KR100931563B1 - 복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수열 구조의 패드에 동시 접촉할 수 있는 복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 의한 복수열 구조의 프로브 조립체는 피검사체에 형성된 제1열패드에 접촉하는 복수의 제1열빔; 상기 제1열빔들을 일정한 간격으로 고정시키는 제1몰드부; 상기 피검사체에 형성된 제2열패드에 접촉하는 복수의 제2열빔; 및 상기 제2열빔들을 일정한 간격으로 고정시키며, 상기 제1몰드부와 연결되는 제2몰드부;를 포함한다.

프로브. 빔. 복수열.

Description

복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법{PROBE ASSEMBLY HAVING PLURAL ROW AND MENUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수열 구조의 패드에 동시 접촉할 수 있는 복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

반도체 또는 액정표시장치의 제조는 다양한 공정을 거쳐 완성되는데, 각 공정 후 전기적 검사를 하게 된다. 이 중에서 특히, 액정표시장치를 예로 설명한다.

최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하여 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일반적인 액정표시장치(100)는 TFT기판(110)과 칼라필터기판(120) 사이에 액정층(130)을 주입하고 양 기판을 합착하여 구성된다. 상기 TFT기판(110)의 아래에는 편광판(151)이 부착된다. 또한 칼라필터기판(120)의 위에는 편광판(152)과, 보호필름(153)이 부착된다.

합착후에도 편광판이 부착된 TFT기판(110)은 2개변 혹은 3개변에서 에지면(111)이 노출되는데, 노출된 에지면(111)에는 패드(전극)가 형성된다.

상기 패드(141)에는 구동IC(Driver IC) 또는 태그필름(Tag Film)이 연결된다.

한편, 상기 패드에 구동IC(Driver IC) 또는 태그필름(Tag Film)을 연결하기 전에 프로브의 일단은 상기 패드에 접촉시키고 타단은 상기 구동IC에 접촉시킨 상태에서 전기적 신호를 인가하여 액정패널을 검사한다.

상기 패드는 2열 또는 복수열로 형성될 수 있는데, 종래의 검사방식은 먼저 복수의 프로브를 포함하는 프로브 조립체를 제1열에 접촉하고 신호를 인가하여 검사한 후, 다음으로 프로브 조립체를 제2열에 접촉하고 신호를 인가하여 검사하는 방식으로 진행된다.

즉, 복수열의 패드에 동시 접촉이 아닌 순차적으로 접촉하기 때문에 검사시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 복수열 구조의 패드에 동시 접촉할 수 있는 복수열 구조의 프로브 조립체 및 그의 제조방법를 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 복수열 구조의 프로브 조립체는 피검사체에 형성된 제1열패드에 접촉하는 복수의 제1열빔; 상기 제1열빔들을 일정한 간격으로 고정시키는 제1몰드부; 상기 피검사체에 형성된 제2열패드에 접촉하는 복수의 제2열빔; 및 상기 제2열빔들을 일정한 간격으로 고정시키며, 상기 제1몰드부와 연결되는 제2몰드부;를 포함한다.

또한 상기 제1몰드부와 제2열빔 사이에 스페이서가 더 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 제1열빔과 제2열빔은 평행하되, 동일 수직선상에 위치되지 않도록 서로 어긋나게 배치되는 것이 바람직하다.

또한 상기 제1열빔과 제2열빔은 일측 단부인 패드 접촉부의 돌출위치가 서로 달라 상기 제1열빔과 제2열빔의 패드 접촉부들을 연결한 연장선이 수직선으로부터 소정각도로 기울어지는 것이 바람직하다.

또한 상기 제1열빔과 제2열빔의 길이는 동일하며, 상기 제1몰드부와 제2몰드부는 단차를 갖고 연결되는 것이 바람직하다.

또한 상기 제1열빔과 제2열빔의 길이가 동일하지 않은 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법은 1) 기판상에 일정한 간격을 두고 한 쌍의 하부 몰드패턴을 형성하는 단계; 2) 상기 한 쌍의 하부 몰드패턴 각각에 양측 단부가 위치되도록 제1열 빔을 형성하는 단계; 3) 상기 제1열 빔의 양측 단부 상부에 상부 몰드패턴을 형성하는 단계; 4) 상기 하부 몰드패턴과 상부 몰드패턴 사이의 공간에 수지를 충진하여 제1몰드부를 형성하는 단계; 5) 제1몰드부상에 제2열 빔을 형성하는 단계; 6) 상기 제2열 빔의 양측 단부 상부에 제2몰드패턴을 형성하는 단계; 7) 상기 제2몰드패턴 사이의 공간에 수지를 충진하여 제2몰드부를 형성하는 단계; 및 8) 상기 기판을 제거하는 단계;를 포함한다.

또한 상기 1)단계는, 상기 기판상에 희생층을 형성한 후, 상기 희생층에 상기 하부 몰드패턴의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성한 다음, 상기 패턴에 도금하여 수행되는 것이 바람직하다.

또한 상기 2)단계는, 상기 제1열 빔의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴에 도금한 다음, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 수행되는 것이 바람직하다.

또한 상기 3)단계의 상부 몰드패턴은 포토레지스트 패턴으로 형성하는 것이 바람직하다.

또한 상기 5)단계는, 상기 제2열 빔의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 패턴에 도금한 다음, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 수행되는 것이 바람직하다.

또한 상기 6)단계의 제2몰드패턴은 포토레지스트 패턴으로 형성하는 것이 바람직하다.

또한 상기 7)단계의 제2몰드부의 끝단은 상기 제1몰드부의 끝단과 동일 수직 평면상에 위치되지 않고 단차지게 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 4)단계 후에, 상기 제1몰드부상에 스페이서를 형성하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.

또한 상기 스페이서는 상기 제2열 빔을 사이에 두고, 상기 제2몰드부와 대칭되는 구조인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 복수열 구조의 패드에 동시 접촉할 수 있는 효과가 있다. 따라서 피검사체의 검사시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한 복수열 구조의 패드 형태 또는 피치 등에 대응하여 용이하게 제조할 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로브 조립체 및 그 제조방법을 설명한다.

도 2는 본 발명에 의한 프로브 조립체(200)를 나타낸 것이다.

본 실시예는 2열 구조의 프로브 조립체로서, 제1열빔(7)과, 제1몰드부(9), 제2열빔(14)과 제2몰드부(16)로 구성된다.

상기 제1열빔(7)은 피검사체의 제1열패드에 접촉하고, 제2열빔(14)은 피검사 체의 제2열패드에 각각 접촉한다.

또한 상기 제1열빔(7)과 제2열빔(14)은 각각 복수의 빔부로 이루어지는데, 상기 빔부는 금속으로 이루어지고, 선형이며, 상기 빔부의 양단은 각각 피검사체의 패드에 접촉하는 패드접촉부(7a, 14a)와, 구동IC에 접촉하는 IC접촉부(7b,14b)이다.

이들 복수의 빔부는 복수의 패드 사이의 피치와 동일한 피치로 형성되어야 한다. 이러한 피치를 유지시키기 위해 각각 제1몰드부(9)와 제2몰드부(16)를 형성하여 고정한다.

또한 상기 제1열빔(7)과 제2열빔(14)은 패드 접촉부(7a,14a)의 돌출위치가 서로 달라 제1열빔(7)과 제2열빔(14)의 패드 접촉부(7a,14a)들을 연결한 연장선(ℓ1)이 수직선(ℓ0)으로부터 소정각도(α)를 갖고 기울어지게 형성된다는 것을 알 수 있다.

여기서 상기 제1몰드부(9)와 제2몰드부(16)는 단차를 갖고 연결되어 있고, 제1열빔(7)과 제2열빔(14)의 길이는 동일한 것을 알 수 있다. 또한 상기 제1몰드부(7)와 제2몰드부(14) 사이에 스페이서(11)가 더 형성될 수 있다. 이는 제1열패드와 제2열패드 사이의 간격과 동일하게 제1열빔(7)과 제2열빔(14) 사이의 간격을 두기 위한 것이다.

한편, 상기 제1열빔(7)과 제2열빔(14)은 평행하되, 서로 어긋나게 배치되어 동일 수직선상에 위치되지 않는다. 즉 도 2(c)의 ℓ2,ℓ3가 중복되지 않는다. 다시 말하면, 제2열빔(14)의 빔부들은 제1열빔(7)의 빔부들 사이에 형성된다.

도 3은 2열구조를 갖는 프로브 조립체를 사용하여 액정패널의 전기적으로 검사하는 사용상태를 나타낸 것이다. 구체적으로 설명하면, 제1열빔 및 제2열빔의 패드 접촉부(7a,14a)를 각각 제1열패드 및 제2열패드에 접촉시키고, IC접촉부(7b,14b)에는 구동IC를 각각 접촉시킨 상태에서 전기적인 신호를 인가하여 액정패널을 검사하는 것이다.

이 때, 상기 제1열빔(7)과 제2열빔(14)의 패드 접촉부(7a,14a)의 돌출위치가 다르기 때문에 액정패널의 패드에 접촉시키면, 프로브 조립체는 경사지게 된다는 것을 알 수 있다.

이하에서는 본 발명에 의한 2열구조를 갖는 프로브 조립체의 제조방법을 설명한다.

먼저, 기판(1)상에 금속도금을 위한 희생층(2)을 형성한다(도 4 참조).

다음으로 상기 희생층에 상기 하부 몰드패턴의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴(3)을 형성한 다음(도 5 참조), 상기 패턴(3)에 금속을 도금하여 한 쌍의 하부몰드패턴(4)을 형성하고 평탄화한다(도 6 참조).

다음으로, 상기 포토레지스트 패턴 및 하부 몰드패턴상에 도금을 위한 희생층(5)을 형성하고(도 7 참조), 상기 한 쌍의 하부 몰드패턴 각각에 양측 단부가 위치되도록 제1열 빔을 형성한다.

좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 제1열 빔의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴(6)을 형성한 후(도 8 참조), 상기 패턴에 금속을 도금하여 제1열빔(7)을 형성한 다음(도 9 참조), 평탄화하고, 상기 포토레지스트 패턴 및 희생층을 제거하 는 것이다(도 10 참조).

다음으로, 상기 제1열 빔의 양측 단부 상부에 포토레지스트로 상부 몰드패턴(8)을 형성한다(도 11 참조).

다음으로, 상기 하부 몰드패턴(4)과 상부 몰드패턴(8) 사이의 공간에 에폭시 수지를 충진하여 제1몰드부(9)를 형성하고 평탄화한다(도 12 참조).

다음으로, 스페이서를 형성하기 위한 포토레지스트 패턴(10)을 형성하고(도 13 참조), 상기 패턴에 에폭시 수지를 충진하여 스페이서(11)를 형성하고 평탄화한다(도 14 참조). 상기 스페이서는 제1열패드와 제2열패드 사이의 간격에 대응되도록 제1열빔과 제2열빔 사이의 간격을 조정하는 기능을 한다. 한편, 상기 스페이서는 상기 제1몰드부(9)와 단차지게 형성됨을 알 수 있다.

다음으로, 상기 스페이서 및 포토레지스트 패턴 상에 도금을 위한 희생층(12)을 형성하고(도 15 참조), 상기 희생층상에 제2열빔을 형성한다.

구체적으로 설명하면, 상기 희생층 상에 상기 제2열 빔의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴(13)을 형성한 후(도 16 참조), 상기 패턴에 금속으로 도금하여 제2열빔(14)을 형성한 다음(도 17 참조), 평탄화하고, 상기 포토레지스트 패턴 및 희생층을 제거한다(도 18 참조).

다음으로, 상기 스페이서에 대응되는 영역에 제2몰드부를 형성하기 위하여 제2몰드패턴(15)을 형성하고(도 19 참조), 상기 제2몰드패턴에 에폭시를 충진하여 제2몰드부(16)를 형성하고(도 20 참조), 포토레지스트 및 희생층을 제거한다(도 21 참조).

마지막으로 기판을 제거하면 도 2에 도시된 2열구조를 갖는 프로브 조립체가 제조된다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 액정패널을 나타낸 것이다.

도 2는 본 발명에 의한 프로브 조립체를 나타낸 것이다.

도 3은 도 2에 도시된 프로브 조립체의 사용상태를 나타낸 것이다.

도 4 내지 도 21은 본 발명에 의한 프로브 조립체 제조방법을 순서대로 나타낸 것이다.

Claims (14)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 1) 기판상에 일정한 간격을 두고 한 쌍의 하부 몰드패턴을 형성하는 단계;

   2) 상기 한 쌍의 하부 몰드패턴 각각에 양측 단부가 위치되도록 제1열 빔을 형성하는 단계;

   3) 상기 제1열 빔의 양측 단부 상부에 상부 몰드패턴을 형성하는 단계;

   4) 상기 하부 몰드패턴과 상부 몰드패턴 사이의 공간에 수지를 충진하여 제1몰드부를 형성하는 단계;

   5) 제1몰드부상에 제2열 빔을 형성하는 단계;

   6) 상기 제2열 빔의 양측 단부 상부에 제2몰드패턴을 형성하는 단계;

   7) 상기 제2몰드패턴 사이의 공간에 수지를 충진하여 제2몰드부를 형성하는 단계; 및

   8) 상기 기판을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 1)단계는,

   상기 기판상에 희생층을 형성한 후, 상기 희생층에 상기 하부 몰드패턴의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성한 다음, 상기 포토레지스트 패턴에 도금하여 수행되는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
8. 제6항에 있어서,

   상기 2)단계는,

   상기 제1열 빔의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 포토레지스트 패턴에 도금한 다음, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 수행되는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
9. 제6항에 있어서,

   상기 3)단계의 상부 몰드패턴은 포토레지스트 패턴으로 형성하는 것을 특징 으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
10. 제6항에 있어서,

    상기 5)단계는,

    상기 제2열 빔의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 포토레지스트 패턴에 도금한 다음, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 수행되는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
11. 제6항에 있어서,

    상기 6)단계의 제2몰드패턴은 포토레지스트 패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
12. 제6항에 있어서,

    상기 7)단계의 제2몰드부의 끝단은 상기 제1몰드부의 끝단과 동일 수직 평면상에 위치되지 않고 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
13. 제12항에 있어서,

    상기 4)단계 후에,

    상기 제1몰드부상에 스페이서를 형성하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.
14. 제13항에 있어서,

    상기 스페이서는 상기 제2열 빔을 사이에 두고, 상기 제2몰드부와 대칭되는 구조인 것을 특징으로 하는 복수열 구조의 프로브 조립체 제조방법.

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