JPH0637771U - プロービング装置 - Google Patents

プロービング装置

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JPH0637771U
JPH0637771U JP7987092U JP7987092U JPH0637771U JP H0637771 U JPH0637771 U JP H0637771U JP 7987092 U JP7987092 U JP 7987092U JP 7987092 U JP7987092 U JP 7987092U JP H0637771 U JPH0637771 U JP H0637771U
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JP
Japan
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circuit board
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probe
probe pin
probing device
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Application number
JP7987092U
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English (en)
Inventor
政寛 佐藤
剛司 浦川
勝利 伊藤
Original Assignee
旭光学工業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷基板上に形成された、隣接間隔の極めて
狭い導体パターンの導通状態をチェックできる、構造が
簡単で、制作が容易なプロービング装置を提供する。 【構成】 内部にリード線14布線用の空間20を有
し、可撓性のある弾性部材で形成された筒16に、複数
のプローブピン12を設ける。プローブピン12は筒1
6の軸方向に平行に、所定の間隔をあけて配設される。
プローブピン12の頭頂部12bは、印刷基板面上にパ
ターン形成された接触端子104と接触し、また、プロ
ーブピン12の先端12aは測定回路とリード線14に
よって接続される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路基板のパターン間の導通試験等を行う導通チェッカに関し、特 に、基板の端に設けられるおすコネクタ等のような、回路基板上にパターニング された導電パターン相互間の導通試験を行うプロービング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3に示すように、マザーボード等の他の回路基板に設けられた直接型印刷回 路基板用コネクタ100に回路基板102を直接挿入して、マザーボード等と回 路基板102とを電気的に接続する「おすコネクタ」がある。このおすコネクタ は基板の端に設けられ、直接型印刷回路基板用コネクタ100のコンタクト10 6と接触する複数の接触端子104の導電パターンが回路基板102面上にパタ ーニングされて形成されている。これら接触端子104は、上記直接型印刷回路 基板用コネクタ100からの電力供給及びグランド接続、又は信号接続等の役割 を果たしている。このような接触端子104同士、例えば、信号用の接触端子1 04と電源用の接触端子104とは通常短絡していないのが正常である。
【0003】 従って、電力供給用の接触端子104とグランド接続の接触端子104とが短 絡していたり、信号接続用の接触端子104と電力供給用の接触端子104とが 短絡していると、この回路基板を上記直接型印刷回路基板用コネクタ100に挿 入した場合に装置故障、さらには回路基板の焼損破壊等を招くことになる。この ような接触端子104間の短絡は、新たな回路基板をアートワーク等から制作し た場合のアートワーク不良や、回路基板への電子部品ハンダデイップ時等に発生 する虞がある。例えば、ハンダデイップ作業時において、作業の不完全性により 、チップの各ピン同士がハンダで短絡されることがある。従って、回路基板製造 の最終製品チェック時には、少なくとも接触端子104間の短絡をチェックする 必要があるし、さらには、回路基板上に形成された導電パターン、例えば、各デ バイスのピン間若しくはデバイスの各ピンと上記おすコネクタの接触端子104 との間等を接続する導電パターンが正しいか否かチェックする必要がある場合が ある。
【0004】 特に近年の実装密度の高度化は、信号間短絡等の製造不良発生の危険性が高く なり、このチェックの必要性がより一層高まっている。また、回路部品がディッ プされた回路基板製造の最終製品チェックの際に、この回路基板へ所定の信号を 入力した際に、この回路基板から出力される信号が所望するタイミング又は演算 処理結果等を出力するか、上記おすコネクタの接触端子104でチェックする場 合がある。
【0005】 このような回路基板のおすコネクタの接触パターン104同士の導通チェック 又は導電パターンのチェックを行う、従来のプロービング装置の構成概略図を図 4に示す。この図4において、プロービング装置のプローブプレート108には 複数のプローバー112が、直線的でしかも等間隔を有するように設けられてい る。この各プローバー112は、下部にフランジ116を有し、且つ上下動する プローブピン122と、プローブプレート108にプローバー112を取り付け る為のフランジ118と、フランジ116とフランジ118との間に挟まれたバ ネ114とを有している。さらにプローバー112の上端には、導通チェックを 行う図示しない測定回路と接続するための配線120がハンダ等で接続されてい る。このプローバー112の隣あう間隔110は、被検査対象である回路基板1 02の隣あう接触端子104の間隔に等しい。
【0006】 そして、プロービング装置の検査台等に仮止めされた回路基板102の各接触 端子104に、対応するプローバー112のプローブピン122を接触するよう にプローブプレート108を下降移動させると、バネ114の弾力性によって、 各プローブピン122はそれぞれの接触端子104に押しつけられ、接触させら れる。このような状態で、各プローバー112間の電気抵抗を測定したり、それ ぞれのプローバー112に所定の信号を入力した場合のプローバー112出力を チェックすることによって、接触端子104の短絡状態又は導電パターンの良否 等の各種チェックをすることができる。
【0007】 他のプロービング装置を図5に示す。この図5におけるプロービング装置では 、図4に示すプロービング装置のプローバー112の代わりに、導電性のあるゴ ム124を不導電性のゴム126で交互にサンドイッチしたものが用いられてい る。そして、それぞれのゴム124は図示しないプロービング装置の測定回路に 導電パターン等によって接続されている。これら複数のゴム126及びゴム12 4を被検査対象である回路基板102のおすコネクタ部分に、強く押し当てるこ とで、各接触端子104と各ゴム124とが接触し、導通チェックを行うことが できる。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、図4のプロービング装置では、各プローバー112がフランジ 116を備えるプローブピン122等で構成されているので、間隔110は、フ ランジ116若しくはフランジ118の直径と、所定の強度を持たせるために必 要な最小限度のプローブピン122直径とによって一義的に定められてしまう。 つまり、間隔110の最小距離は、上下動する隣あうプローブピン122の各フ ランジ116が接触しないような距離となる。しかし、近年の装置全体の小型化 及び多機能化傾向によって、接触端子104又は導電パターンの間隔をより一層 狭くすることが要求される傾向にあるが、上述した様な従来のプロービング装置 では、物理的にプローバー112の間隔110を狭くすることは事実上極めて困 難である。
【0009】 また、図5の従来のプロービング装置では、ゴム124及びゴム126の横方 向の幅を薄くすれば、導電性のあるゴム124の間隔を狭くすることが可能であ るが、ゴム124,126からなるプローバ全体の弾力性が小さく、ゴム124 と接触端子104との接触不良を起こす度合いが高い。従って、各ゴム124を それぞれの接触端子104に完全に接触させるためには、プローバ全体をおすコ ネクタに強く押し付けなければならない。このため、例えば、被測定対象である 回路基板102が極めて薄くかつ、湾曲していた場合、ゴム全体を回路基板10 2に強く押し当てることによって、基板に無理な力がかかり、基板の導電パター ン又はスルーホール等を破壊してしまう虞がある。またLCDの場合でも、強く プローバを押しつけることでLCD自体を破壊してしまう虞があるので、同様に 強く押しつけることができない。従って、被測定対象の種類によっては、このよ うな図5に示すプロービング装置で導通チェック又は導電パターンのチェックを 行うことができない場合がある。
【0010】 本考案は、間隔が極めて狭い接触端子間の導通チェックを行うことができ、し かも構造が簡単で、制作が容易なプロービング装置を提供することを目的とする 。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本考案に係るプロービング装置は、回路基板面上にパターン形成された導体パ ターン相互の導電性をチェックするプロービング装置において、測定回路に接続 される複数の配線用リード線を布線する空間を内部に有し、弾力性を持った可撓 性材料で形成された長軸な中空体と、この中空体に所定の間隔を有して設けられ 、頭頂部が前記中空体外周面に露出して前記回路基板の導電パターンと接触し、 かつ基端部が前記リード線に接続される複数のプローブピンとを備えたことを特 徴とする。
【0012】
【実施例】
以下図示実施例により、本考案を説明する。 図1および図2は、本考案の一実施例であるプロービング装置を示す。この図 において、プローブプレート108の上面は、底面が円弧状に窪んだ溝18が形 成され、この溝18には、弾力性を持ち、しかも可撓性のあるゴム等の材料で成 形された中空の筒16の外部側面の一部分が接着剤19等で固着されている。こ の筒16の上部には、鋲形状でしかも導電性材料で形成された複数のプローブピ ン12が筒16の軸方向に平行に設けられる。このプローブピン12の鋲先端1 2aは筒16内部に突出し、またプローブピン12の頭頂部12bは筒16の外 面に露出している。これら複数のプローブピン12の頭頂部12bは平らに形成 されており、隣あうプローブピン12の間隔は各プローブピン12が接触端子1 04にそれぞれ接触するように所定の間隔を有している。各プローブピン12の 先端12aにはリード線14がそれぞれ接続されており、このリード線14はプ ロービング装置の図示しない測定回路にそれぞれ接続される。
【0013】 本実施例の作用を説明する。 接触端子104がプローブピン12に対向するようにして、被測定対象である 回路基板102がプロービング装置の回路基板保持台等に取り付けられる。そし て、プローブプレート108が昇降させられ、筒16上部が回路基板102に軽 く押しつけられる。回路基板102への筒16押しつけにより、この筒16の側 円部分10が撓むことになる。筒16は上述したように、弾力性を有する材料で 形成されているので、この側円部分10が撓むことにより発生する復元力によっ て、各プローブピン12の頭頂部12bは対応する接触端子104にそれぞれ押 しつけられることになる。この後、各プローブピン12を介して接触端子104 の電気信号出力状態又は、各プローブピン12同士の導電性がチェックされるこ とによって、回路基板102の導電パターンがチェックされる。
【0014】 上述した導電パターンチェック完了の後、プローブプレート108が下降され る。 以上説明したように、本実施例は、各プローブピン12が単純な鋲形状である ため、隣あうプローブピン12間隔を極めて狭くすることができる。またプロー ブピン12を被測定対象である回路基板102の接触端子104に良好に接触さ せる力を、可撓性及び弾力性を持った材料で形成された筒16の復元力で生じさ せたので、おすコネクタの接触端子104間隔が極めて狭い回路基板102にも 十分に対応させることができると共に、回路基板102を破壊するような強い力 を加えることなく、プローブピンを良好に目的とする接触端子104に接触させ ることができる。
【0015】 なお上記実施例における各プローブピン12間隔は特に限定するものではなく 、例えば、おすコネクタの接触端子104間隔が異なる複数の回路基板に対応で きるように、各プローブピン12の間隔を変化させて筒16に取り付けるように したり、さらには、複数の筒16を一つのプローブプレート108に取り付け、 回路基板上にパターンニングされた導電パターン間のチェックを行えるようにし てもよい。さらに、プローブピン12の形状についても、頭頂部12bに突起を 設けて、より接触端子104との接触性を高めるようにしてもよい。
【0016】 筒16の材質についても、ゴムのみならず、他の可撓性及び弾力性がありしか も導電性のないポリブタジエン等の有機材料で形成してもよく、筒16の断面形 状についても真円のみならず、楕円、台形等の良好な復元性を持った形状である ならば、いかなる形状であってもよい。
【0017】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、鋲形状の様な簡単な形状のプローブピンおよび 、可撓性及び弾力性を持った材料で形成された筒とを用いて、プローブピンを筒 に挿入固定するとともに、各プローブピンのリード線を全て筒内に収容するので 、プローブピン間隔をより狭くすることができると共に、リード線の布線取回し を容易にでき、制作コスト及び制作工数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例のプロービング装置のプロー
ブピンの配列構成を示す概略図である。
【図2】図1に示すプロービング装置のプローブピンと
被測定対象である回路基板との接触時の断面図である。
【図3】回路基板のおすコネクタ斜視図である。
【図4】従来の他のプロービング装置のプローバ部分の
構成概略図である。
【図5】従来のプロービング装置の概略図である。
【符号の説明】
12 プローブピン 12a 先端 12b 頭頂部 14 リード線 16 筒 18 溝

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板面上にパターン形成された導体
    パターン相互の導電性をチェックするプロービング装置
    において、測定回路に接続される複数の配線用リード線
    を布線する空間を内部に有し、弾力性を持った可撓性材
    料で形成された長軸な中空体と、この中空体に所定の間
    隔を有して設けられ、頭頂部が前記中空体外周面に露出
    して前記回路基板の導電パターンと接触し、かつ基端部
    が前記リード線に接続される複数のプローブピンとを備
    えたことを特徴とするプロービング装置。
JP7987092U 1992-10-23 1992-10-23 プロービング装置 Pending JPH0637771U (ja)

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JP7987092U JPH0637771U (ja) 1992-10-23 1992-10-23 プロービング装置

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JP7987092U JPH0637771U (ja) 1992-10-23 1992-10-23 プロービング装置

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JPH0637771U true JPH0637771U (ja) 1994-05-20

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ID=13702254

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002286750A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ装置

Cited By (1)

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