる。ここで、Ｉ
Ｃの端子ＢとＩＣソケット６０の接触子６２とを接触さ
せた際にショートしないように、ＩＣを載置する位置決
め板部５２は非導体の合成樹脂で形成されている。
デバイスキャリア５０によってＩＣをＩＣソケット６０
上に搬送し、ＩＣソケット６０とデバイスキャリア５０
との位置決めする。ＩＣソケット６０とデバイスキャリ
ア５０とが位置決めされたら、ＩＣソケット６０に設け
られている接触子６２とデバイスキャリア５０に保持さ
れているＩＣの端子Ｂとを接触させる。こうして、ＩＣ
ソケット６０に設けられている接触子６２とデバイスキ
ャリア５０に保持されているＩＣの端子Ｂとが接触した
状態で、ＩＣの電気的特性が測定される。このとき、Ｉ
Ｃソケット６０上に配設されたデバイスキャリア５０の
ＩＣは、ＩＣソケット６０のガイドピン６１を挿入する
ガイド孔８１を備えたコンタクトプッシャ８０によって
押圧され、コンタクトプッシャ８０の押圧動作によって
端子Ｂと接触子６２とを確実に接触させる。ここで、Ｉ
Ｃの端子ＢとＩＣソケット６０の接触子６２とを接触さ
せた際にショートしないように、ＩＣを載置する位置決
め板部５２は非導体の合成樹脂で形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６に示したＩＣソケ
ット６０を用いてＩＣの電気的特性を測定する場合、Ｉ
Ｃの端子Ｂとソケットボート７０の座パターン７１との
距離を可能な限り短く設定したほうが高周波数測定では
好ましい。すなわち、接触子６２の長さを可能な限り短
く設定したほうがＩＣの電気的特性を精度良く安定して
測定できる。
ット６０を用いてＩＣの電気的特性を測定する場合、Ｉ
Ｃの端子Ｂとソケットボート７０の座パターン７１との
距離を可能な限り短く設定したほうが高周波数測定では
好ましい。すなわち、接触子６２の長さを可能な限り短
く設定したほうがＩＣの電気的特性を精度良く安定して
測定できる。
【０００６】ところで、接触子６２の長さを短く設定し
た場合、位置決め板部５２の厚さＬを薄く設定しなけれ
ばならないが、上述したように、位置決め板部５２は合
成樹脂によって組成されているため、位置決め板部５２
の厚さＬを薄く設定すると位置決め板部５２の強度は著
しく低下する。合成樹脂からなる位置決め板部５２の厚
さＬを薄く設定した状態でコンタクトプッシャ８０によ
るＩＣに対する押圧動作を行うと、例えば、凹部５１内
の段部５１ａ等に応力が集中してこの段部５１ａが撓
み、デバイスキャリア５０はＩＣを安定して保持するこ
とができないといった問題を生じる。また、段部５１ａ
に支持されているＩＣの端部も撓んでしまう場合があ
り、この場合、ＩＣの電気的特性を精度良く安定して測
定できなくなる。
た場合、位置決め板部５２の厚さＬを薄く設定しなけれ
ばならないが、上述したように、位置決め板部５２は合
成樹脂によって組成されているため、位置決め板部５２
の厚さＬを薄く設定すると位置決め板部５２の強度は著
しく低下する。合成樹脂からなる位置決め板部５２の厚
さＬを薄く設定した状態でコンタクトプッシャ８０によ
るＩＣに対する押圧動作を行うと、例えば、凹部５１内
の段部５１ａ等に応力が集中してこの段部５１ａが撓
み、デバイスキャリア５０はＩＣを安定して保持するこ
とができないといった問題を生じる。また、段部５１ａ
に支持されているＩＣの端部も撓んでしまう場合があ
り、この場合、ＩＣの電気的特性を精度良く安定して測
定できなくなる。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、デバイスを安定して支持し、デバイス特性を
精度良く測定できるデバイスキャリア及びオートハンド
ラを提供することを目的とする。
たもので、デバイスを安定して支持し、デバイス特性を
精度良く測定できるデバイスキャリア及びオートハンド
ラを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１に記載のデバイスキャリアは、所定面の複
数位置に端子が設けられたデバイスを保持し、該デバイ
スと接続するソケットボードに前記デバイスを搬送する
デバイスキャリアにおいて、前記端子のそれぞれに接触
する複数の導電性の接触子を備えることを特徴とする。
め、請求項１に記載のデバイスキャリアは、所定面の複
数位置に端子が設けられたデバイスを保持し、該デバイ
スと接続するソケットボードに前記デバイスを搬送する
デバイスキャリアにおいて、前記端子のそれぞれに接触
する複数の導電性の接触子を備えることを特徴とする。
【０００９】本発明によれば、デバイスキャリアに接触
子を設けたことにより、接触子を短くしながらデバイス
を安定して支持でき、精度良いデバイス特性測定ができ
る。
子を設けたことにより、接触子を短くしながらデバイス
を安定して支持でき、精度良いデバイス特性測定ができ
る。
【００１０】請求項２記載のデバイスキャリアは、請求
項１記載のデバイスキャリアにおいて、前記接触子のそ
れぞれを保持する底板部を備えることを特徴とする。
項１記載のデバイスキャリアにおいて、前記接触子のそ
れぞれを保持する底板部を備えることを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、接触子のそれぞれを保持
する底板部を設けたことにより、デバイスキャリアの底
部の強度は維持され、デバイスの支持は安定する。
する底板部を設けたことにより、デバイスキャリアの底
部の強度は維持され、デバイスの支持は安定する。
【００１２】請求項３記載のデバイスキャリアは、請求
項１又は２記載のデバイスキャリアにおいて、前記接触
子の一端は前記端子に接触し、前記接触子の他端は前記
ソケットボードに設けられた座パターンに接触すること
を特徴とする。
項１又は２記載のデバイスキャリアにおいて、前記接触
子の一端は前記端子に接触し、前記接触子の他端は前記
ソケットボードに設けられた座パターンに接触すること
を特徴とする。
【００１３】本発明によれば、接触子の他端を接触子と
ソケットボードの座パターンとを直接接触させることに
より、装置構成は簡略化する。つまり、従来では、接触
子を有するソケットと、ソケットの下部に配置され座パ
ターンを有するソケットボートとを重ね合わせることに
よって接触子と座パターンとを接触させていたが、本発
明では、デバイスキャリアの接触子を座パターンに直接
接触できる。
ソケットボードの座パターンとを直接接触させることに
より、装置構成は簡略化する。つまり、従来では、接触
子を有するソケットと、ソケットの下部に配置され座パ
ターンを有するソケットボートとを重ね合わせることに
よって接触子と座パターンとを接触させていたが、本発
明では、デバイスキャリアの接触子を座パターンに直接
接触できる。
【００１４】請求項４記載のデバイスキャリアは、請求
項１〜３の何れか一項記載のデバイスキャリアにおい
て、前記接触子は導電性の弾性部材によって組成されて
いることを特徴とする。
項１〜３の何れか一項記載のデバイスキャリアにおい
て、前記接触子は導電性の弾性部材によって組成されて
いることを特徴とする。
【００１５】本発明によれば、接触子を導電性の弾性部
材によって組成したことにより、デバイスの端子を傷付
けたりすることなく安定して支持できる。また、デバイ
スの端子と接触子との接触、及び接触子と座パターンと
の接触は密着状態となり、接触不良を生じることなく安
定した測定ができる。
材によって組成したことにより、デバイスの端子を傷付
けたりすることなく安定して支持できる。また、デバイ
スの端子と接触子との接触、及び接触子と座パターンと
の接触は密着状態となり、接触不良を生じることなく安
定した測定ができる。
【００１６】請求項５記載のデバイスキャリアは、請求
項１〜４の何れか一項記載のデバイスキャリアにおい
て、前記接触子は導電性ゴムによって組成されているこ
とを特徴とする。
項１〜４の何れか一項記載のデバイスキャリアにおい
て、前記接触子は導電性ゴムによって組成されているこ
とを特徴とする。
【００１７】本発明によれば、接触子は導電性ゴムによ
って組成されているので、デバイスの端子を傷付けたり
することなく簡易な構成で安定して支持できる。また、
デバイスの端子と接触子との接触、及び接触子と座パタ
ーンとの接触は密着状態となり、接触不良を生じること
なく安定した測定ができる。
って組成されているので、デバイスの端子を傷付けたり
することなく簡易な構成で安定して支持できる。また、
デバイスの端子と接触子との接触、及び接触子と座パタ
ーンとの接触は密着状態となり、接触不良を生じること
なく安定した測定ができる。
【００１８】請求項６記載のデバイスキャリアは、請求
項１〜５の何れか一項記載のデバイスキャリアにおい
て、前記デバイスは、ボール状の端子を有するＢＧＡ型
パッケージＩＣであることを特徴とする。
項１〜５の何れか一項記載のデバイスキャリアにおい
て、前記デバイスは、ボール状の端子を有するＢＧＡ型
パッケージＩＣであることを特徴とする。
【００１９】本発明によれば、ボール状の端子を有する
ＢＧＡ型パッケージＩＣからなるデバイスに対しても、
ボール状の端子を接触子で確実に支持できる。
ＢＧＡ型パッケージＩＣからなるデバイスに対しても、
ボール状の端子を接触子で確実に支持できる。
【００２０】請求項７記載のオートハンドラは、請求項
１〜請求項６の何れか一項記載のデバイスキャリアを複
数備えることを特徴とする。
１〜請求項６の何れか一項記載のデバイスキャリアを複
数備えることを特徴とする。
【００２１】本発明によれば、接触子が短くてもデバイ
スの端子を安定して支持できるデバイスキャリアを複数
備えているので、高周波測定を可能とし、接触不良を生
じさせることなく、複数のデバイスの電気的特性を安定
して同時測定できる。
スの端子を安定して支持できるデバイスキャリアを複数
備えているので、高周波測定を可能とし、接触不良を生
じさせることなく、複数のデバイスの電気的特性を安定
して同時測定できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のデバイスキャリア
及びオートハンドラについて図面を参照しながら説明す
る。図１は本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示
す側方構成断面図、図２はデバイスキャリアがソケット
上に配置された状態を示す図である。また、図３はコン
タクトプッシャの斜視図、図４はデバイスキャリアの斜
視図、図５はソケットボードの斜視図である。
及びオートハンドラについて図面を参照しながら説明す
る。図１は本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示
す側方構成断面図、図２はデバイスキャリアがソケット
上に配置された状態を示す図である。また、図３はコン
タクトプッシャの斜視図、図４はデバイスキャリアの斜
視図、図５はソケットボードの斜視図である。
【００２３】図１と図２に示すように、デバイスキャリ
ア１は、断面が矩形状に形成された凹部２を有してい
る。凹部２内にはＢＧＡ（Ball Grid Array）型パッケ
ージＩＣ（デバイス）が載置可能となっている。ＩＣの
下面（所定面）の複数位置には、ボール状の端子（半田
ボール）Ｂがそれぞれ設けられている。
ア１は、断面が矩形状に形成された凹部２を有してい
る。凹部２内にはＢＧＡ（Ball Grid Array）型パッケ
ージＩＣ（デバイス）が載置可能となっている。ＩＣの
下面（所定面）の複数位置には、ボール状の端子（半田
ボール）Ｂがそれぞれ設けられている。
【００２４】デバイスキャリア１の下方にはプリント基
板であるソケットボード２０が配置されており、ソケッ
トボード２０の下方にはベース基板１０が配置されてい
る。図１と図２と図５に示すように、ソケットボード２
０は、その中央部に複数（本実施形態では１２個）の座
パターン２１を設けている。座パターン２１はソケット
ボード２０の上面から突出した形状を有しており、ＩＣ
の端子Ｂの数及び配置に応じて設けられている。ソケッ
トボード２０はＩＣテスタ（測定装置）Ｓに接続してい
る。また、ソケットボード２０は２つのガイド穴２２を
有している。なお、ソケットボード２０は図６のソケッ
トボード７０とガイド穴２２とを除き同じものである。
板であるソケットボード２０が配置されており、ソケッ
トボード２０の下方にはベース基板１０が配置されてい
る。図１と図２と図５に示すように、ソケットボード２
０は、その中央部に複数（本実施形態では１２個）の座
パターン２１を設けている。座パターン２１はソケット
ボード２０の上面から突出した形状を有しており、ＩＣ
の端子Ｂの数及び配置に応じて設けられている。ソケッ
トボード２０はＩＣテスタ（測定装置）Ｓに接続してい
る。また、ソケットボード２０は２つのガイド穴２２を
有している。なお、ソケットボード２０は図６のソケッ
トボード７０とガイド穴２２とを除き同じものである。
【００２５】図１と図２に示すように、ベース基板１０
は２つのガイドピン１１を有している。ガイドピン１１
がソケットボード２０のガイド穴２２に挿入することに
よって、ベース基板１０とソケットボード２０とが位置
決めされる。また、図１と図２と図４に示すように、デ
バイスキャリア１は２つのガイド穴１ａを有しており、
ベース基板１０のガイドピン１１がデバイスキャリア１
のガイド穴１ａに挿入することによって、ベース基板１
０及びソケットボード２０とデバイスキャリア１とが位
置決めされる。
は２つのガイドピン１１を有している。ガイドピン１１
がソケットボード２０のガイド穴２２に挿入することに
よって、ベース基板１０とソケットボード２０とが位置
決めされる。また、図１と図２と図４に示すように、デ
バイスキャリア１は２つのガイド穴１ａを有しており、
ベース基板１０のガイドピン１１がデバイスキャリア１
のガイド穴１ａに挿入することによって、ベース基板１
０及びソケットボード２０とデバイスキャリア１とが位
置決めされる。
【００２６】図１と図２と図４に示すように、凹部２
は、その水平方向の断面積が上部から底部に向かって小
さくなるように設定されている。すなわち、凹部２の内
壁は上部から底部に向かって小さくなるように断面視テ
ーパ状に形成されている。このとき、凹部２の上部の水
平方向の断面積はＩＣより僅かに大きく形成されてお
り、凹部２に対するＩＣの挿入動作と位置決めとを容易
にしている。
は、その水平方向の断面積が上部から底部に向かって小
さくなるように設定されている。すなわち、凹部２の内
壁は上部から底部に向かって小さくなるように断面視テ
ーパ状に形成されている。このとき、凹部２の上部の水
平方向の断面積はＩＣより僅かに大きく形成されてお
り、凹部２に対するＩＣの挿入動作と位置決めとを容易
にしている。
【００２７】デバイスキャリア１の凹部２の底部には複
数の接触子４が設けられている。この接触子４はＩＣの
端子Ｂの数及び配置に応じて設けられている。具体的に
は、ＩＣがデバイスキャリア１の凹部２の底部に配置さ
れた際、このＩＣの端子Ｂのそれぞれを接触・支持可能
な位置に接触子４が配置されている。また、接触子４の
それぞれは底板部５に固定されている。具体的には、底
板部５は複数の貫通穴を有しており、この貫通穴のそれ
ぞれに接触子４が嵌合されている。
数の接触子４が設けられている。この接触子４はＩＣの
端子Ｂの数及び配置に応じて設けられている。具体的に
は、ＩＣがデバイスキャリア１の凹部２の底部に配置さ
れた際、このＩＣの端子Ｂのそれぞれを接触・支持可能
な位置に接触子４が配置されている。また、接触子４の
それぞれは底板部５に固定されている。具体的には、底
板部５は複数の貫通穴を有しており、この貫通穴のそれ
ぞれに接触子４が嵌合されている。
【００２８】底板部５に固定支持されている接触子４は
下端をデバイスキャリア１の外方に露出させている。そ
して、ガイドピン１１によってデバイスキャリア１とソ
ケットボード２０とが位置決めされた際、接触子４のそ
れぞれの下端と座パターン２１のそれぞれとが接触す
る。
下端をデバイスキャリア１の外方に露出させている。そ
して、ガイドピン１１によってデバイスキャリア１とソ
ケットボード２０とが位置決めされた際、接触子４のそ
れぞれの下端と座パターン２１のそれぞれとが接触す
る。
【００２９】デバイスキャリア１の凹部２の底部近傍に
おける水平方向の断面形状はＩＣの平面視形状と略同一
となるように設定されている。そして、図１に示すよう
に、ＩＣを凹部２の底部に載置した際、ＩＣの外形が凹
部２の底部近傍における内壁に規制されることによっ
て、ＩＣはデバイスキャリア１に対して位置決めされ
る。すなわち、凹部２の底部近傍における内壁が、ＩＣ
の外形端面を規制し、ＩＣのデバイスキャリア１に対す
る位置決めをするガイド部２ａとなっている。そして、
ＩＣがデバイスキャリア１に対して位置決めされた際、
ＩＣの端子Ｂのそれぞれが接触子４の上端のそれぞれに
接触・支持される。
おける水平方向の断面形状はＩＣの平面視形状と略同一
となるように設定されている。そして、図１に示すよう
に、ＩＣを凹部２の底部に載置した際、ＩＣの外形が凹
部２の底部近傍における内壁に規制されることによっ
て、ＩＣはデバイスキャリア１に対して位置決めされ
る。すなわち、凹部２の底部近傍における内壁が、ＩＣ
の外形端面を規制し、ＩＣのデバイスキャリア１に対す
る位置決めをするガイド部２ａとなっている。そして、
ＩＣがデバイスキャリア１に対して位置決めされた際、
ＩＣの端子Ｂのそれぞれが接触子４の上端のそれぞれに
接触・支持される。
【００３０】接触子４は導電性の弾性部材によって組成
されている。具体的には、接触子４は導電性ゴムによっ
て組成されている。導電性ゴムは合成ゴムに導電性フィ
ラーを添加したものである。なお、接触子４としては、
ポリエステルなどの合成樹脂に導電性フィラーを添加し
たものでもよい。つまり、接触子４は弾性を有し、端子
Ｂと接触した際、端子Ｂを傷付けずに密着状態可能なも
のであればよい。一方、底板部５は合成樹脂などの非導
体によって構成されている。
されている。具体的には、接触子４は導電性ゴムによっ
て組成されている。導電性ゴムは合成ゴムに導電性フィ
ラーを添加したものである。なお、接触子４としては、
ポリエステルなどの合成樹脂に導電性フィラーを添加し
たものでもよい。つまり、接触子４は弾性を有し、端子
Ｂと接触した際、端子Ｂを傷付けずに密着状態可能なも
のであればよい。一方、底板部５は合成樹脂などの非導
体によって構成されている。
【００３１】ソケットボード２０上に配設されたデバイ
スキャリア１のＩＣは、ベース基板１０のガイドピン１
１を挿入可能なガイド孔３０ａを備えたコンタクトプッ
シャ３０によって押圧されるようになっている。図１と
図２と図３に示すように、コンタクトプッシャ３０は、
デバイスキャリア１の凹部２に挿入可能な凸部３１を有
している。ガイド孔３０ａにガイドピン１１を挿入する
ことにより、コンタクトプッシャ３０はデバイスキャリ
ア１及びソケットボード２０に対して位置決めされつつ
押圧動作を行うようになっている。
スキャリア１のＩＣは、ベース基板１０のガイドピン１
１を挿入可能なガイド孔３０ａを備えたコンタクトプッ
シャ３０によって押圧されるようになっている。図１と
図２と図３に示すように、コンタクトプッシャ３０は、
デバイスキャリア１の凹部２に挿入可能な凸部３１を有
している。ガイド孔３０ａにガイドピン１１を挿入する
ことにより、コンタクトプッシャ３０はデバイスキャリ
ア１及びソケットボード２０に対して位置決めされつつ
押圧動作を行うようになっている。
【００３２】ＩＣを保持したデバイスキャリア１をソケ
ットボード２０上に配設する際、デバイスキャリア１は
図示しない移動機構によって把持されて水平に搬送され
るようになっている。デバイスキャリア１と移動機構は
オートハンドラの一構成品である。
ットボード２０上に配設する際、デバイスキャリア１は
図示しない移動機構によって把持されて水平に搬送され
るようになっている。デバイスキャリア１と移動機構は
オートハンドラの一構成品である。
【００３３】次に、上述した構成を有するデバイスキャ
リア１によってＩＣを保持してソケットボード２０に搬
送し、ＩＣの電気的特性（デバイス特性）を測定する方
法について説明する。まず、供給部でデバイスキャリア
１の凹部２にＩＣを移送する。このとき、凹部２の上部
はＩＣより大きく形成されているので、凹部２に対する
ＩＣの挿入動作が容易に行える。凹部２に挿入し凹部２
の底部に移動したＩＣはガイド部２ａによってデバイス
キャリア１に対する位置決めを行われる。接触子４の上
端は、位置決めされたＩＣの端子Ｂを支持する。
リア１によってＩＣを保持してソケットボード２０に搬
送し、ＩＣの電気的特性（デバイス特性）を測定する方
法について説明する。まず、供給部でデバイスキャリア
１の凹部２にＩＣを移送する。このとき、凹部２の上部
はＩＣより大きく形成されているので、凹部２に対する
ＩＣの挿入動作が容易に行える。凹部２に挿入し凹部２
の底部に移動したＩＣはガイド部２ａによってデバイス
キャリア１に対する位置決めを行われる。接触子４の上
端は、位置決めされたＩＣの端子Ｂを支持する。
【００３４】デバイスキャリア１にＩＣを保持させた
ら、前記移動機構によって、デバイスキャリア１をソケ
ットボード２０上に搬送する。なお、デバイスキャリア
１の上方にはコンタクトプッシャ３０が配置されている
（図１参照）。
ら、前記移動機構によって、デバイスキャリア１をソケ
ットボード２０上に搬送する。なお、デバイスキャリア
１の上方にはコンタクトプッシャ３０が配置されている
（図１参照）。
【００３５】ソケットボード２０上に搬送されたデバイ
スキャリア１はソケットボード２０に向かって下降され
る。このとき、ベース基板１０のガイドピン１１をデバ
イスキャリア１のガイド穴１ａに挿入しつつデバイスキ
ャリア１を下降する。ガイドピン１１をデバイスキャリ
ア１のガイド穴１ａに挿入することによって、デバイス
キャリア１がソケットボード２０に対して位置決めされ
る。
スキャリア１はソケットボード２０に向かって下降され
る。このとき、ベース基板１０のガイドピン１１をデバ
イスキャリア１のガイド穴１ａに挿入しつつデバイスキ
ャリア１を下降する。ガイドピン１１をデバイスキャリ
ア１のガイド穴１ａに挿入することによって、デバイス
キャリア１がソケットボード２０に対して位置決めされ
る。
【００３６】ソケットボード２０に対して位置決めされ
つつ下降するデバイスキャリア１の接触子４の下端はソ
ケットボード２０の座パターン２１に接触する。このと
き、接触子４は導電性ゴムによって組成されているた
め、接触子４は弾性変形し、座パターン２１に密着す
る。そして、接触子４が座パターン２１上に載置しつ
つ、デバイスキャリア１がソケットボード２０上に配置
される。
つつ下降するデバイスキャリア１の接触子４の下端はソ
ケットボード２０の座パターン２１に接触する。このと
き、接触子４は導電性ゴムによって組成されているた
め、接触子４は弾性変形し、座パターン２１に密着す
る。そして、接触子４が座パターン２１上に載置しつ
つ、デバイスキャリア１がソケットボード２０上に配置
される。
【００３７】次に、デバイスキャリア１に保持されてい
るＩＣをコンタクトプッシャ３０によって下方に向かっ
て押圧する。デバイスキャリア１の凹部２内に配置され
ているＩＣは、コンタクトプッシャ３０によって上方か
ら押圧されることにより、デバイスキャリア１の接触子
４に対して端子Ｂを適正圧で接触させる。このとき、接
触子４は導電性ゴムによって組成されているため、接触
子４は弾性変形し、端子Ｂに密着される。ソケットボー
ド２０に設けられている座パターン２１とデバイスキャ
リア１に保持されているＩＣの端子Ｂとがデバイスキャ
リア１に設けられている導電性の接触子４を介して接続
されることにより導通し、ＩＣテスタＳの試験信号によ
ってＩＣの電気的特性が測定される。
るＩＣをコンタクトプッシャ３０によって下方に向かっ
て押圧する。デバイスキャリア１の凹部２内に配置され
ているＩＣは、コンタクトプッシャ３０によって上方か
ら押圧されることにより、デバイスキャリア１の接触子
４に対して端子Ｂを適正圧で接触させる。このとき、接
触子４は導電性ゴムによって組成されているため、接触
子４は弾性変形し、端子Ｂに密着される。ソケットボー
ド２０に設けられている座パターン２１とデバイスキャ
リア１に保持されているＩＣの端子Ｂとがデバイスキャ
リア１に設けられている導電性の接触子４を介して接続
されることにより導通し、ＩＣテスタＳの試験信号によ
ってＩＣの電気的特性が測定される。
【００３８】このとき、接触子４はデバイスキャリア１
に設けられており、デバイスキャリア１はソケットボー
ド２０上に接触子４を座パターン２１に対して接触させ
つつ直接載置される構成であるので、接触子４の長さを
短く設定でき、良好に高周波数測定可能となっている。
に設けられており、デバイスキャリア１はソケットボー
ド２０上に接触子４を座パターン２１に対して接触させ
つつ直接載置される構成であるので、接触子４の長さを
短く設定でき、良好に高周波数測定可能となっている。
【００３９】ＩＣに対する電気的特性の測定が終了した
ら、コンタクトプッシャ３０が上方に移動されるととも
に、デバイスキャリア１もソケットボード２０から離間
するように上方に移動される。こうして、ＩＣを保持し
たデバイスキャリア１は、この電気的特性の測定済みＩ
Ｃを次の工程に移動する。
ら、コンタクトプッシャ３０が上方に移動されるととも
に、デバイスキャリア１もソケットボード２０から離間
するように上方に移動される。こうして、ＩＣを保持し
たデバイスキャリア１は、この電気的特性の測定済みＩ
Ｃを次の工程に移動する。
【００４０】以上説明したように、従来ではソケット側
に設けられていた接触子をデバイスキャリア１側に設け
たことにより、デバイスキャリア１をソケットボード２
０に載置させるだけで接触子４と座パターン２１とを接
続できるので、接触子４を短く設定できる。したがっ
て、良好に高周波測定可能となり、ＩＣの電気的特性を
精度良く安定して測定できる。
に設けられていた接触子をデバイスキャリア１側に設け
たことにより、デバイスキャリア１をソケットボード２
０に載置させるだけで接触子４と座パターン２１とを接
続できるので、接触子４を短く設定できる。したがっ
て、良好に高周波測定可能となり、ＩＣの電気的特性を
精度良く安定して測定できる。
【００４１】また、接触子４を導電性ゴムによって組成
したことにより、接触子４と端子Ｂとの接触、あるいは
接触子４と座パターン２１との接触は密着状態となる。
したがって、接触不良を生じることなく安定した測定が
できる。
したことにより、接触子４と端子Ｂとの接触、あるいは
接触子４と座パターン２１との接触は密着状態となる。
したがって、接触不良を生じることなく安定した測定が
できる。
【００４２】そして、本発明のデバイスキャリア１をオ
ートハンドラに用いることにより、ＩＣの電気的特性を
測定する際、短く設定された接触子４で測定できるの
で、接触不良を生じさせることなく、複数のＩＣをソケ
ットボード２０に取り付けて電気的特性を安定して測定
できる。
ートハンドラに用いることにより、ＩＣの電気的特性を
測定する際、短く設定された接触子４で測定できるの
で、接触不良を生じさせることなく、複数のＩＣをソケ
ットボード２０に取り付けて電気的特性を安定して測定
できる。
【００４３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、デバイス
キャリアに接触子を設けたことにより、接触子を短く設
定できる。したがって、高周波数測定を精度良く安定し
てできる。
キャリアに接触子を設けたことにより、接触子を短く設
定できる。したがって、高周波数測定を精度良く安定し
てできる。
【００４４】請求項２記載の発明によれば、接触子のそ
れぞれを固定する底板部を設けたことにより、底部の強
度は維持され、デバイスの支持は安定する。
れぞれを固定する底板部を設けたことにより、底部の強
度は維持され、デバイスの支持は安定する。
【００４５】請求項３記載の発明によれば、デバイスキ
ャリアの接触子を座パターンに直接接触することによ
り、デバイスキャリアをソケット上に載置するだけで接
触子と座パターンとを安定して接触でき、効率良い測定
ができる。
ャリアの接触子を座パターンに直接接触することによ
り、デバイスキャリアをソケット上に載置するだけで接
触子と座パターンとを安定して接触でき、効率良い測定
ができる。
【００４６】請求項４及び請求項５記載の発明によれ
ば、デバイスを支持する際、デバイスの端子を傷付けた
りすることなく安定して支持できる。また、デバイスの
端子と接触子との接触、及び接触子と座パターンとの接
触は密着状態となり、接触不良を生じることなく安定し
た測定ができる。
ば、デバイスを支持する際、デバイスの端子を傷付けた
りすることなく安定して支持できる。また、デバイスの
端子と接触子との接触、及び接触子と座パターンとの接
触は密着状態となり、接触不良を生じることなく安定し
た測定ができる。
【００４７】請求項６記載の発明によれば、ボール状の
端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣからなるデバイス
に対しても、ボール状の端子を接触子で確実に支持でき
る。
端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣからなるデバイス
に対しても、ボール状の端子を接触子で確実に支持でき
る。
【００４８】請求項７記載の発明によれば、接触子が短
くてもデバイスの端子を安定して支持できるデバイスキ
ャリアを複数備えているので、高周波測定を可能とし、
接触不良を生じさせることなく複数のデバイスの電気的
特性を安定して測定できる。
くてもデバイスの端子を安定して支持できるデバイスキ
ャリアを複数備えているので、高周波測定を可能とし、
接触不良を生じさせることなく複数のデバイスの電気的
特性を安定して測定できる。
【図１】本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示す
側方構成断面図である。
側方構成断面図である。
【図２】本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示す
側方構成断面図であって、デバイスキャリアがソケット
上に載置された様子を示す図である。
側方構成断面図であって、デバイスキャリアがソケット
上に載置された様子を示す図である。
【図３】コンタクトプッシャの斜視図である。
【図４】デバイスキャリアの斜視図である。
【図５】ソケットボードの斜視図である。
【図６】従来のデバイスキャリアを示す側方断面図であ
る。
る。
１ デバイスキャリア
２ 凹部
２ａ ガイド部
４ 接触子
５ 底板部
２０ ソケットボード
２１ 座パターン
Ｂ 端子
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG07 AG11 AG12
AG16 AH04 AH05 AH07
2G011 AA16 AB08 AC06 AC14 AC32
AE22 AF07
2G132 AE01 AE02 AF02 AF07 AL03
AL11
Claims (7)
- 【請求項１】 所定面の複数位置に端子が設けられたデ
バイスを保持し、該デバイスと接続するソケットボード
に前記デバイスを搬送するデバイスキャリアにおいて、 前記端子のそれぞれに接触する複数の導電性の接触子を
備えることを特徴とするデバイスキャリア。 - 【請求項２】 前記接触子のそれぞれを保持する底板部
を備えることを特徴とする請求項１記載のデバイスキャ
リア。 - 【請求項３】 前記接触子の一端は前記端子に接触し、
前記接触子の他端は前記ソケットボードに設けられた座
パターンに接触することを特徴とする請求項１又は２記
載のデバイスキャリア。 - 【請求項４】 前記接触子は導電性の弾性部材によって
組成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか
一項記載のデバイスキャリア。 - 【請求項５】 前記接触子は導電性ゴムによって組成さ
れていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項記
載のデバイスキャリア。 - 【請求項６】 前記デバイスは、ボール状の端子を有す
るＢＧＡ型パッケージＩＣであることを特徴とする請求
項１〜５の何れか一項記載のデバイスキャリア。 - 【請求項７】 請求項１〜請求項６の何れか一項記載の
デバイスキャリアを複数備えることを特徴とするオート
ハンドラ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253181A JP2003066095A (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | デバイスキャリア及びオートハンドラ |
| KR1020020049640A KR20030017389A (ko) | 2001-08-23 | 2002-08-22 | 디바이스 캐리어 및 오토핸들러 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253181A JP2003066095A (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | デバイスキャリア及びオートハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066095A true JP2003066095A (ja) | 2003-03-05 |
Family
ID=19081552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001253181A Pending JP2003066095A (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | デバイスキャリア及びオートハンドラ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003066095A (ja) |
| KR (1) | KR20030017389A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100357743C (zh) * | 2004-08-27 | 2007-12-26 | 京元电子股份有限公司 | 取放待测电子元件的方法与装置 |
| TWI619952B (zh) * | 2015-11-30 | 2018-04-01 | Isc股份有限公司 | 推動器裝置 |
| KR20180121361A (ko) | 2017-04-28 | 2018-11-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자 부품 시험 장치용 캐리어 |
-
2001
- 2001-08-23 JP JP2001253181A patent/JP2003066095A/ja active Pending
-
2002
- 2002-08-22 KR KR1020020049640A patent/KR20030017389A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100357743C (zh) * | 2004-08-27 | 2007-12-26 | 京元电子股份有限公司 | 取放待测电子元件的方法与装置 |
| TWI619952B (zh) * | 2015-11-30 | 2018-04-01 | Isc股份有限公司 | 推動器裝置 |
| KR20180121361A (ko) | 2017-04-28 | 2018-11-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자 부품 시험 장치용 캐리어 |
| JP2018189392A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置用のキャリア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030017389A (ko) | 2003-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6489790B1 (en) | Socket including pressure conductive rubber and mesh for testing of ball grid array package | |
| KR100393316B1 (ko) | 반도체디바이스시험장치 | |
| US5926027A (en) | Apparatus and method for testing a device | |
| JP2003249323A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US7988500B2 (en) | Socket and contact having anchors | |
| JP2011515817A (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
| JP4045687B2 (ja) | Ｉｃデバイスのテスト用キャリアボード | |
| JP2003066095A (ja) | デバイスキャリア及びオートハンドラ | |
| US20090128172A1 (en) | Calibration board for electronic device test apparatus | |
| JP3225685B2 (ja) | コンタクトユニット及びｉｃ半導体装置の機能テスト方法 | |
| JPH0725722Y2 (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JPH0562748A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JP2005019343A (ja) | 接続端子配列部材及びそれを用いたｉｃソケット | |
| JP3671567B2 (ja) | 電子部品の電気的接続装置 | |
| JPH11126671A (ja) | Ｉｃ検査用コネクタ | |
| KR100865352B1 (ko) | 일체형 프로브카드 | |
| JP2000292487A (ja) | デバイスキャリア及び水平搬送式オートハンドラ | |
| JPH06180345A (ja) | 半導体装置収納用トレイ及び半導体装置の試験装置，試験方法 | |
| JP2002243797A (ja) | デバイスキャリア及びオートハンドラ | |
| JP2002181881A (ja) | 電子回路装置の測定装置および測定方法 | |
| KR200316883Y1 (ko) | 칩 검사용 소켓장치 | |
| KR20070010972A (ko) | 소켓과 컨택터 | |
| JP2003297506A (ja) | 検査用電気的接続装置 | |
| JP2759451B2 (ja) | プリント基板検査治具 | |
| KR100220916B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |