JPH10335396A - Ｂｇａパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 - Google Patents
Ｂｇａパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法Info
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- JPH10335396A JPH10335396A JP9146106A JP14610697A JPH10335396A JP H10335396 A JPH10335396 A JP H10335396A JP 9146106 A JP9146106 A JP 9146106A JP 14610697 A JP14610697 A JP 14610697A JP H10335396 A JPH10335396 A JP H10335396A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上に実装された特にＢＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージの電気特性評価にあたって、評価するため
の電気信号を便宜かつ高精度に取り出せるようにする。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１１がこの複数のＢＧ
Ａ端子を形成する複数の球状はんだ１２によって電気的
に接続してプリント基板１０上に搭載されているとき、
このプリント基板１０とＢＧＡパッケージ１１との間
に、予めＢＧＡ検査治具であるＢＧＡデバッグ基板２０
が球状はんだ１２を介して電気的に接続して設けられて
いる。このＢＧＡデバッグ基板２０は、ＢＧＡパッケー
ジ１１が干渉しないその領域から外れた外部の部分に、
球状はんだ１２に電気的に導通させた測定用の電極端子
２５を配置し、この電極端子２５は配線パターンで球状
はんだ１２に接続して電気的導通状態となっている。
Ｃパッケージの電気特性評価にあたって、評価するため
の電気信号を便宜かつ高精度に取り出せるようにする。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１１がこの複数のＢＧ
Ａ端子を形成する複数の球状はんだ１２によって電気的
に接続してプリント基板１０上に搭載されているとき、
このプリント基板１０とＢＧＡパッケージ１１との間
に、予めＢＧＡ検査治具であるＢＧＡデバッグ基板２０
が球状はんだ１２を介して電気的に接続して設けられて
いる。このＢＧＡデバッグ基板２０は、ＢＧＡパッケー
ジ１１が干渉しないその領域から外れた外部の部分に、
球状はんだ１２に電気的に導通させた測定用の電極端子
２５を配置し、この電極端子２５は配線パターンで球状
はんだ１２に接続して電気的導通状態となっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
搭載された特にＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ；Ba
ll Grid Array ）型ＩＣパッケージの電気特性評価に係
り、その検査方法に関するものである。
搭載された特にＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ；Ba
ll Grid Array ）型ＩＣパッケージの電気特性評価に係
り、その検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ）は、プリント基板上
にＢＧＡ型ＩＣパッケージ（以下、単にＢＧＡパッケー
ジという）を球状はんだにより接合した実装形態の従来
例を示す部分断面正面図と平面図である。すなわち、プ
リント基板１上にＢＧＡパッケージ２がこの端子となる
複数の球状はんだ３による接着で電気的かつ機械的に接
合されてなっているものである。
にＢＧＡ型ＩＣパッケージ（以下、単にＢＧＡパッケー
ジという）を球状はんだにより接合した実装形態の従来
例を示す部分断面正面図と平面図である。すなわち、プ
リント基板１上にＢＧＡパッケージ２がこの端子となる
複数の球状はんだ３による接着で電気的かつ機械的に接
合されてなっているものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、係る従来の
ＢＧＡパッケージでは、図のように、プリント基板１上
にはんだ接合して実装組立後に、はんだ接合部の電気的
導通不良等を品質評価するうえで、各種の電気測定を行
う場合、そのＢＧＡパッケージの電気信号を検出して各
種の測定機器に読み込ませることは構造的に不可能もし
くはそれに近い。
ＢＧＡパッケージでは、図のように、プリント基板１上
にはんだ接合して実装組立後に、はんだ接合部の電気的
導通不良等を品質評価するうえで、各種の電気測定を行
う場合、そのＢＧＡパッケージの電気信号を検出して各
種の測定機器に読み込ませることは構造的に不可能もし
くはそれに近い。
【０００４】その理由として、電気信号を取り出すため
の球状はんだ３による接続部が、プリント基板１とＢＧ
Ａパッケージ２との間に介在しているために、外部から
その接続部に電気的コンタクトさせることができないこ
とによる。
の球状はんだ３による接続部が、プリント基板１とＢＧ
Ａパッケージ２との間に介在しているために、外部から
その接続部に電気的コンタクトさせることができないこ
とによる。
【０００５】したがって、本発明の目的は、プリント基
板上に実装された特にＢＧＡパッケージの電気特性評価
にあたって、評価するための電気信号が便宜に検出でき
るＢＧＡパッケージ搭載のプリント基板およびその検査
方法を提供することにある。
板上に実装された特にＢＧＡパッケージの電気特性評価
にあたって、評価するための電気信号が便宜に検出でき
るＢＧＡパッケージ搭載のプリント基板およびその検査
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＢＧＡパッケー
ジ搭載のプリント基板は、ＢＧＡパッケージがこの複数
のＢＧＡ端子を形成する複数の球状はんだによって電気
的に接続して搭載されているもので、ＢＧＡパッケージ
とプリント基板との間に複数の球状はんだを介してＢＧ
Ａ検査基板が電気的に接続して設けた構造となってい
る。
ジ搭載のプリント基板は、ＢＧＡパッケージがこの複数
のＢＧＡ端子を形成する複数の球状はんだによって電気
的に接続して搭載されているもので、ＢＧＡパッケージ
とプリント基板との間に複数の球状はんだを介してＢＧ
Ａ検査基板が電気的に接続して設けた構造となってい
る。
【０００７】このＢＧＡ検査基板では、ＢＧＡパッケー
ジ領域から外れた外部の部分に球状はんだに電気的に導
通させた測定用の電極端子が設けられている。
ジ領域から外れた外部の部分に球状はんだに電気的に導
通させた測定用の電極端子が設けられている。
【０００８】また、この場合のＢＧＡ検査基板として
は、基板本体を形成する絶縁性シートと、この絶縁性シ
ートに形成されて前記はんだに前記電極端子を導通させ
る配線パターンと、を含んで構成することができる。絶
縁性シートには、表裏貫通して球状はんだの位置と数に
対応する位置に導体金属を内面コーティングした複数の
スルーホールを設け、このスルーホールの対応するもの
同士を配線パターンによって互いに電気的に接続する。
また、球状はんだの一部が対応するスルーホールに食い
込んで溶入はんだ部となっている。
は、基板本体を形成する絶縁性シートと、この絶縁性シ
ートに形成されて前記はんだに前記電極端子を導通させ
る配線パターンと、を含んで構成することができる。絶
縁性シートには、表裏貫通して球状はんだの位置と数に
対応する位置に導体金属を内面コーティングした複数の
スルーホールを設け、このスルーホールの対応するもの
同士を配線パターンによって互いに電気的に接続する。
また、球状はんだの一部が対応するスルーホールに食い
込んで溶入はんだ部となっている。
【０００９】検査方法でいえば、上記ＢＧＡ検査基板
は、予めＢＧＡパッケージとプリント基板との間に介装
して電気特性評価に備えて設けられる検査治具ともいう
べきものである。係る検査治具としてのＢＧＡ検査基板
により、これに各種測定機器の測定端子を簡便に接続す
ることで、信頼性の高い評価が得られる高精度の電気信
号を取り出すことができる。
は、予めＢＧＡパッケージとプリント基板との間に介装
して電気特性評価に備えて設けられる検査治具ともいう
べきものである。係る検査治具としてのＢＧＡ検査基板
により、これに各種測定機器の測定端子を簡便に接続す
ることで、信頼性の高い評価が得られる高精度の電気信
号を取り出すことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるＢＧＡパッケ
ージ搭載のプリント基板およびその検査方法の実施の形
態について、図１〜図３の各図を参照して詳細に説明す
る。
ージ搭載のプリント基板およびその検査方法の実施の形
態について、図１〜図３の各図を参照して詳細に説明す
る。
【００１１】図１に示すように、プリント基板１０上
に、ＢＧＡ型式ＩＣパッケージ（以下、単にＢＧＡをい
う）１１がこの複数のＢＧＡ端子を形成する複数の球状
はんだ１２によって電気的に接合して搭載されている。
に、ＢＧＡ型式ＩＣパッケージ（以下、単にＢＧＡをい
う）１１がこの複数のＢＧＡ端子を形成する複数の球状
はんだ１２によって電気的に接合して搭載されている。
【００１２】また、プリント基板１０上には、球状はん
だ１１との間に位置させて、本実施の形態の要旨部材で
あるシート形状で各種電気特性評価のためのＢＧＡ検査
用基板（以下、ＢＧＡデバッグ基板）２０が、プリント
基板１０とＢＧＡ１１の双方に電気的に接合して設けら
れている。
だ１１との間に位置させて、本実施の形態の要旨部材で
あるシート形状で各種電気特性評価のためのＢＧＡ検査
用基板（以下、ＢＧＡデバッグ基板）２０が、プリント
基板１０とＢＧＡ１１の双方に電気的に接合して設けら
れている。
【００１３】図３の斜視図で明らかなように、ＢＧＡデ
バッグ基板２０は、基板素材にポリイミド樹脂等による
絶縁フィルムシートが用いられ、ＢＧＡ１１の表面積よ
りも大き目に形成されている。また、この図３のよう
に、基板シート２１の平面積のほぼ全領域にわたって、
ＢＧＡ端子である球状はんだ１２の数と位置に対応する
複数のスルーホール２２が板厚の表裏貫通して形成され
ている。各スルーホール２２は電気的導通性を有する金
属２３で孔面コーティングが施されている。
バッグ基板２０は、基板素材にポリイミド樹脂等による
絶縁フィルムシートが用いられ、ＢＧＡ１１の表面積よ
りも大き目に形成されている。また、この図３のよう
に、基板シート２１の平面積のほぼ全領域にわたって、
ＢＧＡ端子である球状はんだ１２の数と位置に対応する
複数のスルーホール２２が板厚の表裏貫通して形成され
ている。各スルーホール２２は電気的導通性を有する金
属２３で孔面コーティングが施されている。
【００１４】また、上記複数のスルーホール２２のう
ち、対応するもの同士を接続して配線パターン２４が形
成されており、この配線パターン２４の端部には電気特
性評価するための電気測定を行う電極端子２５が形成さ
れ、スルーホール２２に導通している。電極端子２５
は、基板シート２１の複数のスルーホール２２を取り囲
む外側周辺に配置され、上記ＢＧＡ１１に干渉しないそ
の搭載領域外である外側の位置に配置されている。
ち、対応するもの同士を接続して配線パターン２４が形
成されており、この配線パターン２４の端部には電気特
性評価するための電気測定を行う電極端子２５が形成さ
れ、スルーホール２２に導通している。電極端子２５
は、基板シート２１の複数のスルーホール２２を取り囲
む外側周辺に配置され、上記ＢＧＡ１１に干渉しないそ
の搭載領域外である外側の位置に配置されている。
【００１５】したがって、図１および図２に示すよう
に、プリント基板１０にＢＧＡデバッグ基板２０を挟み
込む形でＢＧＡ１１をはんだ付けにより接合して組立実
装すると、ＢＧＡ端子である複数の球状はんだ１２は、
対応するＢＧＡデバッグ基板２０側のスルーホール２２
内に食い込んで溶着し（図中の符号１２ａで示す溶入は
んだ部）、配線パターン２４を介して電極端子２５に導
通させ、そして下側のプリント基板１０に電気的かつ機
械的に接合する。
に、プリント基板１０にＢＧＡデバッグ基板２０を挟み
込む形でＢＧＡ１１をはんだ付けにより接合して組立実
装すると、ＢＧＡ端子である複数の球状はんだ１２は、
対応するＢＧＡデバッグ基板２０側のスルーホール２２
内に食い込んで溶着し（図中の符号１２ａで示す溶入は
んだ部）、配線パターン２４を介して電極端子２５に導
通させ、そして下側のプリント基板１０に電気的かつ機
械的に接合する。
【００１６】電極端子２５としては、測定時に各種の測
定機器側の各端子に簡易に接続可能となるよう、ＢＧＡ
デバッグ基板２０が障害とならないその外側に位置し、
導体を露出させて形成されている。
定機器側の各端子に簡易に接続可能となるよう、ＢＧＡ
デバッグ基板２０が障害とならないその外側に位置し、
導体を露出させて形成されている。
【００１７】以上の構成により、ＢＧＡ１１の端子であ
る球状はんだ１２により、プリント基板１０と共にＢＧ
Ａデバッグ基板２０が電気的かつ機械的に接合されてい
る状態で電気特性の評価が行われる。
る球状はんだ１２により、プリント基板１０と共にＢＧ
Ａデバッグ基板２０が電気的かつ機械的に接合されてい
る状態で電気特性の評価が行われる。
【００１８】測定機器の端子はＢＧＡデバッグ基板２０
の電極端子２５に簡単に接続できる。ＢＧＡデバッグ基
板２０のスルーホール２２に食い込んだ球状はんだ１２
の溶入はんだ部１２ａを介して、そのスルーホール２２
から得た電気信号を配線パターン２４により測定用の電
極端子２５に導き出す。これにより、測定機器では所要
の電気信号を得ることで、ＢＧＡデバッグ基板２０の電
気特性を評価することができる。
の電極端子２５に簡単に接続できる。ＢＧＡデバッグ基
板２０のスルーホール２２に食い込んだ球状はんだ１２
の溶入はんだ部１２ａを介して、そのスルーホール２２
から得た電気信号を配線パターン２４により測定用の電
極端子２５に導き出す。これにより、測定機器では所要
の電気信号を得ることで、ＢＧＡデバッグ基板２０の電
気特性を評価することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡパ
ッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法によれ
ば、実装組立後の各種電気特性評価を行うための電気的
信号が簡便に取り出せ、高精度の電気検査が可能となる
利点がある。
ッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法によれ
ば、実装組立後の各種電気特性評価を行うための電気的
信号が簡便に取り出せ、高精度の電気検査が可能となる
利点がある。
【図１】本発明のＢＧＡパッケージ搭載のプリント基板
における実施の形態の実装組立状態を示す一部拡大した
側面断面図である。
における実施の形態の実装組立状態を示す一部拡大した
側面断面図である。
【図２】本実施の形態の平面図である。
【図３】本実施の形態の要旨部材であるＢＧＡデバッグ
基板単体を示す斜視図である。
基板単体を示す斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、従来のＢＧＡパッケージ搭
載のプリント基板における実装組立状態を示す側面断面
図と平面図である。
載のプリント基板における実装組立状態を示す側面断面
図と平面図である。
１０ プリント基板 １１ ＢＧＡパッケージ １２ ＢＧＡ端子である球状はんだ １２ａ スルーホール内溶入はんだ部 ２０ ＢＧＡデバッグ基板（ＢＧＡ検査基板） ２１ 基板本体の絶縁シート ２２ スルーホール ２３ 導体金属 ２４ 配線パターン ２５ 測定用の電極端子
Claims (6)
- 【請求項１】ＢＧＡパッケージがこの複数のＢＧＡ端子
を形成する複数の球状はんだによって電気的に接続して
搭載されているプリント基板において、 前記ＢＧＡパッケージと前記プリント基板との間に前記
複数の球状はんだを介してＢＧＡ検査基板が電気的に接
続して設けられ、このＢＧＡ検査基板の前記ＢＧＡパッ
ケージ領域から外れた外部の部分に、前記複数の球状は
んだに電気的に導通させた測定用の電極端子が設けられ
ていることを特徴とするＢＧＡパッケージ搭載のプリン
ト基板。 - 【請求項２】前記ＢＧＡ検査基板が、 基板本体を形成する絶縁性シートと、 この絶縁性シートに形成されて前記はんだに前記電極端
子を導通させる配線パターンと、を含んで構成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡパッケージ
搭載のプリント基板。 - 【請求項３】前記絶縁性シートに表裏貫通して前記複数
の球状はんだの位置と数に対応する位置に導体金属を内
面コーティングした複数のスルーホールが設けられ、こ
のスルーホールの対応するもの同士が前記配線パターン
によって互いに電気的に接続されていることを特徴とす
る請求項２に記載のＢＧＡパッケージ搭載のプリント基
板。 - 【請求項４】前記球状はんだの一部が対応する前記スル
ーホールに食い込んで溶入はんだ部となっていることを
特徴とする請求項３に記載のＢＧＡパッケージ搭載のプ
リント基板。 - 【請求項５】複数のＢＧＡ端子を形成する複数の球状は
んだにより電気的に接続してプリント基板上に搭載され
ている状態で、電気特性評価のための電気検査が行われ
るＢＧＡパッケージの検査方法において、 予め検査治具基板を前記ＢＧＡパッケージと前記プリン
ト基板との間に介装しておき、その検査治具基板の周端
部近傍で前記ＢＧＡパッケージの外部の部分に前記球状
はんだに電気的に接続する測定用の電極端子から電気信
号を取り出すことを特徴とするＢＧＡパッケージの検査
方法。 - 【請求項６】前記検査治具基板は、基板本体を絶縁性シ
ートで形成してこのシート表面の周端部近傍に前記電極
端子を配置するようにし、この電極端子を前記球状はん
だに配線パターンで接続することを特徴とする請求項５
に記載のＢＧＡパッケージの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146106A JPH10335396A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Ｂｇａパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146106A JPH10335396A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Ｂｇａパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335396A true JPH10335396A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15400293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9146106A Pending JPH10335396A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Ｂｇａパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030093744A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 한국전자통신연구원 | 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치 및방법 |
| JP2011009322A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | パターン引き出し構造体及び半導体装置 |
-
1997
- 1997-06-04 JP JP9146106A patent/JPH10335396A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030093744A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 한국전자통신연구원 | 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치 및방법 |
| JP2011009322A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | パターン引き出し構造体及び半導体装置 |
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