JP2002340932A - 電気的接続装置 - Google Patents
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Abstract
接触子ユニットの損傷を防止することにある。 【解決手段】 電気的接続装置は、複数の導電性領域を
電気絶縁性のシートに形成し、導電性領域に接続された
複数の接触子ユニットを導電性領域又はシートの一方の
面に片持ち梁状に配置し、突起電極を各接触子ユニット
に形成し、接触子ユニットに個々に対応されかつ突起電
極より軟質の材料から形成された複数の突起部をシート
の側の接触子ユニットの箇所及びシートの一方の面の少
なくとも一方に配置している。
Description
平板状被検査体の通電試験に用いる電気的接続装置に関
する。
ローブカードのような電気的接続装置を用いて通電試験
をされる。通電試験の際、被検査体は、その電極に電気
的接続装置の接触子を押圧され、その状態で通電され
る。
平部及び水平部の一端部から立ち上がる垂直部とにより
L字状に形成された複数の接触子ユニットを水平部が基
板と平行に伸びる状態に水平部の他端部において基板に
装着した技術がある(特開2000−346878号公
報)。この技術において、各接触子ユニットは、基板に
片持ち梁状に支持されており、また垂直部が被検査体の
電極に押圧されたとき、水平部において弾性変形する。
いては、垂直部の先端と被検査体の電極との間隔が不揃
いになることを避けることができない。垂直部の先端と
被検査体の電極との間隔は、垂直部の突出高さの不揃
い、被検査体の電極の高さ位置の不揃い、電気的接続装
置と被検査体との相対的な傾斜等により影響される。
垂直部の突出高さが不揃いになることを避けることがで
きない。そのような場合、従来の電気的接続装置では、
接触子ユニットを被検査体に押圧したときに、被検査体
の電極に接触しない垂直部が存在することになる。
させるオーバードライブ量を大きくすると、水平部の弾
性変形量が大きくなりすぎ、その結果水平部が破損する
ことがある。特に、電鋳法(エレクトロフォーミング)
により製造された接触子ユニットは、金属線や金属板か
ら製造されたプローブに比べ脆弱であるから、水平部の
弾性変形量が大きすぎると、水平部において折損してし
まう。
量を制限して、接触子ユニットの損傷を防止することに
ある。
は、フィルム状基板を含む。フィルム状基板は、電気絶
縁性のシートと、該シートに形成された複数の導電性領
域と、該導電性領域又は前記シートの一方の面に片持ち
梁状に配置されかつ前記導電性領域に電気的に接続され
た複数の接触子ユニットであってそれぞれが突起電極を
前記シートと反対の側に有する複数の接触子ユニット
と、前記接触子ユニットに個々に対応されかつ前記シー
トの側の前記接触子ユニットの箇所及び前記シートの一
方の面の少なくとも一方に配置された複数の突起部であ
って前記突起電極より軟質の材料からなる複数の突起部
とを含む。
体に突起電極が支持体と反対側となる状態に装着され、
突起電極を被検査体の電極に押圧される。
と、片持ち梁状の接触子ユニットは、弾性変形する。こ
の際、突起電極と被検査体の電極との間隔が小さい接触
子ユニットは、突起部がシート又は接触子ユニットに押
圧されて潰される。その結果、大きなオーバードライブ
を接触子ユニットに作用させることなく、突起電極と被
検査体の電極との間隔の不揃いが吸収され、接触子ユニ
ット、特にシートと平行に伸びる部分の損傷が防止され
る。
起電極と反対側の箇所に配置されている場合、前記シー
トは前記突起部より硬質の板状部を前記突起部と対向す
る箇所に有することができる。そのようにすれば、突起
電極と被検査体の電極との間隔が小さい接触子ユニット
の突起部は板状部に押圧されて確実に潰されるから、接
触子ユニットに作用させるオーバードライブをより小さ
くすることができる。
起電極と反対側の箇所に対向する前記シートの箇所に配
置されている場合、前記接触子ユニットは前記突起部よ
り硬質の板状部を前記突起部と対向する箇所に有するこ
とができる。そのようにすれば、突起電極と被検査体の
電極との間隔が小さい接触子ユニットの突起部は板状部
に押圧されて確実に潰されるから、接触子ユニットに作
用させるオーバードライブをより小さくすることができ
る。
び板状から選択される形状を有することができる。
た集積回路12(図10参照)の通電試験にプローブカ
ードと同様に用いられる。集積回路12は、矩形の各辺
に該辺の方向に所定のピッチで配置された複数の電極1
4を有している。
置10は、円板状の支持体20と、支持体の下面に配置
されたステンレス板のような板ばね22と、板ばね22
の下面に装着された台24と、台24の下側に配置され
たフィルム状基板26と、フィルム状基板26を支持体
20に組み付けているリング状の押え板28とを含む。
央領域を上部及び下部補強板32及び34によりサンド
イッチ状に挟んで補強している。配線基板20は、矩形
の断面形状を有する貫通穴36と、貫通穴36の周りを
伸びる下向きの円形の凹所すなわち段部38とを中央領
域に有している。
36に嵌合された突部を中央に有している。下部補強板
34は、円形の段部38に配置されており、また貫通穴
36に対向する貫通穴40と、この貫通穴40の周りの
凹所すなわち段部42(図4参照)とを有している。段
部42は、貫通穴40に続きかつ下方に向く矩形の段部
である。この実施例においては、貫通穴36,40並び
に段部38,42は、板ばね22の弾性変形を容易にす
る凹所として作用する。
部補強板32及び配線基板30を貫通して下部補強板3
4にねじ込まれた複数のねじ部材44により配線基板3
0に組み付けられている。
段部38の周りの下面に有していると共に、通電試験用
の電気回路に電気的に接続される複数のテスターランド
(図示せず)を上面外周部に有しており、接続ランド4
6とテスターランドとを配線48(図8参照)により一
対一の関係に電気的に接続している。
さい矩形の形状を有する中央領域50(図4参照)と、
中央領域50の各辺から外方へ突出する矩形の装着領域
52(図4参照)とにより、中央領域50において交差
する十字状に形成されている。板ばね22は、中央領域
50が矩形の段部42と同軸となるように、各装着領域
52において長方形のばね押え54と複数のねじ部材5
6とにより下部補強板34の下面に組み付けられてい
る。
面とされており、また板ばね22の中央領域50を矩形
の組み付け板58と共同してサンドイッチ状に挟んだ状
態に複数のねじ部材60により板ばね22の下面に組み
付けられている。台24の凸面の頂部62は、試験すべ
き集積回路の形状に類似した長方形の平坦面とされてい
る。
は、下方に開口する凹所64と、凹所64の周りを伸び
る下向きの溝66とが形成されている。凹所64は台2
4の頂部62よりやや小さい長方形の形状を有してい
る。
基板26は、ポリイミドのような電気絶縁性のシート7
0の一方の面に帯状をした複数の配線72を形成し、各
配線72に長方形の座74を半田のような導電性接着剤
により接着し、各座74に接触子ユニット76を装着
し、シート70の他方の面に半球状をした複数の突起7
8(図8参照)を形成している。
矩形の中央領域から外方へ伸びており、中央領域側の端
部(すなわち、先端部)に座74を装着している。配線
72は、仮想的な矩形の辺毎の群に分けられており、配
線群毎にほぼ同じ方向へ伸びている。各座74は、導電
性の金属材料により配線72とほぼ同じ幅寸法に形成さ
れている。図示の例では、配線72及び座74は、導電
性領域として作用する。座74を用いることなく接触子
ユニット76を配線72に装着してもよい。
うに、各接触子ユニット76は、後端部において半田の
ような導電性接着剤により座74に片持ち梁状に装着さ
れた導電性の板状部材80と、板状部材80の先端部か
らシート70と反対側(下方側)に突出する導電性の接
触子すなわち突起電極82とを備えており、板状部材8
0が頂部62の中央側に向けてシート70と平行に伸び
かつ突起電極82が板状部材80の先端側(頂部62の
中央側)となる状態に座74に片持ち梁状に装着されて
いる。
の形状を有しているが、円錐形、半球状、棒状等、他の
形状を有していてもよい。各突起電極82は、図5及び
図7に示すように板状部材80に直接形成されていても
よいし、図9及び図10に示すように導電性の座84を
介して板状部材80に形成されていてもよい。
は、メッキ、特に電鋳法(エレクトロフォーミング)に
より一体的に形成することができる。この場合、座74
もメッキ、特に電鋳法により接触子ユニット76と一体
的に形成してもよい。しかし、板状部材80、突起電極
82及び座84を別部材として製造し、それらを半田の
ような導電性接着剤により接着してもよい。
板30の接続ランド46及びフィルム状基板26の配線
72に対応されており、また対応する接続ランド46に
対向する箇所に形成されていると共に、対応する配線7
2に電気的に接続されている。各突起78は、半田のよ
うな導電性金属材料で形成することができる。各突起
も、角錐形、円錐形、棒状等、他の形状を有していても
よい。
合う配線群の間の箇所において切除されていることによ
り、台24の頂部62に対応する仮想的な矩形の領域に
おいて交差する十字状の形に形成されている。
台24の凹所64に接着剤86を収容した状態で、接触
子ユニット76が座74から仮想的な矩形の中央側に向
けて片持ち梁状に伸びる状態にシート70の中央領域に
おいて台24の頂部62に接着される。
が対応する接続ランド46に接触された状態で、押え板
28が複数のねじ部材88により配線基板30の下面に
組み付けられることにより、支持体20に緩みのない状
態に装着される。
な接着剤は台24の溝66に流れ込み、それによりフィ
ルム状基板26が台24に不規則に接着されることが防
止される。
及び支持体20に装着された状態において、各突起電極
82は、板状部材80、座74、配線72、突起78、
接続ランド46、配線48を介して配線基板のテスター
ランドに電気的に接続される。
板34、台24、押え板28は、セラミック、合成樹
脂、電気絶縁性金属材料等の電気絶縁材料により形成さ
れる。ばね押え54、組み付け板58は、同様の電気絶
縁材料により形成してもよいし、金属のような導電性材
料で形成してもよい。
的接続装置10は、また、接触子ユニット76に個々に
対応された複数の突起部90を突起電極82と反対側の
板状部80の箇所に有している。各突起部90は、シー
ト70及び突起電極82より軟質の材料から形成されて
いる。
り、突起電極82がニッケル製である場合、各突起部9
0は半田のような鉛系の材料製とすることができる。各
突起部90は、これがシート70に押圧されたとき、容
易に変形するような形状を有することが好ましい。図示
の例では、各突起部90は半球状の形状を有している。
6の配置領域が集積回路12の配置領域の上方となりか
つ各突起電極82が集積回路12の電極14と対向する
状態に通電試験装置に組み付けられ、配線基板30のテ
スターランドを通電試験用の電気回路に接続される。こ
れにより、各突起電極82は通電試験用の電気回路に電
気的に接続される。
路12とが相寄る方向に相対的に移動される。これによ
り、図10(A)及び図11(A)に示すように、各突
起電極82は対応する電極14に押圧される。
と、片持ち梁状の接触子ユニット76は、図10(B)
に示すように、オーバードライブ(O・D)により板状
部材80においてわずかに弧状に弾性変形する。この
際、突起電極82と集積回路12の電極14との間隔が
大きい接触子ユニット76が存在すると、その接触子ユ
ニット76の突起電極82は集積回路12の電極14に
接触しない。
は、全ての接触子ユニット76が板状部80において弾
性変形して、全ての突起電極82が集積回路12の電極
14に接触するようなオーバードライブを接触子ユニッ
ト76に作用させる。
の電極14との間隔が小さい接触子ユニット76は大き
く弾性変形され、対応する突起部90は図11(B)及
び(C)に示すようにシート70に押圧されて潰され
る。
に示すように、オーバードライブが解除されても、永久
的に変形された状態を維持する。このように突起部90
が一度潰されると、その後他の集積回路の通電試験時に
全ての突起電極82が集積回路の電極に接触するにもか
かわらず、過大なオーバードライブが接触子ユニット7
6作用しない。
触子ユニット76に作用させることなく、突起電極82
と集積回路12の電極14との間隔の不揃いが吸収さ
れ、接触子ユニット76、特に板状部材74の損傷が防
止される。
ると、板ばね22はフィルム状基板26の接触子ユニッ
ト76の配置領域である中央領域の反力体として作用す
る。その結果、板ばね22は、フィルム状基板26及び
台24によりわずかに弾性変形されて、電気的接続装置
10と集積回路12との相対的な傾きを吸収する。これ
によっても、電極14への突起電極82の押圧力が均一
になる。
ム状基板26の中央領域の変形を板ばね22に確実に伝
達し、貫通穴36,40並びに段部42は板ばね22が
それらの側へ容易に弾性変形することを許す。これによ
り、板ばね22及びフィルム状基板26の弾性変形が安
定化し、突起電極82は電極14に接触しやすくなる。
可能であり、それにより電気的接続装置10と集積回路
12との相対的な傾きが大きくても、そのような傾きを
吸収し、電極12への突起電極82の押圧力がより均一
になる。
おいて交差する十字状の形状を有するフィルム状基板2
6は、十字状の形状を有していない場合に比べ、容易に
かつ確実に弾性変形し、それにより電極14への突起電
極82の押圧力がより均一になる。また、矩形の各辺か
ら該矩形の中央に向けて伸びる接触子ユニット76も、
容易にかつ確実に弾性変形し、それにより電極14への
突起電極82の押圧力がより均一になる。
すると、突起電極82が電極14に対し滑って電極表面
の酸化膜のような電気絶縁性の膜を削り取り、突起電極
と被被検査体の電極との電気的接続が改善される。ま
た、各突起電極82は、集積回路12の電極14に押圧
されることにより、電極14表面の酸化膜を貫通して電
極14に突き刺さり、突起電極82は確実に電極14に
電気的に接続される。
0から大きく離す。これにより、シート70が集積回路
12に接触し難くなり、その結果突起電極82が電極1
4に確実に接触する。
0及び座84は、突起電極82の先端を配線72及び座
74から大きく離す。これにより、配線72及び座74
が集積回路12に接触し難くなり、その結果突起電極8
2が電極14に確実に接触する。また、座84は、突起
電極82が電極14に大きく差し込まれたとき、電極1
4に接触するストッパとして作用し、これにより電極1
4と板状部材80とが直接接触することに起因する電極
14の潰れや板状部材80の破損を防止する。
いているが、図12に示すような円板状の突起部92、
図13に示すような円錐状(又は角錐状)の突起部94
等、他の形状を有する突起部であってもよい。また、突
起部を接触子ユニットの側に設ける代わりに、図14に
示すようにシート70の側に設けてもよい。
場合、図13に点線で示すように突起部より硬質の板状
部98を突起部に対向するシートの箇所に設けてもよ
い。同様に、突起部をシート70の側に設ける場合、図
14に点線で示すように突起部より硬質の板状部100
を突起部に対向するシートの箇所に設けてもよい。その
ようにすれば、オーバードライブが接触子ユニット76
に作用したとき、突起部が板状部98又は100に押圧
されて確実に変形するから、接触子ユニットに作用させ
るオーバードライブをより小さくすることができる。
ず、液晶表示パネルやそのガラス基板等、他の平板状被
検査体の通電試験に用いる電気的接続装置にも適用する
ことができる。本発明は、上記実施例に限定されず、そ
の趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
底面図である。
基板及び押え板を除去した状態の底面図である。
る。
る。
に拡大して示す断面図である。
す斜視図である。
一部の拡大断面図である。
ある。
ある。
あって、(A)は一部の突起電極が集積回路の電極に接
触した状態を示す図であり、(B)は接触子ユニットに
オーバードライブを作用させた状態を示す図であり、
(C)はオーバードライブを解除した状態示す図であ
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 フィルム状基板を含み、該フィルム状基
板は、 電気絶縁性のシートと、 該シートに形成された複数の導電性領域と、 該導電性領域又は前記シートの一方の面に片持ち梁状に
配置されかつ前記導電性領域に電気的に接続された複数
の接触子ユニットであってそれぞれが突起電極を前記シ
ートと反対の側に有する複数の接触子ユニットと、 前記接触子ユニットに個々に対応されかつ前記シートの
側の前記接触子ユニットの箇所及び前記シートの一方の
面の少なくとも一方に配置された複数の突起部であって
前記突起電極より軟質の材料からなる複数の突起部とを
含む、電気的接続装置。 - 【請求項2】 前記突起部は前記接触子ユニットの前記
突起電極と反対側の箇所に配置されている、請求項1に
記載の電気的接続装置。 - 【請求項3】 前記シートは前記突起部より硬質の板状
部を前記突起部と対向する箇所に有する、請求項2に記
載の電気的接続装置。 - 【請求項4】 前記突起部は前記接触子ユニットの前記
突起電極と反対側の箇所に対向する前記シートの箇所に
配置されている、請求項1に記載の電気的接続装置。 - 【請求項5】 前記接触子ユニットは前記突起部より硬
質の板状部を前記突起部と対向する箇所に有する、請求
項4に記載の電気的接続装置。 - 【請求項6】 前記突起部は、半球状、円錐状、角錐状
及び板状から選択される形状を有する、請求項1から5
のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001143160A JP2002340932A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001143160A JP2002340932A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002340932A true JP2002340932A (ja) | 2002-11-27 |
Family
ID=18989345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001143160A Pending JP2002340932A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002340932A (ja) |
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