KR20060012164A

KR20060012164A - 표시장치 및 이의 검사 방법

Info

Publication number: KR20060012164A
Application number: KR1020040060907A
Authority: KR
Inventors: 최동완
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-08-02
Filing date: 2004-08-02
Publication date: 2006-02-07

Abstract

측정 패드의 개수를 감소시킬 수 있는 표시장치 및 이의 검사 방법이 개시되어 있다. 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널에 연결되어 표시패널을 구동하는 두 개 이상의 구동 칩 및 서로 인접한 구동 칩들 사이에 형성되고 양측에 배치된 구동 칩들을 경유하여 서로 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 측정 패드를 포함한다. 이러한 제1 및 제2 측정 패드를 통해 양측에 배치된 구동 칩들과 표시패널간의 접촉 저항을 측정한다. 따라서, 구동 칩과 표시패널간의 접촉 저항을 측정하기 위한 측정 패드의 개수를 감소시켜, 표시패널의 설계 마진을 확보할 수 있다.

Description

표시장치 및 이의 검사 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR TESTING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선을 절단한 단면도이다.

도 3은 도 1에 도시된 제1 및 제2 구동 칩과 제1 및 제2 측정 패드의 연결 관계를 구체적으로 나타낸 평면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 제1 및 제2 측정 패드의 등가 회로를 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 표시장치 200 : 표시패널

300, 310 : 제1 및 제2 구동 칩 400, 410 : 제1 및 제2 측정 패드

500 : 이방성 도전 필름 600 : 절단 패드

본 발명은 표시장치 및 이의 검사 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표시 패널과 구동 칩간의 접촉 저항을 측정하기 위한 표시장치 및 이의 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 단말기, 디지털 카메라, 노트북, 모니터 등 여러 가지 전자기기에는 영상을 표시하기 위한 영상표시장치가 구비된다. 상기 영상표시장치로는 다양한 종류가 사용될 수 있으나, 상기 전자기기의 특성상 평판 형상을 갖는 표시장치가 주로 사용되며, 평판표시장치 중에서도 특히 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)가 널리 사용되고 있다.

이러한 액정표시장치는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로써, 다른 표시장치에 비하여 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점이 있어, 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.

액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널 및 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동 칩을 포함한다.

상기 구동 칩은 외부로부터 인가된 영상 데이터를 상기 액정표시패널을 구동하기에 적합한 구동 신호로 변환하여 적절한 타이밍에 맞추어 상기 액정표시패널에 인가한다. 이러한 구동 칩은 원가 절감 및 실장성을 고려하여, 칩 온 글라스(Chip On Glass; 이하 COG) 실장 방식을 통해 액정표시패널에 연결된다. 상기 COG 방식에 의하면, 구동 칩과 액정표시패널 사이에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; 이하 ACF)을 개재한 후 고온으로 압착함으로써, 구동 칩과 액정표시패널을 전기적으로 연결한다.

한편, 구동 칩과 액정표시패널이 정상적으로 연결되었는지의 여부는 구동 칩과 액정표시패널간의 접촉 저항을 측정하여 판단할 수 있다. 이를 위해, 액정표시패널에는 접촉 저항을 측정하기 위한 측정 패드가 형성된다. 종래에는 하나의 구동 칩마다 좌우로 2개씩 총 4개의 측정 패드를 이용하여 좌측과 우측에서의 접촉 저항을 측정하였다. 그러나, 액정표시패널에 연결되는 구동 칩의 개수가 증가됨에 따라, 측정 패드의 개수 및 면적이 증가되어 측정 패드를 형성하기 위한 공간상의 제약을 많이 받게 되는 문제점이 발생된다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 구동 칩과 표시패널간의 접촉 저항을 측정하기 위한 측정 패드의 개수를 감소시킬 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 적은 수의 측정 패드를 이용하여 구동 칩과 표시패널간의 접촉 저항을 측정할 수 있는 표시장치의 검사 방법을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 구동 칩, 제1 및 제2 측정 패드를 포함한다.

상기 구동 칩은 두 개 이상이 상기 표시패널에 부착되어 상기 표시패널을 구동한다.

상기 제1 및 제2 측정 패드는 상기 표시패널 중 서로 인접한 상기 구동 칩들 사이에 형성된다. 상기 제1 및 제2 측정 패드는 양측에 배치된 상기 구동 칩들을 경유하여 서로 전기적으로 연결되어 있다.

상기 표시패널은 상기 제1 및 제2 측정 패드와 양측에 배치된 상기 구동 칩들 중 어느 하나의 구동 칩 사이에 형성되어 상기 제1 및 제2 측정 패드와 상기 구동 칩과의 전기적인 연결을 차단하기 위한 절단 패드를 더 포함한다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 표시장치의 검사 방법은 제1 접촉 저항을 측정하는 단계, 배선을 절단하는 단계, 제2 접촉 저항을 측정하는 단계 및 제3 저항을 검출하는 단계로 이루어진다.

상기 제1 접촉 저항을 측정하는 단계에서는 표시패널에 부착된 제1 및 제2 구동 칩 사이에 형성된 제1 및 제2 측정 패드를 통해 상기 제1 및 제2 구동 칩과 상기 표시패널간의 제1 접촉 저항을 측정한다. 이때, 상기 제1 접촉 저항은 상기 제2 접촉 저항과 상기 제3 접촉 저항을 병렬로 연결한 저항값이다.

상기 배선을 절단하는 단계에서는 상기 제1 및 제2 측정 패드와 상기 제2 구동 칩과의 전기적인 연결을 차단하기 위하여 배선을 절단한다.

상기 제2 접촉 저항을 측정하는 단계에서는 상기 제1 및 제2 측정 패드를 통해 상기 제1 구동 칩과 상기 표시패널 간의 제2 접촉 저항을 측정한다.

상기 제3 접촉 저항을 검출하는 단계에서는 측정된 상기 제1 및 제2 접촉 저항을 이용하여 상기 제2 구동 칩과 상기 표시패널간의 제2 접촉 저항을 검출한다.

이러한 표시장치 및 이의 검사 방법에 따르면, 표시패널과 이에 연결된 구동 칩들과의 접촉 저항을 측정하기 위한 측정 패드의 개수를 감소시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선을 절단한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 영상을 표시하는 표시패널(200), 표시패널(200)에 부착되는 제1 및 제2 구동 칩(300, 310), 제1 및 제2 구동 칩(300, 310) 사이에 형성되는 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)를 포함한다.

본 실시예에서, 표시패널(200)은 제1 기판(210), 제1 기판(210)과 대향하여 결합되는 제2 기판(220) 및 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이에 개재되는 액정(미도시)을 포함하는 액정표시패널이다.

제1 기판(210)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, TFT)(미도시)가 매트릭스 형태로 형성되어 있는 투명한 유리 기판이다. 상기 TFT들의 소오스 단자에는 데이터 라인이 연결되고, 게이트 단자에는 게이트 라인이 연결되며, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다. 제1 기판(210)은 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)과의 전기적인 연결을 위한 입력 및 출력 패드(212, 214)를 포함한다.

제2 기판(220)은 광이 통과하면 소정의 색으로 발현되는 색화소인 RGB 화소가 박막 공정에 의해 형성된 기판이다. 제2 기판(620)의 전면에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.

이러한 구성을 갖는 표시패널(200)은 상기 TFT의 게이트 단자 및 소오스 단자에 전원이 인가되어 TFT가 턴온(turn on)되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 기판(210)과 제2 기판(220)의 사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고, 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시하게 된다.

제1 및 제2 구동 칩(300, 310)은 입력 패드(212)에 대응되는 입력 범프(302) 및 출력 패드(214)에 대응되는 출력 범프(304)를 갖는다. 이러한 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)은 COG 공정에 의하여 제1 기판(210)에 나란하게 연결된다. 즉, 제1 및 제2 구동 칩(300, 310) 각각은 제1 기판(210)과의 사이에 이방성 도전 필름(500)을 개재한 후, 외부로부터 가해진 적절한 온도 및 압력에 의하여 제1 기판(210)에 결합된다.

이방성 도전 필름(500)은 접착 수지(510) 및 접착 수지(510) 내에 불규칙적으로 분포되는 다수의 도전 입자(520)로 이루어진다. 도전 입자(520)들은 COG 공정 중에 외부로부터 가해진 압력에 의해 변형되면서, 입력 범프(302)와 입력 패드(212) 및 출력 범프(304)와 출력 패드(214)를 각각 전기적으로 연결한다. 접착 수지(510)는 열경화성 수지로 이루어지며, 외부로부터 가해진 열에 의해 경화되어 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)을 제1 기판(210)에 고정시킨다.

제1 기판(210)에 고정된 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)은 외부로부터 입력 범프(302)를 통해 인가되는 영상 데이터를 표시패널(200)을 구동하기에 적합한 구동 신호로 변환하여 적절한 타이밍에 맞추어 출력 범프(304)를 통해 표시패널(200) 에 인가한다.

본 발명에서, 표시패널(200)은 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)이 정상적으로 연결되었는지를 검사하기 위하여 제1 및 제2 구동 칩(300, 310) 사이에 형성되는 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)를 포함한다. 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)는 양측에 배치된 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)을 경유하여 서로 전기적으로 연결된다.

도 3은 도 1에 도시된 제1 및 제2 구동 칩과 제1 및 제2 측정 패드의 연결 관계를 구체적으로 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 제1 및 제2 측정 패드의 등가 회로를 나타낸 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)는 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)의 접촉 저항을 측정하기 위하여 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)의 사이에 형성된다. 제1 측정 패드(400)의 일단은 제1 구동 칩(300)을 경유하여 제2 측정 패드(410)의 일단에 연결되며, 제1 측정 패드(400)의 타단은 제2 구동 칩(310)을 경유하여 제2 측정 패드(410)의 타단에 연결된다. 따라서, 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)의 등가 회로는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 구동 칩(300)과 제1 기판(210)간의 제2 접촉 저항(R2)과 제2 구동 칩(310)과 제1 기판(210)간의 제3 접촉 저항(R3)이 병렬로 연결된 상태를 갖게된다.

본 발명에서, 표시패널(200)은 절단 패드(600)를 더 포함할 수 있다. 절단 패드(600)는 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 제2 구동 칩(310) 사이에 형성된다. 절단 패드(600)는 외부로부터 가해지는 레이저 등의 수단에 의하여 절단되어 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 제2 구동 칩(310)간의 전기적인 연결을 차단한다. 절단 패드(600)는 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 제2 구동 칩(310) 사이가 아닌, 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 제1 구동 칩(300) 사이에 형성될 수도 있다.

한편, 표시패널(200)은 제3 및 제4 측정 패드(420, 430)들을 더 포함할 수 있다. 제3 및 제4 측정 패드(420, 430)들은 제1 및 제2 구동 칩(300, 310) 각각을 기준으로 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)의 반대측에 각각 형성된다. 제1 구동 칩(300)의 좌측에 형성된 제3 및 제4 측정 패드(420, 430)는 제1 구동 칩(300)을 경유하여 전기적으로 연결되며, 제2 구동 칩(310)의 우측에 형성된 제3 및 제4 측정 패드(420, 430)는 제2 구동 칩(310)을 경유하여 전기적으로 연결된다.

이러한 구성을 갖는 표시장치(100)의 검사 방법에 대하여 설명한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 검사 방법은 제1 접촉 저항(R1)을 측정하는 단계(710), 배선을 절단하는 단계(720), 제2 접촉 저항(R2)을 측정하는 단계(730) 및 제3 접촉 저항(R3)을 검출하는 단계(740)를 포함한다.

제1 접촉 저항(R1)을 측정하는 단계(710)에서는 저항 측정기 등의 계측기를 이용하여 제1 측정 패드(400)와 제2 측정 패드(410) 사이의 제1 접촉 저항(R1)을 측정한다. 이때, 측정된 제1 접촉 저항(R1)은 제1 구동 칩(300)과 표시패널(200)간 의 제2 접촉 저항(R2)과 제2 구동 칩(310)과 표시패널(200)간의 제3 접촉 저항(R3)이 병렬로 연결된 저항값이 된다.

제1 접촉 저항(R1)을 측정한 후, 배선을 절단하는 단계(720)에서는 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 제2 구동 칩(310)간의 전기적인 연결을 차단하기 위하여 제1 및 제2 측정 패드(400, 410) 각각과 제2 구동 칩(310)을 연결하고 있는 배선을 절단한다. 일 예로, 제1 및 제2 측정 패드(400, 410) 각각과 제2 구동 칩(310)을 연결하는 배선 상에는 절단 패드(600)들이 각각 형성되어 있으며, 외부에서 레이저 등의 수단을 이용하여 절단 패드(600)를 제거하여 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 제2 구동 칩(310)간의 전기적인 연결을 차단한다.

배선을 절단한 후, 제2 접촉 저항(R2)을 측정하는 단계에서는 저항 측정기를 이용하여 제1 측정 패드(400)와 제2 측정 패드(410)간의 제2 접촉 저항(R2)을 측정한다. 이때, 측정된 제2 접촉 저항(R2)은 제1 구동 칩(300)과 표시패널(200)간의 접촉 저항이다.

제2 접촉 저항(R2)을 측정한 후, 제3 접촉 저항(R3)을 검출하는 단계에서는 측정된 제1 접촉 저항(R1)과 제2 접촉 저항(R2)을 이용하여 제2 구동 칩(310)과 표시패널(200)간의 제3 접촉 저항(R3)을 검출한다. 이때, 제3 접촉 저항(R3)은 다음의 수학식 1 에 의하여 검출된다.

R1 = (R2 ×R3) / (R2 + R3)

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 검사 방법은 제4 및 제5 접촉 저항(R4, R5)을 측정하는 단계(750)를 더 포함할 수 있다. 위에서 측정된 제2 접촉 저항(R2)은 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 인접한 제1 구동 칩(300)의 우측에 대한 접촉 저항을 측정한 것이고, 제3 접촉 저항(R3)은 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)와 인접한 제2 구동 칩(310)의 좌측에 대한 접촉 저항을 측정한 것이다. 그러나, 제1 및 제2 구동 칩(300, 310)이 표시패널(200)과 정상적으로 연결되었는지를 판단하기 위해서는 제1 및 제2 구동 칩(300, 310) 각각을 기준으로 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)의 반대측에 대한 접촉 저항을 살펴볼 필요가 있다. 따라서, 제1 및 제2 구동 칩(300, 310) 각각을 기준으로 제1 및 제2 측정 패드(400, 410)의 반대측에 각각 형성된 제3 및 제4 측정 패드(420, 430)들을 통해 제4 접촉 저항(R4)과 제5 접촉 저항(R5)을 측정한다. 이때, 제4 접촉 저항(R4)은 제1 구동 칩(300)의 좌측과 표시패널(200)간의 접촉 저항이며, 제5 접촉 저항(R5)은 제2 구동 칩(310)의 우측과 표시패널(200)간의 접촉 저항이다. 한편, 제4 및 제5 접촉 저항(R4, R5)을 측정하는 단계(750)는 상기한 모든 단계(710, 720, 730, 740)의 전 또는 후에 행해질 수 있다.

본 발명에서, 표시패널(200)은 액정표시패널을 일 예로하여 설명하였으나, 표시패널(200)은 이 외에도, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 유기 EL(Electro Luminescence) 등의 다양한 변형이 가능하다.

이와 같은 표시장치 및 이의 검사 방법에 따르면, 서로 인접한 구동 칩들과 병렬로 연결된 두 개의 측정 패드를 통해 구동 칩들의 접촉 저항을 측정할 수 있 다. 따라서, 측정 패드의 개수를 감소시켜, 표시패널의 설계 마진을 확보할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

영상을 표시하는 표시패널;

상기 표시패널에 연결되어 상기 표시패널을 구동하는 두 개 이상의 구동 칩; 및

상기 표시패널 중 서로 인접한 상기 구동 칩들 사이에 형성되는 제1 및 제2 측정 패드를 포함하며,

상기 제1 및 제2 측정 패드는 양측에 배치된 상기 구동 칩들을 경유하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 측정 패드와 양측에 배치된 상기 구동 칩들 중 어느 하나의 구동 칩 사이에 형성되어 상기 제1 및 제2 측정 패드와 상기 구동 칩과의 전기적인 연결을 차단하기 위한 절단 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 표시패널은 각각의 상기 구동 칩을 기준으로 상기 제1 및 제2 측정 패드의 반대측에 각각 형성되는 제3 및 제4 측정 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
표시패널에 연결된 제1 및 제2 구동 칩 사이에 형성된 제1 및 제2 측정 패드 를 통해 상기 제1 및 제2 구동 칩과 상기 표시패널간의 제1 접촉 저항을 측정하는 단계;

상기 제1 및 제2 측정 패드와 상기 제2 구동 칩과의 전기적인 연결을 차단하는 단계;

상기 제1 및 제2 측정 패드를 통해 상기 제1 구동 칩과 상기 표시패널간의 제2 접촉 저항을 측정하는 단계; 및

측정된 상기 제1 및 제2 접촉 저항을 이용하여 상기 제2 구동 칩과 상기 표시패널간의 제3 접촉 저항을 검출하는 단계를 포함하는 표시장치의 검사 방법.
제4항에 있어서, 상기 제1 접촉 저항을 측정하는 단계에서 측정된 상기 제1 접촉 저항은 상기 제2 접촉 저항과 상기 제3 접촉 저항이 병렬로 연결된 저항값인 것을 특징으로 하는 표시장치의 검사 방법.
제4항에 있어서, 상기 전기적인 연결을 차단하는 단계는 레이저를 이용하여 상기 제1 및 제2 접촉 패드와 상기 제2 구동 칩과를 연결하는 배선을 절단하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 검사 방법.
제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 구동 칩 각각을 기준으로 상기 제1 및 제2 측정 패드의 반대측에 각각 형성된 제3 및 제4 측정 패드를 통해 상기 제1 구동 칩과 상기 표시패널간의 제4 접촉 저항 및 상기 제2 구동 칩과 상기 표시패널간의 제 5 접촉 저항을 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 검사 방법.