CN101105507A - 探针板 - Google Patents

Abstract

在本发明中，在探针板的电路板的下表面侧附接检查接触结构。检查接触结构具有硅衬底和附接到硅衬底的上表面和下表面的薄片。每个薄片都具有弹性并且具有突出状的导电部分。硅衬底形成有在垂直方向上穿过衬底的载流通道，因此薄片的导电部分和硅衬底的载流通道互相接触。上部薄片和下部薄片固定到硅衬底，并且在上表面上的薄片固定到电路板。

Description

探针板

技术领域

本发明涉及一种与被检查的物体相接触以检查被检查物体的电特性的探针板(probe card)。

背景技术

例如，通过将例如布置在探针板的下表面上的多个探针针头与例如形成在半导体晶片上的诸如IC、LSI等的电子电路的电极焊盘形成电接触，来执行对晶片上的电子电路的电特性的检查。因此，需要布置探针针头与各自的电极焊盘的位置对准。

然而，电子电路的图案已变得更细，其中，电极焊盘已制作得更细并且电极焊盘之间的间隔已变得更小。这需要以窄的间距形成细的接触部分，例如以180μm或更小的间距形成具有100μm或更小的宽度尺寸的接触部分。因此，建议使用各向异性的导电薄片替代探针针头(日本专利No.3038859)。各向异性的导电薄片是一种具有从作为绝缘部分的薄片的一个表面凸出的多个弹性导电部分的薄片，其中可以窄的间距形成非常细的导电部分。

发明内容

然而，当仅仅使用上面描述的各向异性的导电薄片时，因为导电部分以窄的间距形成得细，导致了由导电部分的弹性呈现的高度方向上的小的位移，所以导电部分具有在高度方向的尺寸上的限制。结果，导电部分通过其弹性不能吸收在晶片表面上的许多电极焊盘在高度上的改变，从而引起在导电部分和晶片表面内的电极焊盘之间的不稳定的接触。此外，通过导电部分的弹性不能充分地吸收由于探针板的附接或热膨胀而发生在探针板侧的倾斜和变形，从而导致了在晶片表面内的电极焊盘的不稳定接触。

考虑到上述的观点做出了本发明，并且它的目的是提供一种探针板，其中，与被检查的物体(例如晶片)的接触部分以窄的间距制作得非常细，并且稳定地执行与被检查的物体的接触。

为了达到上述目的，本发明提供了一种用来检查位于其下的被检查物体的电特性的探针板，包括：电路板；和设在电路板和被检查的物体之间的检查触点结构，用来在被检查的物体和电路板之间传导电流，检查触点结构包括：平板状的衬底；和与衬底的上表面和下表面附接的薄片，以使衬底夹在其间，每个薄片包括多个弹性的导电部分和将导电部分互连的绝缘部分，形成导电部分以穿过每个薄片并且从每个薄片的上表面和下表面都突出，衬底被形成为具有多个穿过上表面到达下表面的载流通道，在衬底的两个表面上的薄片的导电部分电连接到相应的衬底的载流通道，在衬底的两个表面上的薄片固定到衬底，并且在衬底的上表面侧上的薄片固定到电路板。

根据本发明，使用每个具有在薄片内形成的多个导电部分的薄片，因此能够获得间距窄的非常细的接触部分。因为薄片附接到衬底的上表面和下表面两者，在下表面侧上的薄片的导电部分同被检查的物体的电极接触起来，从而导电部分的弹性能够吸收例如被检查的物体在高度上的改变。此外，在上表面侧上的薄片的导电部分同电路板的连接端子接触起来，从而导电部分的弹性可吸收整个探针板或电路板的变形和倾斜。特别地，在上表面侧上的薄片固定到电路板并因此可容易地按照电路板的形状更加可靠地吸收电路板的变形和倾斜。因此，在探针板与被检查的物体之间的电接触变得稳定以允许电特性的适当的检查。

探针板的载流通道可在垂直的厚度方向穿过衬底，并且在衬底的两个表面上的薄片的导电部分可以使衬底的载流通道夹在导电部分之间的方式与衬底的各自的相应载流通道的末端部分相接触。

在探针板上表面侧上的薄片的导电部分可被形成为具有比在下表面侧上的薄片的导电部分弱的弹性。

探针板的上表面侧上的薄片可具有附接其上的框架，框架围绕着薄片的外周部分并且容纳薄片，以及可通过框架将上表面侧上的薄片固定到电路板；并且可在衬底外侧的位置将框架固定到电路板。

此外，框架可具有多个延伸到衬底的外侧的挠性板状构件，并且板状构件的外部末端部分可固定到电路板。

可在与板状构件的向外的方向垂直的宽度方向的侧表面上形成凹口。

可在板状构件的外部末端部分形成孔，并且可使用部分进入孔的粘合剂将框架固定到电路板。

此外，可使用弹性的粘合剂将框架固定到电路板。

框架可由具有与被检查的物体相同的热膨胀系数的材料制成。应当注意“具有与被检查的物体相同的热膨胀系数的材料”不但包括与被检查的物体具有完全相同的热膨胀系数的材料，而且包括具有大体上相同的热膨胀系数的材料，例如，在被检查的物体的热膨胀系数±4ppm/K的范围内。

可通过框架将探针板的上表面侧上的薄片固定到衬底。

下表面侧的薄片上可具有另一个附接其上的框架，框架围绕着薄片的外周部分并且容纳薄片，以及可通过另一个框架将下表面侧上的薄片固定到衬底。

可使用弹性的粘合剂将另一个框架固定到衬底。

另一个框架可由具有与被检查的物体相同的热膨胀系数的材料制成。

衬底可由具有与被检查的物体相同的热膨胀系数的材料制成。此外，衬底可为硅衬底。

在衬底的两个表面上的薄片的导电部分和衬底的载流通道可被布置在垂直方向的同一轴上。

可至少在衬底的上表面和下表面中的任何一个上形成连接预定的载流通道的金属线路。

可在下表面侧上的薄片的导电部分的顶端部分上附接与被检查的物体接触起来的锥形的接触器，并且可在支架上容纳接触器以及通过支架将接触器固定到衬底。

当在垂直方向上压缩时，薄片的导电部分可达到能够产生电连续性的状态，并且可在导电部分未压缩不能产生电连续性的状态下，将在上表面侧的薄片固定到衬底和电路板，以及将在下表面侧上的薄片固定到衬底。

根据本发明，稳定地执行被检查的物体的电特性的检查，因此能够确定地检测电子器件的缺陷以改善电子器件的质量。

附图说明

图1是示出了探针器件的示意性的构造的纵剖面的说明性的视图；

图2是示出了检查接触结构的构造的纵剖面的说明性的视图；

图3是第一薄片的平面图；

图4是薄片的结构的说明性的视图；

图5是第二薄片的平面图；

图6是示出了在导电部分与电极焊盘相接触的状态的探针器件的纵剖面的说明性的视图；

图7是形成有凹口的金属框架的板状部分的平面图；

图8是形成有孔的金属框架的板状部分的平面图；

图9是形成有通孔的板状部分的粘结部分和电路板的放大的纵向剖面图；

图10是在其上表面形成有布线图案的硅衬底的平面图；

图11是在其上表面形成有另一布线图案的硅衬底的平面图；以及

图12是具有附接于其上的锥形接触器的检查接触结构的纵剖面的说明性的视图。

具体实施方式

在下文中，将描述本发明的优选的实施例。图1是示出了具有根据该实施例的探针板的探针器件1的示意性的构造的纵向剖面图。

在探针器件1中，例如，提供探针板2和其上安装有作为被检查的物体的晶片W的安装台3。探针板2布置在安装台3之上。探针板2包括以下部件：用来将例如用于检查的电信号传输到安装在安装台3上的晶片W的电路板10；用来支撑电路板10的外周部分的支架11；以及检查接触结构12，该检查接触结构12附接到电路板10的下表面侧并且与晶片W上的电极焊盘U接触起来以在电路板10和晶片W之间传导电流。

例如将电路板10基本上形成为盘状。在电路板10的下表面上，形成多个连接端子10a。

检查接触结构12包括以下部件：例如作为平板形状的衬底的硅衬底20；附接到硅衬底20的上表面的第一薄片21；以及附接到硅衬底20的下表面的第二薄片22。

以薄的例如大约为200μm到大约400μm的正方形平板的形状形成硅衬底20。硅衬底20与晶片W具有相同的热膨胀系数。如图2所示，硅衬底20形成有多个载流通道23，载流通道23从硅衬底20的上表面垂直地穿过硅衬底20到达其下表面。形成的载流通道23与在晶片W上的多个电极焊盘U一一对应。在载流通道23的顶部末端部分形成上部连接端子23a，同时在载流通道23的底部末端部分形成下部连接端子23b。注意，硅衬底20的处理和布线是通过蚀刻技术和光刻技术执行的。

第一薄片21是具有例如总体上如图3所示的正方形形状的弹性橡胶薄片，并且其由密集地布置在薄片表面内的多个导电部分30和将导电部分30互连的绝缘部分31组成。如图2中所示，形成的多个导电部分30与硅衬底20的载流通道23一一对应。绝缘部分31例如由具有绝缘性能和弹性的聚合物形成。如图4中所示，在每一个导电部分30中，例如，导电粒子A密集地填充具有绝缘性能和弹性的聚合物。在其中导电粒子A不相互接触的未压缩状态导电部分30达到不能产生电连续性的状态，并且在导电粒子A互相接触的压缩状态导电部分30达到能够产生电连续性的状态。每个导电部分30形成为正方形的杆状，其垂直地穿过第一薄片21并且从第一薄片21的上表面和下表面两者突出。根据上述的构造，导电部分30在压缩状态时具有导电性并且在垂直方向上具有弹性。例如，第一薄片21的绝缘部分31的厚度T被设置成例如大约100μm，并且形成导电部分30以使其自薄片表面起的高度H大约为30μm，这是绝缘部分31的厚度的0.3倍。形成导电部分30以使其宽度D例如大约为85μm，并且相邻的导电部分30之间的间距P被设置成大约180μm。

如图3中所示，第一薄片21例如被固定到作为围绕其外周部分的框架的金属框架40。金属框架40例如由与晶片W具有相同的热膨胀系数的铁镍合金(Fe-Ni合金)形成。金属框架40具有沿第一薄片21的外周部分的正方形形状的框架状部分40a和从框架状部分40a向外延伸的作为板构件的多个板状部分40b。

如图2中所示，例如使用弹性粘合剂41将金属框架40的框架状部分40a粘结到硅衬底20的外周部分的上表面。在这种情况下，在垂直方向的同一轴上布置和连接第一薄片21的导电部分30和硅衬底20的载流通道23的上部连接端子23a。例如将由硅树脂制成的粘合剂用作粘合剂41。如图3所示，例如，将粘合剂41沿框架状部分40a的外周方向应用于具有一定间隔的多个位置。

如图3中所示，金属框架40的板状部分40b形成为向外伸长的矩形形状并且具有挠性。例如板状部分40b每隔一定间隔附接到框架状部分40a的外周表面上。板状部分40b在水平方向上延伸到硅衬底20的外侧。如图1中所示，例如使用弹性粘合剂42将每个板状部分40b的外部的末端部分粘结到电路板10的下表面。在这种情况下，在垂直方向上的同一轴上布置和连接第一薄片21的导电部分30和电路板10的连接端子10a。例如将由硅树脂制成的粘合剂用作粘合剂42。金属框架40的粘合剂42将整个检查接触结构12固定到电路板10。

在导电部分30处于在垂直方向上未压缩不能产生电连续性的状态中将第一薄片21固定在硅衬底20和电路板10之间。换句话说，当在第一薄片21和电路板10之间以及在第一薄片21和硅衬底20之间保持足够的间隔以防止由于粘合剂41和粘合剂42的固定而压缩导电部分30时，第一薄片21固定到电路板10和硅衬底20。

与第一薄片21具有相同的构造的第二薄片22是一种如图5中所示的总体上为正方形形状的由橡胶制成的薄片，并且其由多个导电部分50和将导电部分50互连的绝缘部分51组成。如图2中所示，形成的多个导电部分50与硅衬底20的载流通道23一一对应。绝缘部分51例如由具有绝缘性能和弹性的聚合物形成。如图4中所示，在每一个导电部分50中，例如，导电粒子A密集地填充具有绝缘特性和弹性的聚合物，在其中导电粒子A不相互接触的未压缩状态中，导电部分50达到不能产生电连续性的状态，并且在其中导电粒子A互相接触的压缩状态中，导电部分50达到能够产生电连续性的状态。每个导电部分50形成为正方形的杆状，其垂直地穿过第二薄片22并且从第二薄片22的上表面和下表面两者突出。根据上述的构造，导电部分50在压缩状态时具有导电性并且在垂直方向上具有弹性。例如，第二薄片22与第一薄片21具有相同的尺寸以使绝缘部分51的厚度T被设置成例如大约100μm，自薄片表面起的导电部分50的高度H形成为大约30μm，导电部分50的宽度D例如大约85μm，并且相邻的导电部分50之间的间距P设置成大约180μm。

如图5中所示，第二薄片22例如固定到作为围绕其外周部分的另一个框架的金属框架55。金属框架55例如由与晶片W具有相同的热膨胀系数的铁镍合金(Fe-Ni合金)形成。金属框架55具有沿第二薄片22的外周部分的正方形的框架形状。

如图2中所示，例如使用弹性粘合剂56将金属框架55粘结到硅衬底20的外周部分的下表面。在这种情况下，在垂直方向的同一轴上布置和连接第二薄片22的导电部分50和硅衬底20的载流通道23的下部连接端子23b。例如将由硅树脂制成的粘合剂用作粘合剂56。例如，如图5中所示，将粘合剂56沿金属框架55的外周方向应用于具有一定间隔的多个位置。

使用粘合剂56将第二薄片22固定到硅衬底20，以使导电部分50处于在垂直方向上未压缩不能够产生电连续性的状态。换句话说，当在第二薄片22和硅衬底20之间保持足够的间隔以防止由于粘合剂56的固定而压缩导电部分50时，第二薄片22固定到硅衬底20。

此外，第一薄片21的导电部分30被形成为具有较弱的弹性以与第二薄片22的导电部分50相比更软。这可通过改变导电部分30的聚合物的弹性或在聚合物中的导电粒子A的密度实现。这使得即使当在第一薄片21上施加一个较小的负荷时，导电部分30也充分地收缩以确保导电部分30的大变形量。

安装台3设定成例如可水平地和垂直地移动，以能够在三维方向上移动安装于其上的晶片W。

接下来，将描述如上文所述构造的探针器件1的操作。首先，如图6中所示，当在安装台3上安装晶片W时，通过安装台3升起晶片W以使晶片W从下面压住检查接触结构12。在这种情况下，在晶片表面上的电极焊盘U压住并且与第二薄片22的相应的导电部分50达成接触。这种压力在垂直方向上压缩第二薄片22的导电部分50和第一薄片21的导电部分30使之进入能够产生电连续性的状态。然后依次通过检查接触结构12中的第一薄片21的导电结构30、硅衬底20的载流通道23以及第二薄片22的导电结构50，将用于检查的电信号从电路板10发送到电极焊盘U，以检查晶片W上的电路的电特性。

根据上述的实施例，在硅衬底20的上表面和下表面分别地放置第一薄片21和第二薄片22，并且在探针板2中，下表面侧的第二薄片22的导电部分50与晶片W上的电极焊盘U达成接触，从而能够实现具有180μm或更小的间距的100μm或更小的细的接触部分。实现了具有窄的间距的这种细的接触部分，并且第二薄片22的导电部分50能通过使用其弹性而吸收在晶片W上的电极焊盘U在高度上的变化。此外，在硅衬底20的上表面侧的第一薄片21的导电部分30能够通过使用其弹性吸收电路板10的变形和倾斜。特别地，因为第一薄片21固定到电路板10，所以导电部分30能够精确地按照电路板10的形状充分地并且无误地吸收电路板10的变形。这因此在晶片表面内的多个电极焊盘U和电路板10之间确保了稳定的电接触，从而能够适当地并且稳定地执行晶片W的电特性的检查。

当通过晶片W从下面按压检查接触结构12时，对第二薄片22的导电部分50和第一薄片21的导电部分30施压并将其压缩。在这种情况下，导电部分50被直接地通过晶片W按压并且因此通过一个较大的力被按压。导电部分30被通过第二薄片22和硅衬底20按压并且因此通过一个较小的力被按压。在这种条件下，在这个实施例中，上侧的第一薄片21的导电部分30被形成为具有较弱的弹性以与下侧的第二薄片22的导电部分50相比更软，因此当通过晶片W从下面按压它们时，上侧的导电部分30也充分地缩短。结果，通过第二薄片22和第一薄片21的合作，上侧的导电部分30和下侧的导电部分50以平衡的方式缩短以确保足够的收缩距离。因此，第二薄片22能充分地吸收电极焊盘U在高度上的变化，并且第一薄片21能充分地吸收电路板10的变形与倾斜。此外，充分地向下按压第一薄片21的导电部分30，从而确保导电部分30本身的电连续性以改善电特性检查的可靠性。

在上述的实施例中，通过硅衬底20外侧的金属框架40将第一薄片21固定到电路板10上，从而当通过晶片W从下面按压检查接触结构12时，检查接触结构12以硅衬底20外侧的固定的末端作为支撑点垂直地移动。在这种情况下，与其中固定点位于硅衬底20上的情况不同，不存在硅衬底20以及附接在硅衬底20上的第一薄片21和第二薄片22变形的可能性，并且位于检查接触结构12中间的第一薄片21、硅衬底20以及第二薄片22能够在保持其水平状态的同时垂直地平行移动。这在晶片内的多个电极焊盘U和检查接触结构12之间以及在检查接触结构12和电路板10之间产生了稳定的电连接。此外，向外远离中心部分的检查接触结构12的固定的末端增加了可挠性和可塑性以克服例如电路板10和晶片W的大的变形、突出以及凹陷。

此外，金属框架40具有多个板状部分40b，板状部分40b的外部的末端部分固定到电路板10，因而增加了金属框架40的可挠性从而进一步改善了检查接触结构12的可塑性，因此更加灵活地克服了电路板10和晶片W的变形、突出以及凹陷。

因为使用弹性的粘合剂42将金属框架40粘结到电路板10，所以即使当电路板10在水平方向上热膨胀和收缩时，也能够保持金属框架40和电路板10之间的粘合。

金属框架40和金属框架55由具有与晶片W相同的热膨胀系数的材料制成，因此如果晶片W在水平方向上热膨胀和收缩，那么金属框架40和55也以相似的方式热膨胀和收缩。因此，在金属框架40和55上打孔(holed)的第一薄片21和第二薄片22相似地膨胀和收缩以防止导电部分30和50以及电极焊盘U之间的位置的偏移。

硅衬底20同样由具有与晶片W相同的热膨胀系数的材料制成，以防止硅衬底20的载流通道23和电极焊盘U或导电部分30或50之间的位置的偏移。此外，由于是硅衬底20，因此可以通过光刻技术和蚀刻技术以高的位置精度微制造硅衬底20，并能够形成具有间距窄、载流通道23细的硅衬底20。另外，在硅衬底20的情况下，可确保固定第一薄片21和第二薄片22的强度而不会变形。

使用弹性的粘合剂41和56将第一薄片21和第二薄片22粘结到硅衬底20，从而即使当硅衬底20例如在水平方向上热膨胀和收缩时，也可保持硅衬底20和薄片21以及22之间的粘合。

第一薄片21的导电部分30、第二薄片22的导电部分50以及硅衬底20的载流通道23被布置在垂直方向上的同一轴上，因此当通过晶片W上的电极焊盘U从下面按压第二薄片22的导电部分50时，只有在相同的轴上的相对的应力从上面和下面起作用但是没有弯曲力矩作用于硅衬底20，结果防止了硅衬底20的变形和破损。

根据上述的实施例，在未压缩不能产生电连续性的状态中，第一薄片21的导电部分30固定到硅衬底20和电路板10，以及第二薄片22的导电部分50固定到硅衬底20，因此只有在通过晶片W按压它们进入压缩状态之后，它们才能够达到电连续性。因此，与将导电部分30和50在压缩状态中固定到硅衬底20和电路板10的情况不同，多个导电部分30和50中的任一个中均未发生接触故障，从而在检查期间，导电部分30以及50和硅衬底20以及电路板10之间导致稳定的接触。结果，能够稳定地执行晶片W的电特性的检查。

如图7中所示，在上述的实施例中描述的金属框架40的板状部分40b可在板状部分40b的宽度方向上的侧表面上形成有凹口60。在板状部分40b的末端部分(在框架状部分40a和第一薄片21的一侧)应用粘合剂42的位置的内侧形成凹口部分60。在板状部分40b的两个侧表面上都形成有凹口60以彼此相对。在这种情况下，板状部分40b具有一个减薄的部分以使金属框架40容易弯曲，结果进一步改善了检查接触结构12的可挠性进而更加容易地克服了电路板10和晶片W的变形、突出以及凹陷。

此外，如图8和图9中所示，可能在板状部分40b的末端部分形成在厚度方向上的多个通孔61，因此部分粘合剂42填充通孔61。在这种情况下，能增加粘合剂42和板状部分40b之间的接触面积从而改善板状部分40b和电路板10之间的粘合强度。因此，即使检查接触结构12粘结到在硅衬底20外的电路板10并且一个大的负荷被施加到那个粘结部分，检查接触结构12也决不由于粘结部分的破损而脱落。

例如，可通过光刻技术，在上述的实施例中的硅衬底20的上表面和下表面中的至少一个上形成一个预定的布线图案，其中通过金属线路连接预定的连接端子。例如，如图10所示，在硅衬底20的上表面上，个别的上部连接端子23a可使用金属线70相互连接，或如图11中所示，在预定方向的直线上的上部连接端子23a可使用金属线70相互连接以形成平行的连接线。在这种情况下，根据晶片W上的电子电路的图案，例如与相互连接的上部连接端子23a相对应的多个导电部分30可用于检查相同的电极焊盘U。在这种情况下，因为使用多个导电部分30执行一个电极焊盘U的检查，所以更加可靠地执行检查。此外，可根据电子电路的图案创建在硅衬底20上的上部连接端子23a的连接布线图案，从而可以比改变在电路板10内的布线图案相对更容易地形成布线图案，并且可以适当地处理电子电路的每一个图案。注意，可形成如下的布线图案，其中个别的下部连接端子23b在硅衬底20的下表面上相互连接。

用来与晶片W上的电极焊盘U接触的接触器可附接到在上述的实施例中描述的第二薄片22的导电部分50的顶端部分。在这种情况下，如图12中所示，例如，多个具有锋利的尖端的锥形的接触器80布置成与导电部分50对应并且通过支架81支撑。接触器80例如由导电金属制成。支架81形成为平板状并且由绝缘材料制成。通过支撑构件82将支架81的外周部分支撑在硅衬底20的下表面上，并且在未施压状态中接触器80的顶部末端表面邻接导电部分50的底部表面。为了检查晶片W上的电路的电特性，在晶片W上的电极焊盘U压住接触器80的尖端部分，从而来自电路板10的电信号通过接触器80供应到电极焊盘U。在这种情况下，接触器80和电极焊盘U之间的接触压力足够大以确保更高的接触的稳定性。此外，因为导电部分50不是与电极焊盘U直接接触，所以可防止导电部分50的磨损和破损。

在上文中已经参照附图描述了本发明的优选的实施例，但是本发明并不局限于实施例。应当理解在如权利要求中提出的精神的范围内，各种改变和变形对本领域技术人员将是显而易见的，并且它们应当同样被本发明的技术范围所覆盖。例如，在上述的实施例中，通过粘合剂42产生第一薄片21和电路板10之间的固定，但是不局限于此并且可通过例如螺栓的固定构件执行。此外，虽然按照上述的实施例中的位置，固定第一薄片21和硅衬底20的粘合剂41以及固定第二薄片22和硅衬底20的粘合剂56垂直地彼此相对且硅衬底介于其间，但是它们可布置在相互不同的位置上。此外，能够适当地选择在上述的实施例中描述的第一薄片21和第二薄片22的导电部分30和50的任何形状、数量以及排列。例如，导电部分30和50的形状不局限于正方形的杆状而是可为圆柱状。此外，硅衬底20的载流通道23的形状、数量以及排列不局限于上述的实施例中的那些，而是也可适当地选择。此外，导电部分30、导电部分50以及载流通道23的数量可不一致。此外，构成检查接触结构12的衬底不局限于硅衬底，而是可为例如有机衬底、二氧化硅衬底以及玻璃衬底等可经受蚀刻处理的衬底。此外，本发明也可适用于被检查的物体是除了晶片W以外的衬底的情况，例如FPD(平板显示器)或类似物。

Claims (19)

1.一种用来检查位于探针板下面的被检查物体的电特性的探针板，包括：

电路板；和

设在所述电路板和所述被检查物体之间的检查接触结构，用来在所述被检查物体和所述电路板之间传导电流，

所述检查接触结构包括：

具有平板形状的衬底；和

附接到所述衬底的上表面和下表面两者的薄片，所述衬底夹在所述薄片之间，所述薄片中的每一个都包括多个弹性的导电部分和与所述导电部分互连的绝缘部分，

形成的所述导电部分穿过所述每个薄片并且从所述每个薄片的上表面和下表面两者突出，

形成的所述衬底具有多个穿过上表面到达下表面的载流通道，

在所述衬底的两个表面上的所述薄片的所述导电部分电连接到所述衬底的相应的载流通道，

在所述衬底的两个表面上的所述薄片固定到所述衬底，并且

在所述衬底的上表面侧上的所述薄片固定到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的探针板，

其中在垂直的厚度方向上所述载流通道穿过所述衬底，并且

其中在所述衬底的两个表面上的所述薄片的所述导电部分以使所述衬底的所述载流通道夹在中间的方式与所述衬底的所述各个相应的载流通道的末端部分接触。

3.根据权利要求1所述的探针板，

其中形成在上表面侧上的所述薄片的所述导电部分比在下表面侧上的所述薄片的所述导电部分的弹性弱。

4.根据权利要求1所述的探针板，

其中在上表面侧上的所述薄片具有附接于其上的框架，所述框架围绕所述薄片的外周部分并且容纳所述薄片，并且在上表面侧上的所述薄片通过所述框架固定到所述电路板；并且

其中所述框架在所述衬底的外侧的位置固定到所述电路板。

5.根据权利要求4所述的探针板，

其中所述框架具有多个延伸到所述衬底的外侧的挠性板状构件，并且

其中所述板状构件的外部的末端部分固定到所述电路板。

6.根据权利要求5所述的探针板，

其中在与所述板状构件的向外的方向垂直的宽度方向的侧表面中形成凹口。

7.根据权利要求5所述的探针板，

其中在所述板状构件的外部的末端部分形成孔，并且使用部分进入孔的粘合剂将所述框架固定到所述电路板。

8.根据权利要求4所述的探针板，

其中使用弹性的粘合剂将所述框架固定到所述电路板。

9.根据权利要求4所述的探针板，

其中所述框架由具有与被检查物体相同的热膨胀系数的材料制成。

10.根据权利要求4所述的探针板，

其中通过所述框架将在上表面侧上的所述薄片固定到所述衬底。

11.根据权利要求1所述的探针板，

其中在下表面侧上的所述薄片具有附接于其上的另一个框架，所述框架围绕所述薄片的外周部分并且容纳所述薄片，以及通过所述另一个框架将在下表面侧上的所述薄片固定到所述衬底。

12.根据权利要求11所述的探针板，

其中使用弹性的粘合剂将所述另一个框架固定到所述衬底。

13.根据权利要求11所述的探针板，

其中所述另一个框架由具有与被检查物体相同的热膨胀系数的材料制成。

14.根据权利要求1所述的探针板，

其中所述衬底由具有与被检查物体相同的热膨胀系数的材料制成。

15.根据权利要求14所述的探针板，

其中所述衬底为硅衬底。

16.根据权利要求1所述的探针板，

其中在垂直方向上的同一轴上布置在所述衬底的两个表面上的所述薄片的所述导电部分以及所述衬底的所述载流通道。

17.根据权利要求1所述的探针板，

其中在所述衬底的上表面和下表面的至少一个上形成连接预定的载流通道的金属线路。

18.根据权利要求1所述的探针板，

其中与被检查物体接触起来的锥形的接触器附接到在下表面侧上的所述薄片的所述导电部分的顶端部分，并且

其中所述接触器被容纳在支架上并且通过所述支架固定到所述衬底。

19.根据权利要求1所述的探针板，

其中当在垂直方向上压缩时，所述薄片的所述导电部分达到能够产生电连续性的状态，并且

其中在所述导电部分未压缩不能产生电连续性的状态下，将在上表面侧的所述薄片固定到所述衬底和所述电路板，以及将在下表面侧上的所述薄片固定到所述衬底。

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