JP2002243797A - デバイスキャリア及びオートハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デバイス特性を精度良く安定して測定するこ
とができるデバイスキャリア及びオートハンドラを提供
することを目的とする。 【解決手段】 下面の複数位置に端子Ｂが設けられたＩ
Ｃを保持し、ＩＣソケット１０に設けられた接触子１２
に端子Ｃを接触させるデバイスキャリア１は、ＩＣの下
面のうち、端子Ｂが設けられている以外の部分を支持す
る線状部材４を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等のデバイス
に設けられている端子をソケットの接触子に接触させる
ためのデバイスキャリア及びオートハンドラに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】ＢＧＡ（Ball Grid Array）型パッケー
ジＩＣ等のデバイスの電気的特性を測定する際、ＩＣを
デバイスキャリアで保持してＩＣソケット上に配設し、
ＩＣに設けられている半田ボールからなる端子を、ＩＣ
ソケットに設けられている接触子に接触させることが行
われている。

【０００３】図５はＩＣ（デバイス）を保持するデバイ
スキャリアの従来例を示す側方断面図である。図５にお
いて、デバイスキャリア５０は矩形状に形成された凹部
５１とガイド穴５３とを備えており、凹部５１内にＩＣ
（ＢＧＡ型パッケージＩＣ）が配置されるようになって
いる。デバイスキャリア５０のガイド穴５３にはＩＣソ
ケット６０に形成されたガイドピン６１が挿入されるよ
うになっている。つまり、デバイスキャリア５０とＩＣ
ソケット６０とはＩＣソケット６０のガイドピン６１に
よって位置決めされる。ＩＣの下面にはボール状の端子
（半田ボール）Ｂが複数設けられている。また、デバイ
スキャリア５０の凹部５１の底部には、凹部５１に配置
されたＩＣをデバイスキャリア５０に対して位置決めす
るための位置決め板部５２が設けられている。この位置
決め板部５２には複数の位置決め孔部５４が形成されて
おり、端子Ｂが位置決め孔部５４に嵌合することによっ
て、ＩＣとデバイスキャリア５０との位置決めが行われ
る。位置決め板部５２の位置決め孔部５４には、その下
方側からＩＣソケット６０の接触子６２が挿入されるよ
うになっている。ＩＣソケット６０の下部にはソケット
ボート７０が配置されており、接触子６２の下部はソケ
ットボード７０の金座７１に接触している。

【０００４】ＩＣの電気的特性を測定する際には、ま
ず、デバイスキャリア５０によってＩＣをＩＣソケット
６０上に搬送し、ＩＣソケット６０とデバイスキャリア
５０との位置決めを行う。ＩＣソケット６０とデバイス
キャリア５０とが位置決めされたら、ＩＣソケット６０
に設けられている接触子６２とデバイスキャリア５０に
保持されているＩＣの端子Ｂとを接触させる。こうし
て、ＩＣソケット６０に設けられている接触子６２とデ
バイスキャリア５０に保持されているＩＣの端子Ｂとが
接触した状態で、ＩＣの電気的特性の測定が行われる。
このとき、ＩＣソケット６０上に配設されたデバイスキ
ャリア５０のＩＣは、ＩＣソケット６０のガイドピン６
１を挿入するガイド孔８１を備えたコンタクトプッシャ
８０によって押圧されるようになっており、このコンタ
クトプッシャ８０の押圧動作によって端子Ｂと接触子６
２とが確実に接触するようになっている。

【０００５】ところで、ＩＣを載置する位置決め板部５
２は、ＩＣの端子ＢとＩＣソケット６０の接触子６２と
を接触させた際にショートしないように合成樹脂で形成
されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図５に示したＩＣソケ
ット６０を用いてＩＣの電気的特性を測定する場合、Ｉ
Ｃの端子Ｂとソケットボート７０の金座７１との距離を
可能な限り短く設定したほうがノイズ低減などの観点か
ら好ましい。すなわち、接触子６２の長さを可能な限り
短く設定したほうがＩＣの電気的特性を精度良く安定し
て測定できる。

【０００７】ところで、接触子６２の長さを短く設定し
た場合、位置決め板部５２の厚さＬを薄く設定しなけれ
ばならないが、上述したように、位置決め板部５２は合
成樹脂によって構成されているため、位置決め板部５２
の厚さＬを薄く設定すると位置決め板部５２の強度は著
しく低下する。合成樹脂からなる位置決め板部５２の厚
さＬを薄く設定した状態でコンタクトプッシャ８０によ
るＩＣに対する押圧動作を行うと、例えば、凹部５１内
の段部５１ａ等に応力が集中してこの段部５１ａが撓
み、デバイスキャリア５０はＩＣを安定して保持するこ
とができないといった問題を生じる。また、この段部５
１ａに支持されているＩＣの端部も撓んでしまう場合が
あり、この場合、ＩＣの電気的特性を精度良く安定して
測定できなくなる。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、デバイス特性を精度良く安定して測定するこ
とができるデバイスキャリア及びオートハンドラを提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１に記載のデバイスキャリアは、所定面の複
数位置に端子が設けられたデバイスを保持し、ソケット
に設けられた接触子に前記端子を接触させるデバイスキ
ャリアにおいて、前記所定面のうち、前記端子が設けら
れている以外の部分を支持する線状部材を備えることを
特徴とする。

【００１０】本発明によれば、デバイスの所定面のう
ち、端子が設けられている以外の部分を線状部材で支持
するようにしたので、デバイスをショートさせることな
く、デバイスの所定面全体を均一な力で安定して支持す
ることができる。このとき、デバイスを支持する支持部
（デバイスキャリアの底部）として線状部材を用いたこ
とにより、この支持部全体の厚さを薄くすることができ
る。したがって、ソケットに設けられた接触子を短く設
定することができ、デバイス特性を精度良く安定して測
定することができる。

【００１１】請求項２に記載のデバイスキャリアは、請
求項１に記載のデバイスキャリアにおいて、前記線状部
材は、該線状部材の外周面で前記所定面を支持し、前記
所定面を支持した際、前記所定面を支持した側と反対側
に前記端子を突出可能な径に設定されていることを特徴
とする。

【００１２】本発明によれば、線状部材はデバイスの所
定面をその外周面で支持した際、この所定面を支持した
側と反対側にデバイスの端子を突出可能な径（太さ）に
設定されているので、デバイスの端子をデバイスキャリ
アから外方に突出させることができる。したがって、ソ
ケットに設けられた接触子を短く設定しても端子と接触
子とは安定して接触することができる。

【００１３】請求項３に記載のデバイスキャリアは、請
求項１又は２に記載のデバイスキャリアにおいて、前記
デバイスから前記線状部材に対して作用する力に応じ
て、前記線状部材の材質が設定されることを特徴とす
る。

【００１４】本発明によれば、デバイスから線状部材に
対して作用する力に応じて、線状部材の材質を線状部材
が所望の強度を有するように設定することにより、デバ
イスを安定して保持することができる。

【００１５】請求項４に記載のデバイスキャリアは、請
求項１〜３のいずれかに記載のデバイスキャリアにおい
て、前記線状部材は金属によって構成されていることを
特徴とする。

【００１６】本発明によれば、線状部材を金属によって
構成したことにより、線状部材はデバイスを保持するの
に十分な強度を有することになる。

【００１７】請求項５に記載のデバイスキャリアは、請
求項１〜４のいずれかに記載のデバイスキャリアにおい
て、前記線状部材は格子状に配設されていることを特徴
とする。

【００１８】本発明によれば、線状部材を格子状に配設
することにより、デバイスの所定面を均一な力で支持す
ることができる。したがって、局所的に作用する力の発
生を低減することができるので、デバイスを安定して保
持することができる。

【００１９】請求項６に記載のデバイスキャリアは、請
求項１〜５のいずれかに記載のデバイスキャリアにおい
て、前記デバイスの端面に接し、前記デバイスの位置決
めをするガイド部を備えることを特徴とする。

【００２０】本発明によれば、デバイスの位置決めをす
るガイド部を備えたことにより、デバイスの端子とソケ
ットの接触子とを精度良く安定して接触させることがで
きる。したがって、デバイス特性を安定して測定するこ
とができる。

【００２１】請求項７に記載のデバイスキャリアは、請
求項１〜６のいずれかに記載のデバイスキャリアにおい
て、前記デバイスは、ボール状の端子を有するＢＧＡ型
パッケージＩＣであることを特徴とする。

【００２２】本発明によれば、ボール状の端子を有する
ＢＧＡ型パッケージＩＣからなるデバイスに対しても、
ボール状の端子に接触子を確実に位置決めして接触させ
ることができる。

【００２３】請求項８に記載のオートハンドラは、請求
項１〜請求項７のいずれか一項に記載のデバイスキャリ
アを複数備えることを特徴とする。

【００２４】本発明によれば、ソケットの接触子が短く
てもデバイスの端子とソケットの接触子とを確実に接触
させることができるデバイスキャリアを複数備えている
ので、ノイズの影響を抑えながら接触不良を生じさせる
ことなく、複数のデバイスをソケットに取り付けて電気
的特性の安定した測定を行うことができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のデバイスキャリア
及びオートハンドラについて図面を参照しながら説明す
る。図１は本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示
す側方端面図であってデバイスキャリアがソケット上に
配置されている様子を示す図であり、図２はデバイスキ
ャリアの斜視図である。

【００２６】図１、図２に示すように、デバイスキャリ
ア１は、矩形状に形成された凹部２と、ガイド穴１ａと
を備えている。図１に示すように、凹部２内にはＢＧＡ
（Ball Grid Array）型パッケージＩＣ（デバイス）が
配置可能となっている。ＩＣの下面（所定面）の複数位
置には、ボール状の端子（半田ボール）Ｂがそれぞれ設
けられている。

【００２７】デバイスキャリア１の下方には、複数の接
触子１２を備えたＩＣソケット１０が配置されるように
なっている。また、ＩＣソケット１０にはガイドピン１
０ａが設けられている。このガイドビン１０ａはデバイ
スキャリア１のガイド穴１ａに挿入可能となっている。
デバイスキャリア１のガイド穴１ａにＩＣソケット１０
のガイドピン１０ａが挿入されることによって、ＩＣソ
ケット１０に対してデバイスキャリア１が位置決めされ
るようになっている。

【００２８】ＩＣソケット１０の下部にはソケットボー
ト２０が配置されており、接触子１２の下部はソケット
ボード２０の金座２１に接触している。ソケットボード
２０はＩＣテスタ（測定装置）Ｓに接続している。

【００２９】デバイスキャリア１の凹部２の底部には開
口が形成されており、この開口に複数の線状部材４が配
設されている。線状部材４はピアノ線など、鉄や鋼など
の金属によって構成される。線状部材４のそれぞれは、
図２に示すように、矩形状の開口の対向する辺どうしを
結ぶように互いに平行に設けられている。デバイスキャ
リア１の凹部２に配置されたＩＣはその下面を線状部材
４の外周面によって支持されるようになっている。

【００３０】凹部２の底部に配設された線状部材４のそ
れぞれの間隔はＩＣの下面に設けられた端子Ｂの配置位
置に基づいて設定されている。具体的には、ＩＣを凹部
２に配置した際、ＩＣの下面のうち、端子Ｂが設けられ
ている以外の部分を支持するように線状部材４のそれぞ
れが配設されている。つまり、線状部材４は端子Ｂに接
触しないようにＩＣの下面を支持するようになってい
る。なお、線状部材４はＩＣの下面を均一な力で支持可
能なようにほぼ等間隔に配設されることが好ましい。

【００３１】凹部２は、その水平方向の断面積が上部か
ら底部に向かって小さくなるように設定されている。す
なわち、図１に示すように、凹部２は上部から底部に向
かって小さくなるように断面視テーパ状に形成されてい
る。このとき、凹部２の上部の水平方向の断面積はＩＣ
より大きく形成されており、凹部２に対するＩＣの挿入
動作を容易にしている。

【００３２】凹部２の底部における水平方向の断面形状
はＩＣの平面視形状と略同一となるように設定されてい
る。そして、ＩＣは凹部２の底部に配置されるようにな
っている。ＩＣを凹部２の底部に配置した際、ＩＣの端
面と凹部２の底部における内壁とが当接することによっ
て、ＩＣはデバイスキャリア１に対して位置決めされ
る。すなわち、凹部２の底部における内壁が、ＩＣの端
面に接し、ＩＣのデバイスキャリア１に対する位置決め
をするガイド部２ａとなっている。ここで、ガイド部２
ａはＩＣを位置決めする際、ＩＣの端子Ｂと線状部材４
とを接触させないようにＩＣを位置決めする。

【００３３】線状部材４は、ガイド部２ａに位置決めさ
れたＩＣの下面をその外周面で支持した際、ＩＣの下面
を支持した側と反対側に端子Ｂを突出可能な径（太さ）
に設定されている。つまり、線状部材４の外周面に支持
されたＩＣは端子Ｂを線状部材４から下方側に突出させ
る。線状部材４より下方側に突出した端子Ｂのそれぞれ
はＩＣソケット１０の接触子１２のそれぞれに接触する
ようになっている。

【００３４】ＩＣソケット１０上に配設されたデバイス
キャリア１のＩＣは、ＩＣソケット１０のガイドピン１
０ａを挿入可能なガイド孔３０ａを備えたコンタクトプ
ッシャ３０によって押圧されるようになっている。ガイ
ド孔３０ａにガイドピン１０ａを挿入することにより、
コンタクトプッシャ３０はデバイスキャリア１及びＩＣ
ソケット１０に対して位置決めされつつ押圧動作を行う
ようになっている。コンタクトプッシャ３０によってＩ
Ｃを上方から押圧することにより、ＩＣの端子ＢとＩＣ
ソケット１０の接触子１２とが確実に接触するようにな
っている。

【００３５】ＩＣを保持したデバイスキャリア１をＩＣ
ソケット１０上に配設する際、デバイスキャリア１は図
示しないハンドル機構によって把持されて水平に搬送さ
れるようになっている。そして、これらデバイスキャリ
ア１とハンドル機構とによってオートハンドラが構成さ
れている。

【００３６】次に、上述したような構成を有するデバイ
スキャリア１によってＩＣの端子Ｂを接触子１２に接触
しＩＣの電気的特性を測定する方法について説明する。
まず、恒温槽外でデバイスキャリア１の凹部２にＩＣを
挿入する。このとき、凹部２の上部はＩＣより大きく形
成されているので、凹部２に対するＩＣの挿入動作が容
易に行えるようになっている。凹部２に挿入し凹部２の
底部に移動したＩＣはガイド部２ａによってデバイスキ
ャリア１に対する位置決めを行われるとともに、ＩＣの
下面のうち、端子Ｂが設けられている以外の部分を線状
部材４の外周面に支持される。このとき、ＩＣは端子Ｂ
を線状部材４に接触させないように位置決めされてい
る。

【００３７】デバイスキャリア１にＩＣを保持させた
ら、オートハンドラを構成するハンドル機構によって、
デバイスキャリア１を恒温槽内に設けられているＩＣソ
ケット１０上に搬送する。このとき、デバイスキャリア
１の上方にはコンタクトプッシャ３０が配置される。

【００３８】ＩＣソケット１０上に搬送されたデバイス
キャリア１はＩＣソケット１０に向かって下降される。
このとき、ＩＣソケット１０のガイドピン１０ａをデバ
イスキャリア１のガイド穴１ａに挿入しつつデバイスキ
ャリア１を下降する。ＩＣソケット１０のガイドピン１
０ａをデバイスキャリア１のガイド穴１ａに挿入するこ
とによって、デバイスキャリア１がＩＣソケット１０に
対して位置決めされる。そして、デバイスキャリア１の
線状部材４より下方側に突出しているＩＣの端子ＢがＩ
Ｃソケット１０の接触子１２に接触するまでデバイスキ
ャリア１をＩＣソケット１０に対して下降する。

【００３９】次いで、コンタクトプッシャ３０によって
デバイスキャリア１に保持されているＩＣを下方に向か
って押圧する。ＩＣソケット１０上に配設されたデバイ
スキャリア１のＩＣはコンタクトプッシャ３０によって
押圧されることにより、接触子１２に対して端子Ｂを確
実に接触させる。ＩＣソケット１０に設けられている接
触子１２とデバイスキャリア１に保持されているＩＣの
端子Ｂとが接触することによって導通し、この出力信号
がＩＣテスタＳに出力されてＩＣの電気的特性の測定が
行われる。

【００４０】このとき、ＩＣの支持部である線状部材４
は端子Ｂを下方側に突出可能な程度の径に設定されてい
るので、端子Ｂはデバイスキャリア１の底部から外方に
向かって突出する。すなわち、デバイスキャリア１の底
部の厚さＬは端子Ｂより小さく（薄く）設定されてお
り、ＩＣソケット１０の接触子１２の長さが短く設定さ
れても、接触子１２と端子Ｂとは安定して接触可能とな
っている。

【００４１】以上説明したように、ＩＣの下面のうち、
端子Ｂが設けられている以外の部分を線状部材４で支持
するようにしたので、デバイスキャリア１は、ＩＣをシ
ョートさせることなく、且つ、デバイスキャリア１は線
状部材４やＩＣに局所的な力を作用させることなく、Ｉ
Ｃを安定して保持することができる。このとき、ＩＣを
支持する支持部として線状部材４を用いたことにより、
デバイスキャリア１の底部の厚さＬを抑えることができ
る。したがって、ＩＣソケット１０に設けられた接触子
１２の長さを短く設定することができるので、ノイズの
影響を抑えつつデバイス特性を精度良く安定して測定す
ることができる。

【００４２】線状部材４は、ＩＣの下面をその外周面で
支持した際、この下面を支持した側と反対側にＩＣの端
子Ｂを突出可能な径（太さ）に設定されているので、Ｉ
Ｃの端子Ｂをデバイスキャリア１の底部から外方に突出
させることができる。したがって、ＩＣソケット１０に
設けられた接触子１２を短く設定しても接触子１２と端
子Ｂとは安定して接触可能であるので、ノイズの影響を
低減した状態でデバイス特性を精度良く安定して測定す
ることができる。

【００４３】線状部材４をピアノ線などの金属によって
構成したことにより、線状部材４はＩＣを保持するのに
十分な強度を有する。

【００４４】デバイスキャリア１の凹部２の底部におけ
る内壁に、ＩＣのデバイスキャリア１に対する位置決め
をするガイド部２ａを備えたことにより、ＩＣの端子Ｂ
とＩＣソケット１０の接触子１２とを精度良く安定して
接触させることができる。したがって、デバイス特性を
安定して測定することができる。

【００４５】次に、図３、図４を参照しながら本発明の
デバイスキャリアの他の実施形態について説明する。こ
こで、以下の説明において上述した実施形態と同一又は
同等の構成部分については同一の符号を付すとともにそ
の説明を簡略又は省略する。

【００４６】図３において、デバイスキャリア１Ｂは、
凹部２に配置されるＩＣの下面のうち、端子Ｂが設けら
れている以外の部分を支持する線状部材４を備えてい
る。ここで、図３に示す実施形態においては、線状部材
４はデバイスキャリア１の凹部２の底部に形成された開
口に格子状に配設されている。

【００４７】このように、線状部材４を格子状に配設す
ることにより、ＩＣの下面を更に均一な力で支持するこ
とができる。デバイスキャリア１ＢはＩＣや線状部材４
に局所的に作用する力の発生を低減することができるの
で、ＩＣを安定して保持することができる。

【００４８】図４に示すデバイスキャリア１Ｃは、凹部
２に配置されるＩＣの下面のうち、端子Ｂが設けられて
いる以外の部分を支持する支持部材４Ａを備えている。
ここで、支持部材４Ａはフィルム部材に複数の孔部を形
成したものであって、この孔部のそれぞれにＩＣの端子
Ｂのそれぞれが配置されるようになっている。このと
き、孔部の大きさは、支持部材４ＡでＩＣを支持した
際、端子Ｂとフィルム部材とが接触しない程度の大きさ
に設定されている。このフィルム部材としては金属製薄
板や、あるいは、ＧＲＰ（ガラス強化プラスチック）や
ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）などからなるフィルム
部材を用いることができる。このような構成によって
も、デバイスキャリア１の底部を薄く設定することがで
き、ＩＣソケット１０の接触子１２の長さを短く設定す
ることができる。

【００４９】なお、上記各実施形態においては、線状部
材４は金属によって構成されているが、線状部材４を構
成する材質として、ＩＣを支持した際やコンタクトプッ
シャ３０にＩＣを介して押圧された際に撓まない程度の
所定の強度を有する材質であれば任意の材質を用いても
よい。例えば、ＧＲＰ（ガラス強化プラスチック）やＦ
ＲＰ（繊維強化プラスチック）等によって線状部材４を
構成することも可能である。すなわち、ＩＣから線状部
材４に対して作用する力に応じて、線状部材４の材質を
任意に設定することができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、デバイスの所定面のうち、端子が設けら
れている以外の部分を線状部材で支持するようにしたの
で、デバイスをショートさせることなく、デバイスの所
定面全体を均一な力で安定して支持することができる。
このとき、デバイスを支持する支持部（デバイスキャリ
アの底部）として線状部材を用いたことにより、この支
持部全体の厚さを薄くすることができる。したがって、
ソケットに設けられた接触子を短く設定することがで
き、デバイス特性を精度良く安定して測定することがで
きる。

【００５１】請求項２に記載の発明によれば、線状部材
はデバイスの所定面をその外周面で支持した際、この所
定面を支持した側と反対側にデバイスの端子を突出可能
な径（太さ）に設定されているので、デバイスの端子を
デバイスキャリアから外方に突出させることができる。
したがって、ソケットに設けられた接触子を短く設定し
ても端子と接触子とは安定して接触することができる。

【００５２】請求項３に記載の発明によれば、デバイス
から線状部材に対して作用する力に応じて、線状部材の
材質を線状部材が所望の強度を有するように設定するこ
とにより、デバイスを安定して保持することができる。

【００５３】請求項４に記載の発明によれば、線状部材
を金属によって構成したことにより、線状部材はデバイ
スを保持するのに十分な強度を有することになる。

【００５４】請求項５に記載の発明によれば、線状部材
を格子状に配設することにより、デバイスの所定面を均
一な力で支持することができる。したがって、局所的に
作用する力の発生を低減することができるので、デバイ
スを安定して保持することができる。

【００５５】請求項６に記載の発明によれば、デバイス
の位置決めをするガイド部を備えたことにより、デバイ
スの端子とソケットの接触子とを精度良く安定して接触
させることができる。したがって、デバイス特性を安定
して測定することができる。

【００５６】請求項７に記載の発明によれば、ボール状
の端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣからなるデバイ
スに対しても、ボール場の端子に接触子を確実に位置決
めして接触させることができる。

【００５７】請求項８に記載の発明によれば、ソケット
の接触子が短くてもデバイスの端子とソケットの接触子
とを確実に接触させることができるデバイスキャリアを
複数備えているので、ノイズの影響を抑えながら接触不
良を生じさせることなく、複数のデバイスをソケットに
取り付けて電気的特性の安定した測定を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示
す側方断面図であって、ソケット上にデバイスキャリア
が配置された様子を示す図である。

【図２】 本発明のデバイスキャリアの一実施形態を示
す斜視図である。

【図３】 本発明のデバイスキャリアの他の実施形態を
示す斜視図である。

【図４】 本発明のデバイスキャリアの他の実施形態を
示す斜視図である。

【図５】 従来のデバイスキャリアを示す側方断面図で
ある。

【符号の説明】

１ デバイスキャリア ２ 凹部 ２ａ ガイド部 ４ 線状部材 １０ ＩＣソケット（ソケット） １２ 接触子 Ｂ 端子

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定面の複数位置に端子が設けられたデ
   バイスを保持し、ソケットに設けられた接触子に前記端
   子を接触させるデバイスキャリアにおいて、 前記所定面のうち、前記端子が設けられている以外の部
   分を支持する線状部材を備えることを特徴とするデバイ
   スキャリア。
2. 【請求項２】 前記線状部材は、該線状部材の外周面で
   前記所定面を支持し、前記所定面を支持した際、前記所
   定面を支持した側と反対側に前記端子を突出可能な径に
   設定されていることを特徴とする請求項１に記載のデバ
   イスキャリア。
3. 【請求項３】 前記デバイスから前記線状部材に対して
   作用する力に応じて、前記線状部材の材質が設定される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のデバイスキャ
   リア。
4. 【請求項４】 前記線状部材は金属によって構成されて
   いることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の
   デバイスキャリア。
5. 【請求項５】 前記線状部材は格子状に配設されている
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のデバ
   イスキャリア。
6. 【請求項６】 前記デバイスの端面に接し、前記デバイ
   スの位置決めをするガイド部を備えることを特徴とする
   請求項１〜５のいずれかに記載のデバイスキャリア。
7. 【請求項７】 前記デバイスは、ボール状の端子を有す
   るＢＧＡ型パッケージＩＣであることを特徴とする請求
   項１〜６のいずれかに記載のデバイスキャリア。
8. 【請求項８】 請求項１〜請求項７のいずれか一項に記
   載のデバイスキャリアを複数備えることを特徴とするオ
   ートハンドラ。