JPH0725722Y2 - 電子部品用ソケット - Google Patents

電子部品用ソケット

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JPH0725722Y2
JPH0725722Y2 JP1989122560U JP12256089U JPH0725722Y2 JP H0725722 Y2 JPH0725722 Y2 JP H0725722Y2 JP 1989122560 U JP1989122560 U JP 1989122560U JP 12256089 U JP12256089 U JP 12256089U JP H0725722 Y2 JPH0725722 Y2 JP H0725722Y2
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electronic
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JP1989122560U
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勝利 斉田
傑 倅田
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株式会社横尾製作所
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、一側面に微細ピッチで多数配設された接点を
有する電子部品を検査しまたは他の電子回路に接続する
ために、それぞれの接点とテスターまたは電子回路を電
気的接続するのに用いる電子部品用ソケットに関するも
のである。
(従来の技術) プリント基板に高密度で電子部品が実装されるのに伴な
い、IC等の電子部品のリードも微細ピッチで配設されて
いる。
第9図は、かかるリードが微細ピッチで配設されたICの
検査治具として用いられる電子部品用ソケットの一例の
要部縦断面図である。第9図において、IC1の上半分が
嵌合挿入される凹部を有する押え部材2が、治具本体3
に所定範囲で上下動自在に配設されるとともに、ばね4
によって下方に弾性付勢される。そして、治具本体3
に、に、IC1の外周縁に設けられた外周端子としてのリ
ード5,5…に対応させて、コンタクトプローブ6,6…が配
設される。
かかる構成において、治具本体3をIC1に臨ませて下降
させると、押え部材2の凹部にIC1が嵌合挿入されて位
置決めがなされ、さらにばね4の弾力に抗して治具本体
3を下降させると、IC1のリード5,5…にコンタクトプロ
ーブ6,6…が当接される。そして、これらのコンタクト
プローブ6,6…を図示しないテスターに適宜な結線によ
って電気的接続することで、IC1の種々の電気的検査が
可能である。
ところが、近年の高集積度電子部品にあっては、高密度
小型化が著しく発展し、これに伴ない1つの電子部品で
極めて多数の外部端子が必要とされる。そこで、従来の
電子部品の外周縁にリード5,5…を配設するだけでは、
必要とする外部端子の数が得られない。このために、第
7図および第8図に示すごときICチップキャリアが近年
普及しつつある。
第7図は、ICチップキャリアの側面図であり、第8図
は、第7図の裏面図である。第7図および第8図におい
て、ICチップキャリア7は、セラミック等の多層配線基
板8で形成され、載置するICチップ9の外部端子に対応
して表面に接点が適宜に多数配設され、そしてこれらの
表面の接点が裏面に微細ピッチの格子の交差上に設けら
れた接点10,10…に配線接続されている。なお、多層配
線基板8の表面に設けられた接点は凹接点に、裏面に設
けられた接点10,10…は凸接点にそれぞれ形成されてい
る。
かかるICチップキャリア7の構成では、裏面全体に微細
ピッチで接点10,10…が配設できるので、電子部品の外
周縁にリード5,5…を配設する従来のものに比較して、
極めて多数の外部端子を高密度で設けることができる。
(考案が解決しようとする課題) 第7図および第8図に示すICチップキャリア7の接点1
0,10…のピッチは、一例として0.5mmの極めて微細なも
のである。このために、これらの接点10,10…をテスタ
ーまたは他の電子回路に電気的接続して、ICチップキャ
リア7単体または載置されたICチップ9を含めて検査す
るのに有用な電子部品検査治具として、またはICを大き
な配線基板に設けられた他の電子回路に電気的接続する
のに有用なICソケットとしての電子部品用ソケットが提
供できてない実状にあった。これは、接点10,10…に対
応させて、一端が当接するようにコンタクトプローブを
多数配設することはできても、これらのコンタクトプロ
ーブとテスターまたは他の電子回路を電気的接続する結
線が相互に接触することなしに行なうことが困難なため
である。
本考案は、上記した事情に鑑みてなされたもので、電子
部品に微細ピッチで多数配設された接点を、確実にテス
ターまたは他の電子回路等に電気的接触するのに有用な
電子部品用ソケットを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本考案の電子部品用ソケ
ットは、電子部品の一側面に微細ピッチで多数配設され
た接点に、一端がそれぞれに当接するように対応させて
多数のコンタクトプローブを治具本体に配設し、前記コ
ンタクトプローブの一端に接点が当接される状態で前記
電子部品を前記コンタクトプローブ方向に押圧する部品
押え部材を前記治具本体に揺動自在に設け、前記コンタ
クトプローブの他端を多層配線基板の一側面に前記微細
ピッチで配設された接点パターンに当接させ、この多層
配線基板の前記接点パターンの外周部に前記微細ピッチ
より大きなピッチで多数のスルーホールを形成し、これ
らのスルーホールと前記接点パターンを前記多層配線基
板内で配線接続して構成されている。
(作用) 電子部品の微細ピッチで配設された接点をコンタクトプ
ローブを介して多層配線基板の接点パターンに電気的接
続し、この多層配線基板内で接点パターンを大きなピッ
チのスルーホールに配線接続するので、これらのスルー
ホールとテスターまたは他の電子回路を電気的接続する
結線は、ピッチ間が大きく、相互に接触することがな
い。そして、治具本体に揺動自在に設けた部品押え部材
で、電子部品をコンタクトプローブ方向に押圧するの
で、電子部品の多数の接点を、コンタクトプローブに均
一な力で確実に当接させ得る。
(実施例) 以下、本考案の実施例を第1図ないし第6図を参照して
説明する。第1図は、電子部品検査治具として用いられ
る本考案の電子部品用ソケットの一実施例の縦断面図で
あり、第2図は、第1図の正面図であり、第3図は、第
1図の平面図であり、第4図は、第1図の側面図であ
り、第5図は、第1図のA−A矢視断面図であり、第6
図は、第1図の多層配線基板の平面図である。
第1図ないし第6図において、治具本体20の上面にICチ
ップキャリア7等の被検査電子部品が嵌合挿入される凹
部21が形成され、この凹部21に嵌合するICチップキャリ
ア7の接点10,10…に対応させて、治具本体20に微細ピ
ッチで多数のコンタクトプローブ22,22…の上部が挿入
配設される。治具本体20の下側には治具本体20の底面と
同じ形状のプローブホルダ23が固定され、コンタクトプ
ローブ22,22…の下部が挿入配設される。なお、コンタ
クトプローブ22,22…は、上端および下端にそれぞれプ
ランジャーを有し、上端のプランジャーの先端は凹部21
の底面より上方に僅かに突出し、下端のプランジャーの
先端はプローブホルダ23の底面より下方に僅かに突出し
ている。さらに、治具本体20の一側部に一対の支持用突
起24,24が上方に向けて突設され、この支持用突起24,24
に軸25が支持されて揺動アーム26が揺動自在に支承され
る。この揺動アーム26の下面には断面V字状の凹溝27が
軸25と平行に形成されている。さらに、揺動アーム26の
下面に、部品押え部材28が揺動アーム26との間に張設さ
れた引張りばね29,29の弾力で弾接される。しかも、部
品押え部材28の上面には凹溝27に挿入係合される断面半
円状の突条49が形成され、揺動アーム26に対して部品押
え部材28が揺動するように構成されている。そして、凹
溝27と突条49に対して対称位置で、揺動アーム26と部品
押え部材28との間に圧縮ばね30,30が縮設される。ま
た、揺動アーム26の遊端側に、係合部31が形成される。
治具本体20には、軸32によって係合爪部材33が揺動自在
に支承され、この係合爪部材33の上端部に揺動アーム26
の係合部31に係合し得る爪部34が形成されるとともに、
下端部に係合状態を維持する方向に弾性付勢する係合保
持用ばね35が係合爪部材33の揺動を規制するストッパ36
が設けられる。さらに、プローブホルダ23の底面に多層
配線基板37が固定される。この多層配線基板37の平面中
央部には、第6図に示すごとく、コンタクトプローブ2
2,22…と対応するように微細ピッチで多数の接点パター
ン38,38…が配設される。それに、多層配線基板37の平
面外周部には、接点パターン38,38…の微細ピッチより
大きなピッチで多数のスルーホール39,39…が設けら
れ、これらのスルーホール39,39…と接点パターン38,38
…が1対1で対応して多層配線基板37内で適宜に配線接
続される。さらに、スルーホール39,39…には、治具本
体20の配設と反対側に、導電性ピン40,40…が植設され
る。
かかる構成において、まず係合爪部材33の下端部を係合
保持用ばね35の弾力に抗して押圧し、爪部34を揺動アー
ム26の係合部31から解放する。そして、揺動アーム26の
遊端側を持ち上げて治具本体20の凹部21にICチップキャ
リア7等の被検査電子部品を嵌合挿入させ、揺動アーム
26を下降させて係合爪部材33の爪部34を係合部31に係合
させる。ここで、揺動アーム26の下降の際に、部品押え
部材28は、圧縮ばね30,30の弾力に抗してICチップキャ
リア7の面に沿うように揺動し、ICチップキャリア7を
コンタクトプローブ22,22…の上端のプランジャーに均
等な力で押圧し得る。しかも、凹部21によってICチップ
キャリア7の位置決めされているので、微細ピッチの接
点10,10…にコンタクトプローブ22,22…のプランジャー
が正確に当接される。そして、コンタクトプローブ22,2
2…の下端のプランジャーは、多層配線基板37の接点パ
ターン38,38…に当接されている。そうすると、ICチッ
プキャリア7の接点10,10…が、多層配線基板37の対応
するスルーホール39,39…に植設された導電性ピン40,40
…にそれぞれ電気的接続される。
したがって、拡大されたピッチで植設される導電性ピン
40,40…に、テスターと電気的接続するための結線を接
続しても何ら相互に接触するようなことがない。そし
て、多層配線基板37に植設された導電性ピン40,40…
に、適宜に巻回させて結線を接続すれば、結線が容易に
なし得る。
なお、上記実施例の説明では、本考案の電子部品用ソケ
ットを電子部品検査治具として用い、被検査電子部品と
してICチップキャリア7単体を対象として説明したが、
このICチップキャリア7にICチップが搭載されたICを被
検査電子部品としても良いことは明らかであろう。この
場合には、部品押え部材28等の形状を適宜変更すれば良
い。また、本考案の電子部品用ソケットは、電子部品検
査治具として用いるのみならず、一側面に微細ピッチで
多数配設された接点を有するICを大きな配線基板に設け
られた他の電子回路に電気的接続するためのICソケット
としても用い得ることは勿論である。
そして、コンタクトプローブ22,22…の配置は、電子部
品の接点10,10…に対応していれば良く、必ずしも格子
の交差上でなくても良い。
さらに、多層配線基板37の一側面または両側面の外周縁
に、多数の端子パターンを配設し、これらの端子パター
ンとスルーホール39,39…を適宜に配線接続して構成し
ても良い。かかる構成であれば、多層配線基板37の外周
縁をコネクタに直接挿入してテスターまたは他の電子回
路と結線することも可能である。
そしてさらに、多層配線基板37に形成されるスルーホー
ル39,39…は、すくなくとも一側面にまで達していて結
線が可能であれば良いが、両側面に達していても良いこ
とは勿論である。
(考案の効果) 本考案の電子部品用ソケットは、以上説明したように構
成されているので、以下に記載されるような効果を奏す
る。
本発明の電子部品用ソケットにおいては、電子部品の接
点がコンタクトプローブを介して多層配線基板の接点パ
ターンに電気的接続され、さらに多層配線基板内で接点
パターンが大きなピッチで形成されたスルーホールに電
気的接続されるので、これらのスルーホールに結線して
も、相互に接触することがなく、容易に電子部品の微細
ピッチの接点をテスターまたは他の電子回路等に確実に
電気的接続することができる。そして、本考案の電子部
品用ソケットによれば、コンタクトプローブの外径によ
って電子部品の接点の最小ピッチが制限されるが、現状
の技術では0.2mmφのコンタクトプローブを制作するこ
とができるので、0.25mm程度までの微細ピッチの接点を
有する電子部品用ソケットが実現できる。そして、部品
押え部材によって、電子部品の接点が均一な力でコンタ
クトプローブに当接され、一部分のコンタクトプローブ
のプランジャーに過大な負荷が加わって破損させる虞れ
がないとともに、接点に対してコンタクトプローブの確
実な当接が得られ、それだけ検査または回路接続の信頼
性も向上する。
【図面の簡単な説明】 第1図は、電子部品検査治具として用いられる本考案の
電子部品用ソケットの一実施例の縦断面図であり、第2
図は、第1図の正面図であり、第3図は、第1図の平面
図であり、第4図は、第1図の側面図であり、第5図
は、第1図のA−A矢視断面図であり、第6図は、第1
図の多層配線基板の平面図であり、第7図は、ICチップ
キャリアの側面図であり、第8図は、第7図の裏面図で
あり、第9図は、従来のICの検査治具として用いられる
電子部品用ソケットの一例の要部縦断面図である。 7:ICチップキャリア、10:接点、20:治具本体、21:凹
部、22:コンタクトプローブ、26:揺動アーム、28:部品
押え部材、37:多層配線基板、38:接点パターン、39:ス
ルーホール、40:導電性ピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の一側面に微細ピッチで多数配設
    された接点に、一端がそれぞれに当接するように対応さ
    せて多数のコンタクトプローブを治具本体に配設し、前
    記コンタクトプローブの一端に接点が当接される状態で
    前記電子部品を前記コンタクトプローブ方向に押圧する
    部品押え部材を前記治具本体に揺動自在に設け、前記コ
    ンタクトプローブの他端を多層配線基板の一側面に前記
    微細ピッチで配設された接点パターンに当接させ、この
    多層配線基板の前記接点パターンの外周部に前記微細ピ
    ッチより大きなピッチで多数のスルーホールを形成し、
    これらのスルーホールと前記接点パターンを前記多層配
    線基板内で配線接続して構成したことを特徴とする電子
    部品用ソケット。
JP1989122560U 1989-10-19 1989-10-19 電子部品用ソケット Expired - Lifetime JPH0725722Y2 (ja)

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JPH0361587U JPH0361587U (ja) 1991-06-17
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