JPH09219267A - Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット - Google Patents
Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケットInfo
- Publication number
- JPH09219267A JPH09219267A JP8045349A JP4534996A JPH09219267A JP H09219267 A JPH09219267 A JP H09219267A JP 8045349 A JP8045349 A JP 8045349A JP 4534996 A JP4534996 A JP 4534996A JP H09219267 A JPH09219267 A JP H09219267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- bga
- solder ball
- socket
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細な配列ピッチの半田ボールを有するＢＧ
Ａ・ＩＣパッケージの試験に対応でき、半田ボールを損
傷することなく電気的接触を確保でき、機構が簡単で経
済的なＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケットを提供
する。 【解決手段】 本ＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケ
ットは、電気絶縁性の支持板１２と、試験するＢＧＡ・
ＩＣパッケージの各半田ボールの位置に対応した配列で
支持板を貫通して保持され、かつ導電性金属からなるコ
ンタクト・ピン１６とを備えている。コンタクト・ピン
は、線状体からなる支持部１８と、支持部の上端に設け
られ、半田ボールを挟んで接触する二股状の半田ボール
接触部２０とを有している。半田ボール接触部は、線状
体の上端を偏平板状に成形し、かつ二股状に成形してな
る２本の接触子２２Ａ、Ｂを有し、接触子間の間隔は先
端で半田ボールの外径より僅かに小さい。
Ａ・ＩＣパッケージの試験に対応でき、半田ボールを損
傷することなく電気的接触を確保でき、機構が簡単で経
済的なＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケットを提供
する。 【解決手段】 本ＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケ
ットは、電気絶縁性の支持板１２と、試験するＢＧＡ・
ＩＣパッケージの各半田ボールの位置に対応した配列で
支持板を貫通して保持され、かつ導電性金属からなるコ
ンタクト・ピン１６とを備えている。コンタクト・ピン
は、線状体からなる支持部１８と、支持部の上端に設け
られ、半田ボールを挟んで接触する二股状の半田ボール
接触部２０とを有している。半田ボール接触部は、線状
体の上端を偏平板状に成形し、かつ二股状に成形してな
る２本の接触子２２Ａ、Ｂを有し、接触子間の間隔は先
端で半田ボールの外径より僅かに小さい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ・ＩＣ試験
用コンタクト・ソケットに関し、更に詳細には、半田ボ
ールが微細ピッチで配置されているＢＧＡ・ＩＣパッケ
ージの性能試験にも適用でき、しかも経済的なＢＧＡ・
ＩＣ試験用コンタクト・ソケットに関するものである。
用コンタクト・ソケットに関し、更に詳細には、半田ボ
ールが微細ピッチで配置されているＢＧＡ・ＩＣパッケ
ージの性能試験にも適用でき、しかも経済的なＢＧＡ・
ＩＣ試験用コンタクト・ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（Ball Grid Array)・ＩＣパッケ
ージは、図６に示すように、例えばＰＧＡ（Pin Grid A
rray) ・ＩＣパッケージのピンに変えて半田ボールＢを
接続端子としたような半導体装置である。尚、図６
（ａ）はＢＧＡ・ＩＣパッケージの側面図、及び、図６
（ｂ）は半田ボールの配置を示す、図６（ａ）のＢＧＡ
・ＩＣパッケージの裏面図である。ところで、ＢＧＡ・
ＩＣパッケージを製品として出荷する際、出荷される全
数のＢＧＡ・ＩＣパッケージについて所定の性能を備え
ていることを確認する性能試験が出荷前に行われる。そ
の際、ＢＧＡ・ＩＣパッケージの性能試験では、ピン式
のＩＣパッケージ試験用コンタクト・ソケットとは異な
り、球状の半田ボールと接触し易い半田ボール接触部を
有する試験用コンタクト・ソケットが使用されている。
ージは、図６に示すように、例えばＰＧＡ（Pin Grid A
rray) ・ＩＣパッケージのピンに変えて半田ボールＢを
接続端子としたような半導体装置である。尚、図６
（ａ）はＢＧＡ・ＩＣパッケージの側面図、及び、図６
（ｂ）は半田ボールの配置を示す、図６（ａ）のＢＧＡ
・ＩＣパッケージの裏面図である。ところで、ＢＧＡ・
ＩＣパッケージを製品として出荷する際、出荷される全
数のＢＧＡ・ＩＣパッケージについて所定の性能を備え
ていることを確認する性能試験が出荷前に行われる。そ
の際、ＢＧＡ・ＩＣパッケージの性能試験では、ピン式
のＩＣパッケージ試験用コンタクト・ソケットとは異な
り、球状の半田ボールと接触し易い半田ボール接触部を
有する試験用コンタクト・ソケットが使用されている。
【０００３】従来のＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソ
ケット４０（以下、簡単にソケット４０と言う）は、図
７に示すように、多数の貫通孔４４を有する電気絶縁性
の支持板４２と、その貫通孔４４を上下する円形断面の
導電体からなるコンタクト・ピン４６と、コンタクト・
ピン４６を下方に付勢するコイルバネ（図示せず）とを
備えている。ソケット４０を使用する際には、コンタク
ト・ピン４６に対応した配列で多数の接続端子を有する
測定基板（図示せず）をソケット４０の下方に配置し、
ソケット４０のコンタクト・ピン４６の下部が測定基板
の対応する接続端子に接触するようにソケット４０を測
定基板に押し付ける。次いで、試験対象のＢＧＡ・ＩＣ
パッケージの半田ボールが対応するコンタクト・ピン４
６の上部に接触するように、ＢＧＡ・ＩＣパッケージを
ソケット４０上に押し付けることにより、ＢＧＡ・ＩＣ
パッケージを測定基板に電気的に接続している。
ケット４０（以下、簡単にソケット４０と言う）は、図
７に示すように、多数の貫通孔４４を有する電気絶縁性
の支持板４２と、その貫通孔４４を上下する円形断面の
導電体からなるコンタクト・ピン４６と、コンタクト・
ピン４６を下方に付勢するコイルバネ（図示せず）とを
備えている。ソケット４０を使用する際には、コンタク
ト・ピン４６に対応した配列で多数の接続端子を有する
測定基板（図示せず）をソケット４０の下方に配置し、
ソケット４０のコンタクト・ピン４６の下部が測定基板
の対応する接続端子に接触するようにソケット４０を測
定基板に押し付ける。次いで、試験対象のＢＧＡ・ＩＣ
パッケージの半田ボールが対応するコンタクト・ピン４
６の上部に接触するように、ＢＧＡ・ＩＣパッケージを
ソケット４０上に押し付けることにより、ＢＧＡ・ＩＣ
パッケージを測定基板に電気的に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケットは、次のよ
うな問題があった。第１には、支持板に設けた貫通孔内
にコンタクト・ピンを保持していると言う構造上の理由
から、コンタクト・ピンを微細な配列ピッチで配置する
ことは困難なことである。そのために、図６に示すよう
な半田ボールが微細なピッチで配置されているＢＧＡ・
ＩＣパッケージの性能試験に対応できないと言う問題が
あった。第２には、コンタクト・ピンの上部を半田ボー
ルに押圧することにより電気的接触を確保しているの
で、半田ボールが損傷し易いと言う問題があった。第３
には、機構が複雑であるために組み立てが容易でなく、
互換性が乏しいために、半田ボールの配列が異なるＢＧ
Ａ・ＩＣパッケージ毎に異なるピン配列のＢＧＡ・ＩＣ
試験用コンタクト・ソケットを用意する必要があった。
また、高価である言う経済的な問題もあった。一方、Ｉ
Ｃの高集積化及び微細化に伴い、ＢＧＡ・ＩＣパッケー
ジの半田ボールの配列ピッチは、益々微細化し、かつ多
様化して来ている。従って、上述した従来のＢＧＡ・Ｉ
Ｃ試験用コンタクト・ソケットでは、益々要求に対応で
きなくなっている。
のＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケットは、次のよ
うな問題があった。第１には、支持板に設けた貫通孔内
にコンタクト・ピンを保持していると言う構造上の理由
から、コンタクト・ピンを微細な配列ピッチで配置する
ことは困難なことである。そのために、図６に示すよう
な半田ボールが微細なピッチで配置されているＢＧＡ・
ＩＣパッケージの性能試験に対応できないと言う問題が
あった。第２には、コンタクト・ピンの上部を半田ボー
ルに押圧することにより電気的接触を確保しているの
で、半田ボールが損傷し易いと言う問題があった。第３
には、機構が複雑であるために組み立てが容易でなく、
互換性が乏しいために、半田ボールの配列が異なるＢＧ
Ａ・ＩＣパッケージ毎に異なるピン配列のＢＧＡ・ＩＣ
試験用コンタクト・ソケットを用意する必要があった。
また、高価である言う経済的な問題もあった。一方、Ｉ
Ｃの高集積化及び微細化に伴い、ＢＧＡ・ＩＣパッケー
ジの半田ボールの配列ピッチは、益々微細化し、かつ多
様化して来ている。従って、上述した従来のＢＧＡ・Ｉ
Ｃ試験用コンタクト・ソケットでは、益々要求に対応で
きなくなっている。
【０００５】そこでは、本発明の目的は、微細な配列ピ
ッチの半田ボールを有するＢＧＡ・ＩＣパッケージの性
能試験に対応でき、半田ボールを損傷することなく電気
的接触を確保でき、構造が簡単で、経済的なＢＧＡ・Ｉ
Ｃ試験用コンタクト・ソケットを提供することである。
ッチの半田ボールを有するＢＧＡ・ＩＣパッケージの性
能試験に対応でき、半田ボールを損傷することなく電気
的接触を確保でき、構造が簡単で、経済的なＢＧＡ・Ｉ
Ｃ試験用コンタクト・ソケットを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケ
ットは、電気絶縁性の支持板と、試験するＢＧＡ・ＩＣ
パッケージの半田ボールの位置に対応した配列で支持板
を貫通して保持された導電性金属からなるコンタクト・
ピンとを備え、コンタクト・ピンは、線状体からなる支
持部と、半田ボールを挟んで接触するように、支持部の
上端に設けられた二股状の半田ボール接触部とを有し、
半田ボール接触部は、線状体の上端を偏平な板状に成形
し、かつ二股状に成形してなる２本の接触子を有し、接
触子間の間隔は先端で半田ボールの外径より僅かに小さ
いことを特徴としている。
に、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケ
ットは、電気絶縁性の支持板と、試験するＢＧＡ・ＩＣ
パッケージの半田ボールの位置に対応した配列で支持板
を貫通して保持された導電性金属からなるコンタクト・
ピンとを備え、コンタクト・ピンは、線状体からなる支
持部と、半田ボールを挟んで接触するように、支持部の
上端に設けられた二股状の半田ボール接触部とを有し、
半田ボール接触部は、線状体の上端を偏平な板状に成形
し、かつ二股状に成形してなる２本の接触子を有し、接
触子間の間隔は先端で半田ボールの外径より僅かに小さ
いことを特徴としている。
【０００７】本発明の支持板の材質は、電気絶縁性であ
る限り制約はなく、例えばプラスチックを好適に使用で
きる。コンタクト・ピンの材質は、導電性である限り制
約はなく、例えば銅、ベリウム銅等のワイヤを好適に使
用できる。外径０．５mmから１．０mmの半田ボール用の
コンタクト・ピンは、径０．３mm位の金属製ワイヤ、例
えばベリウム銅製ワイヤを所定の長さの線状体に切断
し、線状体の先端を偏平にプレス成形し、更に二股状に
打ち抜きプレスすることにより、容易に形成することが
できる。接触子の形状は、先端で半田ボールの外径より
僅かに小さい間隔を有し、しかも相互に拡開して半田ボ
ールを挟むことができる形状を備えている限り、いかな
る形状でも良い。
る限り制約はなく、例えばプラスチックを好適に使用で
きる。コンタクト・ピンの材質は、導電性である限り制
約はなく、例えば銅、ベリウム銅等のワイヤを好適に使
用できる。外径０．５mmから１．０mmの半田ボール用の
コンタクト・ピンは、径０．３mm位の金属製ワイヤ、例
えばベリウム銅製ワイヤを所定の長さの線状体に切断
し、線状体の先端を偏平にプレス成形し、更に二股状に
打ち抜きプレスすることにより、容易に形成することが
できる。接触子の形状は、先端で半田ボールの外径より
僅かに小さい間隔を有し、しかも相互に拡開して半田ボ
ールを挟むことができる形状を備えている限り、いかな
る形状でも良い。
【０００８】本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタク
ト・ソケットの好適な実施態様は、コンタクト・ピンの
半田ボール接触部の偏平な面がコンタクト・ピンの配列
方向に交差する配列で、コンタクト・ピンが支持板上に
配置されていることを特徴としている。これにより、一
層微細な配列ピッチでコンタクト・ピンを支持板上に配
置することができる。
ト・ソケットの好適な実施態様は、コンタクト・ピンの
半田ボール接触部の偏平な面がコンタクト・ピンの配列
方向に交差する配列で、コンタクト・ピンが支持板上に
配置されていることを特徴としている。これにより、一
層微細な配列ピッチでコンタクト・ピンを支持板上に配
置することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明
する。実施例 図１は本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソ
ケットの一実施例の部分断面側面図、図２（ａ）はコン
タクト・ピンの拡大正面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の
コンタクト・ピンの矢視Ｘ方向の側面図、図２（ｃ）は
図２（ａ）のコンタクト・ピンの矢視Ｙ方向の上面図、
図３（ａ）、（ｂ）はコンタクト・ピンの形成方法を説
明するための斜視図、図４はコンタクト・ピンが半田ボ
ールと接触した様子を説明する部分断面側面図、及び、
図５はコンタクト・ピンの配置図である。本実施例のＢ
ＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケット１０（以下、簡
単にソケット１０と言う）は、図１に示すように、試験
対象のＢＧＡ・ＩＣパッケージＳの半田ボールＢの配列
と同じ配列で配置された多数個の貫通孔１４を有し、電
気絶縁性プラスチックからなる支持板１２と、貫通孔１
４に嵌入されているコンタクト・ピン１６とから構成さ
れている。図１中、Ｈは試験対象のＢＧＡ・ＩＣパッケ
ージＳを吸着保持する保持ヘッドである。
例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明
する。実施例 図１は本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソ
ケットの一実施例の部分断面側面図、図２（ａ）はコン
タクト・ピンの拡大正面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の
コンタクト・ピンの矢視Ｘ方向の側面図、図２（ｃ）は
図２（ａ）のコンタクト・ピンの矢視Ｙ方向の上面図、
図３（ａ）、（ｂ）はコンタクト・ピンの形成方法を説
明するための斜視図、図４はコンタクト・ピンが半田ボ
ールと接触した様子を説明する部分断面側面図、及び、
図５はコンタクト・ピンの配置図である。本実施例のＢ
ＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケット１０（以下、簡
単にソケット１０と言う）は、図１に示すように、試験
対象のＢＧＡ・ＩＣパッケージＳの半田ボールＢの配列
と同じ配列で配置された多数個の貫通孔１４を有し、電
気絶縁性プラスチックからなる支持板１２と、貫通孔１
４に嵌入されているコンタクト・ピン１６とから構成さ
れている。図１中、Ｈは試験対象のＢＧＡ・ＩＣパッケ
ージＳを吸着保持する保持ヘッドである。
【００１０】ソケット１０には、少なくとも半田ボール
Ｂの個数と同じ数のコンタクト・ピン１６が設けてあ
る。コンタクト・ピン１６は、断面円形の線状の支持部
１８と、支持部１８の先端に支持部１８と一体的に偏平
な板状の断面に形成された半田ボール接触部２０とを備
えている。半田ボール接触部２０は、半田ボールＢを挟
んで接触するように二股状に形成された接触子２２Ａ、
Ｂで構成されている。接触子２２Ａ、Ｂは、支持部１８
に連続する基端部２４から二股状に分岐し、半田ボール
Ｂの外径より多少小さい間隔Ｄ1 で上方に平行に伸び、
上端でその間隔が徐々に拡大し、先端では半田ボールＢ
の外径より僅かに小さい間隔Ｄ2 になるような形状を備
えている。尚、接触子２２Ａ、Ｂの形状は、先端で半田
ボールＢの外径より僅かに小さい間隔Ｄ2 を有し、しか
も相互に拡開して半田ボールＢを挟むことができる形状
を備えている限り、いかなる形状でも良い。
Ｂの個数と同じ数のコンタクト・ピン１６が設けてあ
る。コンタクト・ピン１６は、断面円形の線状の支持部
１８と、支持部１８の先端に支持部１８と一体的に偏平
な板状の断面に形成された半田ボール接触部２０とを備
えている。半田ボール接触部２０は、半田ボールＢを挟
んで接触するように二股状に形成された接触子２２Ａ、
Ｂで構成されている。接触子２２Ａ、Ｂは、支持部１８
に連続する基端部２４から二股状に分岐し、半田ボール
Ｂの外径より多少小さい間隔Ｄ1 で上方に平行に伸び、
上端でその間隔が徐々に拡大し、先端では半田ボールＢ
の外径より僅かに小さい間隔Ｄ2 になるような形状を備
えている。尚、接触子２２Ａ、Ｂの形状は、先端で半田
ボールＢの外径より僅かに小さい間隔Ｄ2 を有し、しか
も相互に拡開して半田ボールＢを挟むことができる形状
を備えている限り、いかなる形状でも良い。
【００１１】本実施例では、コンタクト・ピン１６は、
図３（ａ）に示すように、ベリウム銅製のワイヤを直線
状の適当な長さの線状体Ｗに切断し、次いで、図３
（ｂ）に示すように、線状体Ｗの一方の端部を偏平な板
状にプレス成形し、更に板状の端部を打ち抜き成形して
二股状の２本の接触子２２Ａ、Ｂを形成している。
図３（ａ）に示すように、ベリウム銅製のワイヤを直線
状の適当な長さの線状体Ｗに切断し、次いで、図３
（ｂ）に示すように、線状体Ｗの一方の端部を偏平な板
状にプレス成形し、更に板状の端部を打ち抜き成形して
二股状の２本の接触子２２Ａ、Ｂを形成している。
【００１２】コンタクト・ピン１６は、図４に示すよう
に、支持板１２の貫通孔１４を貫通し、支持板１２の下
面に半田溶接Ｈにより固定されている。更に、本実施例
では、コンタクト・ピン１６が半田ボールＢと接触した
際に傾いたり、倒れたりしないように、図１に示すよう
に、コンタクト・ピン１６の直立を補強するゴム状接着
剤層２６が支持板１２上に形成されている。ゴム状接着
剤層２６は、ゴム状接着剤を支持板１２上に塗布して硬
化させることにより形成されている。尚、支持板１２上
面に周囲に設けられた隆起部２８は、支持板１２上にゴ
ム状接着剤を塗布してゴム状接着剤層２６を形成する
際、ゴム状接着剤が支持板１２から流れ落ちないように
するためのストッパである。
に、支持板１２の貫通孔１４を貫通し、支持板１２の下
面に半田溶接Ｈにより固定されている。更に、本実施例
では、コンタクト・ピン１６が半田ボールＢと接触した
際に傾いたり、倒れたりしないように、図１に示すよう
に、コンタクト・ピン１６の直立を補強するゴム状接着
剤層２６が支持板１２上に形成されている。ゴム状接着
剤層２６は、ゴム状接着剤を支持板１２上に塗布して硬
化させることにより形成されている。尚、支持板１２上
面に周囲に設けられた隆起部２８は、支持板１２上にゴ
ム状接着剤を塗布してゴム状接着剤層２６を形成する
際、ゴム状接着剤が支持板１２から流れ落ちないように
するためのストッパである。
【００１３】本実施例では、図５に示すように、コンタ
クト・ピン１６の半田ボール接触部２０の面が、コンタ
クト・ピン１６の配列方向Ｚに交差するように、コンタ
クト・ピン１６が支持板１２上に配置されている。これ
により、コンタクト・ピン１２をより微細な配列ピッチ
で配置することができる。
クト・ピン１６の半田ボール接触部２０の面が、コンタ
クト・ピン１６の配列方向Ｚに交差するように、コンタ
クト・ピン１６が支持板１２上に配置されている。これ
により、コンタクト・ピン１２をより微細な配列ピッチ
で配置することができる。
【００１４】以上の構成により、図４に示すように、コ
ンタクト・ピン１６の半田ボール接触部２０がＢＧＡ・
ＩＣパッケージＳの半田ボールＢに当接すると、二股状
の接触子２２Ａ、Ｂは、金属製の柔軟な細い部材で形成
されているので、自在に拡開して半田ボールＢを挟み、
電気的に確実に接触することができる。
ンタクト・ピン１６の半田ボール接触部２０がＢＧＡ・
ＩＣパッケージＳの半田ボールＢに当接すると、二股状
の接触子２２Ａ、Ｂは、金属製の柔軟な細い部材で形成
されているので、自在に拡開して半田ボールＢを挟み、
電気的に確実に接触することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、半田ボールを挟んで接
触する二股状の半田ボール接触部と半田ボール接触部を
上端に有する線状支持部とからＢＧＡ・ＩＣパッケージ
の半田ボールと接触するコンタクト・ピンを構成し、か
つ線状体の上端を偏平板状に成形し、かつ先端で半田ボ
ールの外径より僅かに小さい間隔の二股状に成形してな
る２本の接触子で半田ボール接触部を形成している。以
上のように、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタク
ト・ソケットでは、コンタクト・ピンが支持板の貫通孔
を貫通するすることにより保持されているので、ＢＧＡ
・ＩＣパッケージの半田ボールの微細な配列ピッチに対
応した微細な配列ピッチでコンタクト・ピンを配列でき
る。よって、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタク
ト・ソケットは、半田ボールの配列ピッチのの微細化に
対応したＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケットを実
現している。また、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コ
ンタクト・ソケットは、ＢＧＡ・ＩＣパッケージの半田
ボールに接触する際、半田ボールの先端でなく、両側を
挟んで接触しているので、半田ボールを損傷させること
がない。更には、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コン
タクト・ソケットは、従来のソケットに比べて、構造が
簡単で、加工、組み立てが容易であり、しかもコンタク
ト・ピンを線材から容易に成形することができるから、
製作コストが低い。
触する二股状の半田ボール接触部と半田ボール接触部を
上端に有する線状支持部とからＢＧＡ・ＩＣパッケージ
の半田ボールと接触するコンタクト・ピンを構成し、か
つ線状体の上端を偏平板状に成形し、かつ先端で半田ボ
ールの外径より僅かに小さい間隔の二股状に成形してな
る２本の接触子で半田ボール接触部を形成している。以
上のように、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタク
ト・ソケットでは、コンタクト・ピンが支持板の貫通孔
を貫通するすることにより保持されているので、ＢＧＡ
・ＩＣパッケージの半田ボールの微細な配列ピッチに対
応した微細な配列ピッチでコンタクト・ピンを配列でき
る。よって、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタク
ト・ソケットは、半田ボールの配列ピッチのの微細化に
対応したＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケットを実
現している。また、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コ
ンタクト・ソケットは、ＢＧＡ・ＩＣパッケージの半田
ボールに接触する際、半田ボールの先端でなく、両側を
挟んで接触しているので、半田ボールを損傷させること
がない。更には、本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コン
タクト・ソケットは、従来のソケットに比べて、構造が
簡単で、加工、組み立てが容易であり、しかもコンタク
ト・ピンを線材から容易に成形することができるから、
製作コストが低い。
【図１】本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・
ソケットの一実施例の側面断面図である。
ソケットの一実施例の側面断面図である。
【図２】図２（ａ）はコンタクト・ピンの拡大正面図、
図２（ｂ）は図２（ａ）のコンタクト・ピンの矢視Ｘ方
向の側面図、及び、図２（ｃ）は図２（ａ）のコンタク
ト・ピンの矢視Ｙ方向の上面図である。
図２（ｂ）は図２（ａ）のコンタクト・ピンの矢視Ｘ方
向の側面図、及び、図２（ｃ）は図２（ａ）のコンタク
ト・ピンの矢視Ｙ方向の上面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれコンタクト・
ピンの形成方法を説明するための斜視図である。
ピンの形成方法を説明するための斜視図である。
【図４】コンタクト・ピンが半田ボールと接触した様子
を説明する部分断面側面図である。
を説明する部分断面側面図である。
【図５】コンタクト・ピンの配置図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれＢＧＡ・ＩＣ
パッケージの側面図とＢＧＡ・ＩＣパッケージの半田ボ
ール配置図である。
パッケージの側面図とＢＧＡ・ＩＣパッケージの半田ボ
ール配置図である。
【図７】従来のＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケッ
トの断面図である。
トの断面図である。
１０……本発明に係るＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・
ソケット、１２……支持板、１４……貫通孔、１６……
コンタクト・ピン、１８……支持部、２０……半田ボー
ル接触部、２２……接触子、２４……基端部、２６……
ゴム状接着剤層、２８……隆起部、４０……従来のＢＧ
Ａ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケット、４２……支持
板、４４……貫通孔、４６……コンタクト・ピン。
ソケット、１２……支持板、１４……貫通孔、１６……
コンタクト・ピン、１８……支持部、２０……半田ボー
ル接触部、２２……接触子、２４……基端部、２６……
ゴム状接着剤層、２８……隆起部、４０……従来のＢＧ
Ａ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケット、４２……支持
板、４４……貫通孔、４６……コンタクト・ピン。
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁性の支持板と、試験するＢＧＡ
・ＩＣパッケージの半田ボールの位置に対応した配列で
支持板を貫通して保持された導電性金属からなるコンタ
クト・ピンとを備え、 コンタクト・ピンは、線状体からなる支持部と、半田ボ
ールを挟んで接触するように、支持部の上端に設けられ
た二股状の半田ボール接触部とを有し、半田ボール接触
部は、線状体の上端を偏平な板状に成形し、かつ二股状
に成形してなる２本の接触子を有し、接触子間の間隔は
先端で半田ボールの外径より僅かに小さいことを特徴と
するＢＧＡ・ＩＣ試験用コンタクト・ソケット。 - 【請求項２】 コンタクト・ピンの半田ボール接触部の
偏平な面がコンタクト・ピンの配列方向に交差する配列
で、コンタクト・ピンが支持板上に配置されていること
を特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ・ＩＣ試験用コン
タクト・ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045349A JPH09219267A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045349A JPH09219267A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219267A true JPH09219267A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12716811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8045349A Pending JPH09219267A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219267A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010006503A (ko) * | 1998-02-17 | 2001-01-26 | 오우라 히로시 | Ｉｃ 소켓 |
| JP2006220628A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ngk Insulators Ltd | プローブピン及びプローブピンシート |
| KR100787741B1 (ko) * | 2006-11-23 | 2007-12-24 | (주) 컴파스 시스템 | 프로그래머용 소켓 어댑터 |
| JP2009503535A (ja) * | 2005-08-03 | 2009-01-29 | パイコム コーポレーション | 垂直型プローブ、その製造方法及びプローブのボンディング方法 |
| JP2010160966A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材、及び該コンタクト部材を含むコネクタ |
| EP2770332A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-27 | Team Nanotec GmbH | Contact probe |
| CN107919294A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件制造方法和半导体器件 |
| CN113866464A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP8045349A patent/JPH09219267A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010006503A (ko) * | 1998-02-17 | 2001-01-26 | 오우라 히로시 | Ｉｃ 소켓 |
| JP2006220628A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ngk Insulators Ltd | プローブピン及びプローブピンシート |
| JP2009503535A (ja) * | 2005-08-03 | 2009-01-29 | パイコム コーポレーション | 垂直型プローブ、その製造方法及びプローブのボンディング方法 |
| US7830162B2 (en) | 2005-08-03 | 2010-11-09 | Phicom Corporation | Vertical probe and methods of fabricating and bonding the same |
| KR100787741B1 (ko) * | 2006-11-23 | 2007-12-24 | (주) 컴파스 시스템 | 프로그래머용 소켓 어댑터 |
| JP2010160966A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材、及び該コンタクト部材を含むコネクタ |
| EP2770332A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-27 | Team Nanotec GmbH | Contact probe |
| CN107919294A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件制造方法和半导体器件 |
| US10109568B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-10-23 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device |
| CN107919294B (zh) * | 2016-10-07 | 2023-02-17 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件制造方法和半导体器件 |
| CN113866464A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4053786B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4060919B2 (ja) | 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法 | |
| US6471524B1 (en) | IC socket | |
| JP3813986B2 (ja) | ボールグリッドアレイデバイスのための上部装着ソケット及びそのコンタクト | |
| JP2009294187A (ja) | 電子部品の試験装置用部品及び試験方法 | |
| US20040135592A1 (en) | Test socket for packaged semiconductor devices | |
| JPH061703B2 (ja) | 電導リード線 | |
| JP2001167857A (ja) | コンタクトシート | |
| JP2901603B1 (ja) | 電子部品導電シート | |
| JPH09219267A (ja) | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット | |
| JP2734412B2 (ja) | 半導体装置のソケット | |
| US20030076123A1 (en) | Socket apparatus and method for removably mounting an electronic package | |
| JPH02309579A (ja) | 検査用ｉｃソケット | |
| JPH03297083A (ja) | ソケット | |
| CN101105507A (zh) | 探针板 | |
| JP2003178848A (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
| JP2002270320A (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
| JP2904193B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US20020180469A1 (en) | Reusable test jig | |
| KR200316878Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이(ｂｇａ) 패키지용 테스트 소켓 | |
| US20040124507A1 (en) | Contact structure and production method thereof | |
| JP4279039B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2004039564A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR102456348B1 (ko) | 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓 | |
| US6367763B1 (en) | Test mounting for grid array packages |