JP2008525793A - 感知用プローブを含むプローブカードの製造方法及び、そのプローブカード、プローブカードの検査システム - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (24)
- 犠牲基板に電気的検査用プローブ及び平坦度感知用プローブの先端部を構成するための第1保護膜パターンを形成し、
前記第1保護膜パターンをエッチングマスクとしてエッチングして前記犠牲基板に第1トレンチを形成し、
前記第1保護膜パターンを除去して、前記犠牲基板上に前記第1トレンチを露出するバー形状の第1開口部を有する第2保護膜パターンを形成し、
前記第1開口部内に導電性物質を形成して、前記検査用プローブの先端部及び前記感知用プローブの先端部の各々に連結するビーム部を形成することによって、前記検査用プローブ及び前記感知用プローブを形成し、
前記検査用プローブと前記感知用プローブの先端部の対向側のビーム部を多層回路基板にポンディングし、
前記犠牲基板を除去することによって、前記検査用プローブ及び前記感知用プローブを露出することを含むプローブカードの形成方法。 - 前記第1開口部の長軸方向のエッジは、前記第1トレンチの一側に整列するように、前記第2保護膜パターンが形成される請求項1に記載のプローブカードの形成方法。
- 前記検査用プローブ及び前記感知用プローブを形成した後、前記感知用プローブの先端部の上部にビーム部を露出する第2開口部を有する第3保護膜パターンを形成し、
前記第2開口部内に導電性物質を形成して、前記感知用プローブの先端部の上部に信号突出部を形成し、
前記第3保護膜パターンを除去することをさらに含む請求項2に記載のプローブカードの形成方法。 - 前記第2保護膜パターンを形成した後、前記第2保護膜パターンをマスクとして前記犠牲基板をエッチングして第2トレンチを形成することをさらに含む請求項3に記載のプローブカードの形成方法。
- 前記第2保護膜パターンの形成は、前記検査用プローブが形成される部分には、前記第1開口部の長軸方向のエッジが前記第1トレンチの一側に整列して、前記第1開口部の中間部に前記第1トレンチが位置するようにする請求項1に記載のプローブカードの形成方法。
- 前記第2保護膜パターンを形成した後、前記第2保護膜パターンをマスクとして前記犠牲基板をエッチングして第2トレンチを形成することをさらに含む請求項5に記載のプローブカードの形成方法。
- 前記感知用プローブのビーム部を露出する第3開口部を有する第3保護膜パターンを形成し、
前記第3開口部内に導電性物質を形成して、前記感知用プローブのビーム部の厚さを前記検査用プローブのビーム部より厚くすることをさらに含む請求項1に記載のプローブカードの形成方法。 - 前記検査用プローブと前記感知用プローブとを多層回路基板にポンディングすることは、前記多層回路基板上のバンプを通じて形成し、前記検査用プローブに対応される前記バンプは、前記感知用プローブに対応するバンプより厚く形成されることを特徴とする請求項7に記載のプローブカードの形成方法。
- 前記多層回路基板を準備し、
前記多層回路基板上に複数個バンプを形成するための第1−a保護膜パターンを形成し、
前記第1保護膜パターン内部に導電性物質を形成して、バンプを形成し、
前記複数のバンプを選択的に開放するための第1−b保護膜パターンを少なくとも一つ以上順次的に形成し、
前記第1−b保護膜パターン内部に導電性物質を形成することによって前記複数のバンプ高さを個別的に調節することをさらに含む請求項1に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記バー形状のビーム部と、前記ビーム部の一端に付着された先端部と、を備え、電気的検査のための検査用プローブと、平坦度を感知するための感知用プローブと、を準備し、
前記検査用プローブと前記感知用プローブの先端部の対向側の前記ビーム部を前記多層回路基板にポンディングすることを含み、
前記検査用プローブと前記感知用プローブとを前記多層回路基板にポンディングすることは、前記多層回路基板上の前記バンプを通じて行い、前記検査用プローブに対応される前記バンプは、前記感知用プローブに対応されるバンプより厚く形成されるプローブカードの形成方法。 - 前記感知用プローブを前記多層回路基板にポンディングすることは、レーザを使う請求項10に記載のプローブカードの形成方法。
- 犠牲基板上に、バー形状のビーム部と、前記ビーム部の一端の下部に付着した先端部と、を備え、電気的検査のための検査用プローブと平坦度を感知するための感知用プローブを形成し、
多層回路基板を準備し、
前記感知用プローブの先端部に対応する位置に前記多層回路基板上の信号突出部を形成し、
前記検査用プローブと前記感知用プローブの先端部の対向側のビーム部を前記多層回路基板上に前記信号突出部より高いバンプを介してポンディングし、
前記犠牲基板を除去することによって、前記検査用プローブと前記感知用プローブを露出させることを含むプローブカードの形成方法。 - 外部の電気信号を受け入れるための少なくとも一つ以上のバンプを備える多層回路基板と、
一側の上段が前記多層回路基板のバンプとポンディングされるバー形状のビーム部と、
前記ビーム部の他側の下段に付着し、半導体チップのパッドと加圧接続する先端を備えるカンチレバー型検査用プローブと、
前記検査用プローブが前記半導体チップのパッドに接続される時、前記検査用プローブに加えられるオーバードライブの程度を感知するセンシング手段とを含むプローブカード。 - 前記センシング手段は、
一側の上段が前記多層回路基板のバンプにポンディングされ、他側の上段に信号突出部を備えたバー形状のビーム部と、
前記他側の下段に付着して前記半導体チップに向かって、加圧接続する先端を備えるカンチレバー型感知用プローブと、
前記多層回路基板上に配置されるものの、前記オーバードライブが一定範囲を越える場合に、前記信号突出部と接触することを感知する信号接続端子と、を含む請求項13に記載のプローブカード。 - 前記センシング手段は、
一側の上段が前記多層回路基板のバンプとポンディングするバー形状のビーム部と、
前記ビーム部の中間部の下段に付着して前記半導体チップに向かって、加圧接続する先端部を備えるカンチレバー型感知用プローブと
前記多層回路基板上に配置されるものの、前記オーバードライブが一定範囲を越える場合に、前記ビーム部の他側と接触することを感知する信号接続端子とを含む請求項13に記載のプローブカード。 - 前記センシング手段は、
一側の上段が前記多層回路基板のバンプとポンディングするバー形状のビーム部と、
前記ビーム部の他側の下段に付着して半導体チップのパッドと加圧接続する先端を備えるカンチレバー型感知用プローブと、
前記多層回路基板上に配置されるものの、前記オーバードライブが一定範囲を越える場合に、前記ビーム部の他側と接触することを感知する信号接続端子とを含み、
前記感知用プローブのビーム部は、前記検査用プローブのビーム部より厚い請求項13に記載のプローブカード。 - 前記センシングは、一側の上段が前記多層回路基板のバンプとポンディングするバー形状のビーム部と、
前記ビーム部の他側の下段に付着して半導体チップのパッドと加圧接続する先端とを備えるカンチレバー型感知用プローブと、
前記多層回路基板上に配置されるものの、前記オーバードライブが一定範囲を越える場合に前記ビーム部の他側と接触することを感知する信号接続端子と、を含み、
前記検査用プローブがポンディングするバンプは、前記感知用プローブがポンディングするバンプより厚い請求項13に記載のプローブカード。 - 前記センシング手段は、一側の上段が前記多層回路基板のバンプとポンディングするバー形状のビーム部と、
前記ビーム部の他側の下段に付着して半導体チップのパッドと加圧接続する先端を備えるカンチレバー型感知用プローブと、
前記感知用プローブの先端部に対応する位置の前記多層回路基板上に配置された信号突出部及び前記多層回路基板上に配置されるものの、前記オーバードライブが一定範囲を越える場合に前記ビーム部の他側が前記信号突出部と接触することを感知する信号接続端子を含み、
前記感知用プローブがポンディングするバンプは、前記信号突出部より厚い請求項13に記載のプローブカード。 - 前記センシング手段は、前記検査用プローブの周辺部の前記多層回路基板の所定位置に設置されて、前記検査用プローブが予め設定されたオーバードライブ範囲を超過する場合に、半導体テストチップと接触して、反応する接触センサ、圧力センサ又は、光センサで構成される請求項13に記載のプローブカード。
- 外部電気信号を受け入れるための少なくとも一つ以上の接続端子を備える多層回路基板と、
前記多層回路基板の接続端子上に備えるバンプと、
一側の上段が前記バンプとポンディングするビーム部と他側の下段に半導体チップのパッドと加圧接続する先端を備えたカンチレバー型検査用プローブと、
前記検査用プローブに加えられるオーバードライブの程度を感知するセンシング手段とを備えたプローブカードと、
前記センシング手段からセンシングされたオーバードライブ量に従う電気信号を入力受けて、予め設定されたオーバードライブ量と比較して、その比較結果によって全体システムを制御する制御部と、
前記制御部の制御によって検査装置の駆動有無を制御する検査装置駆動部と、
前記制御部の制御信号により前記オーバードライブ量をディスプレーするディスプレー部と、を含むプローブカードの検査システム。 - 前記制御部の制御信号によってアラームを発生させるアラーム発生部をさらに含む請求項20に記載のプローブカードの検査システム。
- 前記センシング手段は、前記検査用プローブと、
別に備える感知用プローブと、を含む請求項20に記載のプローブカードの検査システム。 - 前記感知用プローブは、前記半導体チップのダミーパッドと接触する請求項22に記載のプローブカードの検査システム。
- 前記センシング手段は、接触センサ、圧力センサ又は、光センサによって成り立つ請求項20に記載のプローブカードの検査システム。
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