JPH03297083A

JPH03297083A - ソケット

Info

Publication number: JPH03297083A
Application number: JP2098328A
Authority: JP
Inventors: Takashi Tonooka; 隆殿岡; Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1990-04-13
Filing date: 1990-04-13
Publication date: 1991-12-27
Also published as: EP0452114A2; EP0452114A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ、産業上の利用分野本発明は、所定の電気部品、特に半導体集積回路チップ
（以下、ＩＣチップと称する。）を挿入して取付ける際
、この電気部品に対し弾性的に押圧して電気的に接触せ
しめられる接触子を有するソケット、例えばＩＣチップ
テスト用のソケットに関するものである。

口、従来技術従来、ＩＣチップのテスト（例えば、バーンインテスト
と称される耐熱性テスト）のために、ＩＣチップを加熱
炉に入れてその良、不良を判別することが行われている
。

図示はしていないが、そうしたテストに使用するＩＣチ
ップ装着用のソケットにおいては、通常、ＩＣチップを
装着する装着部に多数のビン状接触子が設けられ、これ
らの接触子を介して上記ソケットに装着されたＩＣチッ
プのアウターリード部とプリント基板等における配線パ
ターンとが電気的に接続されるように構成されている。

そして、上記接触子は、通常、全体がピン状の銅合金等
の導電性材料で形成されていて、主に、ソケット本体で
ある基体への固定を行うためのリード脚部が設けられた
固定端部と、この固定端部に連設されて所定の形状に折
曲された弾性のある折曲部と、この折曲部の折曲端に連
設されたＩＣチップのアウターリード部の端部を押圧し
て固定するための押圧部とからなっている。

即ち、上記した接触子は、いわゆるスタンピングコンタ
クトと呼ばれ、弾性を得るために所定の形状に成形され
た（例えば、上記したように所定の形状の折曲部を有す
る）ものとなっている。従って、上記接触子におけるア
ウターリード部への所定の押圧力（接触圧力）を得よう
とすればどうしても所定の形状の折曲部等が必要となり
、設計上、接触子の特に高さ方向の大きさを大きくする
必要がある。その結果、どうしてもソケット全体の高さ
が増してしまい、高密度実装が要求されてきている今日
においては非常に大きな問題点となってきている。

ハ０発明の目的本発明の目的は、ソケットにおける接触子の高さ方向等
の大きさを小さくでき、高密度実装が行えるソケットを
提供することにある。

二０発明の構成即ち、本発明は、装着されるべき所定の電気部品に対し
弾性的な押圧状態で電気的に接続される接触子を有し、
この接触子とは別体であってこの接触子と共に弾性変形
する弾性体に前記接触子が保持されているソケットに係
るものである。

ホ、実施例以下、本発明の詳細な説明する。

第１図〜第５図は本発明の第１の実施例のソケットを示
すものである。

即ち、接触子を有する接触部２０は、第３図及び第５図
に示すように、全体が棒状のシリコンゴム２２で形成さ
れていて、その内部における所定箇所（即ち、ＩＣチッ
プ５０の夫々のアウターリード部５１が固定されて接続
される位置に対応した箇所）に、金めつきの施された例
えば銅合金等の金属細線（接触子）２１が複数（この例
では１列に５本）例えばインサート成形によって鉛直方
向にまっすぐ埋め込まれ、これがシリコンゴム２２の長
さ方向に沿って複数列設けられている（第５図の拡大図
参照）。なお、上記金属細線からなる接触子２１は、実
際には、シリコンゴム２２の上面側及び下面側に多少突
出していて、これにより、第１図に示すように、アウタ
ーリード部５１及び後述するソケット本体２に設けられ
たプレートコンタクト部３が夫々電気的に接続できるよ
うに構成されている。

ソケット本体５には、第１図及び第５図に示すように、
その外縁に沿って、アウターリード部５１及び接触部２
０における接触子２１　（この例では１列５本の接触子
の各列）に対応した箇所に、例えば金めつき等によって
ほぼコ字状のプレートコンタクト部３が夫々形成されて
いる。なお、図中の符号４は、ソケット本体に設けられ
た凹部、８は切欠き部である。

ＩＣチップ５０を支持するキャリア３０には、第２図に
示すように、ＩＣチップ５０のリード（アウターリード
部）５１を装入するための溝部３５が設けられ、さらに
、ＩＣチップ５０の四隅に設けた突出部５２（第３図及
び第５図参照）を弾性的に押圧して保持する押圧部３４
が設けられている（この例の場合、第３図及び第５図の
ように４箇所に設けられている。）。なお、図中の符号
３１は貫通孔、３２は傾斜面、３３はキャリア３０上部
の貫通孔３１の周囲に設けられた凸部、５３はＩＣチッ
プ５０の突出部５２を装入するための貫通孔である。

上述した各構成部分、即ち、シリコンゴム２２に接触子
２１が保持されて構成される接触部２゜と、ソケット本
体２と、キャリア３０（これにＩＣチップ５０が装着さ
れる。）とによってソケット１が構成されていて、第４
図に示すように、キャリア３０及びソケット本体２の四
隅（即ち、キャリア３０の上部側における四隅及びソケ
ット本体２の四隅における切欠き部８）を夫々はぼコ字
状に成形された留め具１２によってソケット１全体が挟
着固定される。このとき、第１図に拡大図示したように
、接触子２１及びシリコンゴム２２が共に弾性変形し、
これにより所定の接触圧力をもって弾性的な押圧状態（
圧縮状態）でアウターリード部５１とソケット本体２に
おけるプレートコンタクト部３とが接触部２ｏを介して
電気的に接続されることになる。また、上述したように
、接触部２０が上記弾性変形した状態において、シリコ
ンゴム２２によって保持された接触子２１は、シリコン
ゴム２２の上面側及び下面側に夫々多少突出していて、
アウターリード部５１及びプレートコンタクト部３に夫
々確実に接触するように構成されている。そして、ソケ
ット１は、第１図に示すように、そのプレートコンタク
ト部３が所定のプリント基板６上のバッド５に半田付け
される。

なお、第３図は、ＩＣチップ５０をキャリア３０に装着
してから、このＩＣチップ５０をソケット本体２に装入
する状態を示す斜視図、第５図は、ソケット１の分解図
である。

以上に説明したように、本例によるソケットは、装着さ
れるべきＩＣチップ５０に対し弾性的な押圧状態で電気
的に接続される接触子２１を有し、この接触子２１とは
別体であってこの接触子２１と共に弾性変形するシリコ
ンゴム２２に接触子２１を保持しているので、従来のよ
うに接触子の弾性による押圧力にのみ軌るのではなく、
接触子２１と共に弾性変形するシリコンゴム２２によっ
て所望の押圧力（接触圧力）を得ることができる。従っ
て、接触子自体の高さ方向等のサイズを小さくできるた
め、高密度実装に適した非常にコンパクトなソケットを
提供できる。

また、従来のビン状接触子では、上述したように、その
サイズの縮小に自ずと限界があるが、本例の場合、上述
したように接触子２１及びシリコンゴム２２によって所
定の押圧力（接触圧力が得られるので、その接触子２１
自体の大きさを小さくすることができる。従って、例え
ば５ＯＰ（ｓａ＋ａｌｌ　ｏｕｔ−１ｉｎｅ　ｐａｃｋ
ａｇｅ）やＱ　Ｆ　Ｐ　（ｑｕａｄ　ｆｌａｔｐａｃｋ
ａｇｅ）におけるようなアウターリード部のピッチが非
常に小さいパッケージ構造を有するＩＣチップに対応で
きるソケットを提供できる。また、シリコンゴム２２に
接触子２１を保持しているため、変形も容易である上に
耐久性も向上し、何度でも使用可能である。

第６図〜第８図は本発明の他の例を示すものである。但
し、ＩＣチップ装着用のキャリアやソケット本体の基本
的な構造は、上述した例とほぼ同様のものを用いること
ができるが、その他の異なる点について主に説明する。

なお、上述の例と同様の部分については、同一符号を付
して説明を省略する場合がある。

接触部４０は、第６図及び第９図に示すように、全体が
円柱状のシリコンゴム４２で形成されていて、そのシリ
コンゴム４２の表面に所定のピッチ（即ち、ＩＣチップ
５０のアウターリード部５１に対応したピッチ）で溝部
４２ａが設けられている（第９図参照）。そして、溝部
４２ａには、Ｃ字状に成形された例えば銅合金等の金属
細線（接触子）４１が、ここでは、ＩＣチップ５０のり
−ド５１に対応する数だけ嵌込まれている。上記したよ
うに、接触子４１及びシリコンゴム４２によって構成さ
れた接触部４０は、予めプリント基板６におけるバッド
５と接触子４１とが夫々半田付けによってプリント基板
上に固定されている。

ソケット本体１４には、接触部４０を収容する収容部１
４ａが設けられ、第６図に示すように、収容部１４ａ内
に接触部４０が収容されるように実装される。ＩＣチッ
プ５０は上述した例と同様の構成によってキャリア１３
に装着された状態で、そのアウターリード部５１が、ソ
ケット本体１４の収容部１４ａに形成された貫通孔１４
ｂにて接触部４０における接触子４１に接触するうよに
装着されている。

そして、上記したような状態でソケット１６がプリント
基板６上に装着され、上述した例と同様に、ソケット１
６の四隅の所定箇所において、ソケット１６がプリント
基板６上に固定される。即ち、第８図に示すように、ソ
ケット１６の四隅において、ソケット本体１４及びプリ
ント基板６に設けられた貫通孔１４Ｃ及び６ａを通して
、キャリア１３の上面とプリント基板６の下面とがほぼ
コ字状に成形された留め具１２によって挟着されて固定
されている。

上記したように、ソケット１６がプリント基板６上に挟
着固定された際、第７図に示すように、接触子４１及び
シリコンゴム４２が共に弾性変形し、この反発力により
所定の接触圧力をもって弾性的な押圧状態（圧縮状態）
でアウターリード部５１とプリント基板６上のバッド５
とが接触部４０を介して電気的に接続されることになる
。

以上に説明したように、本例によるソケットは、装着さ
れるべきＩＣチップ５０に対し弾性的な押圧状態で電気
的に接続される接触子４１を有し、この接触子４１とは
別体であってこの接触子４１と共に弾性変形するシリコ
ンゴム４２に接触子４１が保持されているので、上述の
例と同様に接触子４１の高さ等の大きさを小さくでき、
ソケット全体の大きさを縮小できる。

また、本例の場合、上述したように、接触子４１を金属
細線によってＣ字状に成形しているため、その接触子４
１自体の弾性をも効果的に利用でき、所定の接触圧力を
得るのに好都合である。

以上、本発明を例示したが、上述した実施例は、本発明
の技術的思想に基いて更に変形可能である。

例えば上述した接触子はいずれも銅合金等の金属細線を
用いたが、その他、例えば導電性ゴム等の適宜の材料を
用いてもよく、その形状、サイズ、数等も種々変更でき
る。また、上述した弾性体もシリコンゴム以外に適宜の
材質のものを用いることができ、その形状等も種々変形
できる。また、上述した接触子の弾性体への保持構造も
上述したものに限られることなく様々な変形が可能であ
る。

なお、本発明はＤ　Ｉ　Ｐ　（ｄｕａｌ　１ｎ−１ｉｎ
ｅ　ｐａｃｋａｇｅ）等の様々なパッケージ構造を有す
るＩＣチップにも勿論適用できる。

へ０発明の作用効果本発明は、上述したように、接触子とは別体であってこ
の接触子と共に弾性変形する弾性体に上記接触子を保持
しているので、従来のように接触子の弾性による押圧力
にのみ顧るのではなく、接触子と共に弾性変形する弾性
体によっても所定の押圧力を得ることができる。従って
、接触子の高さ方向等の大きさを小さくでき、高密度実
装が行えるソケットを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は本発明の第１の実施例によるソケットの要部断
面図（後述の第３図のＩ−Ｉ線断面図）、第２図はキャ
リアにＩＣチップが装着された状態を示す要部断面図（
後述の第３図の■−■線断面図、但し、第３図ではキャ
リアにＩＣチップを装着する前の状態を示している。）
、第３図はキャリアにＩＣチップを装着してから、ソケ
ット本体に装入する状態を示す概略斜視図、第４図はソ
ケットの四隅においてキャリアとソケット本体を留め具
によって挟着固定している状態を示す要部斜視図、第５図は第１図のソケットの分解斜視図、第６図は本発
明の他の例を示すソケットの要部断面図、第７図は第６図における接触子及び弾性体が弾性変形し
た状態を示す概略断面図、第８図はソケットの四隅においてキャリア及びソケット
本体とプリント基板とを留め具によって挟着固定してい
る状態を示す要部断面図、第９図は第６図の接触子及び
弾性体の構造を示す側面図である。なお、図面に示す符号において、１．１６・・・・・・・・・ソケット２．１４・・・・・・・・・ソケット本体２１．４１・
・・・・・・・・接触子２２．４２・・・・・・・・・シリコンゴム３０・・・
・・・・・・キャリア５０・・・・・・・・・ＩＣチップ５１・・・・・・・・・アウターリード部である。

Claims

【特許請求の範囲】

１．装着されるべき所定の電気部品に対し弾性的な押圧
状態で電気的に接続される接触子を有し、この接触子と
は別体であってこの接触子と共に弾性変形する弾性体に
前記接触子が保持されているソケット。