JP2002228686A - 破損防止機能を有するコンタクトプローブ及びプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンが異常成長したバンプに乗り
上げた場合でも、コンタクトピンが塑性変形を起こす前
にオーバードライブを止めることのできるコンタクトプ
ローブ及びそれを用いたプローブ装置を提供する。 【解決手段】 フィルム４の表面上に複数のパターン配
線２を形成し、これらのパターン配線２の各先端をコン
タクトピン２ａとしたコンタクトプローブ２０におい
て、コンタクトピン２ａから絶縁され、コンタクトピン
２ａの端子１８ａに接触させる側と反対の側を臨む位
置、かつ、コンタクトピン２ａの弾性変形によってコン
タクトピン２ａと接触する位置に導電体部２１ａを設け
た。メカニカルパーツ９により、このコンタクトプロー
ブ２０を保持して導電体部２１ａとコンタクトピン２ａ
との間の導通状態を検査する導通検査装置４０を設けて
プローブ装置を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に組
み込まれて、被検査部材である半導体ＩＣチップやＬＳ
Ｉチップ、液晶デバイス等の電子部品の各端子に接触さ
せて電気的なテストを行うために用いられるコンタクト
プローブ及びプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半
導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の高集積
化、微細化に伴って、これらの電子部品の電気的なテス
トを行うために、例えば特公平７−８２０２７に示され
るように、コンタクトピンが備えられたコンタクトプロ
ーブがメカニカルパーツによってプリント基板に装着さ
れたプローブ装置が用いられている。例えば、先行技術
として図８ないし図１０に示すコンタクトプローブ１で
は、例えばＮｉ合金等からなるパターン配線２が配列さ
れ、その上に接着層３を介してフィルム４が被着されて
おり、フィルム４は、表面にパターン配線２が配列され
る絶縁層としての例えばポリイミド樹脂等からなる樹脂
フィルム層５と、例えばグラウンドをなすＣｕ等の金属
フィルム層６とが積層されて構成されている。パターン
配線２の先端部は、狭ピッチで略平行に配列されて金属
フィルム層６及び樹脂フィルム層５の先端から突出して
おり、それぞれコンタクトピン２ａを構成する。

【０００３】このようなコンタクトプローブ１は、図１
１及び図１２に示すように、プリント基板８と共にメカ
ニカルパーツ９に組み込まれてプローブ装置１０とさ
れ、コンタクトピン２ａに半導体ＩＣチップやＬＣＤ等
の電子部品の電極端子が接触させられることになる。す
なわち、図１１及び図１２に示すプローブ装置１０にお
いて、略円板形状をなし中央窓部８ａを有するプリント
基板８の上に、例えばトップクランプ１２が取り付けら
れ、コンタクトプローブ１をその下面に両面テープ等で
取り付けたマウンティングベース１３を、トップクラン
プ１２にボルト等で固定する。そして略額縁形状のボト
ムクランプ１５でコンタクトプローブ１の基端側の基部
１ｂを押さえつけることにより、基部１ｂは、ボトムク
ランプ１５の弾性体１６でプリント基板８の下面に押し
付けられて固定される。この状態で、コンタクトプロー
ブ１の先端側にある先端部１ａは、図１２で下方に向け
て傾斜状態に保持される。このような状態で、図１２
（ａ）に示すように、半導体ＩＣチップ１８等の電子部
品のパッドやバンプ等の端子１８ａがコンタクトピン２
ａに押圧接触させられて電気的なテストが行われること
になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
半導体ＩＣチップ等の電気的テストを行うに際しては、
この半導体ＩＣチップの電気回路とプローブ装置のパタ
ーン配線とを確実に接続するために、いわゆるオーバー
ドライブをかけてコンタクトピンをある程度の圧力（針
圧）をもって端子に接触させるとともに、コンタクトピ
ンの先端で端子の表面をスクラブするようにしている。
ところが、近年の半導体ＩＣチップ等の高集積化および
小型化によって、該半導体ＩＣチップ等における端子の
ピッチが狭ピッチ化されるのに伴い、コンタクトピンの
幅も、例えば数十μｍというように、極めて細小化され
てきている。このため、１ピン当たりの針圧に限界があ
って、オーバードライブ量を大きくしすぎるとコンタク
トピンが塑性変形してしまう。例えば図１２（ｂ）に示
すように、半導体ＩＣチップ１８の端子１８ａの表面に
異常成長によるバンプ等が形成されていたりするものが
あり、相対的に高さの高い端子１８ａに接触したコンタ
クトピン２ａには他のコンタクトピンに比べて特に大き
な荷重が作用することになる。このため、オーバードラ
イブの際に、この荷重がコンタクトピン２ａの許容応力
を超えてしまうと、コンタクトピン２ａが塑性変形を起
こしたり、破損したりするという問題が発生していた。
そして、塑性変形、破損をきたしたコンタクトピンで
は、次に電気的テストを行う際に端子に確実に接触させ
ることはできなくなってしまうという問題を有してい
た。

【０００５】本発明は、このような背景の下になされた
もので、コンタクトピンが異常成長したバンプに乗り上
げた場合でも、コンタクトピンが塑性変形を起こす前に
オーバードライブを止めることのできるコンタクトプロ
ーブ及びそれを用いたプローブ装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】係る目的を達成するため
に、本発明は、以下の構成を採用した。すなわち、先端
に設けられたコンタクトピンを被検査部材の端子に接触
させるコンタクトプローブにおいて、前記コンタクトピ
ンの前記端子に接触させる側と反対の側を臨む位置に導
電体部を備え、前記導電体部は、前記コンタクトピンか
ら絶縁され、かつ、前記コンタクトピンの弾性変形によ
って前記コンタクトピンと接触する位置に設けられる構
成とした。このような構成としたことにより、オーバー
ドライブにより、コンタクトピンが端子に接触しながら
端子に接触させる側と反対の側に向かって弾性変形し、
やがて導電体部と接触する。導電体部は、通常コンタク
トピンから絶縁されて設けられているので、導電体部と
コンタクトピンとの間に導通が生じれば、コンタクトピ
ンが導電体部に接触するほどに変形していることが分か
る。この段階でオーバードライブを停止すれば、コンタ
クトピンは、弾性変形の範囲内で変形するに留まり、塑
性変形や破損をきたしたりすることがない。こうして、
コンタクトピンが異常成長したバンプに乗り上げた場合
でも、コンタクトピンが塑性変形を起こす前にオーバー
ドライブを止めることができる。

【０００７】また、本発明のコンタクトプローブは、請
求項１に記載のコンタクトプローブにおいて、前記コン
タクトピンは、フィルムの表面上に形成された複数のパ
ターン配線の各先端が前記フィルムの一端から突出させ
られて設けられ、前記導電体部は、前記コンタクトピン
が設けられた側で前記フィルムから突出するように前記
フィルムに設けられる構成とした。このような構成とし
たことにより、コンタクトピンが端子に接触してオーバ
ードライブとともに弾性変形すると、導電体部に接触し
て導通を生じる。この段階でオーバードライブを停止す
れば、コンタクトピンは、弾性変形の範囲内で変形する
に留まり、塑性変形や破損をきたしたりすることがな
い。こうして、コンタクトピンが異常成長したバンプに
乗り上げた場合でも、コンタクトピンが塑性変形を起こ
す前にオーバードライブを止めることができる。

【０００８】また、本発明のコンタクトプローブは、請
求項２に記載のコンタクトプローブにおいて、前記導電
体部は、前記コンタクトピン側で突出するように前記フ
ィルムに積層された弾性層とされる構成とした。このよ
うな構成としたことにより、フィルムの剛性を高めるこ
とができ、コンタクトピンが弾性層に接触したときに
は、コンタクトピンのそれ以上の変形が生じないように
コンタクトピンを支えることができる。

【０００９】また、本発明のコンタクトプローブは、請
求項２に記載のコンタクトプローブにおいて、前記フィ
ルムは、表面に前記パターン配線が形成された絶縁層
と、前記絶縁層の上に積層された金属フィルム層とを有
し、前記導電体部は、前記金属フィルム層の前記コンタ
クトピン側に延設された部分とされ、前記金属フィルム
層の他の部分から絶縁される構成とした。このような構
成としたことにより、金属フィルム層を例えばグラウン
ドや電力供給用に用いながら、コンタクトピン側の部分
を導電体部として用いることができる。

【００１０】また、本発明のコンタクトプローブは、請
求項４に記載のコンタクトプローブにおいて、前記導電
体部は、前記導電体部から前記フィルムの反対側に向け
て延在する接続部を有する構成とした。このような構成
としたことにより、コンタクトピンが設けられた側とは
反対の側、すなわちコンタクトプローブの基端側で導電
体部とコンタクトピンとの導通を調べることができる。
すなわち、コンタクトピンからフィルムの基端側へと繋
がるパターン配線と前記接続部との間の導通を調べるこ
とで、コンタクトピンと導電体部との間の導通状態を検
出することができる。

【００１１】また、本発明のコンタクトプローブは、請
求項２から請求項５のいずれかに記載のコンタクトプロ
ーブにおいて、前記フィルムは、前記パターン配線と前
記導電体部の間に介在して前記コンタクトピンと前記導
電体部との間の距離を調整する距離調整層を有する構成
とした。このような構成としたことにより、距離調整層
の厚さを調整することで、導電体部に接触するまでのコ
ンタクトピンの弾性変形の大きさを調整することができ
る。

【００１２】また、本発明のコンタクトプローブは、請
求項２から請求項６のいずれかに記載のコンタクトプロ
ーブにおいて、前記導電体部は、前記コンタクトピンを
臨む側に、前記コンタクトピンに向けて前記導電体部と
電気的に導通している接触部が突設される構成とした。
このような構成としたことにより、接触部の突出する長
さを調整することで、導電体部に接触するまでのコンタ
クトピンの弾性変形の大きさを調整することができる。

【００１３】また、本発明のプローブ装置は、先端に設
けられたコンタクトピンを被検査部材の端子に接触させ
るコンタクトプローブを備えたプローブ装置において、
前記コンタクトプローブとして請求項１から請求項７の
いずれかに記載のコンタクトプローブを用い、前記コン
タクトピンと前記導電体部との導通を検査する導通検査
装置を備える構成とした。このような構成としたことに
より、導通検査装置によってコンタクトピンと導電体部
との間の導通を検査することができる。導通検査装置
は、コンタクトピンもしくはコンタクトピンと導通する
部材に電気的に接続される部分と、導電体部もしくは導
電体部と導通する部材に電気的に接続される部分と、こ
れらの間の電気抵抗の値等からその導通状態を検査する
装置とから構成されている。

【００１４】また、本発明のプローブ装置は、請求項８
に記載のプローブ装置において、前記導通検査装置は、
前記コンタクトプローブを保持するメカニカルパーツに
設けられていて前記導電体部と電気的に接続される導体
接続部と、該導体接続部と前記コンタクトピンとの間の
導通を検査する検査装置とから構成した。このような構
成としたことにより、導体接続部と、検査装置とによっ
てコンタクトピンと導電体部との間の導通を検査するこ
とができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の先行技術と同一の部分に
は同一の符号を用いてその説明を省略する。

【００１６】[第一の実施の形態]図１〜５において本発
明に係るコンタクトプローブ及びプローブ装置の第一の
実施形態を示す。図１は、本発明の実施の形態によるコ
ンタクトプローブの被検査部材に接触させる先端部分を
拡大して示す斜視図、図２は、図１に示すコンタクトプ
ローブの先端部分の断面図である。図１、及び、図２に
示すように、本発明の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブ２０は、図８〜１０に示すコンタクトプローブ１と
略同一構成とされ、フィルム４の金属フィルム層６の上
側には、接着層３を介してフィルム４の剛性を高めるバ
ネ板２１（弾性層）が積層されている。そして、バネ板
２１は、コンタクトピン２ａが設けられた側でフィルム
４から突出し、コンタクトピン２ａの端子等に接触させ
る側と反対の側を臨む位置まで延出しており、この部分
が導電体部２１ａとされている。ここで、バネ板２１は
導電性を有し、さらに、金属フィルム層６とバネ板２１
との間は、絶縁性を有する接着層３によって絶縁されて
いる。また、導電体部２１ａは、樹脂フィルム層５と金
属フィルム層６の厚さが予め適切な値に選ばれることに
よって、図２の２点鎖線で示すように、コンタクトピン
２ａの弾性変形の範囲内での変形によってコンタクトピ
ン２ａと接触する位置に設けられている。

【００１７】図３は、本実施形態によるコンタクトプロ
ーブ２０が組み込まれるプローブ装置３０を示す。図に
示すように、コンタクトプローブ２０は、先端部１ａが
マウンティングベース１３に保持される一方、基部１ｂ
がボトムクランプ１５によってプリント基板８に押し付
けられ、先端部１ａが基部１ｂに対して図３中下方に向
けて傾斜状態で保持されている。プローブ装置３０は、
コンタクトピン２ａと導電体部２１ａとの間の導通を検
査する導通検査装置４０を備えている。すなわち、導通
検査装置４０は、バネ板２１に接触して導通しているマ
ウンティングベース１３（導体接続部）に電気的に接続
された導体接続部４１を有し、不図示の検査装置によっ
て、この導体接続部４１とつながるテスタチャンネル４
２と、コンタクトピン２ａ及びパターン配線２を介して
電気的に導通している任意のテスタチャンネルとの導通
を検査するように構成されている。

【００１８】このように構成されたプローブ装置３０を
用いてコンタクトプローブ２０の先端に設けられたコン
タクトピン２ａを被検査部材である半導体ＩＣチップ１
８の端子１８ａに接触させ、オーバードライブをかける
と、図４に示すように、コンタクトピン２ａが端子１８
ａに接触しながら端子１８ａに接触させる側と反対の側
に向かって弾性変形し、やがて導電体部２１ａと接触す
る。導電体部２１ａは、通常コンタクトピン２ａから絶
縁されて設けられているので、導電体部２１ａとコンタ
クトピン２ａとの間に導通が生じれば、コンタクトピン
２ａが導電体部２１ａに接触するほどに変形しているこ
とが分かる。この導通状態は、プローブ装置３０に設け
られた導通検査装置４０によって検査することができ
る。導電体部２１ａは、バネ板２１の一部であり、その
剛性が高いため、コンタクトピン２ａが導電体部２１ａ
に接触したときには、コンタクトピン２ａのそれ以上の
変形が生じないようにコンタクトピン２ａを支えること
ができる。そして、導通状態が確認された時点でオーバ
ードライブを停止すれば、コンタクトピン２ａは、弾性
変形の範囲内で変形するに留まり、塑性変形や破損をき
たしたりすることがない。こうして、コンタクトピン２
ａが例えば異常成長したバンプ（図中Ｂで示す）等に乗
り上げた場合でも、コンタクトピン２ａが塑性変形を起
こす前にオーバードライブを止めることができる。

【００１９】なお、上記の実施形態では、コンタクトピ
ン２ａと導電体部２１ａとの間の距離は、樹脂フィルム
層５と金属フィルム層６の厚さを予め製造段階で適宜選
択することによって調整されたが、図５に示すように、
フィルム４がパターン配線２と導電体部２１ａの間に介
在してコンタクトピン２ａと導電体部２１ａとの間の距
離を調整する距離調整層４３を設けるような構成として
もよい。このような構成にすれば、樹脂フィルム層５
や、金属フィルム層６の厚さは、要求される絶縁性、導
電性等の性質、並びにフィルム４を製造する際に最も適
した値に設定しておき、コンタクトピン２ａと導電体部
２１ａとの間の距離は、距離調整層４３によって個別に
調整することができるようになり、各層の厚さの値が設
計し易くなる等の利点がある。あるいはまた、図５中２
点鎖線で示すように、導電体部２１ａは、コンタクトピ
ン２ａを臨む側に、コンタクトピン２ａに向けて導電体
部２１ａと電気的に導通している接触部２１ｂが突設さ
れる構成とされてもよい。接触部２１ｂの突設する長さ
を変えることによってもコンタクトピン２ａと導電体部
２１ａとの間の距離を調整することができる。このよう
に、距離調整層４３によってコンタクトピン２ａと導電
体部２１ａとの間の距離を増加させるように調整し、接
触部２１ｂによってコンタクトピン２ａと導電体部２１
ａとの間の距離を減少させるように調整すれば、より柔
軟な距離の調整が可能になる。

【００２０】また、導電体部２１ａとテスタチャンネル
４２とを電気的に接続する導体接続部は、いかなる経路
を選択してもよく、例えば導体接続部４１を直接バネ板
２１に接続するような構成も可能である。

【００２１】[第二の実施の形態]図６及び図７に、本発
明に係るコンタクトプローブの第二の実施形態を示す。
図に示すように、導電体部６１は、金属フィルム層６の
コンタクトピン２ａ側に延設された部分とされ、金属フ
ィルム層６の他の部分から絶縁されて設けられている。
そして、導電体部６１からフィルム４の反対側、すなわ
ち、基端側に向けて、金属フィルム層６の一部が他の部
分と絶縁されて設けられた接続部６２が延在している。
この接続部６２の終端には、導通検査装置の導体接続部
（ここでは図示せず）が電気的に接続される端子部６２
ａが設けられている。図６は、金属フィルム層６の平面
図であって、導電体部６１と接続部６２を形成する他の
部分から絶縁された部分が斜線によって示されている。
すなわち、金属フィルム層６の先端側に延設された部
分、及び基端側に向けて延在する部分が他の部分から切
断され、接着部６３によって接合された状態となってい
る。図７は、コンタクトプローブ５０の先端部分の断面
を拡大して示す図である。図７に示すように、この接着
部６３は、樹脂フィルム層５と金属フィルム層６との
間、及び、樹脂フィルム層５とバネ板２１との間の接着
層３，３を連接している。こうして、金属フィルム層６
の先端部分の導電体部６１が金属フィルム層６の他の部
分から絶縁されている。なお、ここでは図示しないが、
図６及び図７に示すコンタクトプローブ５０のコンタク
トピン２ａと接続部６１との間の導通を検査する導通検
査装置は、例えば、接続部６２の端子部６２ａに導体接
続部が電気的に接続され、検査装置によって導体接続部
とパターン配線２との間の電気抵抗値等から導通状態を
検査するように構成されている。このような構成とした
ことにより、フィルム４の基端側に端子部６２ａが設け
られることによって、端子部６２ａとプリント基板８と
を接続してプリント基板８を用いて導体接続部を設ける
ことができるため、導通検査装置が設け易くなってい
る。

【００２２】斯かる構成のコンタクトプローブ５０のコ
ンタクトピン２ａを被検査部材である半導体ＩＣチップ
１８の端子１８ａに接触させ、オーバードライブをかけ
ると、例えば、コンタクトピン２ａが異常成長したバン
プ等に乗り上げた場合、コンタクトピン２ａが弾性変形
によってセンサーエリアである導電体部６１にいち早く
接触して導通を生じる。この段階でオーバードライブを
停止し、コンタクトピン２ａとバンプとを離せば、コン
タクトピン２ａの塑性変形を防止することができる。な
お、センサーエリアは、本実施形態における導電体部６
１の如き形状である必要はなく、コンタクトピン２ａと
接触する導電体部を備えていればその形状は問わない。

【００２３】また、本発明は、パターン配線の先端にコ
ンタクトピンが形成される場合に限定されず、例えば、
タングステン線によるコンタクトピン等のように、被検
査部材の端子に接触させるコンタクトピンを用いる構成
であれば適用することができる。要は、コンタクトピン
が弾性変形するものであれば同様の構成を用いて、コン
タクトピンの塑性変形を防止することができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明は、以下に記載されるような効果
を奏する。請求項１に記載のコンタクトプローブによれ
ば、コンタクトピンの反対の側を臨む位置に、コンタク
トピンから絶縁され、かつ、コンタクトピンの弾性変形
によってコンタクトピンと接触する導電体部を備えてい
るので、コンタクトピンが導電体部と接触した段階でオ
ーバードライブを停止すれば、コンタクトピンは、弾性
変形の範囲内で変形するに留まり、コンタクトピンが異
常成長したバンプに乗り上げた場合でも、コンタクトピ
ンが塑性変形を起こす前にオーバードライブを止めるこ
とができる。

【００２５】また、請求項２に記載のコンタクトプロー
ブによれば、コンタクトピンは、フィルムの表面上に形
成された複数のパターン配線の各先端がフィルムの一端
から突出させられて設けられ、導電体部は、コンタクト
ピンが設けられた側でフィルムから突出するようにフィ
ルムに設けられるので、コンタクトピンが導電体部と接
触した段階でオーバードライブを停止すれば、コンタク
トピンは、弾性変形の範囲内で変形するに留まり、コン
タクトピンが異常成長したバンプに乗り上げた場合で
も、コンタクトピンが塑性変形を起こす前にオーバード
ライブを止めることができる。

【００２６】また、請求項３に記載のコンタクトプロー
ブによれば、導電体部は、コンタクトピン側で突出する
ようにフィルムに積層された弾性層とされるので、フィ
ルムの剛性を高めることができ、コンタクトピンが弾性
層に接触したときには、コンタクトピンのそれ以上の変
形が生じないようにコンタクトピンを支えることができ
る。

【００２７】また、請求項４に記載のコンタクトプロー
ブによれば、フィルムは、表面にパターン配線が形成さ
れた絶縁層と、絶縁層の上に積層された金属フィルム層
とを有し、導電体部は、金属フィルム層のコンタクトピ
ン側に延設された部分とされ、金属フィルム層の他の部
分から絶縁されるので、金属フィルム層を例えばグラウ
ンドや電力供給用に用いながら、コンタクトピン側の部
分を導電体部として用いることができる。

【００２８】また、請求項５に記載のコンタクトプロー
ブによれば、導電体部からフィルムの反対側に向けて延
在する接続部を有する構成としたので、コンタクトプロ
ーブの基端側で導電体部とコンタクトピンとの導通を調
べることができる。

【００２９】また、請求項６に記載のコンタクトプロー
ブによれば、フィルムは、パターン配線と導電体部の間
に介在する距離調整層を有しているので、導電体部に接
触するまでのコンタクトピンの弾性変形の大きさを調整
することができる。

【００３０】また、請求項７に記載のコンタクトプロー
ブによれば、導電体部は、コンタクトピンを臨む側に、
コンタクトピンに向けて前記導電体部と電気的に導通し
ている接触部が突設される構成としたので、導電体部に
接触するまでのコンタクトピンの弾性変形の大きさを調
整することができる。

【００３１】また、請求項８に記載のプローブ装置によ
れば、コンタクトプローブとして請求項１から請求項７
のいずれかに記載のコンタクトプローブを用い、コンタ
クトピンと導電体部との導通を検査する導通検査装置を
備えているので、コンタクトピンと導電体部とが接触し
たか否かを導通によって検査することができ、コンタク
トピンが導電体部と接触した段階でオーバードライブを
停止すれば、コンタクトピンは、弾性変形の範囲内で変
形するに留まり、コンタクトピンが異常成長したバンプ
に乗り上げた場合でも、コンタクトピンが塑性変形を起
こす前にオーバードライブを止めることができる。

【００３２】また、請求項９に記載のプローブ装置によ
れば、導通検査装置は、導体接続部と検査装置とを備え
ているので、コンタクトピンと導電体部との間の導通を
検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ
の先端部を拡大して示す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ
の先端部の断面図である。

【図３】本発明の実施の形態によるプローブ装置の要部
縦断面図である。

【図４】図３に示すプローブ装置において半導体ＩＣチ
ップの端子の表面に突起物がある場合のコンタクトピン
先端付近の要部拡大図である。

【図５】本発明の他の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブの先端部の断面図である。

【図６】本発明のさらに他の実施の形態によるコンタク
トプローブの金属フィルム層の平面図である。

【図７】本発明のさらに他の実施の形態によるコンタク
トプローブの先端部の図６におけるI−I線断面図であ
る。

【図８】先行技術によるコンタクトプローブの平面図で
ある。

【図９】図８におけるII−ＩI線断面図である。

【図１０】図８に示すコンタクトプローブの先端部の斜
視図である。

【図１１】コンタクトプローブが装着されたプローブ装
置の分解斜視図である。

【図１２】（ａ）図１１に示すプローブ装置の要部縦断
面図であって、半導体ＩＣチップの電気的テストを示す
図である。（ｂ）（ａ）に示すプローブ装置において半
導体ＩＣチップの端子の表面に突起物がある場合のコン
タクトピン先端付近の要部拡大図である。

【符号の説明】

１ａ・・・先端部 １ｂ・・・基部 ２・・・パターン配線 ２ａ・・・コンタクトピン ３・・・接着層 ４・・・フィルム ５・・・樹脂フィルム層 ６・・・金属フィルム層 ８・・・プリント基板 ９・・・メカニカルパーツ １８・・・半導体ＩＣチップ（被検査部材） １８ａ・・・端子 ２０・・・コンタクトプローブ ２１・・・バネ板（弾性層） ２１ａ・・・導電体部 ２１ｂ・・・接触部 ３０・・・プローブ装置 ４０・・・導通検査装置 ４１・・・導体接続部 ４２・・・テスタチャンネル（検査装置） ４３・・・距離調整層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 直樹 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 川上 喜章 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG13 AH07 2G011 AA01 AA15 AB05 AB06 AC08 AC21 AE02 AF07 2H088 FA11 FA30 MA20 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD03 DD04 DD06

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端に設けられたコンタクトピンを被検
   査部材の端子に接触させるコンタクトプローブにおい
   て、 前記コンタクトピンの前記端子に接触させる側と反対の
   側を臨む位置に導電体部を備え、 前記導電体部は、前記コンタクトピンから絶縁され、か
   つ、前記コンタクトピンの弾性変形によって前記コンタ
   クトピンと接触する位置に設けられていることを特徴と
   するコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のコンタクトプローブに
   おいて、 前記コンタクトピンは、フィルムの表面上に形成された
   複数のパターン配線の各先端が前記フィルムの一端から
   突出させられて設けられ、 前記導電体部は、前記コンタクトピンが設けられた側で
   前記フィルムから突出するように前記フィルムに設けら
   れていることを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のコンタクトプローブに
   おいて、 前記導電体部は、前記コンタクトピン側で突出するよう
   に前記フィルムに積層された弾性層であることを特徴と
   するコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項２に記載のコンタクトプローブに
   おいて、 前記フィルムは、表面に前記パターン配線が形成された
   絶縁層と、前記絶縁層の上に積層された金属フィルム層
   とを有し、 前記導電体部は、前記金属フィルム層の前記コンタクト
   ピン側に延設された部分とされ、前記金属フィルム層の
   他の部分から絶縁されていることを特徴とするコンタク
   トプローブ。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のコンタクトプローブに
   おいて、 前記導電体部は、前記導電体部から前記フィルムの反対
   側に向けて延在する接続部を有していることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項２から請求項５のいずれかに記載
   のコンタクトプローブにおいて、 前記フィルムは、前記パターン配線と前記導電体部の間
   に介在して前記コンタクトピンと前記導電体部との間の
   距離を調整する距離調整層を有していることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項２から請求項６のいずれかに記載
   のコンタクトプローブにおいて、 前記導電体部は、前記コンタクトピンを臨む側に、前記
   コンタクトピンに向けて前記導電体部と電気的に導通し
   ている接触部が突設されていることを特徴とするコンタ
   クトプローブ。
8. 【請求項８】 先端に設けられたコンタクトピンを被検
   査部材の端子に接触させるコンタクトプローブを備えた
   プローブ装置において、 前記コンタクトプローブとして請求項１から請求項７の
   いずれかに記載のコンタクトプローブを用い、前記コン
   タクトピンと前記導電体部との導通を検査する導通検査
   装置を備えていることを特徴とするプローブ装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のプローブ装置におい
   て、 前記導通検査装置は、前記コンタクトプローブを保持す
   るメカニカルパーツに設けられていて前記導電体部と電
   気的に接続される導体接続部と、該導体接続部と前記コ
   ンタクトピンとの間の導通を検査する検査装置とから構
   成されていることを特徴とするプローブ装置。