JP2556129B2 - フレキシブルプローブカード - Google Patents
フレキシブルプローブカードInfo
- Publication number
- JP2556129B2 JP2556129B2 JP1055360A JP5536089A JP2556129B2 JP 2556129 B2 JP2556129 B2 JP 2556129B2 JP 1055360 A JP1055360 A JP 1055360A JP 5536089 A JP5536089 A JP 5536089A JP 2556129 B2 JP2556129 B2 JP 2556129B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- probe card
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブルプローブカード、特に、ICテス
ター等を適用しうる、ウェハー上に形成されたパッドと
ICテスターの入出力回路を接続するためのフレキシブル
プローブカードに関する。
ター等を適用しうる、ウェハー上に形成されたパッドと
ICテスターの入出力回路を接続するためのフレキシブル
プローブカードに関する。
従来のプローブカードは、所定の大きさを有し、所定
の部位が切除され、切除された周辺と外周に端子部を形
成、それぞれ端子部が導体パターンにより回路配線され
たプリント配線基板と、金属針の一端より所定の部位を
所定の角度に折り曲げられたプローブと、前記プローブ
を前記プリント配線基板の切除された周辺に形成された
端子部に接合したことを含んで構成される。
の部位が切除され、切除された周辺と外周に端子部を形
成、それぞれ端子部が導体パターンにより回路配線され
たプリント配線基板と、金属針の一端より所定の部位を
所定の角度に折り曲げられたプローブと、前記プローブ
を前記プリント配線基板の切除された周辺に形成された
端子部に接合したことを含んで構成される。
従来のフレキシブルプローブカードについて図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第４図は従来のプローブカードの一例を示す平面図で
ある。
ある。
第４図に示すプローブカードは、プリント配線板10b
の切除部31の周辺に形成された端子部21にプローブ30が
半田等で接合されている。
の切除部31の周辺に形成された端子部21にプローブ30が
半田等で接合されている。
プリント配線板10bの端子部21,20は導体パターン22に
より回路配線が形成されている。
より回路配線が形成されている。
第５図は第４図に示す従来例の一使用例を示す断面図
である。
である。
プローブ30の先端は、ウェーハ40上に形成されたボン
ディングパッド41に接触されており、プリント配線板10
bの端子部20を介してウェーハ40上に形成された電子回
路網の電気試験を行なうことができる。
ディングパッド41に接触されており、プリント配線板10
bの端子部20を介してウェーハ40上に形成された電子回
路網の電気試験を行なうことができる。
上述した従来のフレキシブルプローブカードは、被検
査物であるウェーハ上のボンディングパッドに対して、
１点接触，または１回線接続となっているので、接触不
良の検査ができないという欠点があった。
査物であるウェーハ上のボンディングパッドに対して、
１点接触，または１回線接続となっているので、接触不
良の検査ができないという欠点があった。
さらに、プリント配線基板に取り付けられたプローブ
が、ウェーハ上のボンディングパッドに接触する際、プ
ローバにバネ性をもたせるため、プローバに所定の寸法
を必要とするため大型となるという欠点があった。
が、ウェーハ上のボンディングパッドに接触する際、プ
ローバにバネ性をもたせるため、プローバに所定の寸法
を必要とするため大型となるという欠点があった。
本発明のフレキシブルプローブカードは、 （Ａ）フレキシブルプリント配線板、 （Ｂ）前記フレキシブルプリント配線基板の中心部位が
切除された周辺の片面に形成され、被接触部位となる同
一のボンディングパッド上で２接点接続を構成し、電気
的な導通が図れるように形成された一対の半球状バン
プ、 （Ｃ）前記フレキシブルプリント配線板の外周に設けら
れ、前記バンプと導体パターンで接続されたリートピ
ン、 とを含んで構成される。
切除された周辺の片面に形成され、被接触部位となる同
一のボンディングパッド上で２接点接続を構成し、電気
的な導通が図れるように形成された一対の半球状バン
プ、 （Ｃ）前記フレキシブルプリント配線板の外周に設けら
れ、前記バンプと導体パターンで接続されたリートピ
ン、 とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
第１図に示すフレキシブルプローブカードは、フレキ
シブルプリント配線板10の外周に一対のリードピン20,2
1が接合されている。
シブルプリント配線板10の外周に一対のリードピン20,2
1が接合されている。
フレキシブルプリント配線板10の切除部31の周辺に、
一対のバンプ35,36が形成されており、バンプ35,36とリ
ードピン20,21は、それぞれ１対1,例えばバンプ35がリ
ードピン20,バンプ36がリードピン21に、導体パターン2
2を介して回路配線が形成されている。
一対のバンプ35,36が形成されており、バンプ35,36とリ
ードピン20,21は、それぞれ１対1,例えばバンプ35がリ
ードピン20,バンプ36がリードピン21に、導体パターン2
2を介して回路配線が形成されている。
第２図は第１図に示すフレキシブルプローブカードの
一使用例を示す断面図、第３図はその部分拡大図であ
る。
一使用例を示す断面図、第３図はその部分拡大図であ
る。
バンプ35,36はウェーハ40上に形成されたボンディン
グパッド41に位置合せした後、絶縁体の支持材60を上部
より押え付けることにより接続される。
グパッド41に位置合せした後、絶縁体の支持材60を上部
より押え付けることにより接続される。
この時、フレキシブルプリント配線板10の外周に設け
られたリードピン20,21を介して、例えば抵抗測定また
は通電状態を検査することにより、バンブとボンディン
グパッドとの接触の有無、またはその度合を検査でき
る。
られたリードピン20,21を介して、例えば抵抗測定また
は通電状態を検査することにより、バンブとボンディン
グパッドとの接触の有無、またはその度合を検査でき
る。
本発明のフレキシブルプローブカードは、プリント配
線基板の代りにフレキシブルプリント配線板を設け、プ
ローブの代りに１対のバンプを形成することにより、２
点接触および２回線接続ができるため、接続状態を検査
できるので、接触不良の検査および高信頼性の検査がで
きるという効果がある。
線基板の代りにフレキシブルプリント配線板を設け、プ
ローブの代りに１対のバンプを形成することにより、２
点接触および２回線接続ができるため、接続状態を検査
できるので、接触不良の検査および高信頼性の検査がで
きるという効果がある。
さらに、フレキシブルプリント配線板を用いることに
より、湾曲が自由にできるので、プローブカードとして
小型化できるという効果がある。
より、湾曲が自由にできるので、プローブカードとして
小型化できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示すフレキシブルプローブカードの一使用例を示す
断面図、第３図はその部分拡大図、第４図は従来の一例
を示す平面図、第５図は第４図に示す従来例の一使用例
を示す断面図である。 10……フレキシブルプリント配線板、20,21……リード
ピン、22……導体パターン、31……切除部、35,36……
バンプ、40……ウェーハ、41……ボンディングパッド、
60……支持材。
図に示すフレキシブルプローブカードの一使用例を示す
断面図、第３図はその部分拡大図、第４図は従来の一例
を示す平面図、第５図は第４図に示す従来例の一使用例
を示す断面図である。 10……フレキシブルプリント配線板、20,21……リード
ピン、22……導体パターン、31……切除部、35,36……
バンプ、40……ウェーハ、41……ボンディングパッド、
60……支持材。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）フレキシブルプリント配線基板、 （Ｂ）前記フレキシブルプリント配線基板の中心部位が
切除された周辺の片面に形成され、被接触部位となる同
一のボンディングパッド上で２接点接続を構成し、電気
的な導通が図れるように形成された一対の半球状のバン
プ、 （Ｃ）前記フレキシブルプリント配線基板の外周に設け
られ、前記バンプと導体パターンで接続されたリードピ
ン、 とを含むことを特徴とするフレキシブルプローブカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055360A JP2556129B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | フレキシブルプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055360A JP2556129B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | フレキシブルプローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234067A JPH02234067A (ja) | 1990-09-17 |
| JP2556129B2 true JP2556129B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=12996326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055360A Expired - Lifetime JP2556129B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | フレキシブルプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556129B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912399A (en) * | 1987-06-09 | 1990-03-27 | Tektronix, Inc. | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP1055360A patent/JP2556129B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02234067A (ja) | 1990-09-17 |
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