JP2702359B2 - プリント基板の検査方法 - Google Patents
プリント基板の検査方法Info
- Publication number
- JP2702359B2 JP2702359B2 JP4192434A JP19243492A JP2702359B2 JP 2702359 B2 JP2702359 B2 JP 2702359B2 JP 4192434 A JP4192434 A JP 4192434A JP 19243492 A JP19243492 A JP 19243492A JP 2702359 B2 JP2702359 B2 JP 2702359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- ground terminal
- probe
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の検査方
法に関するものである。
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板1をICテスタ等により検
査する従来の方法を図3に示す。この従来例において、
プローブ3はグランド端子2と、探針部6とを備え、グ
ランド端子2をプリント基板1のグランドに、探針部6
をプリント基板1上の測定部位、例えば素子7のリード
部7aに接触させる。
査する従来の方法を図3に示す。この従来例において、
プローブ3はグランド端子2と、探針部6とを備え、グ
ランド端子2をプリント基板1のグランドに、探針部6
をプリント基板1上の測定部位、例えば素子7のリード
部7aに接触させる。
【0003】上記プローブ3のグランド端子2を確実に
プリント基板1のグランドに接触させるために、プリン
ト基板1には、図4に示すように、グランド用のスルー
ホール5が形成され、グランド端子2の保持は、スルー
ホール5に挿入、半田付けされた端子部材8をミノムシ
クリップ状に形成されたグランド端子2により挟み付け
ることにより行われる。
プリント基板1のグランドに接触させるために、プリン
ト基板1には、図4に示すように、グランド用のスルー
ホール5が形成され、グランド端子2の保持は、スルー
ホール5に挿入、半田付けされた端子部材8をミノムシ
クリップ状に形成されたグランド端子2により挟み付け
ることにより行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、例えば図3に示すように、端子部材8が装
着される面の反対面をプローブする場合等には、プリン
ト基板1を、測定面が上面に向くように裏返すと、グラ
ンド端子2が脱落する可能性があるために、プリント基
板1を立てかけた状態でプロービング作業を行う必要が
あり、作業性が悪いという欠点を有するものであった。
例において、例えば図3に示すように、端子部材8が装
着される面の反対面をプローブする場合等には、プリン
ト基板1を、測定面が上面に向くように裏返すと、グラ
ンド端子2が脱落する可能性があるために、プリント基
板1を立てかけた状態でプロービング作業を行う必要が
あり、作業性が悪いという欠点を有するものであった。
【0005】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、検査作業性の良好なプリント基板の検
査方法を提供することを目的とする。
たものであって、検査作業性の良好なプリント基板の検
査方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図1に示すように、プリント基板
1のグランドに接触させるミノムシクリップ状のグラン
ド端子2を備え、プリント基板1上の測定点を探針する
プローブ3によりプリント基板1を検査するプリント基
板の検査方法であって、前記プリント基板1には、ラン
ド部4を共通とするグランド用のスルーホール5を隣接
して形成し、各スルーホール5内にプローブ3の各グラ
ンド端子片2a、2aを挿入することによりスルーホー
ル5間の基板肉質部を挟み付けてグランド端子2をプリ
ント基板1上に保持するプリント基板の検査方法を提供
することにより達成される。
は、実施例に対応する図1に示すように、プリント基板
1のグランドに接触させるミノムシクリップ状のグラン
ド端子2を備え、プリント基板1上の測定点を探針する
プローブ3によりプリント基板1を検査するプリント基
板の検査方法であって、前記プリント基板1には、ラン
ド部4を共通とするグランド用のスルーホール5を隣接
して形成し、各スルーホール5内にプローブ3の各グラ
ンド端子片2a、2aを挿入することによりスルーホー
ル5間の基板肉質部を挟み付けてグランド端子2をプリ
ント基板1上に保持するプリント基板の検査方法を提供
することにより達成される。
【0007】
【作用】本発明において、測定装置のプローブ3は、ミ
ノムシクリップ状のグランド端子2を備え、プリント基
板1には、ランド部4を共通とする一対のグランド用ス
ルーホール5が設けられる。プリント基板1の検査時に
おけるグランド端子2の接続は、上記スルーホール5に
グランド端子片2aを挿入し、グランド端子片2aによ
りスルーホール5間の基板肉質部を挟み付けることによ
り行われる。
ノムシクリップ状のグランド端子2を備え、プリント基
板1には、ランド部4を共通とする一対のグランド用ス
ルーホール5が設けられる。プリント基板1の検査時に
おけるグランド端子2の接続は、上記スルーホール5に
グランド端子片2aを挿入し、グランド端子片2aによ
りスルーホール5間の基板肉質部を挟み付けることによ
り行われる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。本発明方法によるプリント基
板1の検査状態を図1に示す。図1において1は複数の
素子7、7・・が実装されたプリント基板、3は図示し
ない検査装置に接続されるプローブを示す。
基づいて詳細に説明する。本発明方法によるプリント基
板1の検査状態を図1に示す。図1において1は複数の
素子7、7・・が実装されたプリント基板、3は図示し
ない検査装置に接続されるプローブを示す。
【0009】プローブ3は、プリント基板1上の素子7
のリード部7a、あるいは、プリント基板1上のパッド
(図示せず)を探触するための探針部6と、プリント基
板1のグランドに接触させるためのグランド端子2とを
備えている。
のリード部7a、あるいは、プリント基板1上のパッド
(図示せず)を探触するための探針部6と、プリント基
板1のグランドに接触させるためのグランド端子2とを
備えている。
【0010】上記グランド端子2は、一対の端子片2
a、2aを互いに回動自在に枢支するとともに、略上半
分を柔軟な絶縁材で覆ってミノムシクリップ状に形成さ
れており、通常状態においては、図示しないスプリング
により付勢されて端子片2a、2aの先端が互いに圧接
状態とされ、被覆部9を摘むことにより端子片2a、2
aの先端を開くことができるようにされている。
a、2aを互いに回動自在に枢支するとともに、略上半
分を柔軟な絶縁材で覆ってミノムシクリップ状に形成さ
れており、通常状態においては、図示しないスプリング
により付勢されて端子片2a、2aの先端が互いに圧接
状態とされ、被覆部9を摘むことにより端子片2a、2
aの先端を開くことができるようにされている。
【0011】一方、プリント基板1には、ランド部4を
共通とする一対のグランド用のスルーホール5、5が設
けられる。このスルーホール5は、プリント基板1の表
面層、あるいは内層のグランドパターンに接続されてお
り、各スルーホール5の内径は、上記プローブ3の各グ
ランド端子片2aを受容可能な寸法とされている。
共通とする一対のグランド用のスルーホール5、5が設
けられる。このスルーホール5は、プリント基板1の表
面層、あるいは内層のグランドパターンに接続されてお
り、各スルーホール5の内径は、上記プローブ3の各グ
ランド端子片2aを受容可能な寸法とされている。
【0012】しかして、プリント基板1の検査に当た
り、先ず、測定点が表面になるようにプリント基板1を
セットした後、プローブ3のグランド端子2の被覆部9
を摘まみ、グランド端子片2a、2a間を開く。次い
で、各グランド端子片2aをスルーホール5内に挿入さ
せた後、被覆部9から手を離すと、グランド端子2によ
りプリント基板1のスルーホール5間の肉質部が挟み付
けられることとなって、グランド端子2はプリント基板
1上に保持される。この状態において、スルーホール5
内周の導体壁とグランド端子片2aとは圧接状態とな
り、相互の接続が取られる。
り、先ず、測定点が表面になるようにプリント基板1を
セットした後、プローブ3のグランド端子2の被覆部9
を摘まみ、グランド端子片2a、2a間を開く。次い
で、各グランド端子片2aをスルーホール5内に挿入さ
せた後、被覆部9から手を離すと、グランド端子2によ
りプリント基板1のスルーホール5間の肉質部が挟み付
けられることとなって、グランド端子2はプリント基板
1上に保持される。この状態において、スルーホール5
内周の導体壁とグランド端子片2aとは圧接状態とな
り、相互の接続が取られる。
【0013】以上のようにしてプリント基板1のグラン
ドにプローブ3側のグランド端子2を接続した後、探針
部6をプリント基板1上の任意の測定点に接触させるだ
けでプリント基板1の検査が行われ、続けて裏面側を探
針する場合には、一旦グランド端子2の挟み付けを解除
してプリント基板1を裏返し、上述したと同様の手順で
グランド端子2をセットし、測定点の探針が行われる。
ドにプローブ3側のグランド端子2を接続した後、探針
部6をプリント基板1上の任意の測定点に接触させるだ
けでプリント基板1の検査が行われ、続けて裏面側を探
針する場合には、一旦グランド端子2の挟み付けを解除
してプリント基板1を裏返し、上述したと同様の手順で
グランド端子2をセットし、測定点の探針が行われる。
【0014】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、グランド端子の脱着が容易なために、検査効
率を向上させることができる。
によれば、グランド端子の脱着が容易なために、検査効
率を向上させることができる。
【図1】本発明の実施例を示す図である。
【図2】グランド端子を示す図である。
【図3】従来例を示す図である。
【図4】端子部材を示す図である。
1 プリント基板 2 グランド端子 2a グランド端子片 3 プローブ 4 ランド部 5 スルーホール
Claims (1)
- 【請求項1】プリント基板(1)のグランドに接触させる
ミノムシクリップ状のグランド端子(2)を備え、プリン
ト基板(1)上の測定点を探針するプローブ(3)によりプ
リント基板(1)を検査するプリント基板の検査方法であ
って、 前記プリント基板(1)には、ランド部(4)を共通とする
グランド用のスルーホール(5)を隣接して形成し、 各スルーホール(5)内にプローブ(3)の各グランド端子
片(2a)を挿入することによりスルーホール(5)間の基
板肉質部を挟み付けてグランド端子(2)をプリント基板
(1)上に保持するプリント基板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4192434A JP2702359B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4192434A JP2702359B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0634693A JPH0634693A (ja) | 1994-02-10 |
JP2702359B2 true JP2702359B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=16291248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4192434A Expired - Fee Related JP2702359B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2702359B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5597159B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2014-10-01 | 住友重機械工業株式会社 | 歯車構造体の製造方法及び歯車構造体の中間構造体 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP4192434A patent/JP2702359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0634693A (ja) | 1994-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0304868A3 (en) | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form | |
JP2702359B2 (ja) | プリント基板の検査方法 | |
JPH0829475A (ja) | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ | |
JPS6080772A (ja) | プロ−ブニ−ドル | |
JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
CN214427479U (zh) | 一种电性测试快换夹具 | |
JP2000074991A (ja) | 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造 | |
JP2556129B2 (ja) | フレキシブルプローブカード | |
JP2952641B2 (ja) | 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 | |
JP3133872B2 (ja) | ロータリ・プローブ、プリント板および接続装置 | |
JPS626653B2 (ja) | ||
JPH0611462Y2 (ja) | 基板検査用コンタクトプローブ | |
JPS6111907Y2 (ja) | ||
JP3052874B2 (ja) | Bga型半導体装置のプローブ装置 | |
JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
JPH0888253A (ja) | 半導体装置用端子接触装置 | |
JPH04145640A (ja) | プローブ針 | |
KR950006932Y1 (ko) | 아이씨 테스트 소켓의 구조 | |
JPS56138934A (en) | Testing device | |
JPH088000A (ja) | コネクタ | |
JPH03245068A (ja) | 端子の検査方法 | |
JPH06294815A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
JPH0574887A (ja) | 探 針 | |
JPH10335396A (ja) | Bgaパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 | |
JPH0432347B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |