KR101491161B1 - 액정패널과 드라이버 ｉｃ 간의 접속상태를 테스트 하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 제1테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제1패드 및 제2테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제2패드가 형성된 액정패널과, 상기 액정패널을 구동하며, 서로 전기적으로 연결되는 제1범프 및 제2범프가 형성된 드라이버 IC를 포함한다.
COG, 테스트, 접속, 저항

Description

액정패널과 드라이버 ＩＣ 간의 접속상태를 테스트 하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치{METHOD OF TESTING FOR CONNECTION CONDITION BETWEEN DISPLAY PANEL AND DRIVER IC AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 액정패널과 드라이버 IC 간의 접속상태를 테스트하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회로 시대가 급 발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정표시장치(liquid crystal display device)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 많은 부분에서 적용되고 있다.
일반적으로 액정표시장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.
이러한 액정표시장치는 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널과 액정패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트유닛, 그리고 액정패널 외곽에 위치하며 액정패널을 구동하기 위한 구동부로 이루어진다.
여기서, 구동부는 액정패널의 배선에 신호를 인가하기 위한 구동회로(이하 드라이버 IC(driver integrated circuit)라고 함)를 포함하는데, 드라이버 IC를 액정패널에 실장하는 방법에 따라, 칩 온 글래스(COG: chip on glass), 테이프 캐리어 패키지(TCP: tape carrier package), 칩 온 필름(COF: chip on film) 등으로 나누어진다.
상기 COG는 액정패널의 어레이 기판 상에 드라이버 IC를 실장하는 기술이고, 상기 TCP나 COF는 별도의 필름을 이용하여 드라이버 IC를 실장하고 상기 드라이버 IC가 내장된 필름을 액정패널의 배면으로 구부릴 수 있어 컴팩트한 구조를 가지게 된다.
본 발명은 액정패널 및 드라이버 IC 사이의 접속 상태를 테스트할 수 있는 표시장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 제1테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제1패드 및 제2테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제2패드가 형성된 액정패널과, 상기 액정패널을 구동하며, 서로 전기적으로 연결되는 제1범프 및 제2범프가 형성된 드라이버 IC를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 테스트 방법은, 제1테스트 포인트 와 전기적으로 연결되는 제1패드 및 제2테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제2패드가 형성된 액정패널상에 서로 전기적으로 연결되는 제1범프 및 제2범프가 형성된 드라이버 IC를 실장하는 단계; 및 상기 액정패널 및 상기 드라이버 IC의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 액정패널 상에 테스트 포인트를 추가하여 저항값을 측정함으로써 액정패널과 드라이버 IC 사이의 접속상태를 테스트 할 수 있다.
상기 테스트 방법을 이용하여 전수 검사가 가능하며 COG 본딩 검사의 자동화도 가능한 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(10), 드라이버 IC(20) 및 연결기판(30)을 포함한다.
액정패널(10)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다. 상기 액정패널(10)은 액정을 사이에 두고 합착된 컬러필터기판과 박막 트랜지스터 기판을 구비한다. 이러한 액정패널(10)은 데이터 라인 및 게이트 라인의 교차부에 매트릭스 형태로 배치되는 다수개의 액정셀을 구비한다.
상기 액정셀의 각각에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인으로부터 공급되는 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상 신호를 액정셀에 충전한다. 상기 액정셀은 충전된 화상신호에 따라 유전 이방성을 갖는 액정을 구동하여 광투과율을 조절한다.
본 발명에 따른 액정패널(10) 상에는 드라이버 IC(20)와의 접속상태를 테스트할 수 있는 테스트 포인트들(41,42,43,44)이 형성되어 있다.
드라이버 IC(20)는 액정패널(10)의 박막 트랜지스터 기판 상에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되어, 액정패널(10)을 구동한다.
연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 연결된다. 상기 연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 접착되며, 전기적으로 접속된다. 상기 연결기판(30)은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)이다.
이러한 연결기판(30)은 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF, 미도시)에 의해 액정패널(10)과 접속된다.
도 2a는 상기 도 1의 A, A'부분에 해당하는 액정패널(10)의 일부를 도시한 정면도이고, 도 2b는 상기 도 1의 A, A'부분에 해당하는 드라이버 IC(20)의 범프가 투영된 형상을 점선으로 표시한 정면도이다.
액정패널(10)은 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53) 및 제4패드(54)와 그 외 다수의 패드들(50), 그리고, 제1테스트 포인트(41), 제2테스트 포인트(42), 제3테스트 포인트(43) 및 제4테스트 포인트(44)를 포함한다.
상기 다수의 패드들(50)은 드라이버 IC(20)의 다수의 범프들(60)과 접속된다. 따라서 상기 다수의 패드들(50)은 드라이버 IC(20)의 다수의 범프들(60)과 대응하는 위치에 배치된다.
상기 제1테스트 포인트(41), 제2테스트 포인트(42), 제3테스트 포인트(43) 및 제4테스트 포인트(44)는 상기 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 제4패드(54) 및 상기 다수의 패드들(50)의 배치영역의 바깥 쪽에 배치된다. 즉, 상기 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53), 제4패드(54) 및 상기 다수의 패드들(50)은 드라이버 IC(20)의 실장영역(70) 내부를 따라 나란히 배치되고, 상기 제1테스트 포인트(41), 제2테스트 포인트(42), 제3테스트 포인트(43) 및 제4테스트 포인트(44)는 드라이버 IC(20)의 실장영역(70) 바깥 쪽에 배치된다.
구체적으로, 제1테스트 포인트(41) 및 제2테스트 포인트(42)는 액정패널(10) 상의 드라이버 IC(20)의 실장영역(70) 좌측 바깥 쪽에 배치되며, 제3테스트 포인트(43) 및 제4테스트 포인트(44)는 액정패널(10) 상의 드라이버 IC(20)의 실장영역(70) 우측 바깥 쪽에 배치된다.
상기 액정패널(10) 상의 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53) 및 제4패드(54)들은 각각 상기 드라이버 IC(20)의 제1범프(21), 제2범프(22), 제3범프(23) 및 제4범프(24)들과 대응되어 접속된다.
상기 제1테스트 포인트(41)는 제1패드(51)와 연결라인(45)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 제2테스트 포인트(42)는 다른 연결라인(46)을 통해 제2패드(52)와 서로 전기적으로 연결된다.
액정패널(10)의 우측상에 있는 제3테스트 포인트(43)는 제3패드(53)와 연결라인(47)을 통해 전기적으로 서로 연결되며, 제4테스트 포인트(44)는 제4패드(54)와 다른 연결라인(48)을 통해 전기적으로 서로 연결된다.
드라이버 IC(20)는 제1범프(21), 제2범프(22), 제3범프(23) 및 제4범프(24) 외에 다수의 범프들(60)를 포함한다.
전술한 바와 같이, 다수의 범프들(60)은 상기 액정패널(10) 상의 다수의 패드(50)들과 전기적으로 접속된다. 즉, 다수의 범프들(60)은 액정패널(10) 상의 다수의 패드들(50)과 각각 대응하는 위치에 배치된다.
본 발명의 실시예에 따른 제1범프(21)와 제2범프(22)는 연결라인(25)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 또한 제3범프(23)와 제4범프(24)는 다른 연결라인(26)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
전술한 액정패널(10) 상의 다수의 패드들(50), 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53) 및 제4패드(54)와 드라이버 IC(20)의 다수의 범프들(60), 제1범프(21), 제2범프(22), 제3범프(23) 및 제4범프(24)는 서로 전기적으로 연결된다. 이하에서는, 액정패널(10)과 드라이버 IC(20)가 어떤 방식으로 전기적으로 연결되는지 살펴본다.
도 3은 상기 도 2a와 상기 도 2b에 도시된 액정패널(10)과 드라이버 IC(20)가 접속된 모습을 나타낸 투시도이다.
드라이버 IC(20)는 액정패널(10)의 박막 트랜지스터 기판 상에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되어, 액정패널(10)을 구동한다.
본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC(20)는 제1범프(21), 제2범프(22), 제3범프(23) 및 제4범프(24)가 각각 상기 액정패널(10) 상의 제1패드(51), 제2패드(52), 제3패드(53) 및 제4패드(54)와 서로 대응되도록 배치된다. 또한, 드라이버 IC(20)의 각 다수의 범프들(60)은 액정패널(10) 상의 각 다수의 패드들(50)과 서로 대응되도록 배치된다.
전술한 바와 같이 드라이버 IC(20)가 액정패널(10) 상에 COG 방식으로 실장되면, 액정패널(10) 상의 제1테스트 포인트(41)와 제1패드(51) 및 제1범프(21)가 연결라인(45)을 통해 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제1패드(51) 및 제1범프(21)가 제2패드(52) 및 제2범프(22)와 연결라인(25)을 통해 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제2패드(52) 및 제2범프(22)가 제2테스트 포인트(42)와 연결라인(46)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
즉, 드라이버 IC(20)가 액정패널(10)과 전기적으로 접속이 되었는지의 여부는 상기 제1테스트 포인트(41)에서 제1패드(51) 및 제1범프(21), 제2범프(22) 및 제2패드(52)를 거쳐 제2테스트 포인트(42)까지 전기적으로 연결이 되었는지 테스트 해야 한다.
또한, 제3테스트 포인트(43)에서 제3패드(53) 및 제3범프(23), 제4범프(24) 및 제4패드(54)를 거쳐 제4테스트 포인트(44)까지 전기적으로 연결이 되었는지 테스트 해야 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 액정패널(10)과 드라이버 IC(20) 간의 접속상태를 테스트 하는 모습을 도시한 도면이다.
전술한 바와 같이, 액정패널(10) 상에 존재하는 제1테스트 포인트(41) 및 제2테스트 포인트(42)와 제3테스트 포인트(43) 및 제4테스트 포인트(44) 각각에 저항값 측정기를 이용하여 접속상태를 테스트할 수 있다.
양단의 접속 저항값을 테스트 하여 기준치를 초과할 경우 접속상태가 불량한 것으로 분류할 수 있다.
또한, 양단의 저항값의 차이가 클 경우 드라이버 IC(20)를 액정패널(10)에 이방성도전필름(미도시)을 사용하여 압력을 가해 실장하는 공정상에서 압력이 균일하게 작용하지 않았음을 알 수 있다.
즉, 전술한 테스트 포인트(41,42,43,44)들은 소정의 면적을 갖고 드라이버 IC(20)의 실장영역(70) 외부로 노출되어 형성되며 테스터기 또는 계측장비의 프로브가 접촉된다.
본 테스트 방법을 이용하는 경우, 기존에 해오던 육안검사 및 샘플링 검사를 더욱 정량화할 수 있고, 전수 검사도 가능하다. 또한, 저항값 측정기를 별도로 구비하여 검사의 자동화를 구현할 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다.
도 2a는 상기 도 1의 A, A'부분에 해당하는 액정패널의 일부를 도시한 정면도이다.
도 2b는 상기 도 1의 A, A'부분에 해당하는 드라이버 IC의 범프가 투영된 모습을 도시한 정면도이다.
도 3은 상기 도 2a와 상기 도 2b에 도시된 액정패널과 드라이버 IC가 접속된 모습을 나타낸 투시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 드라이버 IC 간의 접속상태를 테스트 하는 모습을 도시한 도면이다.

Claims (10)

  1. 제1테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제1패드 및 제2테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제2패드가 형성된 액정패널과,
    상기 액정패널을 구동하며, 서로 전기적으로 연결되는 제1범프 및 제2범프가 형성된 드라이버 IC를 포함하며,
    상기 제 1 패드와 제 2 패드는,
    상기 액정 패널에서 서로 동일한 수직 선상에 배치되며,
    상기 제 1 범프와 제 2 범프는,
    상기 제 1 패드 및 제 2 패드에 대응되게 상기 드라이버 IC에서 서로 동일한 수직 선상에 배치되는 액정표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액정패널은 제3테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제3패드 및 제4테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제4패드가 더 형성되며,
    상기 제 3 패드와 제 4 패드는,
    상기 액정 패널 위에 서로 동일한 수직 선상에 배치되는 액정표시장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는 서로 전기적으로 연결되는 제3범프 및 제4범프가 더 형성되며,
    상기 제 3 범프 및 제 4 범프는,
    상기 드라이버 IC에서 서로 동일한 수직 선상에 배치되는 액정표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1범프 및 제2범프는 상기 드라이버 IC의 최 좌측에 위치하며, 상기 제3범프 및 제4범프는 상기 드라이버 IC의 최 우측에 위치하는 액정표시장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1패드 및 제2패드는 각각 상기 제1범프 및 제2범프와 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제3패드 및 제4패드는 각각 상기 제3범프 및 제4범프와 대응되는 위치에 형성되는 액정표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1패드와 상기 제1범프는 전기적으로 연결되고,
    상기 제2패드와 상기 제2범프는 전기적으로 연결되는 액정표시장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제3패드와 상기 제3범프는 전기적으로 연결되고,
    상기 제4패드와 상기 제4범프는 전기적으로 연결되는 액정표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1범프와 상기 제2범프는 상기 드라이버 IC 내부에서 서로 전기적으로 연결되는 액정표시장치.
  9. 제1테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제1패드 및 제2테스트 포인트와 전기적으로 연결되는 제2패드가 형성된 액정패널상에 서로 전기적으로 연결되는 제1범프 및 제2범프가 형성된 드라이버 IC를 실장하는 단계; 및
    상기 액정패널 및 상기 드라이버 IC의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함하며,
    상기 제 1 패드와 제 2 패드는,
    상기 액정 패널에서 서로 동일한 수직 선상에 배치되며,
    상기 제 1 범프와 제 2 범프는,
    상기 드라이버 IC에서 서로 동일한 수직 선상에 배치되는 액정표시장치의 테스트 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 액정패널 및 상기 드라이버 IC의 접속상태를 테스트하는 단계는,
    상기 제1테스트 포인트 및 제2테스트 포인트 사이의 저항을 측정하는 액정표시장치의 테스트 방법.
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JPH0682802A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
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