JPH11126671A - Ｉｃ検査用コネクタ - Google Patents
Ｉｃ検査用コネクタInfo
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- JPH11126671A JPH11126671A JP28842197A JP28842197A JPH11126671A JP H11126671 A JPH11126671 A JP H11126671A JP 28842197 A JP28842197 A JP 28842197A JP 28842197 A JP28842197 A JP 28842197A JP H11126671 A JPH11126671 A JP H11126671A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外観形状が異なるＩＣであっても簡単に検査
を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて効
率よくＩＣの装着を行うことができるＩＣ検査用コネク
タを得る。 【解決手段】 上面に開口した基板受容空間１６を有す
るハウジング１０と、このハウジング１０を貫通して保
持された複数のＰＧＡリード１３と、ハウジング１０に
対して着脱自在に構成されたポリイミド基板１５と、基
板受容空間１６においてポリイミド基板１５の下に配設
されるインターコネクタ１４と、ハウジング１０上に着
脱自在に取り付けられた上蓋１１と、この上蓋１１に設
けられたＩＣ押えアーム１２とから構成されている。Ｉ
Ｃ押えアーム１２は、プロービングボール１５ｄにＩＣ
リード５ｂを当接させた状態で、ＩＣ受容口１１ａ内で
ＩＣ５を保持する保持位置と、ＩＣ受容口１１ａからの
ＩＣ５の着脱が自在な開放位置との間で移動可能に構成
されている。
を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて効
率よくＩＣの装着を行うことができるＩＣ検査用コネク
タを得る。 【解決手段】 上面に開口した基板受容空間１６を有す
るハウジング１０と、このハウジング１０を貫通して保
持された複数のＰＧＡリード１３と、ハウジング１０に
対して着脱自在に構成されたポリイミド基板１５と、基
板受容空間１６においてポリイミド基板１５の下に配設
されるインターコネクタ１４と、ハウジング１０上に着
脱自在に取り付けられた上蓋１１と、この上蓋１１に設
けられたＩＣ押えアーム１２とから構成されている。Ｉ
Ｃ押えアーム１２は、プロービングボール１５ｄにＩＣ
リード５ｂを当接させた状態で、ＩＣ受容口１１ａ内で
ＩＣ５を保持する保持位置と、ＩＣ受容口１１ａからの
ＩＣ５の着脱が自在な開放位置との間で移動可能に構成
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップＩＣ等
のＩＣチップのバーンイン検査を行うとき等に用いられ
るＩＣ検査用コネクタに関する。
のＩＣチップのバーンイン検査を行うとき等に用いられ
るＩＣ検査用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ベアチップＩＣをはじめとするＩＣチッ
プが所定の性能を発揮するか否かの検査としてバーンイ
ン検査がある。このバーンイン検査は、検査対象である
ＩＣを専用のバーンインソケット（ＩＣ検査用コネク
タ）に装着することによりなされる。バーンインソケッ
トは検査装置に繋がって取り付けられており、検査対象
であるＩＣを順次バーンインソケットに装着してバーン
イン検査を行う。
プが所定の性能を発揮するか否かの検査としてバーンイ
ン検査がある。このバーンイン検査は、検査対象である
ＩＣを専用のバーンインソケット（ＩＣ検査用コネク
タ）に装着することによりなされる。バーンインソケッ
トは検査装置に繋がって取り付けられており、検査対象
であるＩＣを順次バーンインソケットに装着してバーン
イン検査を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、検査対象であ
るＩＣは、外観形状およびＩＣリードの数（極数）が異
なる多種多様なものが用いられる。このため、検査対象
のＩＣの種類が変わるとバーンインソケットも交換する
必要を生じ、効率よくバーンイン検査を行うことができ
ないという問題があった。
るＩＣは、外観形状およびＩＣリードの数（極数）が異
なる多種多様なものが用いられる。このため、検査対象
のＩＣの種類が変わるとバーンインソケットも交換する
必要を生じ、効率よくバーンイン検査を行うことができ
ないという問題があった。
【０００４】また、従来のバーンインソケットは、ＩＣ
の外形を規制することによって位置決めを行っていたた
め、位置決めが難しく、自動実装装置を用いてＩＣをバ
ーンインソケットに装着させることが困難であるため、
バーンイン検査に手間がかかるという問題もあった。
の外形を規制することによって位置決めを行っていたた
め、位置決めが難しく、自動実装装置を用いてＩＣをバ
ーンインソケットに装着させることが困難であるため、
バーンイン検査に手間がかかるという問題もあった。
【０００５】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、外観形状が異なるＩＣであっても簡単に検
査を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて
効率よくＩＣの装着を行うことができるＩＣ検査用コネ
クタを提供することを目的としている。
ものであり、外観形状が異なるＩＣであっても簡単に検
査を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて
効率よくＩＣの装着を行うことができるＩＣ検査用コネ
クタを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明のＩＣ検査用コネクタは、上面に開口し
た基板受容空間を有するハウジングと、このハウジング
を貫通して保持された複数のコンタクトと、ハウジング
に対して着脱自在に構成された基板と、基板受容空間に
おいて基板の下に配設される信号伝達部材と、ハウジン
グ上に着脱自在に取り付けられた上蓋と、この上蓋に設
けられたＩＣ保持手段とから構成されている。
るため、本発明のＩＣ検査用コネクタは、上面に開口し
た基板受容空間を有するハウジングと、このハウジング
を貫通して保持された複数のコンタクトと、ハウジング
に対して着脱自在に構成された基板と、基板受容空間に
おいて基板の下に配設される信号伝達部材と、ハウジン
グ上に着脱自在に取り付けられた上蓋と、この上蓋に設
けられたＩＣ保持手段とから構成されている。
【０００７】コンタクトは、基板受容空間に面する接触
部およびハウジングの外方に突出してＩＣの検査を行う
検査装置に繋がるリード部を有して形成されている。ま
た、基板は、ＩＣに設けられた複数のＩＣリードに当接
可能な複数のＩＣリード当接部が上面に形成されるとと
もに、これらのＩＣリード当接部に繋がる複数のスルー
ホールが形成されている。信号伝達部材は、基板受容空
間内においてコンタクトの接触部と基板のスルーホール
との間に位置しており、ＩＣリード当接部と対応するコ
ンタクトとの間の信号の伝達を行う。
部およびハウジングの外方に突出してＩＣの検査を行う
検査装置に繋がるリード部を有して形成されている。ま
た、基板は、ＩＣに設けられた複数のＩＣリードに当接
可能な複数のＩＣリード当接部が上面に形成されるとと
もに、これらのＩＣリード当接部に繋がる複数のスルー
ホールが形成されている。信号伝達部材は、基板受容空
間内においてコンタクトの接触部と基板のスルーホール
との間に位置しており、ＩＣリード当接部と対応するコ
ンタクトとの間の信号の伝達を行う。
【０００８】上蓋は、ＩＣリード当接部の上方に開口し
てＩＣの受容が可能なＩＣ受容口が形成されており、基
板受容空間内の基板と信号伝達部材とを挟持するように
基板受容空間を上方から覆って取り付けられる。この上
蓋に設けられるＩＣ保持手段は、ＩＣリード当接部にＩ
Ｃリードを当接させた状態でＩＣ受容口内でＩＣを保持
する保持位置と、ＩＣ受容口からのＩＣの着脱が自在な
開放位置との間で移動可能に構成されている。
てＩＣの受容が可能なＩＣ受容口が形成されており、基
板受容空間内の基板と信号伝達部材とを挟持するように
基板受容空間を上方から覆って取り付けられる。この上
蓋に設けられるＩＣ保持手段は、ＩＣリード当接部にＩ
Ｃリードを当接させた状態でＩＣ受容口内でＩＣを保持
する保持位置と、ＩＣ受容口からのＩＣの着脱が自在な
開放位置との間で移動可能に構成されている。
【０００９】このように構成されたＩＣ検査用コネクタ
によれば、ＩＣ保持手段を開放位置に移動させておけば
基板に形成されたＩＣリード当接部がＩＣ受容口から露
出するため、簡単にＩＣ受容口の上方からＩＣを基板上
に載置させることができる。そして、ＩＣ保持手段を保
持位置に移動させればＩＣリード当接部にＩＣリードを
当接させた状態でＩＣをしっかりと保持することができ
る。
によれば、ＩＣ保持手段を開放位置に移動させておけば
基板に形成されたＩＣリード当接部がＩＣ受容口から露
出するため、簡単にＩＣ受容口の上方からＩＣを基板上
に載置させることができる。そして、ＩＣ保持手段を保
持位置に移動させればＩＣリード当接部にＩＣリードを
当接させた状態でＩＣをしっかりと保持することができ
る。
【００１０】また、上蓋をハウジングから取り外すこと
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ＩＣリードの数および配設位置が異なるＩＣの検査
を行う場合には、検査を行うＩＣに設けられた複数のＩ
Ｃリードに対応するＩＣリード当接部が形成された基板
に交換することにより、異なる種類のＩＣの検査も簡単
に行うことができる。
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ＩＣリードの数および配設位置が異なるＩＣの検査
を行う場合には、検査を行うＩＣに設けられた複数のＩ
Ｃリードに対応するＩＣリード当接部が形成された基板
に交換することにより、異なる種類のＩＣの検査も簡単
に行うことができる。
【００１１】なお、本発明に係るＩＣ検査用コネクタに
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いるとともに、基板として、フレ
キシブルプリント基板を用いることが好ましい。このよ
うな構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもＩ
Ｃリード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝
達を確実に行うことができるとともに、導電シートの有
する弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコン
タクトと基板とをしっかりと密着させることができ、さ
らには、基板を薄く形成することができるため、ＩＣ検
査用コネクタを小型に形成することができる。
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いるとともに、基板として、フレ
キシブルプリント基板を用いることが好ましい。このよ
うな構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもＩ
Ｃリード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝
達を確実に行うことができるとともに、導電シートの有
する弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコン
タクトと基板とをしっかりと密着させることができ、さ
らには、基板を薄く形成することができるため、ＩＣ検
査用コネクタを小型に形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態について説明する。図１および図２に示
すＩＣ検査用コネクタ１は、ベアチップＩＣ５のバーン
イン検査を行うためのコネクタであり、ハウジング１０
と、上蓋１１と、ＩＣ押えアーム（ＩＣ保持手段）１２
と、ＰＧＡリード（コンタクト）１３と、インターコネ
クタ（信号伝達部材、導電シート）１４と、ポリイミド
基板（基板、フレキシブルプリント基板）１５とから構
成されている。
ましい実施形態について説明する。図１および図２に示
すＩＣ検査用コネクタ１は、ベアチップＩＣ５のバーン
イン検査を行うためのコネクタであり、ハウジング１０
と、上蓋１１と、ＩＣ押えアーム（ＩＣ保持手段）１２
と、ＰＧＡリード（コンタクト）１３と、インターコネ
クタ（信号伝達部材、導電シート）１４と、ポリイミド
基板（基板、フレキシブルプリント基板）１５とから構
成されている。
【００１３】ハウジング１０は、絶縁材料によって形成
され、基部１０ａとこの基部１０ａの各辺から上方に伸
びる側壁部１０ｂからなり、上面に開口した矩形状の基
板受容空間１６を有して形成されている。側壁部１０ｂ
の上端部には上蓋１１が着脱自在に載置されるが、この
上蓋１１も絶縁材料によって矩形板状に形成されてお
り、中央部にはＩＣ受容口１１ａが形成されている。
され、基部１０ａとこの基部１０ａの各辺から上方に伸
びる側壁部１０ｂからなり、上面に開口した矩形状の基
板受容空間１６を有して形成されている。側壁部１０ｂ
の上端部には上蓋１１が着脱自在に載置されるが、この
上蓋１１も絶縁材料によって矩形板状に形成されてお
り、中央部にはＩＣ受容口１１ａが形成されている。
【００１４】ＩＣ受容口１１ａの外側には一対のＩＣ押
えアーム１２，１２が設けられているが、各ＩＣ押えア
ーム１２，１２は同一の構成であるため、以下一方のＩ
Ｃ押えアーム１２について説明する。ＩＣ押えアーム１
２は、上蓋１１に固着された第一支柱１２ａと、この第
一支柱１２ａに対して内外方向（図１においては左右方
向）に揺動自在に枢支された第一アーム１２ｂと、この
第一アーム１２ｂに揺動自在に枢支された第二アーム１
２ｃと、略Ｌ字状に形成されて基端部が第二アーム１２
ｃに枢支されるとともに屈折部において第二支柱１２ｅ
に揺動自在に枢支された第三アーム１２ｄとからなり、
第二支柱１２ｅも上蓋１１のＩＣ受容口１１ａ側に固着
されている。
えアーム１２，１２が設けられているが、各ＩＣ押えア
ーム１２，１２は同一の構成であるため、以下一方のＩ
Ｃ押えアーム１２について説明する。ＩＣ押えアーム１
２は、上蓋１１に固着された第一支柱１２ａと、この第
一支柱１２ａに対して内外方向（図１においては左右方
向）に揺動自在に枢支された第一アーム１２ｂと、この
第一アーム１２ｂに揺動自在に枢支された第二アーム１
２ｃと、略Ｌ字状に形成されて基端部が第二アーム１２
ｃに枢支されるとともに屈折部において第二支柱１２ｅ
に揺動自在に枢支された第三アーム１２ｄとからなり、
第二支柱１２ｅも上蓋１１のＩＣ受容口１１ａ側に固着
されている。
【００１５】このように構成されたＩＣ押えアーム１２
によれば、第一アーム１２ｂの先端部側の上方に突出し
て形成された揺動レバー１２ｆを掴んで第一アーム１２
ｂを内外方向に揺動させることにより、第三アーム１２
ｄの先端部１２ｇが上下方向に揺動（起立・倒伏）す
る。ここで、第三アーム１２ｄが倒伏した状態である保
持位置に移動させた場合には先端部１２ｇがＩＣ受容口
１１ａ内に位置し、第三アーム１２ｄを起立させた状態
である開放位置に移動させた場合には先端部１２ｇが倒
伏位置よりも外方に位置するようになっている。
によれば、第一アーム１２ｂの先端部側の上方に突出し
て形成された揺動レバー１２ｆを掴んで第一アーム１２
ｂを内外方向に揺動させることにより、第三アーム１２
ｄの先端部１２ｇが上下方向に揺動（起立・倒伏）す
る。ここで、第三アーム１２ｄが倒伏した状態である保
持位置に移動させた場合には先端部１２ｇがＩＣ受容口
１１ａ内に位置し、第三アーム１２ｄを起立させた状態
である開放位置に移動させた場合には先端部１２ｇが倒
伏位置よりも外方に位置するようになっている。
【００１６】このため、ＩＣ押えアーム１２，１２を両
方とも起立させた状態においては、上方からベアチップ
ＩＣ５をＩＣ受容口１１ａ内に位置させることができ、
ベアチップＩＣ５をＩＣ受容口１１ａ内に位置させた状
態でＩＣ押えアーム１２，１２を倒伏させることによ
り、各々の先端部１２ｇをベアチップＩＣ５の上面に当
接させてベアチップＩＣ５を上方から押えつけるように
して保持することができる。
方とも起立させた状態においては、上方からベアチップ
ＩＣ５をＩＣ受容口１１ａ内に位置させることができ、
ベアチップＩＣ５をＩＣ受容口１１ａ内に位置させた状
態でＩＣ押えアーム１２，１２を倒伏させることによ
り、各々の先端部１２ｇをベアチップＩＣ５の上面に当
接させてベアチップＩＣ５を上方から押えつけるように
して保持することができる。
【００１７】次に、ＰＧＡリード１３について説明す
る。ＰＧＡリード１３は導電材料によって形成されてお
り、円板状のインターコネクタ接触部（接触部）１３ａ
と、このインターコネクタ接触部１３ａよりも細い径で
下方に伸びて形成されたリード部１３ｂとからなる。そ
して、インターコネクタ接触部１３ａが基板受容空間１
６内に位置するとともに、リード部１３ｂの下端部がハ
ウジング１０の下面から突出するように基部１０ａを貫
通して複数配設されている。
る。ＰＧＡリード１３は導電材料によって形成されてお
り、円板状のインターコネクタ接触部（接触部）１３ａ
と、このインターコネクタ接触部１３ａよりも細い径で
下方に伸びて形成されたリード部１３ｂとからなる。そ
して、インターコネクタ接触部１３ａが基板受容空間１
６内に位置するとともに、リード部１３ｂの下端部がハ
ウジング１０の下面から突出するように基部１０ａを貫
通して複数配設されている。
【００１８】このようにインターコネクタ接触部１３ａ
が配設された基板受容空間１６内には、インターコネク
タ１４が配設されている。インターコネクタ１４は、エ
ラストマーコネクタとも称されるいわゆる導電シートで
あり、絶縁性シリコンゴムをシート状に形成し、このシ
リコンゴムの厚さ方向にカーボン系導電繊維や金属微粒
子を高密度に配向させることによって形成されている。
これにより、シート状の水平方向は絶縁されるととも
に、垂直方向（厚さ方向）は導通するという性格を持つ
ものである。
が配設された基板受容空間１６内には、インターコネク
タ１４が配設されている。インターコネクタ１４は、エ
ラストマーコネクタとも称されるいわゆる導電シートで
あり、絶縁性シリコンゴムをシート状に形成し、このシ
リコンゴムの厚さ方向にカーボン系導電繊維や金属微粒
子を高密度に配向させることによって形成されている。
これにより、シート状の水平方向は絶縁されるととも
に、垂直方向（厚さ方向）は導通するという性格を持つ
ものである。
【００１９】このようなインターコネクタ１４の上には
ポリイミド基板１５が載置される。ポリイミド基板１５
は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の一
種であり、帯状の絶縁フィルムであるポリイミド樹脂フ
ィルム１５ａに多数のスルーホール１５ｂ，１５ｂ…が
形成されている。各スルーホール１５ｂ，１５ｂ…は、
基板受容空間１６に面した各インターコネクタ接触部１
３ａ，１３ａ…に対応した位置に形成されている。
ポリイミド基板１５が載置される。ポリイミド基板１５
は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の一
種であり、帯状の絶縁フィルムであるポリイミド樹脂フ
ィルム１５ａに多数のスルーホール１５ｂ，１５ｂ…が
形成されている。各スルーホール１５ｂ，１５ｂ…は、
基板受容空間１６に面した各インターコネクタ接触部１
３ａ，１３ａ…に対応した位置に形成されている。
【００２０】各スルーホール１５ｂ，１５ｂ…には、ポ
リイミド樹脂フィルム１５ａの表面に形成された配線パ
ターン１５ｃ，１５ｃ…の一端が繋がっており、この配
線パターン１５ｃ，１５ｃ…の他端にはバンプとも称さ
れるプロービングボール（ＩＣリード当接部）１５ｄ，
１５ｄ…が各々形成されている。このプロービングボー
ル１５ｄ，１５ｄ…は、ベアチップＩＣ５におけるＩＣ
本体５ａの下面に形成された複数のＩＣリード５ｂ，５
ｂ…に対応した位置で、ＩＣリード５ｂ，５ｂ…と接触
可能に形成されている。
リイミド樹脂フィルム１５ａの表面に形成された配線パ
ターン１５ｃ，１５ｃ…の一端が繋がっており、この配
線パターン１５ｃ，１５ｃ…の他端にはバンプとも称さ
れるプロービングボール（ＩＣリード当接部）１５ｄ，
１５ｄ…が各々形成されている。このプロービングボー
ル１５ｄ，１５ｄ…は、ベアチップＩＣ５におけるＩＣ
本体５ａの下面に形成された複数のＩＣリード５ｂ，５
ｂ…に対応した位置で、ＩＣリード５ｂ，５ｂ…と接触
可能に形成されている。
【００２１】このように形成されたポリイミド基板１５
をインターコネクタ１４上に載置した後に上蓋１１をハ
ウジング１０上に固定することにより、インターコネク
タ１４を介して各スルーホール１５ｂ，１５ｂ…と対応
する各インターコネクタ接触部１３ａ，１３ａ…とを導
通させた状態で、インターコネクタ１４とポリイミド基
板１５とを基板受容空間１６内で保持することができ
る。
をインターコネクタ１４上に載置した後に上蓋１１をハ
ウジング１０上に固定することにより、インターコネク
タ１４を介して各スルーホール１５ｂ，１５ｂ…と対応
する各インターコネクタ接触部１３ａ，１３ａ…とを導
通させた状態で、インターコネクタ１４とポリイミド基
板１５とを基板受容空間１６内で保持することができ
る。
【００２２】なお、このＩＣテスト用コネクタ１におい
ては、基板受容空間１６の高さは、インターコネクタ接
触部１３ａ、インターコネクタ１４およびポリイミド基
板１５の厚さ（高さ）を合わせた厚さよりも若干小さく
形成されている。これにより、上蓋１１をハウジング１
０上に固定した状態においては、インターコネクタ１４
およびポリイミド基板１５が基部１０ａと上蓋１１とで
挟持され、インターコネクタ１４が弾性変形した状態で
基板受容空間１６内に保持されるため、スルーホール１
５ｂとインターコネクタ接触部１３ａとをしっかりと接
続させることができる。
ては、基板受容空間１６の高さは、インターコネクタ接
触部１３ａ、インターコネクタ１４およびポリイミド基
板１５の厚さ（高さ）を合わせた厚さよりも若干小さく
形成されている。これにより、上蓋１１をハウジング１
０上に固定した状態においては、インターコネクタ１４
およびポリイミド基板１５が基部１０ａと上蓋１１とで
挟持され、インターコネクタ１４が弾性変形した状態で
基板受容空間１６内に保持されるため、スルーホール１
５ｂとインターコネクタ接触部１３ａとをしっかりと接
続させることができる。
【００２３】以上のように構成されたＩＣテスト用コネ
クタ１を用いてベアチップＩＣ５のテストを行うときに
は、検査装置（図示せず）に繋がっているテスト用基板
Ｋにリード部１３ｂを接続する。その後、揺動レバー１
２ｆ，１２ｆを各々外側に揺動させて第三アーム１２
ｄ，１２ｄを起立させ、ＩＣ受容口１１ａの上方を開放
しておく。
クタ１を用いてベアチップＩＣ５のテストを行うときに
は、検査装置（図示せず）に繋がっているテスト用基板
Ｋにリード部１３ｂを接続する。その後、揺動レバー１
２ｆ，１２ｆを各々外側に揺動させて第三アーム１２
ｄ，１２ｄを起立させ、ＩＣ受容口１１ａの上方を開放
しておく。
【００２４】次いで、自動実装装置（図示せず）を用い
て検査対象ＩＣであるベアチップＩＣ５をＩＣ受容口１
１ａ内にセットする。このようにベアチップＩＣ５をセ
ットするときの位置出しは、自動実装装置において画像
処理を行うことによりなされる。すなわち、このＩＣテ
スト用コネクタ１においては、第三アーム１２ｄ，１２
ｄを起立させることによりＩＣ受容口１１ａの上方が開
放されるため、ポリイミド基板１５上のプロービングボ
ール１５ｄ，１５ｄ…を容易に上方から撮影することが
できる。
て検査対象ＩＣであるベアチップＩＣ５をＩＣ受容口１
１ａ内にセットする。このようにベアチップＩＣ５をセ
ットするときの位置出しは、自動実装装置において画像
処理を行うことによりなされる。すなわち、このＩＣテ
スト用コネクタ１においては、第三アーム１２ｄ，１２
ｄを起立させることによりＩＣ受容口１１ａの上方が開
放されるため、ポリイミド基板１５上のプロービングボ
ール１５ｄ，１５ｄ…を容易に上方から撮影することが
できる。
【００２５】従って、このようにして撮影されたプロー
ビングボール１５ｄ，１５ｄ…の位置に基づいてベアチ
ップＩＣ５の位置出しを行うようにすれば、自動実装装
置を用いてウエハ（図示せず）からベアチップＩＣ５の
ＩＣテスト用コネクタ１へのセットを容易に行うことが
できるため、効率良くベアチップＩＣ５の検査を行うこ
とができる。
ビングボール１５ｄ，１５ｄ…の位置に基づいてベアチ
ップＩＣ５の位置出しを行うようにすれば、自動実装装
置を用いてウエハ（図示せず）からベアチップＩＣ５の
ＩＣテスト用コネクタ１へのセットを容易に行うことが
できるため、効率良くベアチップＩＣ５の検査を行うこ
とができる。
【００２６】そして、ＩＣリード５ｂの数（ピン数）
や、その配列が異なるベアチップＩＣ５の検査を行う場
合には、ハウジング１０から上蓋１１を外して検査対象
であるベアチップＩＣのＩＣリード５ｂに対応したプロ
ービングボール１５ｄ，１５ｄ…、配線パターン１５
ｃ，１５ｃ…および、スルーホール１５ｂ，１５ｂ…が
形成されたポリイミド基板１５に交換する。
や、その配列が異なるベアチップＩＣ５の検査を行う場
合には、ハウジング１０から上蓋１１を外して検査対象
であるベアチップＩＣのＩＣリード５ｂに対応したプロ
ービングボール１５ｄ，１５ｄ…、配線パターン１５
ｃ，１５ｃ…および、スルーホール１５ｂ，１５ｂ…が
形成されたポリイミド基板１５に交換する。
【００２７】ポリイミド基板１５を交換した後は、前記
と同様に上蓋１１をハウジング１０に固定して、自動実
装装置を用いてベアチップＩＣをＩＣテスト用コネクタ
１へセットさせることにより、効率良くベアチップＩＣ
５の検査を行うことができる。従って、本発明に係るＩ
Ｃテスト用コネクタは、上記のようなベアチップＩＣの
検査に限られるものではなく、種々の構成および形状の
ＩＣの検査に用いることができる。
と同様に上蓋１１をハウジング１０に固定して、自動実
装装置を用いてベアチップＩＣをＩＣテスト用コネクタ
１へセットさせることにより、効率良くベアチップＩＣ
５の検査を行うことができる。従って、本発明に係るＩ
Ｃテスト用コネクタは、上記のようなベアチップＩＣの
検査に限られるものではなく、種々の構成および形状の
ＩＣの検査に用いることができる。
【００２８】このように構成されたＩＣテスト用コネク
タ１によれば、ハウジング１０におけるＰＧＡリード１
３の配設位置および数を、検査対象である全ての種類の
ＩＣのＩＣリードに対応可能な構成としておく。これに
より、検査対象であるＩＣを交換した場合には、交換し
たＩＣのＩＣリードの配設パターンに対応した位置にプ
ロービングボール１５ｄ，１５ｄ…が形成されたポリイ
ミド基板１５に交換するだけで交換したＩＣの検査を行
うことができる。
タ１によれば、ハウジング１０におけるＰＧＡリード１
３の配設位置および数を、検査対象である全ての種類の
ＩＣのＩＣリードに対応可能な構成としておく。これに
より、検査対象であるＩＣを交換した場合には、交換し
たＩＣのＩＣリードの配設パターンに対応した位置にプ
ロービングボール１５ｄ，１５ｄ…が形成されたポリイ
ミド基板１５に交換するだけで交換したＩＣの検査を行
うことができる。
【００２９】なお、上記の実施形態においては、請求の
範囲に記載の信号伝達部材としてインターコネクタ１４
を用いた場合について説明したが、信号伝達部材として
は必ずしもこのような導電シートを用いる必要はなく、
基板受容空間１６内において基板とコンタクトとの接続
を確実に行うことができれば良いため、プローブピン状
の接点や弾性を有する接点を用いて信号伝達部材を構成
してもよい。
範囲に記載の信号伝達部材としてインターコネクタ１４
を用いた場合について説明したが、信号伝達部材として
は必ずしもこのような導電シートを用いる必要はなく、
基板受容空間１６内において基板とコンタクトとの接続
を確実に行うことができれば良いため、プローブピン状
の接点や弾性を有する接点を用いて信号伝達部材を構成
してもよい。
【００３０】また、上記の実施形態においては、請求の
範囲に記載の基板としてポリイミド樹脂フィルムによっ
て形成されたフレキシブルプリント基板の一例であるポ
リイミド基板１５を用いた場合について説明したが、フ
レキシブルプリント基板を構成する樹脂フィルムの材質
はポリイミド樹脂に限られるものではなく、他の材質の
樹脂フィルムを用いて形成したものでももちろんよい。
さらに、基板としては必ずしもフレキシブルプリント基
板を用いる必要はなく、いわゆる一般的なプリント基板
を用いてもよい。
範囲に記載の基板としてポリイミド樹脂フィルムによっ
て形成されたフレキシブルプリント基板の一例であるポ
リイミド基板１５を用いた場合について説明したが、フ
レキシブルプリント基板を構成する樹脂フィルムの材質
はポリイミド樹脂に限られるものではなく、他の材質の
樹脂フィルムを用いて形成したものでももちろんよい。
さらに、基板としては必ずしもフレキシブルプリント基
板を用いる必要はなく、いわゆる一般的なプリント基板
を用いてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上蓋に設けられたＩＣ保持手段を開放位置に移動させて
おけば基板に形成されたＩＣリード当接部がＩＣ受容口
から露出するため、簡単にＩＣ受容口の上方からＩＣを
基板上に載置させることができる。これにより、自動実
装装置を用いてＩＣの実装を行うことができるため、Ｉ
Ｃを大量生産する場合でもＩＣの検査を効率よく容易に
行うことができる。
上蓋に設けられたＩＣ保持手段を開放位置に移動させて
おけば基板に形成されたＩＣリード当接部がＩＣ受容口
から露出するため、簡単にＩＣ受容口の上方からＩＣを
基板上に載置させることができる。これにより、自動実
装装置を用いてＩＣの実装を行うことができるため、Ｉ
Ｃを大量生産する場合でもＩＣの検査を効率よく容易に
行うことができる。
【００３２】また、上蓋をハウジングから取り外すこと
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ＩＣリードの数および配設位置が異なるＩＣの検査
を行う場合には、検査を行うＩＣに設けられた複数のＩ
Ｃリードに対応するＩＣリード当接部が形成された基板
に交換することができる。これにより、基板を交換する
だけで異なる種類のＩＣの検査も簡単に行うことができ
るため、ＩＣ検査用コネクタの汎用性を高めることがで
きる。
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ＩＣリードの数および配設位置が異なるＩＣの検査
を行う場合には、検査を行うＩＣに設けられた複数のＩ
Ｃリードに対応するＩＣリード当接部が形成された基板
に交換することができる。これにより、基板を交換する
だけで異なる種類のＩＣの検査も簡単に行うことができ
るため、ＩＣ検査用コネクタの汎用性を高めることがで
きる。
【００３３】なお、本発明に係るＩＣ検査用コネクタに
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いることが好ましい。このような
構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもＩＣリ
ード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝達を
確実に行うことができるとともに、導電シートの有する
弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコンタク
トと基板とをしっかりと密着させることができるため、
別個に付勢手段等を設けなくてもコンタクトにおける接
触部とスルーホールとを確実に導通させることができ
る。
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いることが好ましい。このような
構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもＩＣリ
ード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝達を
確実に行うことができるとともに、導電シートの有する
弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコンタク
トと基板とをしっかりと密着させることができるため、
別個に付勢手段等を設けなくてもコンタクトにおける接
触部とスルーホールとを確実に導通させることができ
る。
【００３４】また、基板としては、フレキシブルプリン
ト基板を用いることが好ましく、このような構成とする
ことにより基板を薄く形成することができるため、ＩＣ
検査用コネクタを小型に形成することができるととも
に、基板の製作および交換も容易に行うことができる。
ト基板を用いることが好ましく、このような構成とする
ことにより基板を薄く形成することができるため、ＩＣ
検査用コネクタを小型に形成することができるととも
に、基板の製作および交換も容易に行うことができる。
【図１】本発明に係るＩＣ検査用コネクタを示す断面図
である。
である。
【図２】このＩＣ検査用コネクタの分解斜視図である。
１ ＩＣ検査用コネクタ １０ ハウジング １１ 上蓋 １２ ＩＣ押えアーム １３ ＰＧＡリード １４ インターコネクタ １５ ポリイミド基板
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に開口した基板受容空間を有したハ
ウジングと、 前記基板受容空間に面する接触部および前記ハウジング
の外方に突出してＩＣの検査を行う検査装置に繋がるリ
ード部を有して前記ハウジングを貫通して保持された複
数のコンタクトと、 前記基板受容空間内に着脱自在に構成され、ＩＣに設け
られた複数のＩＣリードに当接可能な複数のＩＣリード
当接部が上面に形成され、これらのＩＣリード当接部に
繋がる複数のスルーホールが形成された基板と、 前記基板受容空間内において前記接触部と前記スルーホ
ールとの間に位置して前記ＩＣリード当接部と対応する
前記コンタクトとの間の信号の伝達を行う信号伝達部材
と、 前記基板受容空間内の前記基板および前記信号伝達部材
を挟持して前記基板受容空間を上方から覆って前記ハウ
ジング上に着脱自在に取り付けられ、前記ＩＣリード当
接部の上方に開口してＩＣの受容が可能なＩＣ受容口が
形成された上蓋と、 この上蓋に設けられ、前記ＩＣリード当接部にＩＣリー
ドを当接させた状態でＩＣ受容口内でＩＣを保持する保
持位置と、前記ＩＣ受容口からのＩＣの着脱が自在な開
放位置との間で移動可能に構成されたＩＣ保持手段とか
らなることを特徴とするＩＣ検査用コネクタ。 - 【請求項２】 前記信号伝達部材が、厚さ方向のみの導
通が可能な導電シートであり、 前記基板が、フレキシブルプリント基板であるであるこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣ検査用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28842197A JPH11126671A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Ｉｃ検査用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28842197A JPH11126671A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Ｉｃ検査用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126671A true JPH11126671A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17730009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28842197A Pending JPH11126671A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Ｉｃ検査用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126671A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP28842197A patent/JPH11126671A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
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