KR100946373B1

KR100946373B1 - 구동ｉｃ부착형 프로브조립체 제조방법

Info

Publication number: KR100946373B1
Application number: KR1020090062427A
Authority: KR
Inventors: 김유성; 장현진
Original assignee: 주식회사 코디에스
Priority date: 2009-07-09
Filing date: 2009-07-09
Publication date: 2010-03-08

Abstract

본 발명은 구동ＩＣ부착형 프로브조립체 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동IC가 빔부에 직접 본딩된 프로브조립체 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 의한 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법은 1) 베이스기판에 공간부를 형성하는 단계; 2) 상기 공간부에 희생재를 충진하는 단계; 3) 상기 희생재상에 일단이 위치되도록 빔부를 형성하는 단계; 4) 상기 베이스기판의 하면으로부터 일정높이까지 다이싱하여 몰드부를 형성하는 단계; 5) 상기 공간부에 충진된 희생재를 제거하는 단계; 및 6) 상기 빔부의 타단에 구동IC를 본딩하는 단계;를 포함한다.

프로브. 빔. 팁. 구동IC.

Description

구동ＩＣ부착형 프로브조립체 제조방법{MENUFACTURING METHOD OF PROBE ASSEMBLY HAVING DRIVE IC}

반도체 또는 액정표시장치의 제조는 다양한 공정을 거쳐 완성되는데, 각 공정 후 전기적 검사를 하게 된다. 이 중에서 특히, 액정표시장치를 예로 설명한다.

최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하여 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일반적인 액정표시장치(100)는 TFT기판(110)과 칼라필터기판(120) 사이에 액정층(130)을 주입하고 양 기판을 합착하여 구성된다. 상기 TFT기판(110)의 아래에는 편광판(151)이 부착된다. 또한 칼라필터기판(120)의 위에는 편광판(152)과, 보호필름(153)이 부착된다.

합착후에도 편광판이 부착된 TFT기판(110)은 2개변 혹은 3개변에서 에지면(111)이 노출되는데, 노출된 에지면(111)에는 패드(전극)가 형성된다.

상기 패드(141)에는 구동IC(Driver IC) 또는 태그필름(Tag Film)이 연결된 다.

한편, 상기 패드에 구동IC(Driver IC) 또는 태그필름(Tag Film)을 연결하기 전에 프로브의 일단은 상기 패드에 접촉시키고 타단은 상기 구동IC에 접촉시킨 상태에서 전기적 신호를 인가하여 액정패널을 검사한다.

좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 구동IC를 프로브의 타단에 연결함에 있어 COG(Chip on glass)를 매개로 한다. 즉, COG를 사전에 별도로 형성한 다음, 상기 COG의 일단에는 프로브의 타단을 접촉하고, COG의 타단에는 구동IC를 접촉하는 것이다.

이러한 종래의 방식의 경우, 구동IC를 통해 인가된 전기적 신호가 피검사체의 패드에 전달되는 경로는 프로브 이외에 COG도 거쳐야 하기 때문에 전기저항이 커질 수밖에 없고, 이러한 이유로 인해 전기적 신호가 왜곡되거나 정확히 전달되지 못하는 경우가 발생되는 문제점이 있다. 또한 COG를 별도로 제작해야 하기 때문에 비용상승의 원인도 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 구동IC가 빔부에 직접 본딩된 프로브조립체 제조방법을 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법은 1) 베이스기판에 공간부를 형성하는 단계; 2) 상기 공간부에 희생재를 충진하는 단계; 3) 상기 희생재상에 일단이 위치되도록 빔부를 형성하는 단계; 4) 상기 베이스기판의 하면으로부터 일정높이까지 다이싱하여 몰드부를 형성하는 단계; 5) 상기 공간부에 충진된 희생재를 제거하는 단계; 및 6) 상기 빔부의 타단에 구동IC를 본딩하는 단계;를 포함한다.

또한 상기 1)단계는, 상기 베이스기판상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 에칭하여 공간부를 형성하는 것이 바람직하다.

또한 상기 2)단계는, 상기 베이스기판상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 희생재인 금속을 도금하는 것이 바람직하다.

또한 상기 3)단계는, 상기 베이스기판 및 희생재상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 상기 빔부를 도금하여 형성하는 것이 바람직하다.

또한 상기 4)단계는, 상기 희생재의 일부까지 다이싱하는 것이 바람직하다.

또한 상기 6)단계는, 상기 구동IC는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여 상기 빔부의 타단에 본딩되는 것이 바람직하다.

또한 상기 3)단계 후에, 3-1)상기 빔부의 일단에 팁을 형성하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.

또한 상기 3-1)단계는, 상기 베이스기판, 희생재 및 빔부상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 상기 팁을 도금하여 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 구동IC가 빔부에 직접 본딩되기 때문에 COG(Chip on glass)가 불필요해진다.

따라서 구동IC를 통해 인가되는 전기적 신호를 피검사체의 패드에 정확히 전달할 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로브 조립체 제조방법을 설명한다.

먼저, 도 2 내지 도 13을 참조하여 본 발명에 의한 제1실시예를 설명한다.

베이스기판(101)에 공간부를 형성하기 위하여 포토레지스트(102) 패턴을 형성한 후(도 2 참조), 상기 패턴을 이용하여 에칭함으로써 공간부(101a)를 형성하고(도 3 참조), 상기 베이스기판상에 씨드층(103)을 형성한다(도 4참조).

다음으로, 상기 베이스기판상에 빔부를 형성하기 전에 상기 공간부를 희생재로 충진한다. 보다 구체적으로 설명하면, 희생재 형성을 위한 포토레지스트(104) 패턴을 형성하고(도 5 참조), 상기 패턴을 이용하여 희생재로서 구리(105)를 도금하고(도 6참조), 평탄화한다(도 7 참조).

다음으로, 상기 베이스기판 및 구리의 상부에 씨드층을 형성하고, 빔부를 형성하기 위하여 상기 빔부의 형태에 대응되는 포토레지스트(106) 패턴을 형성한다(도 8참조). 특히, 상기 빔부의 일단이 상기 구리의 상부에 위치하도록 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 패턴에 금속을 도금하여 빔부(107)를 형성하고(도 9참조), 포토레지스트를 제거한다(도 10 참조).

다음으로, 상기 베이스기판의 하면으로부터 일정높이까지 다이싱하여 몰드부(101b)를 형성한다(도 11참조). 여기서 일측은 상기 빔부의 타단이 위치하는 곳까지 다이싱을 하면 되고, 타측은 상기 희생재의 일부까지 다이싱한다.

다음으로, 씨드층 및 구리(도 6의 105참조)를 제거한다(도 12참조).

마지막으로, 상기 빔부(107)의 타단에 구동IC(10)를 이방성 도전필름을 이용하여 본딩하여 완성된다(도 13참조).

다음으로, 도 14 내지 도 26을 참조하여 본 발명에 의한 제2실시예를 설명한다.

베이스기판(201)에 공간부를 형성하기 위하여 포토레지스트(202) 패턴을 형성한 후(도 14 참조), 상기 패턴을 이용하여 에칭함으로써 공간부(201a)를 형성하고(도 15 참조), 상기 베이스기판상에 씨드층(203)을 형성한다(도 16참조).

다음으로, 상기 베이스기판상에 빔부를 형성하기 전에 상기 공간부를 희생재로 충진한다. 보다 구체적으로 설명하면, 희생재 형성을 위한 포토레지스트(204) 패턴을 형성하고(도 17 참조), 상기 패턴을 이용하여 희생재로서 구리(205)를 도금하고(도 18참조), 평탄화한다(도 19참조).

다음으로, 상기 베이스기판 및 구리의 상부에 씨드층을 형성하고, 빔부를 형성하기 위하여 상기 빔부의 형태에 대응되는 포토레지스트(206) 패턴을 형성한다(도 20참조). 특히, 상기 빔부의 일단(팁부가 형성되는 부분)이 상기 구리의 상부에 위치하도록 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 패턴에 금속을 도금하여 빔부(207)를 형성한다(도 21참조).

다음으로, 상기 빔부의 일단에 팁을 형성하기 위한 포토레지스트(208) 패턴을 형성하고(도 22참조), 상기 패턴에 금속을 도금하여 팁(209)을 형성한다(도 23참조).

다음으로, 상기 베이스기판의 하면으로부터 일정높이까지 다이싱하여 몰드부(201b)를 형성한다(도 24참조). 여기서 일측은 상기 빔부의 타단이 위치하는 곳까지 다이싱을 하면 되고, 타측은 상기 희생재의 일부까지 다이싱한다.

다음으로, 포토레지스트(도 20의 206 및 도 22의 208 참조)를 제거하고(도 13참조), 씨드층 및 구리(도 18의 205참조)를 제거한다(도 25참조).

마지막으로, 상기 빔부(207)의 타단에 구동IC(10)를 이방성 도전필름을 이용하여 본딩하여 완성된다(도 26참조).

베이스기판(1)상에 씨드층(2)을 형성하고(도 2참조), 빔부 형성을 위한 포토레지스트(3) 패턴을 형성한다(도 3참조).

다음으로, 상기 패턴을 이용하여 금속을 도금하여 빔부(4)를 형성하고(도 4참조), 평탄화한다(도 5 참조).

다음으로, 상기 베이스기판의 하면에 폴리이미드필름(5)을 접착하고(도 6참조), 몰드부(1a)를 형성하기 위하여 상기 베이스기판을 하면으로부터 일정높이까지 수직으로 다이싱한다(도 7 참조). 이 때, 상기 베이스기판 두께의 1/2 이상 다이싱하는 것이 바람직하다.

다음으로, 위와 같이 상기 베이스기판을 다이싱하여 형성된 갭을 확장하도록 폭방향으로 에칭하여 공간부(1b)를 형성한다(도 8 참조).

다음으로, 포토레지스트(도 3의 3 참조)를 제거하고(도 9 참조), 씨드층(도 2의 2 참조) 및 폴리이미드필름(도 6의 5참조)을 제거하면(도 10참조), 도 11과 같이 프로브 모듈이 형성된다.

마지막으로, 상기 빔부(4)의 타단에 구동IC(100)를 이방성 도전필름을 이용하여 본딩하여 완성한다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 액정패널을 나타낸 것이다.

도 2 내지 도 13은 본 발명에 의한 프로브조립체 제조방법의 제1실시예를 순서대로 나타낸 것이다.

도 14 내지 도 25는 본 발명에 의한 프로브조립체 제조방법의 제2실시예를 순서대로 나타낸 것이다.

Claims

1) 베이스기판에 공간부를 형성하는 단계;

2) 상기 공간부에 희생재를 충진하는 단계;

3) 상기 희생재상에 일단이 위치되도록 빔부를 형성하는 단계;

4) 상기 베이스기판의 하면으로부터 일정높이까지 다이싱하여 몰드부를 형성하는 단계;

5) 상기 공간부에 충진된 희생재를 제거하는 단계; 및

6) 상기 빔부의 타단에 구동IC를 본딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 1)단계는,

상기 베이스기판상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 에칭하여 공간부를 형성하는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 2)단계는,

상기 베이스기판상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 희생재인 금속을 도금하는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 3)단계는,

상기 베이스기판 및 희생재상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 상기 빔부를 도금하여 형성하는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 4)단계는,

상기 희생재의 일부까지 다이싱하는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 6)단계는,

상기 구동IC는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여상기 빔부의 타단에 본딩되는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 3)단계 후에,

3-1)상기 빔부의 일단에 팁을 형성하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.

제7항에 있어서,

상기 3-1)단계는,

상기 베이스기판, 희생재 및 빔부상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴을 이용하여 상기 팁을 도금하여 형성하는 것을 특징으로 하는 구동IC부착형 프로브조립체의 제조방법.