JP3594139B2 - 半導体テスタ装置 - Google Patents
半導体テスタ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3594139B2 JP3594139B2 JP2002087983A JP2002087983A JP3594139B2 JP 3594139 B2 JP3594139 B2 JP 3594139B2 JP 2002087983 A JP2002087983 A JP 2002087983A JP 2002087983 A JP2002087983 A JP 2002087983A JP 3594139 B2 JP3594139 B2 JP 3594139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- contact probe
- probe block
- positioning
- floating support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型化が図れ、安価な半導体テスタ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体テスタ装置は、ＩＣ、ＬＳＩ等の被検査ＩＣに試験信号を与え、被検査ＩＣからの出力により、良否の判定を行うものである。
従来、このようなＩＣテスタには検査ＩＣとテストヘッド間で信号のやり取りを行うためのパフォーマンスボードが搭載され、そのパフォーマンスボードをテストヘッドに取付け電気的導通を確保するためにクランプ機構が採用される。
【０００３】
図１２は、従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
図１３は図１２の平面図、図１４はテストヘッド本体の平面図、図１５は図１４の側断面図、図１６は図１２の全体説明図である。
【０００４】
図において、テストヘッド本体１は被検査ＩＣ（図示せず）の各端子にテスト信号を送るピンエレクトロニクス回路ユニット２が収容され、その回路の信号入出力の端子となる弾性を有したコンタクトピン３が上向きに配置されている。
【０００５】
パフォーマンスボード４は下面に電極パッドが形成されており、テストヘッド本体１の上からその電極パッドが上記のコンタクトピン３と接触するように配置される。
【０００６】
ボード押さえ部５は連結穴（図示せず）を有し、パフォーマンスボード４の上からその連結穴とテストヘッド本体１の引き込みピン（図示せず）により連結される。
【０００７】
引き込みピン（図示せず）にはテストヘッド本体１から引き込み力が加わりパフォーマンスボード４をテストヘッド本体１に引き付ける。
これによりパフォーマンスボード４は弾性を有したコンタクトピン３に押付けられ、コンタクトピン３の反発力を伴い電気的導通が確保される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置においては、図１４に示す如く、ピンエレクトロニクス回路ユニット２は、テストヘッド本体１の上面に密集して多数配置され、僅かに残された面７の下面には、例えば、図１５に示す如く、ピンエレクトロニクス回路ユニット２を冷却する空気流Ａの排気ダクトＢ等が配置されている。
【０００９】
従って、ピンエレクトロニクス回路ユニット２を増設するには、パフォーマンスボード４等を大型化しなければならず、小型化が困難で有る。
また、ピンエレクトロニクス回路ユニット２の使用数に対応して、段階的ではあっても、数種のパフォーマンスボード４を準備しておかなければならず、異なるサイズのパフォーマンスボード４が増えることになる。
【００１０】
従って、製造、修理に備えて、常に、数種のパフォーマンスボード４の在庫を確保して置かなければならず、在庫管理等が複雑となり、在庫コストが掛ることになる。
なお、ピンエレクトロニクス回路ユニット２は、この場合は、２個のプリント板より構成されている。
【００１１】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、本発明は、小型化が図れ、安価な半導体テスタ装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項１においては、
テストヘッド本体に対向して配置されたパフォーマンスボードと、このパフォーマンスボードに対向してコンタクトピンが配置され前記テストヘッド本体に取付けられた複数のピンエレクトロニクス回路ユニットと、前記テストヘッド本体の中央部分に鉛直方向に設けられた排気ダクト、この排気ダクトの上端開口部を覆う面とを具備する半導体テスタ装置において、
前記テストヘッド本体の前記パフォーマンスボードに対向する面の前記排気ダクトの上端開口部を覆う面に配置され前記テストヘッド本体外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニットとケーブル接続され前記パフォーマンスボードと電気的にコンタクトする新たに別に新設追加されたコンタクトプローブブロックを具備した事を特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項２においては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、
前記コンタクトプローブブロックを前記テストヘッド本体にフローティング支持するフローティング支持手段と、前記コンタクトプローブブロックを前記テストヘッド本体におおよそ位置決めする概略位置決め手段と、前記コンタクトプローブブロックを前記パフォーマンスボードに位置決めする位置決め手段とを具備したことを特徴する。
【００１４】
本発明の請求項３においては、請求項２記載の半導体テスタ装置において、
前記フローティング支持手段として、前記テストヘッド本体に取付けられたフローティング支持ガイドピンと、前記コンタクトプローブブロックに設けられ前記フローティング支持ガイドピンが挿入され前記フローティング支持ガイドピンと隙間を有するフローティング支持ガイド孔とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項４においては、請求項２又は請求項３記載の半導体テスタ装置において、
前記概略位置決め手段として、前記コンタクトプローブブロックに設けられたテーパ溝と、前記テストヘッド本体に設けられたボールプランジャ孔と、このボールプランジャ孔に設けられたボールと、前記ボールプランジャ孔に設けられ前記ボールを前記テーパ溝に押圧し前記コンタクトプローブブロックの概略の位置決めをするプランジャばねとを具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項５においては、請求項３記載の半導体テスタ装置において、
前記位置決め手段として、前記コンタクトプローブブロックに取付けられた位置決めピンと、前記パフォーマンスボードに実質的に設けられ前記位置決めピンが挿入される位置決め孔とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の平面図、図３はテストヘッド本体の平面図、図４は図３の側断面図、図５はコンタクトプローブブロックの要部構成説明図、図６は図５の側面図、図７は図５のＡ−Ａ断面図、図８は図７の要部詳細説明図、図９は図７の要部詳細説明図、図１０は図７の要部詳細説明図、図１１は図１動作説明図である。
【００１８】
図において、図１２と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１２と相違部分のみ説明する。
【００１９】
図において、２１は、テストヘッド本体１に取付けられ、増設されたピンエレクトロニクス回路ユニット２が配置される増設ケースである。
【００２０】
３１は、テストヘッド本体１のパフォーマンスボード４に対向する面の排気ダクトＢの上端開口部を覆う面７に配置され、テストヘッド本体１外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニット２とケーブル３２接続され、パフォーマンスボード４と電気的にコンタクトする新たに別に新設追加されたコンタクトプローブブロックである。
【００２１】
この場合は、テストヘッド本体１の外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニット２と、ケーブル３２接続されている。
４１は、図８に示す如く、コンタクトプローブブロック３１を、テストヘッド本体１にフローティング支持するフローティング支持手段である。
【００２２】
この場合は、フローティング支持手段４１として、テストヘッド本体１に取付けられたフローティング支持ガイドピン４１１と、コンタクトプローブブロック３１に設けられ、フローティング支持ガイドピン４１１が挿入され、フローティング支持ガイドピン４１１と隙間を有するフローティング支持ガイド孔４１２とを有する。
【００２３】
４２は、図９に示す如く、コンタクトプローブブロック３１をテストヘッド本体１におおよそ、位置決めする概略位置決め手段である。
【００２４】
この場合は、概略位置決め手段４２として、コンタクトプローブブロック３１に設けられたテーパ溝４２１と、テストヘッド本体１に設けられたボールプランジャ孔４２２と、ボールプランジャ孔４２２に設けられたボール４２３と、ボールプランジャ孔４２２に設けられ、ボール４２３をテーパ溝４２１に押圧し、コンタクトプローブブロック３１の概略の位置決めをするプランジャばね４２４とを有する。
【００２５】
４３は、図１０に示す如く、コンタクトプローブブロック３１をパフォーマンスボード４に位置決めする位置決め手段である。
この場合は、位置決め手段４３として、コンタクトプローブブロック３１に取付けられた位置決めピン４３１と、パフォーマンスボード４に実質的に設けられ、位置決めピン４３１が挿入される位置決め孔４３２とを有する。
【００２６】
この場合は、図１０に示す如く、位置決めピン４３１は、位置決めプレートＣに設けられた位置決め孔４３２に挿入され、位置決めプレートＣに設けられた第２の位置決めピンＤが、パフォーマンスボード４に設けられた第２の位置決め孔Ｅに挿入されている。
【００２７】
これは、コンタクトプローブブロック３１の周囲に多数の配線パターンが設けることが出来るように、口径の大なる第２の位置決めピンＤと第２の位置決め孔Ｆを、コンタクトプローブブロック３１の周囲から離して配置出来るようにしたもので、位置決め孔４３２は、実質的に、パフォーマンスボード４に設けられていることになる。
【００２８】
即ち、位置決めプレートＣ、第２の位置決めピンＤと第２の位置決め孔Ｅは、省略されて、パフォーマンスボード４に直接に位置決め孔４３２が設けられても良いことは勿論である。
【００２９】
以上の構成において、コンタクトプローブブロック３１は、テストヘッド本体１の外に設けられた所定のピンエレクトロニクス回路ユニット２とケーブル３２接続される。
【００３０】
コンタクトプローブブロック３１は、テストヘッド本体１に取付けられたフローティング支持ガイドピン４１１と、コンタクトプローブブロック３１に設けられ、フローティング支持ガイドピン４１１が挿入され、フローティング支持ガイドピン４１１と隙間を有するフローティング支持ガイド孔４１２とによりフローティング支持される。
【００３１】
次に、コンタクトプローブブロック３１は、コンタクトプローブブロック３１に設けられたテーパ溝４２１と、テストヘッド本体１に設けられたボールプランジャ孔４２２と、ボールプランジャ孔４２２に設けられたボール４２３と、ボールプランジャ孔４２２に設けられ、ボール４２３をテーパ溝４２１に押圧し、コンタクトプローブブロック３１の概略の位置決めをするプランジャばね４２４とにより概略の位置決めがされる。
【００３２】
更に、コンタクトプローブブロック３１は、コンタクトプローブブロック３１に取付けられた位置決めピン４３１と、パフォーマンスボード４に実質的に設けられ、位置決めピン４３１が挿入される位置決め孔４３２とにより位置決めさる。
【００３３】
そして、コンタクトプローブブロック３１のピンは、パフォーマンスボード４の正確な位置に接触する。
【００３４】
この結果、
（１）コンタクトプローブブロック３１を利用して、ピンエレクトロニクス回路ユニット２が容易に増設出来、パフォーマンスボード４等を大型化する必要はなく、小型化が容易に図れる半導体テスタ装置が得られる。
【００３５】
（２）ピンエレクトロニクス回路ユニット２の使用数に対応して、パフォーマンスボード４等の準備して置く種類が少なくて済み、在庫管理等が容易となり、在庫コストが低減出来、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３６】
（３）コンタクトプローブブロック３１を、テストヘッド本体１にフローティング支持するフローティング支持手段４１と、コンタクトプローブブロックをテストヘッド本体１におおよそ位置決めする概略位置決め手段４２と、コンタクトプローブブロック３１をパフォーマンスボード４に位置決めする位置決め手段４３とが設けられた。
【００３７】
従って、コンタクトプローブブロック３１の位置決めが容易で、構成部品の位置精度を高くする必要はなく、コンタクトプローブブロック３１の位置決めが容易で、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３８】
（４）フローティング支持手段４１として、テストヘッド本体１に取付けられたフローティング支持ガイドピン４１１と、コンタクトプローブブロック３１に設けられフローティング支持ガイドピン４１１が挿入されフローティング支持ガイドピン４１１と隙間を有するフローティング支持ガイド孔４１２とが設けられたので、安価なフローティング支持手段４１が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３９】
（５）概略位置決め手段４２として、コンタクトプローブブロック３１に設けられたテーパ溝４２１と、テストヘッド本体１に設けられたボールプランジャ孔４２２と、ボールプランジャ孔４２２に設けられたボール４２３と、４２２ボールプランジャ孔に設けられボール４２３をテーパ溝４２１に押圧しコンタクトプローブブロック３１の概略の位置決めをするプランジャばね４２４とが設けられたので、安価な概略位置決め手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４０】
（６）位置決め手段４３として、コンタクトプローブブロック３１に取付けられた位置決めピン４３１と、パフォーマンスボード４に実質的に設けられ位置決めピン４３１が挿入される位置決め孔４３２とが設けられたので、安価な位置決め手段４３が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４１】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
テストヘッド本体に対向して配置されたパフォーマンスボードと、このパフォーマンスボードに対向してピンコネクタが配置され前記テストヘッド本体に取付けられた複数のピンエレクトロニクス回路ユニットとを具備する半導体テスタ装置において、
前記テストヘッド本体の前記パフォーマンスボードに対向する面の前記ピンコネクタが配置されていない個所に配置され前記テストヘッド本体あるいは前記テストヘッド本体外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニットとケーブル接続され前記パフォーマンスボードとコンタクトするコンタクトプローブブロックを具備した事を特徴とする半導体テスタ装置を構成した。
【００４３】
従って、
（１）コンタクトプローブブロックを利用して、ピンエレクトロニクス回路ユニットが容易に増設出来、パフォーマンスボード等を大型化する必要はなく、小型化が容易に図れる半導体テスタ装置が得られる。
【００４４】
（２）、ピンエレクトロニクス回路ユニットの使用数に対応して、パフォーマンスボード等のを準備して置く種類が少なくて済み、在庫管理等が容易となり、在庫コストが低減出来、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４５】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
コンタクトプローブブロックを、テストヘッド本体にフローティング支持するフローティング支持手段と、コンタクトプローブブロックをテストヘッド本体におおよそ位置決めする概略位置決め手段と、コンタクトプローブブロックをパフォーマンスボードに位置決めする位置決め手段とが具備された。
【００４６】
従って、コンタクトプローブブロックの位置決めが容易で、構成部品の位置精度を高くする必要はなく、コンタクトプローブブロックの位置決めが容易で、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４７】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
フローティング支持手段として、テストヘッド本体に取付けられたフローティング支持ガイドピンと、コンタクトプローブブロックに設けられフローティング支持ガイドピンが挿入されフローティング支持ガイドピンと隙間を有するフローティング支持ガイド孔とが設けられたので、安価なフローティング支持手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４８】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
概略位置決め手段として、コンタクトプローブブロックに設けられたテーパ溝と、テストヘッド本体に設けられたボールプランジャ孔と、ボールプランジャ孔に設けられたボールと、ボールプランジャ孔に設けられボールをテーパ溝に押圧しコンタクトプローブブロックの概略の位置決めをするプランジャばねとが設けられたので、安価な概略位置決め手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４９】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
位置決め手段として、コンタクトプローブブロックに取付けられた位置決めピンと、パフォーマンスボードに実質的に設けられ位置決めピンが挿入される位置決め孔とが設けられたので、安価な位置決め手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００５０】
従って、本発明によれば、小型化が図れ、安価な半導体テスタ装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】テストヘッド本体の平面図である。
【図４】図３の側断面図である。
【図５】コンタクトプローブブロックの要部構成説明図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図７の要部詳細説明図である。
【図９】図７の要部詳細説明図である。
【図１０】図７の要部詳細説明図である。
【図１１】図１動作説明図である。
【図１２】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図１３】図１２の平面図である。
【図１４】テストヘッド本体の平面図である。
【図１５】図１４の側断面図である。
【図１６】図１２の全体説明図である。
【符号の説明】
１ テストヘッド本体
２ ピンエレクトロニクス回路ユニット
３ コンタクトピン
４ パフォーマンスボード
５ ボード押さえ部
７ 面
２１ 増設ケース
３１ コンタクトプローブブロック
３２ ケーブル
４１ フローティング支持手段
４１１ フローティング支持ガイドピン
４１２ フローティング支持ガイド孔
４２ 概略位置決め手段
４２１ テーパ溝
４２２ ボールプランジャ孔
４２３ ボール
４２４ プランジャばね
４３ 位置決め手段
４３１ 位置決めピン
４３２ 位置決め孔
Ａ 空気流
Ｂ 排気ダクト
Ｃ 位置決めプレート
Ｄ 第２の位置決めピン
Ｅ 第２の位置決め孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型化が図れ、安価な半導体テスタ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体テスタ装置は、ＩＣ、ＬＳＩ等の被検査ＩＣに試験信号を与え、被検査ＩＣからの出力により、良否の判定を行うものである。
従来、このようなＩＣテスタには検査ＩＣとテストヘッド間で信号のやり取りを行うためのパフォーマンスボードが搭載され、そのパフォーマンスボードをテストヘッドに取付け電気的導通を確保するためにクランプ機構が採用される。
【０００３】
図１２は、従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
図１３は図１２の平面図、図１４はテストヘッド本体の平面図、図１５は図１４の側断面図、図１６は図１２の全体説明図である。
【０００４】
図において、テストヘッド本体１は被検査ＩＣ（図示せず）の各端子にテスト信号を送るピンエレクトロニクス回路ユニット２が収容され、その回路の信号入出力の端子となる弾性を有したコンタクトピン３が上向きに配置されている。
【０００５】
パフォーマンスボード４は下面に電極パッドが形成されており、テストヘッド本体１の上からその電極パッドが上記のコンタクトピン３と接触するように配置される。
【０００６】
ボード押さえ部５は連結穴（図示せず）を有し、パフォーマンスボード４の上からその連結穴とテストヘッド本体１の引き込みピン（図示せず）により連結される。
【０００７】
引き込みピン（図示せず）にはテストヘッド本体１から引き込み力が加わりパフォーマンスボード４をテストヘッド本体１に引き付ける。
これによりパフォーマンスボード４は弾性を有したコンタクトピン３に押付けられ、コンタクトピン３の反発力を伴い電気的導通が確保される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置においては、図１４に示す如く、ピンエレクトロニクス回路ユニット２は、テストヘッド本体１の上面に密集して多数配置され、僅かに残された面７の下面には、例えば、図１５に示す如く、ピンエレクトロニクス回路ユニット２を冷却する空気流Ａの排気ダクトＢ等が配置されている。
【０００９】
従って、ピンエレクトロニクス回路ユニット２を増設するには、パフォーマンスボード４等を大型化しなければならず、小型化が困難で有る。
また、ピンエレクトロニクス回路ユニット２の使用数に対応して、段階的ではあっても、数種のパフォーマンスボード４を準備しておかなければならず、異なるサイズのパフォーマンスボード４が増えることになる。
【００１０】
従って、製造、修理に備えて、常に、数種のパフォーマンスボード４の在庫を確保して置かなければならず、在庫管理等が複雑となり、在庫コストが掛ることになる。
なお、ピンエレクトロニクス回路ユニット２は、この場合は、２個のプリント板より構成されている。
【００１１】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、本発明は、小型化が図れ、安価な半導体テスタ装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項１においては、
テストヘッド本体に対向して配置されたパフォーマンスボードと、このパフォーマンスボードに対向してコンタクトピンが配置され前記テストヘッド本体に取付けられた複数のピンエレクトロニクス回路ユニットと、前記テストヘッド本体の中央部分に鉛直方向に設けられた排気ダクト、この排気ダクトの上端開口部を覆う面とを具備する半導体テスタ装置において、
前記テストヘッド本体の前記パフォーマンスボードに対向する面の前記排気ダクトの上端開口部を覆う面に配置され前記テストヘッド本体外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニットとケーブル接続され前記パフォーマンスボードと電気的にコンタクトする新たに別に新設追加されたコンタクトプローブブロックを具備した事を特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項２においては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、
前記コンタクトプローブブロックを前記テストヘッド本体にフローティング支持するフローティング支持手段と、前記コンタクトプローブブロックを前記テストヘッド本体におおよそ位置決めする概略位置決め手段と、前記コンタクトプローブブロックを前記パフォーマンスボードに位置決めする位置決め手段とを具備したことを特徴する。
【００１４】
本発明の請求項３においては、請求項２記載の半導体テスタ装置において、
前記フローティング支持手段として、前記テストヘッド本体に取付けられたフローティング支持ガイドピンと、前記コンタクトプローブブロックに設けられ前記フローティング支持ガイドピンが挿入され前記フローティング支持ガイドピンと隙間を有するフローティング支持ガイド孔とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項４においては、請求項２又は請求項３記載の半導体テスタ装置において、
前記概略位置決め手段として、前記コンタクトプローブブロックに設けられたテーパ溝と、前記テストヘッド本体に設けられたボールプランジャ孔と、このボールプランジャ孔に設けられたボールと、前記ボールプランジャ孔に設けられ前記ボールを前記テーパ溝に押圧し前記コンタクトプローブブロックの概略の位置決めをするプランジャばねとを具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項５においては、請求項３記載の半導体テスタ装置において、
前記位置決め手段として、前記コンタクトプローブブロックに取付けられた位置決めピンと、前記パフォーマンスボードに実質的に設けられ前記位置決めピンが挿入される位置決め孔とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の平面図、図３はテストヘッド本体の平面図、図４は図３の側断面図、図５はコンタクトプローブブロックの要部構成説明図、図６は図５の側面図、図７は図５のＡ−Ａ断面図、図８は図７の要部詳細説明図、図９は図７の要部詳細説明図、図１０は図７の要部詳細説明図、図１１は図１動作説明図である。
【００１８】
図において、図１２と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１２と相違部分のみ説明する。
【００１９】
図において、２１は、テストヘッド本体１に取付けられ、増設されたピンエレクトロニクス回路ユニット２が配置される増設ケースである。
【００２０】
３１は、テストヘッド本体１のパフォーマンスボード４に対向する面の排気ダクトＢの上端開口部を覆う面７に配置され、テストヘッド本体１外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニット２とケーブル３２接続され、パフォーマンスボード４と電気的にコンタクトする新たに別に新設追加されたコンタクトプローブブロックである。
【００２１】
この場合は、テストヘッド本体１の外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニット２と、ケーブル３２接続されている。
４１は、図８に示す如く、コンタクトプローブブロック３１を、テストヘッド本体１にフローティング支持するフローティング支持手段である。
【００２２】
この場合は、フローティング支持手段４１として、テストヘッド本体１に取付けられたフローティング支持ガイドピン４１１と、コンタクトプローブブロック３１に設けられ、フローティング支持ガイドピン４１１が挿入され、フローティング支持ガイドピン４１１と隙間を有するフローティング支持ガイド孔４１２とを有する。
【００２３】
４２は、図９に示す如く、コンタクトプローブブロック３１をテストヘッド本体１におおよそ、位置決めする概略位置決め手段である。
【００２４】
この場合は、概略位置決め手段４２として、コンタクトプローブブロック３１に設けられたテーパ溝４２１と、テストヘッド本体１に設けられたボールプランジャ孔４２２と、ボールプランジャ孔４２２に設けられたボール４２３と、ボールプランジャ孔４２２に設けられ、ボール４２３をテーパ溝４２１に押圧し、コンタクトプローブブロック３１の概略の位置決めをするプランジャばね４２４とを有する。
【００２５】
４３は、図１０に示す如く、コンタクトプローブブロック３１をパフォーマンスボード４に位置決めする位置決め手段である。
この場合は、位置決め手段４３として、コンタクトプローブブロック３１に取付けられた位置決めピン４３１と、パフォーマンスボード４に実質的に設けられ、位置決めピン４３１が挿入される位置決め孔４３２とを有する。
【００２６】
この場合は、図１０に示す如く、位置決めピン４３１は、位置決めプレートＣに設けられた位置決め孔４３２に挿入され、位置決めプレートＣに設けられた第２の位置決めピンＤが、パフォーマンスボード４に設けられた第２の位置決め孔Ｅに挿入されている。
【００２７】
これは、コンタクトプローブブロック３１の周囲に多数の配線パターンが設けることが出来るように、口径の大なる第２の位置決めピンＤと第２の位置決め孔Ｆを、コンタクトプローブブロック３１の周囲から離して配置出来るようにしたもので、位置決め孔４３２は、実質的に、パフォーマンスボード４に設けられていることになる。
【００２８】
即ち、位置決めプレートＣ、第２の位置決めピンＤと第２の位置決め孔Ｅは、省略されて、パフォーマンスボード４に直接に位置決め孔４３２が設けられても良いことは勿論である。
【００２９】
以上の構成において、コンタクトプローブブロック３１は、テストヘッド本体１の外に設けられた所定のピンエレクトロニクス回路ユニット２とケーブル３２接続される。
【００３０】
コンタクトプローブブロック３１は、テストヘッド本体１に取付けられたフローティング支持ガイドピン４１１と、コンタクトプローブブロック３１に設けられ、フローティング支持ガイドピン４１１が挿入され、フローティング支持ガイドピン４１１と隙間を有するフローティング支持ガイド孔４１２とによりフローティング支持される。
【００３１】
次に、コンタクトプローブブロック３１は、コンタクトプローブブロック３１に設けられたテーパ溝４２１と、テストヘッド本体１に設けられたボールプランジャ孔４２２と、ボールプランジャ孔４２２に設けられたボール４２３と、ボールプランジャ孔４２２に設けられ、ボール４２３をテーパ溝４２１に押圧し、コンタクトプローブブロック３１の概略の位置決めをするプランジャばね４２４とにより概略の位置決めがされる。
【００３２】
更に、コンタクトプローブブロック３１は、コンタクトプローブブロック３１に取付けられた位置決めピン４３１と、パフォーマンスボード４に実質的に設けられ、位置決めピン４３１が挿入される位置決め孔４３２とにより位置決めさる。
【００３３】
そして、コンタクトプローブブロック３１のピンは、パフォーマンスボード４の正確な位置に接触する。
【００３４】
この結果、
（１）コンタクトプローブブロック３１を利用して、ピンエレクトロニクス回路ユニット２が容易に増設出来、パフォーマンスボード４等を大型化する必要はなく、小型化が容易に図れる半導体テスタ装置が得られる。
【００３５】
（２）ピンエレクトロニクス回路ユニット２の使用数に対応して、パフォーマンスボード４等の準備して置く種類が少なくて済み、在庫管理等が容易となり、在庫コストが低減出来、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３６】
（３）コンタクトプローブブロック３１を、テストヘッド本体１にフローティング支持するフローティング支持手段４１と、コンタクトプローブブロックをテストヘッド本体１におおよそ位置決めする概略位置決め手段４２と、コンタクトプローブブロック３１をパフォーマンスボード４に位置決めする位置決め手段４３とが設けられた。
【００３７】
従って、コンタクトプローブブロック３１の位置決めが容易で、構成部品の位置精度を高くする必要はなく、コンタクトプローブブロック３１の位置決めが容易で、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３８】
（４）フローティング支持手段４１として、テストヘッド本体１に取付けられたフローティング支持ガイドピン４１１と、コンタクトプローブブロック３１に設けられフローティング支持ガイドピン４１１が挿入されフローティング支持ガイドピン４１１と隙間を有するフローティング支持ガイド孔４１２とが設けられたので、安価なフローティング支持手段４１が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３９】
（５）概略位置決め手段４２として、コンタクトプローブブロック３１に設けられたテーパ溝４２１と、テストヘッド本体１に設けられたボールプランジャ孔４２２と、ボールプランジャ孔４２２に設けられたボール４２３と、４２２ボールプランジャ孔に設けられボール４２３をテーパ溝４２１に押圧しコンタクトプローブブロック３１の概略の位置決めをするプランジャばね４２４とが設けられたので、安価な概略位置決め手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４０】
（６）位置決め手段４３として、コンタクトプローブブロック３１に取付けられた位置決めピン４３１と、パフォーマンスボード４に実質的に設けられ位置決めピン４３１が挿入される位置決め孔４３２とが設けられたので、安価な位置決め手段４３が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４１】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
テストヘッド本体に対向して配置されたパフォーマンスボードと、このパフォーマンスボードに対向してピンコネクタが配置され前記テストヘッド本体に取付けられた複数のピンエレクトロニクス回路ユニットとを具備する半導体テスタ装置において、
前記テストヘッド本体の前記パフォーマンスボードに対向する面の前記ピンコネクタが配置されていない個所に配置され前記テストヘッド本体あるいは前記テストヘッド本体外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニットとケーブル接続され前記パフォーマンスボードとコンタクトするコンタクトプローブブロックを具備した事を特徴とする半導体テスタ装置を構成した。
【００４３】
従って、
（１）コンタクトプローブブロックを利用して、ピンエレクトロニクス回路ユニットが容易に増設出来、パフォーマンスボード等を大型化する必要はなく、小型化が容易に図れる半導体テスタ装置が得られる。
【００４４】
（２）、ピンエレクトロニクス回路ユニットの使用数に対応して、パフォーマンスボード等のを準備して置く種類が少なくて済み、在庫管理等が容易となり、在庫コストが低減出来、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４５】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
コンタクトプローブブロックを、テストヘッド本体にフローティング支持するフローティング支持手段と、コンタクトプローブブロックをテストヘッド本体におおよそ位置決めする概略位置決め手段と、コンタクトプローブブロックをパフォーマンスボードに位置決めする位置決め手段とが具備された。
【００４６】
従って、コンタクトプローブブロックの位置決めが容易で、構成部品の位置精度を高くする必要はなく、コンタクトプローブブロックの位置決めが容易で、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４７】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
フローティング支持手段として、テストヘッド本体に取付けられたフローティング支持ガイドピンと、コンタクトプローブブロックに設けられフローティング支持ガイドピンが挿入されフローティング支持ガイドピンと隙間を有するフローティング支持ガイド孔とが設けられたので、安価なフローティング支持手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４８】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
概略位置決め手段として、コンタクトプローブブロックに設けられたテーパ溝と、テストヘッド本体に設けられたボールプランジャ孔と、ボールプランジャ孔に設けられたボールと、ボールプランジャ孔に設けられボールをテーパ溝に押圧しコンタクトプローブブロックの概略の位置決めをするプランジャばねとが設けられたので、安価な概略位置決め手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４９】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
位置決め手段として、コンタクトプローブブロックに取付けられた位置決めピンと、パフォーマンスボードに実質的に設けられ位置決めピンが挿入される位置決め孔とが設けられたので、安価な位置決め手段が得られ、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００５０】
従って、本発明によれば、小型化が図れ、安価な半導体テスタ装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】テストヘッド本体の平面図である。
【図４】図３の側断面図である。
【図５】コンタクトプローブブロックの要部構成説明図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図７の要部詳細説明図である。
【図９】図７の要部詳細説明図である。
【図１０】図７の要部詳細説明図である。
【図１１】図１動作説明図である。
【図１２】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図１３】図１２の平面図である。
【図１４】テストヘッド本体の平面図である。
【図１５】図１４の側断面図である。
【図１６】図１２の全体説明図である。
【符号の説明】
１ テストヘッド本体
２ ピンエレクトロニクス回路ユニット
３ コンタクトピン
４ パフォーマンスボード
５ ボード押さえ部
７ 面
２１ 増設ケース
３１ コンタクトプローブブロック
３２ ケーブル
４１ フローティング支持手段
４１１ フローティング支持ガイドピン
４１２ フローティング支持ガイド孔
４２ 概略位置決め手段
４２１ テーパ溝
４２２ ボールプランジャ孔
４２３ ボール
４２４ プランジャばね
４３ 位置決め手段
４３１ 位置決めピン
４３２ 位置決め孔
Ａ 空気流
Ｂ 排気ダクト
Ｃ 位置決めプレート
Ｄ 第２の位置決めピン
Ｅ 第２の位置決め孔
Claims (5)
- テストヘッド本体に対向して配置されたパフォーマンスボードと、
このパフォーマンスボードに対向してコンタクトピンが配置され前記テストヘッド本体に取付けられた複数のピンエレクトロニクス回路ユニットと、
前記テストヘッド本体の中央部分に鉛直方向に設けられた排気ダクト、
この排気ダクトの上端開口部を覆う面と
を具備する半導体テスタ装置において、
前記テストヘッド本体の前記パフォーマンスボードに対向する面の前記排気ダクトの上端開口部を覆う面に配置され前記テストヘッド本体外に設けられたピンエレクトロニクス回路ユニットとケーブル接続され前記パフォーマンスボードと電気的にコンタクトする新たに別に新設追加されたコンタクトプローブブロック
を具備した事を特徴とする半導体テスタ装置。 - 前記コンタクトプローブブロックを前記テストヘッド本体にフローティング支持するフローティング支持手段と、
前記コンタクトプローブブロックを前記テストヘッド本体におおよそ位置決めする概略位置決め手段と、
前記コンタクトプローブブロックを前記パフォーマンスボードに位置決めする位置決め手段と
を具備したことを特徴とする請求項１記載の半導体テスタ装置。 - 前記フローティング支持手段として、
前記テストヘッド本体に取付けられたフローティング支持ガイドピンと、
前記コンタクトプローブブロックに設けられ前記フローティング支持ガイドピンが挿入され前記フローティング支持ガイドピンと隙間を有するフローティング支持ガイド孔と
を具備したことを特徴とする請求項２記載の半導体テスタ装置。 - 前記概略位置決め手段として、
前記コンタクトプローブブロックに設けられたテーパ溝と、
前記テストヘッド本体に設けられたボールプランジャ孔と、
このボールプランジャ孔に設けられたボールと、
前記ボールプランジャ孔に設けられ前記ボールを前記テーパ溝に押圧し前記コンタクトプローブブロックの概略の位置決めをするプランジャばねと
を具備したことを特徴とする請求項２又は請求項３記載の半導体テスタ装置。 - 前記位置決め手段として、
前記コンタクトプローブブロックに取付けられた位置決めピンと、
前記パフォーマンスボードに実質的に設けられ前記位置決めピンが挿入される位置決め孔と
を具備したことを特徴とする請求項２乃至請求項４の何れかに記載の半導体テスタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087983A JP3594139B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 半導体テスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087983A JP3594139B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 半導体テスタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003287562A JP2003287562A (ja) | 2003-10-10 |
| JP3594139B2 true JP3594139B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=29233990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002087983A Expired - Fee Related JP3594139B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 半導体テスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3594139B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108672595A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-10-19 | 东莞市必德电子科技有限公司 | 一种三脚电感成型测试一体机 |
| CN113267717B (zh) * | 2021-06-11 | 2022-08-23 | 珠海市精实测控技术有限公司 | 一种电路板测试平台 |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002087983A patent/JP3594139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003287562A (ja) | 2003-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6407563B2 (en) | Semiconductor device test apparatus | |
| US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| US6407566B1 (en) | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages | |
| JPH04230866A (ja) | Ｉｃアダプタ | |
| US20040051541A1 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| JPH10185947A (ja) | プローブ・アダプタ | |
| US20060125501A1 (en) | Modularized probe head | |
| EP1751557B1 (en) | Flexible microcircuit space transformer assembly | |
| WO2021137527A1 (ko) | 테스트 소켓 조립체 | |
| JPH1164425A (ja) | 電子部品における導通検査方法及び装置 | |
| US8248090B2 (en) | ZIF connectors and semiconductor testing device and system using the same | |
| JPH0955273A (ja) | Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット | |
| JP3594139B2 (ja) | 半導体テスタ装置 | |
| KR20040090164A (ko) | 전기 부품 테스트장치 | |
| WO2016167412A1 (ko) | 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법 | |
| JP2004178951A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3316095B2 (ja) | 集積回路ダイ試験システム | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| JP2005019343A (ja) | 接続端子配列部材及びそれを用いたｉｃソケット | |
| WO2023027395A1 (ko) | 반도체 패키지의 테스트 장치 | |
| JPH1038924A (ja) | プローブカード | |
| JPH11126671A (ja) | Ｉｃ検査用コネクタ | |
| JP2000208187A (ja) | クリップ式中継コネクタ | |
| US6605952B2 (en) | Zero connection for on-chip testing | |
| KR100320022B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040624 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040812 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040825 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |