JP2000321303A - プローブカード及びコンタクタ - Google Patents
プローブカード及びコンタクタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のプローブカードのようにポゴピンが接続
手段として用いられている場合には、基板に孔を設けて
ポゴピンを装着しなくてはならないため、多ピン化が進
めば進むほどポゴピンの装着に多くの労力を必要とし、
しかも配線の関係上、レイアウトの自由度に欠ける難点
があった。 【解決手段】 本発明のプロービングカード１００は、
上面がテスタ側に接続されるメインボード１０と、この
メインボード１０の下面に形成された配線端子１３群に
対応して上面に形成された第１接続端子２１群を下面で
縮小して第２接続端子２２群として変換する変換ボード
２０と、この変換ボード２０の第２接続端子２２群に接
続されたコンタクタ３０とを備え、配線端子１３群の各
配線端子１３それぞれに略Ｖ字状の板バネ端子１１を接
続したことを特徴とする。
手段として用いられている場合には、基板に孔を設けて
ポゴピンを装着しなくてはならないため、多ピン化が進
めば進むほどポゴピンの装着に多くの労力を必要とし、
しかも配線の関係上、レイアウトの自由度に欠ける難点
があった。 【解決手段】 本発明のプロービングカード１００は、
上面がテスタ側に接続されるメインボード１０と、この
メインボード１０の下面に形成された配線端子１３群に
対応して上面に形成された第１接続端子２１群を下面で
縮小して第２接続端子２２群として変換する変換ボード
２０と、この変換ボード２０の第２接続端子２２群に接
続されたコンタクタ３０とを備え、配線端子１３群の各
配線端子１３それぞれに略Ｖ字状の板バネ端子１１を接
続したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プロービングカー
ド及びコンタクタに関する。
ド及びコンタクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブカードは、例えば、プリ
ント配線基板からなるメインボードと、このメインボー
ドの中央に形成された孔に取り付けられた支持枠と、こ
の支持枠により片持ち支持された、タングステン針等か
らなるプローブとを備え、プローブ装置に装着して用い
られる。プローブカードはプローブ端子が半導体ウエハ
等の被検査体の検査用電極と接触し、被検査体の電気的
特性検査を行っている。
ント配線基板からなるメインボードと、このメインボー
ドの中央に形成された孔に取り付けられた支持枠と、こ
の支持枠により片持ち支持された、タングステン針等か
らなるプローブとを備え、プローブ装置に装着して用い
られる。プローブカードはプローブ端子が半導体ウエハ
等の被検査体の検査用電極と接触し、被検査体の電気的
特性検査を行っている。
【０００３】一方、半導体製造装置の性能が飛躍的に向
上しつつある現在、被検査体は高集積化して検査用電極
が著しく増え、狭ピッチ化している。高集積化に対して
はプローブの多ピン化を促進する必要があるが、従来の
片持ちタイプのプローブカードでは構造的に今後の多ピ
ン化、狭ピッチ化には十分対応しきれない。そのため、
例えばセラミックス基板にプローブ端子を設けたコンタ
クタが開発され、このコンタクタにより多ピン化、狭ピ
ッチ化を実現しつつある。また、コンタクタとメインボ
ードとの接続にはポゴピン等の接続手段が用いられてい
る。
上しつつある現在、被検査体は高集積化して検査用電極
が著しく増え、狭ピッチ化している。高集積化に対して
はプローブの多ピン化を促進する必要があるが、従来の
片持ちタイプのプローブカードでは構造的に今後の多ピ
ン化、狭ピッチ化には十分対応しきれない。そのため、
例えばセラミックス基板にプローブ端子を設けたコンタ
クタが開発され、このコンタクタにより多ピン化、狭ピ
ッチ化を実現しつつある。また、コンタクタとメインボ
ードとの接続にはポゴピン等の接続手段が用いられてい
る。
【０００４】また、最近のＩＣチップの超高集積化に伴
って実装技術が著しく進歩し、チップスケールパッケー
ジ（ＣＳＰ）の時代に入りつつある。そして、ＩＣチッ
プの接続に例えば半田バンプが使用され、ＩＣチップの
検査を行う時には半田バンプを介してプローブ検査を行
っている。
って実装技術が著しく進歩し、チップスケールパッケー
ジ（ＣＳＰ）の時代に入りつつある。そして、ＩＣチッ
プの接続に例えば半田バンプが使用され、ＩＣチップの
検査を行う時には半田バンプを介してプローブ検査を行
っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードのようにポゴピンが接続手段として用い
られている場合には、コンタクタの多ピン化、狭ピッチ
化に対応してポゴピンを小型化することである程度の狭
ピッチ化を促進することができるが、ポゴピンは基板に
孔を設けて装着しなくてはならないため、多ピン化が進
めば進むほどポゴピンの装着に多くの労力を必要とし、
しかも配線の関係上、レイアウトの自由度に欠ける難点
があった。例えば、多ピン化に対応させてポゴピンを一
部に集約して配置しようとしても配線の都合上実質的に
はそのようなレイアウトを行うことは困難であった。し
かも、ポゴピン自体に弾力を付与するには最小限の長さ
のコイルスプリングが必要になるが、この場合にはコイ
ルスプリングの抵抗値を下げるには限界があり、今後の
信号処理の高速化に対して十分に対応しきれないという
課題がある。
プローブカードのようにポゴピンが接続手段として用い
られている場合には、コンタクタの多ピン化、狭ピッチ
化に対応してポゴピンを小型化することである程度の狭
ピッチ化を促進することができるが、ポゴピンは基板に
孔を設けて装着しなくてはならないため、多ピン化が進
めば進むほどポゴピンの装着に多くの労力を必要とし、
しかも配線の関係上、レイアウトの自由度に欠ける難点
があった。例えば、多ピン化に対応させてポゴピンを一
部に集約して配置しようとしても配線の都合上実質的に
はそのようなレイアウトを行うことは困難であった。し
かも、ポゴピン自体に弾力を付与するには最小限の長さ
のコイルスプリングが必要になるが、この場合にはコイ
ルスプリングの抵抗値を下げるには限界があり、今後の
信号処理の高速化に対して十分に対応しきれないという
課題がある。
【０００６】また、従来のコンタクタを用いて半田バン
プを介してプローブ検査を行う場合には、図５に示すよ
うにプローブ端子１は先端の平坦面で半田バンプＬに接
触して導通を図っているため、プローブ端子１先端の平
坦面に半田バンプＬの半田屑Ｌ’が付着し易く、付着し
た半田屑Ｌ’が導通不良を招くという課題があった。
プを介してプローブ検査を行う場合には、図５に示すよ
うにプローブ端子１は先端の平坦面で半田バンプＬに接
触して導通を図っているため、プローブ端子１先端の平
坦面に半田バンプＬの半田屑Ｌ’が付着し易く、付着し
た半田屑Ｌ’が導通不良を招くという課題があった。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、コンタクタの多ピン化、狭ピッチ化に対応
させてメインボード等の接続用基板の配線端子群のレイ
アウトの自由度を高めることができると共に処理速度の
高速化した被検査体についても確実に電気的特性検査を
行うことができるプローブカードを提供することを目的
としている。また、半田バンプを介して行われる検査で
あっても導通不良を生じることなく検査を行うことがで
きるコンタクタを併せて提供するものである。
れたもので、コンタクタの多ピン化、狭ピッチ化に対応
させてメインボード等の接続用基板の配線端子群のレイ
アウトの自由度を高めることができると共に処理速度の
高速化した被検査体についても確実に電気的特性検査を
行うことができるプローブカードを提供することを目的
としている。また、半田バンプを介して行われる検査で
あっても導通不良を生じることなく検査を行うことがで
きるコンタクタを併せて提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブカードは、片面がテスタ側に接続される接続
用基板と、この接続用基板の他面に設けられた接続用端
子群に対応して片面に形成された第１接続端子群を他面
で縮小した第２接続端子群として変換する変換用基板
と、この変換用基板の第２接続端子群に接続されたコン
タクタとを備え、上記配線端子群の各配線端子それぞれ
に略Ｖ字状の板バネ端子を接続したことを特徴とするも
のである。
のプローブカードは、片面がテスタ側に接続される接続
用基板と、この接続用基板の他面に設けられた接続用端
子群に対応して片面に形成された第１接続端子群を他面
で縮小した第２接続端子群として変換する変換用基板
と、この変換用基板の第２接続端子群に接続されたコン
タクタとを備え、上記配線端子群の各配線端子それぞれ
に略Ｖ字状の板バネ端子を接続したことを特徴とするも
のである。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
カードは、請求項１に記載の発明において、上記板バネ
端子を着脱可能に取り付けたことを特徴とするものであ
る。
カードは、請求項１に記載の発明において、上記板バネ
端子を着脱可能に取り付けたことを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記板バネ端子を上記接続用基板の一部に集約して
配置したことを特徴とするものである。
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記板バネ端子を上記接続用基板の一部に集約して
配置したことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
カードは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の
発明において、上記プローブ端子の先端に上記半田バン
プに切り込むブレード部を設けたことを特徴とするもの
である。
カードは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の
発明において、上記プローブ端子の先端に上記半田バン
プに切り込むブレード部を設けたことを特徴とするもの
である。
【００１２】また、本発明の請求項５に記載のプローブ
カードは、請求項４に記載の発明において、上記ブレー
ド部の刃先に逃げ角を設けたことを特徴とするものであ
る。
カードは、請求項４に記載の発明において、上記ブレー
ド部の刃先に逃げ角を設けたことを特徴とするものであ
る。
【００１３】また、本発明の請求項６に記載のコンタク
タは、プローブ端子で半田バンプに接触して被検査体の
電気的特性検査を行う際に用いられるコンタクタにおい
て、上記プローブ端子の先端に上記半田バンプに切り込
むブレード部を設けたことを特徴とするものである。
タは、プローブ端子で半田バンプに接触して被検査体の
電気的特性検査を行う際に用いられるコンタクタにおい
て、上記プローブ端子の先端に上記半田バンプに切り込
むブレード部を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項７に記載のコンタク
タは、請求項５に記載の発明において、上記ブレード部
の刃先に逃げ角を設けたことを特徴とするものである。
タは、請求項５に記載の発明において、上記ブレード部
の刃先に逃げ角を設けたことを特徴とするものである。
【００１５】
【発明に実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。図１は本実施形態のプロ
ーブカードを示す模式図である。図１に示すプローブカ
ード１００は、テスタ（図示せず）側のポゴピンＰが接
触する接触端子（図示せず）が上面の周囲にリング状に
複数列に渡って配列されたメインボード１０と、このメ
インボード１０の下面中央領域に例えばマトリックス状
に配列された複数の接続用端子１１とそれぞれ接触する
複数の第１接続端子２１が上面に形成された変換ボード
２０と、変換ボード２０の下面中央領域にマトリックス
状に配列された複数の第２接続端子２２とそれぞれ接触
する端子が上面に形成されたコンタクタ３０とを備え、
コンタクタ３０の下面にマトリックス状に配列されたプ
ローブ端子３１が被検査体であるウエハＷの検査用電極
と電気的に接触し、その電気的特性検査を行うようにな
っている。尚、４０はメインボード２０上面の接触端子
とプローブ端子３１間で検査信号のノイズを除去するコ
ンデンサ類で、プローブ端子から最短距離に装着されて
いる。また、４１、４２はそれぞれスペーサである。
に基づいて本発明を説明する。図１は本実施形態のプロ
ーブカードを示す模式図である。図１に示すプローブカ
ード１００は、テスタ（図示せず）側のポゴピンＰが接
触する接触端子（図示せず）が上面の周囲にリング状に
複数列に渡って配列されたメインボード１０と、このメ
インボード１０の下面中央領域に例えばマトリックス状
に配列された複数の接続用端子１１とそれぞれ接触する
複数の第１接続端子２１が上面に形成された変換ボード
２０と、変換ボード２０の下面中央領域にマトリックス
状に配列された複数の第２接続端子２２とそれぞれ接触
する端子が上面に形成されたコンタクタ３０とを備え、
コンタクタ３０の下面にマトリックス状に配列されたプ
ローブ端子３１が被検査体であるウエハＷの検査用電極
と電気的に接触し、その電気的特性検査を行うようにな
っている。尚、４０はメインボード２０上面の接触端子
とプローブ端子３１間で検査信号のノイズを除去するコ
ンデンサ類で、プローブ端子から最短距離に装着されて
いる。また、４１、４２はそれぞれスペーサである。
【００１６】而して、本実施形態におけるメインボード
１０は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、多層配線
構造のプリント配線基板１２と、このプリント配線基板
１２の下面に配列された複数の配線端子１３と、これら
の各配線端子１３をガイド孔１４Ａを介してそれぞれ露
呈させて下面を被覆するガイドシート１４と、このガイ
ドシート１４の各ガイド孔１４Ａにそれぞれ装着された
接続用端子１１とを備えている。そして、接続用端子１
１は同図に示すように略Ｖ字状で両端から水平に延びる
鍔部を有する板バネ端子として形成され、鍔部でガイド
孔１４Ａ内で保持され、ガイド孔１４Ａから外れないよ
うになっている。以下では接続用端子１１を板バネ端子
１１として説明する。ガイド孔１４Ａ内に装着された板
バネ端子１１が配線端子１３と電気的に接続されてい
る。また、メインボード１０の上面には補強部材１５が
固定され、メインボード１０の熱変形を防止している。
そして、補強部材１５の外側にポゴピンＰと接触する接
触端子が上述のようにリング状に配列されている。
１０は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、多層配線
構造のプリント配線基板１２と、このプリント配線基板
１２の下面に配列された複数の配線端子１３と、これら
の各配線端子１３をガイド孔１４Ａを介してそれぞれ露
呈させて下面を被覆するガイドシート１４と、このガイ
ドシート１４の各ガイド孔１４Ａにそれぞれ装着された
接続用端子１１とを備えている。そして、接続用端子１
１は同図に示すように略Ｖ字状で両端から水平に延びる
鍔部を有する板バネ端子として形成され、鍔部でガイド
孔１４Ａ内で保持され、ガイド孔１４Ａから外れないよ
うになっている。以下では接続用端子１１を板バネ端子
１１として説明する。ガイド孔１４Ａ内に装着された板
バネ端子１１が配線端子１３と電気的に接続されてい
る。また、メインボード１０の上面には補強部材１５が
固定され、メインボード１０の熱変形を防止している。
そして、補強部材１５の外側にポゴピンＰと接触する接
触端子が上述のようにリング状に配列されている。
【００１７】上記板バネ端子１１はバネ力のある導電性
金属であれば特に制限されないが、例えばベリリウム−
銅合金や金が好ましい。板バネ端子１１の板厚は、例え
ば１０〜３０μｍが好ましく、その板幅は４０〜６０μ
ｍが好ましく、その高さは配線端子１３面を基準とすれ
ば例えば１〜３ｍｍが好ましい。ガイドシート１４は絶
縁性のシートであれば特に制限されないが、例えばポリ
イミドフィルム等のプラスチックフィルムが好ましい。
ガイド孔１４Ａの直径は変換ボード２０の第１接続端子
２１の大きさによって異なるが、例えば０．１〜０．４
ｍｍ程度に設定することができる。
金属であれば特に制限されないが、例えばベリリウム−
銅合金や金が好ましい。板バネ端子１１の板厚は、例え
ば１０〜３０μｍが好ましく、その板幅は４０〜６０μ
ｍが好ましく、その高さは配線端子１３面を基準とすれ
ば例えば１〜３ｍｍが好ましい。ガイドシート１４は絶
縁性のシートであれば特に制限されないが、例えばポリ
イミドフィルム等のプラスチックフィルムが好ましい。
ガイド孔１４Ａの直径は変換ボード２０の第１接続端子
２１の大きさによって異なるが、例えば０．１〜０．４
ｍｍ程度に設定することができる。
【００１８】上記板バネ端子１１をプリント配線基板１
２に装着する場合には、予めガイドシート１４のガイド
孔１４Ａに板バネ端子１１を差し込むだけで簡単且つ誤
りなく装着することができ、しかも配線端子１３と電気
的に接続される。また、板バネ端子１１を変換ボード２
０のマトリックス状配列の第１接続端子２１に対応させ
て自由に配列して取り付けることができ、しかも板バネ
端子１１自体の抵抗値も小さく抵抗値を最小限に抑制す
ることができ、ＩＣチップ等の被検査体の高速化に対応
した検査を行うことができる。更に、板バネ端子１１は
構造が極めた簡単なため、製造コストの低減を実現する
ことができる。板バネ端子１１に代えてポゴピンを使え
ば、前述したようにポゴピンの構造が複雑でスプリング
コイルによる抵抗値が大きいため、端子の製造コストが
高くなるばかりでなく、装着にもより多くの労力が必要
になり、結果的にプローブカード１００の製造コストが
高くなる。
２に装着する場合には、予めガイドシート１４のガイド
孔１４Ａに板バネ端子１１を差し込むだけで簡単且つ誤
りなく装着することができ、しかも配線端子１３と電気
的に接続される。また、板バネ端子１１を変換ボード２
０のマトリックス状配列の第１接続端子２１に対応させ
て自由に配列して取り付けることができ、しかも板バネ
端子１１自体の抵抗値も小さく抵抗値を最小限に抑制す
ることができ、ＩＣチップ等の被検査体の高速化に対応
した検査を行うことができる。更に、板バネ端子１１は
構造が極めた簡単なため、製造コストの低減を実現する
ことができる。板バネ端子１１に代えてポゴピンを使え
ば、前述したようにポゴピンの構造が複雑でスプリング
コイルによる抵抗値が大きいため、端子の製造コストが
高くなるばかりでなく、装着にもより多くの労力が必要
になり、結果的にプローブカード１００の製造コストが
高くなる。
【００１９】例えば図３はメインボード１０の一部を拡
大して示す平面図である。この場合には板バネ端子１１
が０．６ｍｍピッチで配列され、ガイド孔１４Ａの直径
が０．３〜０．４ｍｍに設定されたものである。そし
て、変換ボード２０の上面にはこの板バネ端子１１と同
一ピッチ配列で第１接続端子２１が配列されている。そ
して、変換ボード２０の下面中央領域には上面の第１接
続端子２１が縮小変換された第２接続端子２２がマトリ
ックス状に配列されている（図１参照）。下面の第２接
続端子２２は例えば８０μｍピッチでコンタクタ３０の
プローブ端子３１の配列と同一のピッチで配列されてい
る。従って、変換ボード２０は、メインボード１０とコ
ンタクタ３０を接続するために、メインボード１０のバ
ネ端子１１のレイアウトをコンタクタ３０のプローブ端
子３１に対応するレイアウトに縮小変換する機能を有し
ている。
大して示す平面図である。この場合には板バネ端子１１
が０．６ｍｍピッチで配列され、ガイド孔１４Ａの直径
が０．３〜０．４ｍｍに設定されたものである。そし
て、変換ボード２０の上面にはこの板バネ端子１１と同
一ピッチ配列で第１接続端子２１が配列されている。そ
して、変換ボード２０の下面中央領域には上面の第１接
続端子２１が縮小変換された第２接続端子２２がマトリ
ックス状に配列されている（図１参照）。下面の第２接
続端子２２は例えば８０μｍピッチでコンタクタ３０の
プローブ端子３１の配列と同一のピッチで配列されてい
る。従って、変換ボード２０は、メインボード１０とコ
ンタクタ３０を接続するために、メインボード１０のバ
ネ端子１１のレイアウトをコンタクタ３０のプローブ端
子３１に対応するレイアウトに縮小変換する機能を有し
ている。
【００２０】次に、図２の（ａ）、（ｂ）を参照しなが
らメインボード１０の機能について説明する。プローブ
カード１００を組み立てる際に、メインボード１０と変
換ボード２０の間にスペーサ４１を介在させ、締結部材
（例えば止めネジ）を介して変換ボード２０をメインボ
ード１０の下面に接合すると、まず図２の（ａ）に示す
ように板バネ端子１１の先端が変換ボード２０の第１接
続端子２１に当接する。次いで、変換ボード２０を締結
部材で徐々に締め付けると、変換ボード２０は板バネ端
子１１のバネ力に抗して徐々に圧縮されて締め付けら
れ、最終的には板バネ端子１１が同図の（ｂ）に示すよ
うに左右に膨らんだ状態でメインボード１０の裏面に接
合される。尚、スペーサ４１は板バネ端子１１のメイン
ボード１０（正確にはガイドシート１４）からの突出空
間を設けるために設けられている。
らメインボード１０の機能について説明する。プローブ
カード１００を組み立てる際に、メインボード１０と変
換ボード２０の間にスペーサ４１を介在させ、締結部材
（例えば止めネジ）を介して変換ボード２０をメインボ
ード１０の下面に接合すると、まず図２の（ａ）に示す
ように板バネ端子１１の先端が変換ボード２０の第１接
続端子２１に当接する。次いで、変換ボード２０を締結
部材で徐々に締め付けると、変換ボード２０は板バネ端
子１１のバネ力に抗して徐々に圧縮されて締め付けら
れ、最終的には板バネ端子１１が同図の（ｂ）に示すよ
うに左右に膨らんだ状態でメインボード１０の裏面に接
合される。尚、スペーサ４１は板バネ端子１１のメイン
ボード１０（正確にはガイドシート１４）からの突出空
間を設けるために設けられている。
【００２１】また、図４の（ａ）、（ｂ）はＩＣチップ
の半田バンプと接触させて検査を行うコンタクタ３０の
プローブ端子３１の先端部分をそれぞれ拡大して示す模
式図である。図４の（ａ）、（ｂ）に示すようにコンタ
クタ３０のプローブ端子３１の先端にはブレード部３２
が形成され、このブレード部３２が半田バンプＬ内に切
り込み、プローブ端子３１と半導体ウエハ間の導通を図
るようになっている。
の半田バンプと接触させて検査を行うコンタクタ３０の
プローブ端子３１の先端部分をそれぞれ拡大して示す模
式図である。図４の（ａ）、（ｂ）に示すようにコンタ
クタ３０のプローブ端子３１の先端にはブレード部３２
が形成され、このブレード部３２が半田バンプＬ内に切
り込み、プローブ端子３１と半導体ウエハ間の導通を図
るようになっている。
【００２２】即ち、図４の（ａ）に示すようにブレード
部３２は例えば円柱状のプローブ端子３１の先端に形成
されている。ブレード部３２のブレード面３２Ａ、３２
Ａは左右対称に形成され、例えば４５°の角度で交差
し、交差線で刃先３２Ｂが形成されている。この刃先３
２Ｂは水平方向から約７°傾斜し、この傾斜角が逃げ角
として形成されている。従って、プローブ端子３１が半
田バンプＬと接触する時には、ブレード部３２の刃先３
２Ｂの下降端から半田バンプＬ内に切り込み、左右のブ
レード面３２Ａ、３２Ａが半田バンプＬと接触して両者
間の電気的導通を図ることができる。しかも、ブレード
部３２が半田バンプＬ内で半田屑Ｌ’が生じても、半田
屑Ｌ’は図４の（ａ）で誇張して示すようにブレードパ
面３２Ａ、３２Ａに従って常に上方へ逃げ、ブレード面
３２Ａ、３２Ａに付着する虞がない。
部３２は例えば円柱状のプローブ端子３１の先端に形成
されている。ブレード部３２のブレード面３２Ａ、３２
Ａは左右対称に形成され、例えば４５°の角度で交差
し、交差線で刃先３２Ｂが形成されている。この刃先３
２Ｂは水平方向から約７°傾斜し、この傾斜角が逃げ角
として形成されている。従って、プローブ端子３１が半
田バンプＬと接触する時には、ブレード部３２の刃先３
２Ｂの下降端から半田バンプＬ内に切り込み、左右のブ
レード面３２Ａ、３２Ａが半田バンプＬと接触して両者
間の電気的導通を図ることができる。しかも、ブレード
部３２が半田バンプＬ内で半田屑Ｌ’が生じても、半田
屑Ｌ’は図４の（ａ）で誇張して示すようにブレードパ
面３２Ａ、３２Ａに従って常に上方へ逃げ、ブレード面
３２Ａ、３２Ａに付着する虞がない。
【００２３】以上説明したように本実施形態によれば、
上面でテスタ側に接続するメインボード１０と、このメ
インボード１０の下面に形成された配線端子１３群と対
応して上面に形成された接続端子２１群を下面で縮小接
続端子２２群として変換する変換ボード２０と、この変
換ボード２０の縮小接続端子２２群に接続されたコンタ
クタ３０とを備え、配線端子１３群の各配線端子１３そ
れぞれに略Ｖ字状の板バネ端子１１を接続したため、プ
リント配線基板１２に対する孔空けが不要で、プリント
配線基板１２の配線の自由度が高まるため、プローブ端
子３１が多ピン化、狭ピッチ化してマトリックス状に配
列されても、これに対応してプリント配線基板１２の下
面に配線端子１３をマトリックス状に配列し、これらの
配線端子１３に対して板バネ端子１１を極めて簡単に装
着することができ、低コストで製造することができる。
また、メインボード１０とコンタクタ３０の間に変換ボ
ード２０を介在させたため、メインボード１０の配線端
子１３を変換ボード２０を介してコンタクタ３０に対応
させて縮小変換することができる。しかもメインボード
１０と変換ボード２０との接続手段として抵抗値の小さ
い板バネ端子１１を用いているため、プローブカード１
００の周波性特性を高めることができ、被検査体の処理
速度が高速化に対応させて検査信号を高速化することが
できる。
上面でテスタ側に接続するメインボード１０と、このメ
インボード１０の下面に形成された配線端子１３群と対
応して上面に形成された接続端子２１群を下面で縮小接
続端子２２群として変換する変換ボード２０と、この変
換ボード２０の縮小接続端子２２群に接続されたコンタ
クタ３０とを備え、配線端子１３群の各配線端子１３そ
れぞれに略Ｖ字状の板バネ端子１１を接続したため、プ
リント配線基板１２に対する孔空けが不要で、プリント
配線基板１２の配線の自由度が高まるため、プローブ端
子３１が多ピン化、狭ピッチ化してマトリックス状に配
列されても、これに対応してプリント配線基板１２の下
面に配線端子１３をマトリックス状に配列し、これらの
配線端子１３に対して板バネ端子１１を極めて簡単に装
着することができ、低コストで製造することができる。
また、メインボード１０とコンタクタ３０の間に変換ボ
ード２０を介在させたため、メインボード１０の配線端
子１３を変換ボード２０を介してコンタクタ３０に対応
させて縮小変換することができる。しかもメインボード
１０と変換ボード２０との接続手段として抵抗値の小さ
い板バネ端子１１を用いているため、プローブカード１
００の周波性特性を高めることができ、被検査体の処理
速度が高速化に対応させて検査信号を高速化することが
できる。
【００２４】更に、本実施形態によれば、板バネ端子１
１をプリント配線基板１２に対して着脱可能に取り付
け、しかも板バネ端子１１をプリント配線基板１２の中
央領域に集約して配置したたため、コンタクタ３０のピ
ン数の応じてメインボード１０の板バネ端子１１を交換
することができ、同一のメインボード１０に対して多ピ
ン化、狭ピッチ化した複数種のコンタクタ３０を適宜交
換することができる。
１をプリント配線基板１２に対して着脱可能に取り付
け、しかも板バネ端子１１をプリント配線基板１２の中
央領域に集約して配置したたため、コンタクタ３０のピ
ン数の応じてメインボード１０の板バネ端子１１を交換
することができ、同一のメインボード１０に対して多ピ
ン化、狭ピッチ化した複数種のコンタクタ３０を適宜交
換することができる。
【００２５】また、本実施形態のプローブカード１００
及びコンタクタ３０によれば、プローブ端子３１の先端
に半田バンプＬを切り込むブレード部３２を設けたた
め、検査時に半田屑Ｌ’がプローブ端子３１のブレード
面３２Ａ、３２Ａに付着することがなく、信頼性の高い
検査を継続して行うことができる。また、ブレード部３
２の刃先３２Ｂに逃げ角を設けたため、半田バンプＬに
対する進入を円滑に行うことができる。
及びコンタクタ３０によれば、プローブ端子３１の先端
に半田バンプＬを切り込むブレード部３２を設けたた
め、検査時に半田屑Ｌ’がプローブ端子３１のブレード
面３２Ａ、３２Ａに付着することがなく、信頼性の高い
検査を継続して行うことができる。また、ブレード部３
２の刃先３２Ｂに逃げ角を設けたため、半田バンプＬに
対する進入を円滑に行うことができる。
【００２６】尚、上記実施形態では板バネ端子をガイド
シートとプリント配線基板で挟み込んだ場合について説
明したが、略Ｖ字状の板バネ端子をガイドシートあるい
はガイド絶縁層に差し込んで固定し、あるいは溶接固定
するようにしても良い。上記実施形態では半田バンプ用
のプローブ端子３１を有するプローブカード１００につ
いて説明したが、本発明のプローブカード及びコンタク
タはプローブ端子をバンプ端子等種々の形態を採用する
ことにより半田バンプを有しない被検査体の検査を行う
ことができることは云うまでもない。
シートとプリント配線基板で挟み込んだ場合について説
明したが、略Ｖ字状の板バネ端子をガイドシートあるい
はガイド絶縁層に差し込んで固定し、あるいは溶接固定
するようにしても良い。上記実施形態では半田バンプ用
のプローブ端子３１を有するプローブカード１００につ
いて説明したが、本発明のプローブカード及びコンタク
タはプローブ端子をバンプ端子等種々の形態を採用する
ことにより半田バンプを有しない被検査体の検査を行う
ことができることは云うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載の発明によれ
ば、コンタクタの多ピン化、狭ピッチ化に対応させてメ
インボード等の接続用基板の配線端子のレイアウトの自
由度を高めることができると共に処理速度の高速化した
被検査体についても確実に電気的特性検査を行うことが
できるプローブカードを提供することができる。
ば、コンタクタの多ピン化、狭ピッチ化に対応させてメ
インボード等の接続用基板の配線端子のレイアウトの自
由度を高めることができると共に処理速度の高速化した
被検査体についても確実に電気的特性検査を行うことが
できるプローブカードを提供することができる。
【００２８】また、本発明の請求項２及び請求項３に記
載の発明によれば、請求項１に記載の発明において、種
々の被検査体に即してコンタクタを交換することができ
るプローブカードを提供することができる。
載の発明によれば、請求項１に記載の発明において、種
々の被検査体に即してコンタクタを交換することができ
るプローブカードを提供することができる。
【００２９】また、本発明の請求項４〜請求項７に記載
の発明によれば、半田バンプを介して行われる検査であ
っても導通不良を生じることなく検査を行うことができ
るプローブカード及びコンタクタを提供することができ
る。
の発明によれば、半田バンプを介して行われる検査であ
っても導通不良を生じることなく検査を行うことができ
るプローブカード及びコンタクタを提供することができ
る。
【図１】本発明のプローブカードの一実施形態を模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図２】図１に示すメインボードと変換ボードとの関係
を拡大して示す断面図で、（ａ）はメインボードと変換
ボードが板バネ端子を介して接続された状態を示す図、
（ｂ）は被検査体を検査する時のメインボードと変換ボ
ード変換ボードとの関係を示す図である。
を拡大して示す断面図で、（ａ）はメインボードと変換
ボードが板バネ端子を介して接続された状態を示す図、
（ｂ）は被検査体を検査する時のメインボードと変換ボ
ード変換ボードとの関係を示す図である。
【図３】図１に示すメインボードの要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図１に示すプローブカードを用いて半田バンプ
を介してのプローブ検査をする状態の説明図で、（ａ）
はその正面図、（ｂ）はその側面図である。
を介してのプローブ検査をする状態の説明図で、（ａ）
はその正面図、（ｂ）はその側面図である。
【図５】従来のプローブカードを用いて半田バンプを介
してのプローブ検査をする状態の説明図である。
してのプローブ検査をする状態の説明図である。
Ｗ ウエハ（被検査体） １０ メインボード（接続用基板） １１ 板バネ端子 １２ プリント配線基板 １３ 配線端子 ２０ 変換ボード（配線基板） ２１ 第１接続端子 ２２ 第２接続端子 ３０ コンタクタ ３１ プローブ端子（板バネ端子） ３２ ブレード部 ３２Ａ ブレード面 ３２Ｂ 刃先 １００ プローブカード
Claims (7)
- 【請求項１】 片面がテスタ側に接続される接続用基板
と、この接続用基板の他面に形成された接続用端子群に
対応して片面に形成された第１接続端子群を他面で縮小
した第２接続端子群として変換する変換用基板と、この
変換用基板の第２接続端子群に接続されたコンタクタと
を備え、上記配線端子群の各配線端子それぞれに略Ｖ字
状の板バネ端子を接続したことを特徴とするプローブカ
ード。 - 【請求項２】 上記板バネ端子を着脱可能に取り付けた
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項３】 上記板バネ端子を上記接続用基板の一部
に集約して配置したことを特徴とする請求項１または請
求項２に記載のプローブカード。 - 【請求項４】 上記プローブ端子の先端に上記半田バン
プに切り込むブレード部を設けたことを特徴とする請求
項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項５】 上記ブレード部の刃先に逃げ角を設けた
ことを特徴とする請求項４に記載のプローブカード。 - 【請求項６】 プローブ端子で半田バンプに接触して被
検査体の電気的特性検査を行う際に用いられるコンタク
タにおいて、上記プローブ端子の先端に上記半田バンプ
に切り込むブレード部を設けたことを特徴とするコンタ
クタ。 - 【請求項７】 上記ブレード部の刃先に逃げ角を設けた
ことを特徴とする請求項５に記載のコンタクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134794A JP2000321303A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | プローブカード及びコンタクタ |
| US10/078,695 US20020118029A1 (en) | 1999-05-14 | 2002-02-21 | Probe card and contactor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134794A JP2000321303A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | プローブカード及びコンタクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000321303A true JP2000321303A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15136702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11134794A Pending JP2000321303A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | プローブカード及びコンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000321303A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001079865A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-25 | Innotech Corporation | Carte de test et element de test destine a etre utilise dans cette derniere |
| JP2003035725A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2008153247A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Nidec-Read Corp | ピッチ変換ユニット |
| KR101380162B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2014-04-03 | 주식회사 프로이천 | 필름타입 프로브카드 |
| WO2015029742A1 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス検査方法 |
-
1999
- 1999-05-14 JP JP11134794A patent/JP2000321303A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001079865A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-25 | Innotech Corporation | Carte de test et element de test destine a etre utilise dans cette derniere |
| US6842023B2 (en) | 2000-04-13 | 2005-01-11 | Innotech Corporation | Probe card apparatus and electrical contact probe having curved or sloping blade profile |
| JP2003035725A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2008153247A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Nidec-Read Corp | ピッチ変換ユニット |
| KR101380162B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2014-04-03 | 주식회사 프로이천 | 필름타입 프로브카드 |
| WO2015029742A1 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス検査方法 |
| JP2015046489A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス検査方法 |
| US9891274B2 (en) | 2013-08-28 | 2018-02-13 | Tokyo Electron Limited | Device test method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |