JPH11126671A - Ic検査用コネクタ - Google Patents
Ic検査用コネクタInfo
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- JPH11126671A JPH11126671A JP28842197A JP28842197A JPH11126671A JP H11126671 A JPH11126671 A JP H11126671A JP 28842197 A JP28842197 A JP 28842197A JP 28842197 A JP28842197 A JP 28842197A JP H11126671 A JPH11126671 A JP H11126671A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外観形状が異なるICであっても簡単に検査
を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて効
率よくICの装着を行うことができるIC検査用コネク
タを得る。 【解決手段】 上面に開口した基板受容空間16を有す
るハウジング10と、このハウジング10を貫通して保
持された複数のPGAリード13と、ハウジング10に
対して着脱自在に構成されたポリイミド基板15と、基
板受容空間16においてポリイミド基板15の下に配設
されるインターコネクタ14と、ハウジング10上に着
脱自在に取り付けられた上蓋11と、この上蓋11に設
けられたIC押えアーム12とから構成されている。I
C押えアーム12は、プロービングボール15dにIC
リード5bを当接させた状態で、IC受容口11a内で
IC5を保持する保持位置と、IC受容口11aからの
IC5の着脱が自在な開放位置との間で移動可能に構成
されている。
を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて効
率よくICの装着を行うことができるIC検査用コネク
タを得る。 【解決手段】 上面に開口した基板受容空間16を有す
るハウジング10と、このハウジング10を貫通して保
持された複数のPGAリード13と、ハウジング10に
対して着脱自在に構成されたポリイミド基板15と、基
板受容空間16においてポリイミド基板15の下に配設
されるインターコネクタ14と、ハウジング10上に着
脱自在に取り付けられた上蓋11と、この上蓋11に設
けられたIC押えアーム12とから構成されている。I
C押えアーム12は、プロービングボール15dにIC
リード5bを当接させた状態で、IC受容口11a内で
IC5を保持する保持位置と、IC受容口11aからの
IC5の着脱が自在な開放位置との間で移動可能に構成
されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップIC等
のICチップのバーンイン検査を行うとき等に用いられ
るIC検査用コネクタに関する。
のICチップのバーンイン検査を行うとき等に用いられ
るIC検査用コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】ベアチップICをはじめとするICチッ
プが所定の性能を発揮するか否かの検査としてバーンイ
ン検査がある。このバーンイン検査は、検査対象である
ICを専用のバーンインソケット(IC検査用コネク
タ)に装着することによりなされる。バーンインソケッ
トは検査装置に繋がって取り付けられており、検査対象
であるICを順次バーンインソケットに装着してバーン
イン検査を行う。
プが所定の性能を発揮するか否かの検査としてバーンイ
ン検査がある。このバーンイン検査は、検査対象である
ICを専用のバーンインソケット(IC検査用コネク
タ)に装着することによりなされる。バーンインソケッ
トは検査装置に繋がって取り付けられており、検査対象
であるICを順次バーンインソケットに装着してバーン
イン検査を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここで、検査対象であ
るICは、外観形状およびICリードの数(極数)が異
なる多種多様なものが用いられる。このため、検査対象
のICの種類が変わるとバーンインソケットも交換する
必要を生じ、効率よくバーンイン検査を行うことができ
ないという問題があった。
るICは、外観形状およびICリードの数(極数)が異
なる多種多様なものが用いられる。このため、検査対象
のICの種類が変わるとバーンインソケットも交換する
必要を生じ、効率よくバーンイン検査を行うことができ
ないという問題があった。
【0004】また、従来のバーンインソケットは、IC
の外形を規制することによって位置決めを行っていたた
め、位置決めが難しく、自動実装装置を用いてICをバ
ーンインソケットに装着させることが困難であるため、
バーンイン検査に手間がかかるという問題もあった。
の外形を規制することによって位置決めを行っていたた
め、位置決めが難しく、自動実装装置を用いてICをバ
ーンインソケットに装着させることが困難であるため、
バーンイン検査に手間がかかるという問題もあった。
【0005】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、外観形状が異なるICであっても簡単に検
査を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて
効率よくICの装着を行うことができるIC検査用コネ
クタを提供することを目的としている。
ものであり、外観形状が異なるICであっても簡単に検
査を行うことができるとともに、自動実装装置を用いて
効率よくICの装着を行うことができるIC検査用コネ
クタを提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明のIC検査用コネクタは、上面に開口し
た基板受容空間を有するハウジングと、このハウジング
を貫通して保持された複数のコンタクトと、ハウジング
に対して着脱自在に構成された基板と、基板受容空間に
おいて基板の下に配設される信号伝達部材と、ハウジン
グ上に着脱自在に取り付けられた上蓋と、この上蓋に設
けられたIC保持手段とから構成されている。
るため、本発明のIC検査用コネクタは、上面に開口し
た基板受容空間を有するハウジングと、このハウジング
を貫通して保持された複数のコンタクトと、ハウジング
に対して着脱自在に構成された基板と、基板受容空間に
おいて基板の下に配設される信号伝達部材と、ハウジン
グ上に着脱自在に取り付けられた上蓋と、この上蓋に設
けられたIC保持手段とから構成されている。
【0007】コンタクトは、基板受容空間に面する接触
部およびハウジングの外方に突出してICの検査を行う
検査装置に繋がるリード部を有して形成されている。ま
た、基板は、ICに設けられた複数のICリードに当接
可能な複数のICリード当接部が上面に形成されるとと
もに、これらのICリード当接部に繋がる複数のスルー
ホールが形成されている。信号伝達部材は、基板受容空
間内においてコンタクトの接触部と基板のスルーホール
との間に位置しており、ICリード当接部と対応するコ
ンタクトとの間の信号の伝達を行う。
部およびハウジングの外方に突出してICの検査を行う
検査装置に繋がるリード部を有して形成されている。ま
た、基板は、ICに設けられた複数のICリードに当接
可能な複数のICリード当接部が上面に形成されるとと
もに、これらのICリード当接部に繋がる複数のスルー
ホールが形成されている。信号伝達部材は、基板受容空
間内においてコンタクトの接触部と基板のスルーホール
との間に位置しており、ICリード当接部と対応するコ
ンタクトとの間の信号の伝達を行う。
【0008】上蓋は、ICリード当接部の上方に開口し
てICの受容が可能なIC受容口が形成されており、基
板受容空間内の基板と信号伝達部材とを挟持するように
基板受容空間を上方から覆って取り付けられる。この上
蓋に設けられるIC保持手段は、ICリード当接部にI
Cリードを当接させた状態でIC受容口内でICを保持
する保持位置と、IC受容口からのICの着脱が自在な
開放位置との間で移動可能に構成されている。
てICの受容が可能なIC受容口が形成されており、基
板受容空間内の基板と信号伝達部材とを挟持するように
基板受容空間を上方から覆って取り付けられる。この上
蓋に設けられるIC保持手段は、ICリード当接部にI
Cリードを当接させた状態でIC受容口内でICを保持
する保持位置と、IC受容口からのICの着脱が自在な
開放位置との間で移動可能に構成されている。
【0009】このように構成されたIC検査用コネクタ
によれば、IC保持手段を開放位置に移動させておけば
基板に形成されたICリード当接部がIC受容口から露
出するため、簡単にIC受容口の上方からICを基板上
に載置させることができる。そして、IC保持手段を保
持位置に移動させればICリード当接部にICリードを
当接させた状態でICをしっかりと保持することができ
る。
によれば、IC保持手段を開放位置に移動させておけば
基板に形成されたICリード当接部がIC受容口から露
出するため、簡単にIC受容口の上方からICを基板上
に載置させることができる。そして、IC保持手段を保
持位置に移動させればICリード当接部にICリードを
当接させた状態でICをしっかりと保持することができ
る。
【0010】また、上蓋をハウジングから取り外すこと
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ICリードの数および配設位置が異なるICの検査
を行う場合には、検査を行うICに設けられた複数のI
Cリードに対応するICリード当接部が形成された基板
に交換することにより、異なる種類のICの検査も簡単
に行うことができる。
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ICリードの数および配設位置が異なるICの検査
を行う場合には、検査を行うICに設けられた複数のI
Cリードに対応するICリード当接部が形成された基板
に交換することにより、異なる種類のICの検査も簡単
に行うことができる。
【0011】なお、本発明に係るIC検査用コネクタに
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いるとともに、基板として、フレ
キシブルプリント基板を用いることが好ましい。このよ
うな構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもI
Cリード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝
達を確実に行うことができるとともに、導電シートの有
する弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコン
タクトと基板とをしっかりと密着させることができ、さ
らには、基板を薄く形成することができるため、IC検
査用コネクタを小型に形成することができる。
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いるとともに、基板として、フレ
キシブルプリント基板を用いることが好ましい。このよ
うな構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもI
Cリード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝
達を確実に行うことができるとともに、導電シートの有
する弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコン
タクトと基板とをしっかりと密着させることができ、さ
らには、基板を薄く形成することができるため、IC検
査用コネクタを小型に形成することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態について説明する。図1および図2に示
すIC検査用コネクタ1は、ベアチップIC5のバーン
イン検査を行うためのコネクタであり、ハウジング10
と、上蓋11と、IC押えアーム(IC保持手段)12
と、PGAリード(コンタクト)13と、インターコネ
クタ(信号伝達部材、導電シート)14と、ポリイミド
基板(基板、フレキシブルプリント基板)15とから構
成されている。
ましい実施形態について説明する。図1および図2に示
すIC検査用コネクタ1は、ベアチップIC5のバーン
イン検査を行うためのコネクタであり、ハウジング10
と、上蓋11と、IC押えアーム(IC保持手段)12
と、PGAリード(コンタクト)13と、インターコネ
クタ(信号伝達部材、導電シート)14と、ポリイミド
基板(基板、フレキシブルプリント基板)15とから構
成されている。
【0013】ハウジング10は、絶縁材料によって形成
され、基部10aとこの基部10aの各辺から上方に伸
びる側壁部10bからなり、上面に開口した矩形状の基
板受容空間16を有して形成されている。側壁部10b
の上端部には上蓋11が着脱自在に載置されるが、この
上蓋11も絶縁材料によって矩形板状に形成されてお
り、中央部にはIC受容口11aが形成されている。
され、基部10aとこの基部10aの各辺から上方に伸
びる側壁部10bからなり、上面に開口した矩形状の基
板受容空間16を有して形成されている。側壁部10b
の上端部には上蓋11が着脱自在に載置されるが、この
上蓋11も絶縁材料によって矩形板状に形成されてお
り、中央部にはIC受容口11aが形成されている。
【0014】IC受容口11aの外側には一対のIC押
えアーム12,12が設けられているが、各IC押えア
ーム12,12は同一の構成であるため、以下一方のI
C押えアーム12について説明する。IC押えアーム1
2は、上蓋11に固着された第一支柱12aと、この第
一支柱12aに対して内外方向(図1においては左右方
向)に揺動自在に枢支された第一アーム12bと、この
第一アーム12bに揺動自在に枢支された第二アーム1
2cと、略L字状に形成されて基端部が第二アーム12
cに枢支されるとともに屈折部において第二支柱12e
に揺動自在に枢支された第三アーム12dとからなり、
第二支柱12eも上蓋11のIC受容口11a側に固着
されている。
えアーム12,12が設けられているが、各IC押えア
ーム12,12は同一の構成であるため、以下一方のI
C押えアーム12について説明する。IC押えアーム1
2は、上蓋11に固着された第一支柱12aと、この第
一支柱12aに対して内外方向(図1においては左右方
向)に揺動自在に枢支された第一アーム12bと、この
第一アーム12bに揺動自在に枢支された第二アーム1
2cと、略L字状に形成されて基端部が第二アーム12
cに枢支されるとともに屈折部において第二支柱12e
に揺動自在に枢支された第三アーム12dとからなり、
第二支柱12eも上蓋11のIC受容口11a側に固着
されている。
【0015】このように構成されたIC押えアーム12
によれば、第一アーム12bの先端部側の上方に突出し
て形成された揺動レバー12fを掴んで第一アーム12
bを内外方向に揺動させることにより、第三アーム12
dの先端部12gが上下方向に揺動(起立・倒伏)す
る。ここで、第三アーム12dが倒伏した状態である保
持位置に移動させた場合には先端部12gがIC受容口
11a内に位置し、第三アーム12dを起立させた状態
である開放位置に移動させた場合には先端部12gが倒
伏位置よりも外方に位置するようになっている。
によれば、第一アーム12bの先端部側の上方に突出し
て形成された揺動レバー12fを掴んで第一アーム12
bを内外方向に揺動させることにより、第三アーム12
dの先端部12gが上下方向に揺動(起立・倒伏)す
る。ここで、第三アーム12dが倒伏した状態である保
持位置に移動させた場合には先端部12gがIC受容口
11a内に位置し、第三アーム12dを起立させた状態
である開放位置に移動させた場合には先端部12gが倒
伏位置よりも外方に位置するようになっている。
【0016】このため、IC押えアーム12,12を両
方とも起立させた状態においては、上方からベアチップ
IC5をIC受容口11a内に位置させることができ、
ベアチップIC5をIC受容口11a内に位置させた状
態でIC押えアーム12,12を倒伏させることによ
り、各々の先端部12gをベアチップIC5の上面に当
接させてベアチップIC5を上方から押えつけるように
して保持することができる。
方とも起立させた状態においては、上方からベアチップ
IC5をIC受容口11a内に位置させることができ、
ベアチップIC5をIC受容口11a内に位置させた状
態でIC押えアーム12,12を倒伏させることによ
り、各々の先端部12gをベアチップIC5の上面に当
接させてベアチップIC5を上方から押えつけるように
して保持することができる。
【0017】次に、PGAリード13について説明す
る。PGAリード13は導電材料によって形成されてお
り、円板状のインターコネクタ接触部(接触部)13a
と、このインターコネクタ接触部13aよりも細い径で
下方に伸びて形成されたリード部13bとからなる。そ
して、インターコネクタ接触部13aが基板受容空間1
6内に位置するとともに、リード部13bの下端部がハ
ウジング10の下面から突出するように基部10aを貫
通して複数配設されている。
る。PGAリード13は導電材料によって形成されてお
り、円板状のインターコネクタ接触部(接触部)13a
と、このインターコネクタ接触部13aよりも細い径で
下方に伸びて形成されたリード部13bとからなる。そ
して、インターコネクタ接触部13aが基板受容空間1
6内に位置するとともに、リード部13bの下端部がハ
ウジング10の下面から突出するように基部10aを貫
通して複数配設されている。
【0018】このようにインターコネクタ接触部13a
が配設された基板受容空間16内には、インターコネク
タ14が配設されている。インターコネクタ14は、エ
ラストマーコネクタとも称されるいわゆる導電シートで
あり、絶縁性シリコンゴムをシート状に形成し、このシ
リコンゴムの厚さ方向にカーボン系導電繊維や金属微粒
子を高密度に配向させることによって形成されている。
これにより、シート状の水平方向は絶縁されるととも
に、垂直方向(厚さ方向)は導通するという性格を持つ
ものである。
が配設された基板受容空間16内には、インターコネク
タ14が配設されている。インターコネクタ14は、エ
ラストマーコネクタとも称されるいわゆる導電シートで
あり、絶縁性シリコンゴムをシート状に形成し、このシ
リコンゴムの厚さ方向にカーボン系導電繊維や金属微粒
子を高密度に配向させることによって形成されている。
これにより、シート状の水平方向は絶縁されるととも
に、垂直方向(厚さ方向)は導通するという性格を持つ
ものである。
【0019】このようなインターコネクタ14の上には
ポリイミド基板15が載置される。ポリイミド基板15
は、いわゆるフレキシブルプリント基板(FPC)の一
種であり、帯状の絶縁フィルムであるポリイミド樹脂フ
ィルム15aに多数のスルーホール15b,15b…が
形成されている。各スルーホール15b,15b…は、
基板受容空間16に面した各インターコネクタ接触部1
3a,13a…に対応した位置に形成されている。
ポリイミド基板15が載置される。ポリイミド基板15
は、いわゆるフレキシブルプリント基板(FPC)の一
種であり、帯状の絶縁フィルムであるポリイミド樹脂フ
ィルム15aに多数のスルーホール15b,15b…が
形成されている。各スルーホール15b,15b…は、
基板受容空間16に面した各インターコネクタ接触部1
3a,13a…に対応した位置に形成されている。
【0020】各スルーホール15b,15b…には、ポ
リイミド樹脂フィルム15aの表面に形成された配線パ
ターン15c,15c…の一端が繋がっており、この配
線パターン15c,15c…の他端にはバンプとも称さ
れるプロービングボール(ICリード当接部)15d,
15d…が各々形成されている。このプロービングボー
ル15d,15d…は、ベアチップIC5におけるIC
本体5aの下面に形成された複数のICリード5b,5
b…に対応した位置で、ICリード5b,5b…と接触
可能に形成されている。
リイミド樹脂フィルム15aの表面に形成された配線パ
ターン15c,15c…の一端が繋がっており、この配
線パターン15c,15c…の他端にはバンプとも称さ
れるプロービングボール(ICリード当接部)15d,
15d…が各々形成されている。このプロービングボー
ル15d,15d…は、ベアチップIC5におけるIC
本体5aの下面に形成された複数のICリード5b,5
b…に対応した位置で、ICリード5b,5b…と接触
可能に形成されている。
【0021】このように形成されたポリイミド基板15
をインターコネクタ14上に載置した後に上蓋11をハ
ウジング10上に固定することにより、インターコネク
タ14を介して各スルーホール15b,15b…と対応
する各インターコネクタ接触部13a,13a…とを導
通させた状態で、インターコネクタ14とポリイミド基
板15とを基板受容空間16内で保持することができ
る。
をインターコネクタ14上に載置した後に上蓋11をハ
ウジング10上に固定することにより、インターコネク
タ14を介して各スルーホール15b,15b…と対応
する各インターコネクタ接触部13a,13a…とを導
通させた状態で、インターコネクタ14とポリイミド基
板15とを基板受容空間16内で保持することができ
る。
【0022】なお、このICテスト用コネクタ1におい
ては、基板受容空間16の高さは、インターコネクタ接
触部13a、インターコネクタ14およびポリイミド基
板15の厚さ(高さ)を合わせた厚さよりも若干小さく
形成されている。これにより、上蓋11をハウジング1
0上に固定した状態においては、インターコネクタ14
およびポリイミド基板15が基部10aと上蓋11とで
挟持され、インターコネクタ14が弾性変形した状態で
基板受容空間16内に保持されるため、スルーホール1
5bとインターコネクタ接触部13aとをしっかりと接
続させることができる。
ては、基板受容空間16の高さは、インターコネクタ接
触部13a、インターコネクタ14およびポリイミド基
板15の厚さ(高さ)を合わせた厚さよりも若干小さく
形成されている。これにより、上蓋11をハウジング1
0上に固定した状態においては、インターコネクタ14
およびポリイミド基板15が基部10aと上蓋11とで
挟持され、インターコネクタ14が弾性変形した状態で
基板受容空間16内に保持されるため、スルーホール1
5bとインターコネクタ接触部13aとをしっかりと接
続させることができる。
【0023】以上のように構成されたICテスト用コネ
クタ1を用いてベアチップIC5のテストを行うときに
は、検査装置(図示せず)に繋がっているテスト用基板
Kにリード部13bを接続する。その後、揺動レバー1
2f,12fを各々外側に揺動させて第三アーム12
d,12dを起立させ、IC受容口11aの上方を開放
しておく。
クタ1を用いてベアチップIC5のテストを行うときに
は、検査装置(図示せず)に繋がっているテスト用基板
Kにリード部13bを接続する。その後、揺動レバー1
2f,12fを各々外側に揺動させて第三アーム12
d,12dを起立させ、IC受容口11aの上方を開放
しておく。
【0024】次いで、自動実装装置(図示せず)を用い
て検査対象ICであるベアチップIC5をIC受容口1
1a内にセットする。このようにベアチップIC5をセ
ットするときの位置出しは、自動実装装置において画像
処理を行うことによりなされる。すなわち、このICテ
スト用コネクタ1においては、第三アーム12d,12
dを起立させることによりIC受容口11aの上方が開
放されるため、ポリイミド基板15上のプロービングボ
ール15d,15d…を容易に上方から撮影することが
できる。
て検査対象ICであるベアチップIC5をIC受容口1
1a内にセットする。このようにベアチップIC5をセ
ットするときの位置出しは、自動実装装置において画像
処理を行うことによりなされる。すなわち、このICテ
スト用コネクタ1においては、第三アーム12d,12
dを起立させることによりIC受容口11aの上方が開
放されるため、ポリイミド基板15上のプロービングボ
ール15d,15d…を容易に上方から撮影することが
できる。
【0025】従って、このようにして撮影されたプロー
ビングボール15d,15d…の位置に基づいてベアチ
ップIC5の位置出しを行うようにすれば、自動実装装
置を用いてウエハ(図示せず)からベアチップIC5の
ICテスト用コネクタ1へのセットを容易に行うことが
できるため、効率良くベアチップIC5の検査を行うこ
とができる。
ビングボール15d,15d…の位置に基づいてベアチ
ップIC5の位置出しを行うようにすれば、自動実装装
置を用いてウエハ(図示せず)からベアチップIC5の
ICテスト用コネクタ1へのセットを容易に行うことが
できるため、効率良くベアチップIC5の検査を行うこ
とができる。
【0026】そして、ICリード5bの数(ピン数)
や、その配列が異なるベアチップIC5の検査を行う場
合には、ハウジング10から上蓋11を外して検査対象
であるベアチップICのICリード5bに対応したプロ
ービングボール15d,15d…、配線パターン15
c,15c…および、スルーホール15b,15b…が
形成されたポリイミド基板15に交換する。
や、その配列が異なるベアチップIC5の検査を行う場
合には、ハウジング10から上蓋11を外して検査対象
であるベアチップICのICリード5bに対応したプロ
ービングボール15d,15d…、配線パターン15
c,15c…および、スルーホール15b,15b…が
形成されたポリイミド基板15に交換する。
【0027】ポリイミド基板15を交換した後は、前記
と同様に上蓋11をハウジング10に固定して、自動実
装装置を用いてベアチップICをICテスト用コネクタ
1へセットさせることにより、効率良くベアチップIC
5の検査を行うことができる。従って、本発明に係るI
Cテスト用コネクタは、上記のようなベアチップICの
検査に限られるものではなく、種々の構成および形状の
ICの検査に用いることができる。
と同様に上蓋11をハウジング10に固定して、自動実
装装置を用いてベアチップICをICテスト用コネクタ
1へセットさせることにより、効率良くベアチップIC
5の検査を行うことができる。従って、本発明に係るI
Cテスト用コネクタは、上記のようなベアチップICの
検査に限られるものではなく、種々の構成および形状の
ICの検査に用いることができる。
【0028】このように構成されたICテスト用コネク
タ1によれば、ハウジング10におけるPGAリード1
3の配設位置および数を、検査対象である全ての種類の
ICのICリードに対応可能な構成としておく。これに
より、検査対象であるICを交換した場合には、交換し
たICのICリードの配設パターンに対応した位置にプ
ロービングボール15d,15d…が形成されたポリイ
ミド基板15に交換するだけで交換したICの検査を行
うことができる。
タ1によれば、ハウジング10におけるPGAリード1
3の配設位置および数を、検査対象である全ての種類の
ICのICリードに対応可能な構成としておく。これに
より、検査対象であるICを交換した場合には、交換し
たICのICリードの配設パターンに対応した位置にプ
ロービングボール15d,15d…が形成されたポリイ
ミド基板15に交換するだけで交換したICの検査を行
うことができる。
【0029】なお、上記の実施形態においては、請求の
範囲に記載の信号伝達部材としてインターコネクタ14
を用いた場合について説明したが、信号伝達部材として
は必ずしもこのような導電シートを用いる必要はなく、
基板受容空間16内において基板とコンタクトとの接続
を確実に行うことができれば良いため、プローブピン状
の接点や弾性を有する接点を用いて信号伝達部材を構成
してもよい。
範囲に記載の信号伝達部材としてインターコネクタ14
を用いた場合について説明したが、信号伝達部材として
は必ずしもこのような導電シートを用いる必要はなく、
基板受容空間16内において基板とコンタクトとの接続
を確実に行うことができれば良いため、プローブピン状
の接点や弾性を有する接点を用いて信号伝達部材を構成
してもよい。
【0030】また、上記の実施形態においては、請求の
範囲に記載の基板としてポリイミド樹脂フィルムによっ
て形成されたフレキシブルプリント基板の一例であるポ
リイミド基板15を用いた場合について説明したが、フ
レキシブルプリント基板を構成する樹脂フィルムの材質
はポリイミド樹脂に限られるものではなく、他の材質の
樹脂フィルムを用いて形成したものでももちろんよい。
さらに、基板としては必ずしもフレキシブルプリント基
板を用いる必要はなく、いわゆる一般的なプリント基板
を用いてもよい。
範囲に記載の基板としてポリイミド樹脂フィルムによっ
て形成されたフレキシブルプリント基板の一例であるポ
リイミド基板15を用いた場合について説明したが、フ
レキシブルプリント基板を構成する樹脂フィルムの材質
はポリイミド樹脂に限られるものではなく、他の材質の
樹脂フィルムを用いて形成したものでももちろんよい。
さらに、基板としては必ずしもフレキシブルプリント基
板を用いる必要はなく、いわゆる一般的なプリント基板
を用いてもよい。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上蓋に設けられたIC保持手段を開放位置に移動させて
おけば基板に形成されたICリード当接部がIC受容口
から露出するため、簡単にIC受容口の上方からICを
基板上に載置させることができる。これにより、自動実
装装置を用いてICの実装を行うことができるため、I
Cを大量生産する場合でもICの検査を効率よく容易に
行うことができる。
上蓋に設けられたIC保持手段を開放位置に移動させて
おけば基板に形成されたICリード当接部がIC受容口
から露出するため、簡単にIC受容口の上方からICを
基板上に載置させることができる。これにより、自動実
装装置を用いてICの実装を行うことができるため、I
Cを大量生産する場合でもICの検査を効率よく容易に
行うことができる。
【0032】また、上蓋をハウジングから取り外すこと
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ICリードの数および配設位置が異なるICの検査
を行う場合には、検査を行うICに設けられた複数のI
Cリードに対応するICリード当接部が形成された基板
に交換することができる。これにより、基板を交換する
だけで異なる種類のICの検査も簡単に行うことができ
るため、IC検査用コネクタの汎用性を高めることがで
きる。
により基板を基板受容空間から取り外すことができるた
め、ICリードの数および配設位置が異なるICの検査
を行う場合には、検査を行うICに設けられた複数のI
Cリードに対応するICリード当接部が形成された基板
に交換することができる。これにより、基板を交換する
だけで異なる種類のICの検査も簡単に行うことができ
るため、IC検査用コネクタの汎用性を高めることがで
きる。
【0033】なお、本発明に係るIC検査用コネクタに
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いることが好ましい。このような
構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもICリ
ード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝達を
確実に行うことができるとともに、導電シートの有する
弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコンタク
トと基板とをしっかりと密着させることができるため、
別個に付勢手段等を設けなくてもコンタクトにおける接
触部とスルーホールとを確実に導通させることができ
る。
おいては、信号伝達部材として、厚さ方向のみの導通が
可能な導電シートを用いることが好ましい。このような
構成とすることにより、信号伝達部材が薄くてもICリ
ード当接部と対応するコンタクトとの間の信号の伝達を
確実に行うことができるとともに、導電シートの有する
弾性により上蓋をハウジングに固定したときにコンタク
トと基板とをしっかりと密着させることができるため、
別個に付勢手段等を設けなくてもコンタクトにおける接
触部とスルーホールとを確実に導通させることができ
る。
【0034】また、基板としては、フレキシブルプリン
ト基板を用いることが好ましく、このような構成とする
ことにより基板を薄く形成することができるため、IC
検査用コネクタを小型に形成することができるととも
に、基板の製作および交換も容易に行うことができる。
ト基板を用いることが好ましく、このような構成とする
ことにより基板を薄く形成することができるため、IC
検査用コネクタを小型に形成することができるととも
に、基板の製作および交換も容易に行うことができる。
【図1】本発明に係るIC検査用コネクタを示す断面図
である。
である。
【図2】このIC検査用コネクタの分解斜視図である。
1 IC検査用コネクタ 10 ハウジング 11 上蓋 12 IC押えアーム 13 PGAリード 14 インターコネクタ 15 ポリイミド基板
Claims (2)
- 【請求項1】 上面に開口した基板受容空間を有したハ
ウジングと、 前記基板受容空間に面する接触部および前記ハウジング
の外方に突出してICの検査を行う検査装置に繋がるリ
ード部を有して前記ハウジングを貫通して保持された複
数のコンタクトと、 前記基板受容空間内に着脱自在に構成され、ICに設け
られた複数のICリードに当接可能な複数のICリード
当接部が上面に形成され、これらのICリード当接部に
繋がる複数のスルーホールが形成された基板と、 前記基板受容空間内において前記接触部と前記スルーホ
ールとの間に位置して前記ICリード当接部と対応する
前記コンタクトとの間の信号の伝達を行う信号伝達部材
と、 前記基板受容空間内の前記基板および前記信号伝達部材
を挟持して前記基板受容空間を上方から覆って前記ハウ
ジング上に着脱自在に取り付けられ、前記ICリード当
接部の上方に開口してICの受容が可能なIC受容口が
形成された上蓋と、 この上蓋に設けられ、前記ICリード当接部にICリー
ドを当接させた状態でIC受容口内でICを保持する保
持位置と、前記IC受容口からのICの着脱が自在な開
放位置との間で移動可能に構成されたIC保持手段とか
らなることを特徴とするIC検査用コネクタ。 - 【請求項2】 前記信号伝達部材が、厚さ方向のみの導
通が可能な導電シートであり、 前記基板が、フレキシブルプリント基板であるであるこ
とを特徴とする請求項1に記載のIC検査用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28842197A JPH11126671A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Ic検査用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28842197A JPH11126671A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Ic検査用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11126671A true JPH11126671A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17730009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28842197A Pending JPH11126671A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Ic検査用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11126671A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP28842197A patent/JPH11126671A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
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