JP2011149938A - フィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、フィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法に関するものであり、より詳しくは、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途製作し、電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能に優れるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明によるフィルムタイプのプローブユニットは、絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が、被検査体に接触する接触部になるプローブシート；及び前記プローブシートが底面に備えられるボディブロック；を含み、前記接触部は２列以上で形成されることが好ましい。
【選択図】図６

Description

本発明は、フィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法に関するものであり、より詳しくは、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途製作し、電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能に優れるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法に関するものである。

一般的に、平板表示素子や半導体等の製造工程では数回の電気的検査を行う。

このうち平板表示素子は、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の間に液晶を注入するセル工程と、前記セルに駆動チップが実装されたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ＩＣを付けるモジュール工程と、 前記モジュールにフレームを装着するセット工程からなるが、例えば、モジュール工程前にセルの電気的検査を行うことになる。

より具体的には、セル（被検査体）のパッドに形成された電極にＴＡＢ ＩＣを付ける工程の前に、セルの電極とＴＡＢ ＩＣを一時的に電気的に連結した状態で検査信号を印加して検査を行った後、異常のないセルに対してモジュール工程を行うものである。

このような電気的検査を行うためにプローブユニットが利用される。従来の一般的なプローブユニットは、ボディブロックと、セルの電極とＴＡＢ ＩＣの電極を連結するブレードと、前記ブレードと電気的に連結されるＴＡＢ ＩＣと、フレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板に電気的に連結される印刷回路基板等を含む。

即ち、従来のプローブユニットは、究極的に連結されるべき被検査体の電極とＴＡＢ ＩＣ間に一時的にブレードを介して電気信号を印加し検査するものである。このようにブレードを介して接触性能を向上させることができるが、これによって電気信号のロス、つまり、印加された電気信号が電極に正確に伝達されない可能性がある。また、ブレードを別途に製作しなければならなく、これを微細ピッチで配列しなければならないという製作上の問題点もある。

よって、このような問題点を克服するために、本出願人は既に特許第７２０３７８号の発明を提案している。図１を参照すると、改善された従来のプローブユニット１は、ボディブロック１０と、ＴＡＢ ＩＣ２０と、フレキシブル回路基板４０を含む。前記ＴＡＢ ＩＣ２０の一面には支持部材３０を付け、これを利用して前記ＴＡＢ ＩＣ２０の一面に形成された接触部を被検査体の電極に弾性的に加圧できる。前記フレキシブル回路基板４０の他端には、印刷回路基板（図示せず）が電気的に連結される。つまり、改善された従来のプローブユニット１は、ブレードを備えないということが分かる。言い換えると、ＴＡＢ ＩＣ２０が被検査体の電極に直接接触する方式を採択したものである。これにより上で指摘した問題点は克服できる。

図２を参照すると、前記ＴＡＢ ＩＣ２０は、絶縁フィルム２１上にパターン配線２３が形成され、前記パターン配線２３の特定位置が被検査体の電極に接触する接触部２３ａになる。フレキシブル回路基板に電気的に連結される連結部２４と、駆動チップ２２が実装される。なお、前記接触部２３ａは電極に１：１で接触することは当然のことである。

図３は、ＴＡＢ ＩＣ２０の接触部２３ａを被検査体Ｌのパッド５０に接触した状態を表すものである。図示したように、接触部位の中心ではパッド５０の電極５１に接触部２３ａがある程度正確に接触した状態であることが分かる（中央の部分拡大図参照）。

しかし、接触部位の右側に行く程、電極５１の中央に接触部２３ａが正確に接触できず、電極５１の左側に位置するようになる（右側の部分拡大図参照）。

同様に、接触部位の左側に行く程、電極５１の中央に接触部２３ａが正確に接触できず、電極５１の右側に位置するようになる（左側の部分拡大図参照）。

これは、被検査体パッド５０の電極ピッチＰ２よりもＴＡＢ ＩＣの接触部２３ａのピッチＰ１がより小さいために起こる現象である（Ｐ２＞Ｐ１）。

このような現象は極めて当然のことである。なぜならば、検査工程が終わりモジュール工程に進む際、ＴＡＢ ＩＣの接触部をパッドに電気的に連結するにおいて、接触部をパッドに載せた状態で熱圧着して電気的に連結する。このとき熱を加えるため、接触部のピッチが拡張することになる。よって、初めから接触部とパッドの電極ピッチを同一に形成すると、連結時に加えられる熱によって接触部のピッチが拡張し、互いに合わなくなるという問題がある。このような電極ピッチの拡張を勘案し、接触部の電極ピッチをパッドの電極ピッチより小さく形成する。

よって、このように人為的に電極ピッチを小さく形成したＴＡＢ ＩＣを被検査体のパッドに直接接触させて検査する方法は、接触性能の問題点がある。即ち、ＴＡＢ ＩＣの接触部とパッドの電極が１：１で接触しなければならないが、ＴＡＢ ＩＣの接触部と被検査体パッドの電極は、ピッチが相違するため接触性能が劣るという問題点がある。

このような問題点を解決するために、ＴＡＢ ＩＣの電極ピッチを人為的に拡張させる方法が開示されている。例えば、図４に図示したように、接触部１２３ａが形成された絶縁フィルム部位を、両側部をグリッパーＧで把持した後、外側方向に引っ張って、接触部を引き伸ばす。

このように人為的にＴＡＢ ＩＣの電極ピッチを拡張すると、図５に図示したように、前記接触部１２３ａは前記パッドの全体領域で１：１で接触できるようにピッチＰ３が拡張されたことが分かる。つまり、接触部位の中心だけでなく、左側や右側等のいずれにもパッドの電極５１の中心に接触部１２３ａが接触して接触性能が向上したことが分かる（部分拡大図参照）。

言い換えると、パッドの電極ピッチＰ２と接触部のピッチＰ３が同一か又はこれに近接するように拡張されたということである（Ｐ２＝Ｐ３）。

しかし、前記のようにＴＡＢ ＩＣの接触部ピッチを正確に目的とする分だけ拡張させることは容易ではないという問題点は依然と残っている。

本発明は、上述の問題点を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途に製作し、被検査体の電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能に優れたフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を提供することにある。

上のような技術的課題を解決するために、本発明によるフィルムタイプのプローブユニットは、絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が被検査体に接触する接触部になるプローブシート；及び前記プローブシートが底面に備えられるボディブロック；を含み、前記接触部は２列以上で形成されることが好ましい。

また、前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることが好ましい。

また、前記被検査体との接触性能を向上させるために、前記接触部は前記パターン配線の他の領域より面積が大きいことが好ましい。

また、前記パターン配線は前記接触部を除いた他の領域が絶縁されることが好ましい。

また、前記絶縁フィルムの一面には前記被検査体を駆動する駆動チップが実装されることが好ましい。

また、前記駆動チップは前記被検査体の完製品に付けられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ＩＣに実装される駆動チップであることが好ましい。

また、前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることが好ましい。

また、前記接触部が形成される面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることが好ましい。

本発明によるフィルムタイプのプローブユニットの製造方法は、１）絶縁フィルムにパターン配線を形成する段階；２）被検査体の電極に接触する接触部を除き、前記パターン配線を絶縁する段階；３）前記絶縁フィルム上に前記被検査体を駆動する駆動チップを実装してプローブシートを製造する段階；及び４）前記プローブシートをボディブロックに固定する段階；を含む。

また、前記駆動チップは前記被検査体の完製品に付けられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ＩＣに実装される駆動チップであることが好ましい。

また、前記接触部は前記被検査体の電極と同一なピッチを有することが好ましい。

また、前記接触部は２列以上に形成されることが好ましい。

また、前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることが好ましい。

また、前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることが好ましい。

また、前記接触部が形成されている面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることが好ましい。

本発明によると、被検査体の電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能を向上させることができる。

また、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途に製作するため、接触性能を向上させることができるという効果がある。

また、被検査体の電極が極微細ピッチで形成された場合にもショートを防止すると共に、検査信号を正確に印加できるという効果がある。

従来のフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 従来のフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 従来のフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 従来のフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 従来のフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 本発明によるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 本発明によるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 本発明によるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 本発明によるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。 本発明によるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を表したものである。

以下、添付の図面を参照して本発明による実施例の構成および作用を説明する。

図６を参照すると、本実施例のフィルムタイプのプローブユニットは被検査体の完製品に付けられるＴＡＢ ＩＣを引張り等の後加工して使用するのではなく、検査のためのプローブシート２２０を専用に別途製作するものである。

プローブシート２２０の製造方法を説明すると、絶縁フィルム２２１にパターン配線２２２を形成し、前記パターン配線２２２の特定位置が、被検査体のパッド５０に接触する接触部２２２ａになる。本実施例ではパターン配線２２２の末端が接触部２２２ａになることを図示したものである。勿論、前記接触部２２２ａは被検査体の電極５１ａと同一なピッチを有するように形成することは当然のことである。次に、前記接触部２２２ａを除き、パターン配線２２２を絶縁する。最後に、前記プローブシート２２０をボディブロック（図１の１０参照）に固定する。また、接触性能を向上させるために前記接触部２２２ａはパターン配線２２２の他の領域より面積が大きいということが分かる。

また、前記プローブシート２２０にＴＡＢ ＩＣに実装される駆動チップが実装される場合もあり、又は駆動チップが実装されたＴＡＢ ＩＣがプローブシートの後端に連結される場合もある。

図７及び図８を参照すると、本実施例はプローブシート３２０の接触部３２３ａ，３２３ｂを２列に形成することもできる。この場合、前記接触部３２３ａ，３２３ｂはジグザグ状に配置されて、第１列接触部３２３ａに連結されるパターン配線３２３が第２列接触部３２３ｂに干渉されないようにする。勿論、本発明によるプローブシート３２０は接触部が３列以上に形成される場合もある。

よって、被検査体の第１列電極５１ａと第２列電極５１ｂには、それぞれプローブシート３２０の第１列接触部３２３ａと第２列接触部３２３ｂが接触する。この状態で検査信号を印加して被検査体を電気的に検査する。

図９及び図１０を参照すると、プローブシート４２０の接触部４２２ａ，４２３ａが２列に形成された場合、第１列接触部４２３ａが形成されるパターン配線４２３は第２列接触部４２２ａ間の空間を通ることになる。この場合、ショートが発生し得るため、これを防ぐためにパターン配線４２３ｂの一部は第２列接触部４２２ａ間の空間を通らないようにを第２列接触部４２２ａが形成された面の裏面に形成する。

つまり、第１列接触部４２３ａが形成されるパターン配線４２３は、絶縁フィルム４２１の一面に形成された配線パターン４２３ｃと絶縁フィルムの裏面に形成された配線パターン４２３ｂに区分され、これら領域は絶縁フィルムに形成されたホール１１１，１１２を通って電気的に連結される。

２２０：プローブシート、２２１：絶縁フィルム、２２２：パターン配線、２２２ａ：接触部、３２０：プローブシート、３２１：絶縁フィルム、３２３：パターン配線、３２３ａ，３２３ｂ：接触部、４２０：プローブシート、４２１：絶縁フィルム、４２２，４２３：パターン配線、４２２ａ，４２３ｂ：接触部、１１１，１１２：ホール

Claims (15)

1. 絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が被検査体に接触する接触部になるプローブシート；及び
   前記プローブシートが底面に備えられるボディブロック；を含み、
   前記接触部は２列以上で形成されることを特徴とするフィルムタイプのプローブユニット。
2. 前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
3. 前記被検査体との接触性能を向上させるために、前記接触部は前記パターン配線の他の領域より面積が大きいことを特徴とする請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
4. 前記パターン配線は前記接触部を除いた他の領域が絶縁されることを特徴とする請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
5. 前記絶縁フィルムの一面には、前記被検査体を駆動する駆動チップが実装されることを特徴とする請求項２に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
6. 前記駆動チップは、前記被検査体の完製品に付けられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ＩＣに実装される駆動チップであることを特徴とする請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
7. 前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることを特徴とする請求項２に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
8. 前記接触部が形成される面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることを特徴とする請求項７に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
9. １）絶縁フィルムにパターン配線を形成する段階；
   ２）被検査体の電極に接触する接触部を除き、前記パターン配線を絶縁する段階；
   ３）前記絶縁フィルム上に前記被検査体を駆動する駆動チップを実装してプローブシートを製造する段階；及び
   ４）前記プローブシートをボディブロックに固定する段階；を含むことを特徴とするフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。
10. 前記駆動チップは、前記被検査体の完製品に付けられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ＩＣに実装される駆動チップであることを特徴とする請求項９に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。
11. 前記接触部は、前記被検査体の電極と同一なピッチを有することを特徴とする請求項９に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。
12. 前記接触部は２列以上に形成されることを特徴とする請求項９に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。
13. 前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることを特徴とする請求項９に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。
14. 前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることを特徴とする請求項９に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。
15. 前記接触部が形成されている面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることを特徴とする請求項１４に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。