JP2001156417A - 回路基板間の接続状態検査用パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２つの回路基板を異方性導電膜を挟んで電気
的に接続する際、目視では検査できない端子間のずれを
電気的に確実に検査する。 【解決手段】 一方の回路基板側に第１検査パターン２
１０を設け、他方の回路基板側には第２検査パターン１
２０を設ける。第１検査パターン２１０は、接続電極端
子群１０，２０と等ピッチに配列された３本の接続確認
電極２１１〜２１３とし、その左右両端に位置する接続
確認電極２１１，２１３間を接続配線パターン２１４で
接続する。第２検査パターン１２０は、上記接続確認電
極２１１〜２１３に位置的に対応し、それぞれが電気的
に独立して短冊状に形成された３本の測定電極１２１〜
１２３とする。これによれば、２つの回路基板を異方性
導電膜で接続した後、測定電極１２１，１２３間の抵抗
値により接続抵抗の良否を検査でき、また、測定電極１
２１，１２２間および測定電極１２２，１２３間の各抵
抗値により端子間絶縁抵抗の良否を検査できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板間の接続状
態検査用パターンに関し、さらに詳しく言えば、接続抵
抗のみならず、端子間の絶縁抵抗をも検査することがで
きる回路基板間の接続状態検査用パターンに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子を例にして説明すると、そ
の周辺回路部品の一つにＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板と呼ばれるものがあ
る。ＴＡＢ基板は、液晶駆動用ベアチップが実装された
フレキシブル基板であり、液晶表示パネルの端子部とバ
ス基板との間に接続される。

【０００３】近年の液晶表示パネルの大画面化および高
精細化に伴なって、接続端子数も増えてきており、接続
端子間ピッチもますます狭くなってきている。ＴＡＢ基
板において、この接続端子間ピッチの狭小化の傾向はバ
ス基板側との接続部に顕著に現れており、現状の極小幅
では個々の端子同士をハンダで接続することが困難であ
る。

【０００４】そこで、ＴＡＢ基板とバス基板との接続
に、膜厚方向のみに導電性を示す異方性導電膜が用いら
れている。これによれば、接続端子間ピッチの狭小化に
対応できるが、ＴＡＢ基板側の接続端子群とバス基板側
の接続端子群は異方性導電膜を挟んで向かい合わせとな
るため、それらの各接続端子同士にずれがあったとして
も、目視では検査できない。

【０００５】この問題を解決するため、本出願人は特開
平１０−３０１１３７号として、異方性導電膜による端
子間の接続状態を電気的に検査する技術を提案してお
り、この検査技術を図５により説明する。

【０００６】まず、バス基板１側には所定の配列ピッチ
で第１接続端子群（出力端子群）１０が形成されてお
り、また、ＴＡＢ基板２側にも同じ配列ピッチで第２接
続端子群（入力端子群）２０が形成されているものとす
る。なお、第２接続端子群２０はＴＡＢ基板２の裏面側
に形成されているため鎖線で示されている。

【０００７】これらの接続端子群１０，２０は図示しな
い異方性導電膜を介して接続されるのであるが、その接
続状態を電気的に検査可能とするため、例えばバス基板
１側において、その第１接続端子群１０の両側の位置に
検査用の第１電極１１，１１を形成する。

【０００８】この場合、第１電極１１，１１は左右対称
の同一パターンであるため、その一方について説明する
と、この第１電極１１は所定の間隔を置いて同一直線上
に形成された電極部１１１，１１１を備えている。各電
極部１１１，１１１には、電極引出部１１２，１１２が
連設されている。この電極引出部１１２，１１２は、バ
ス基板１の接続部にＴＡＢ基板２が重ね合わされた際、
そのＴＡＢ基板２にて覆われない位置にまで引き出され
ている。

【０００９】これに対して、ＴＡＢ基板２側には、バス
基板１の検査用第１電極１１，１１と対応する位置にそ
れぞれ検査用の第２電極２１，２１が設けられている。
この第２電極２１，２１も同一構成であるため、その一
方について説明すると、この第２電極２１は、バス基板
１の接続部にＴＡＢ基板２が重ね合わされた際に、第１
電極１１の電極部１１１，１１１間に跨る長さの短冊状
とされている。

【００１０】バス基板１とＴＡＢ基板２とを接続するに
あたっては、検査用の第１電極１１，１１と第２電極２
１，２１との間にも図示しない異方性導電膜が介装され
る。したがって、電極引出部１１２，１１２に図示しな
い抵抗測定器の測定プローブを接触させることにより、
異方性導電膜を介して第２電極２１にて導通された電極
部１１１，１１１間の接続抵抗が測定され、これに基づ
いてバス基板１の第１接続端子群１０とＴＡＢ基板２の
第２接続端子群２０の接続状態の良否を判定することが
できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記の先行技術によれ
ば、確かに検査用の電極部１１１，１１１間の接続抵
抗、すなわち第１接続端子群１０と第２接続端子群２０
の接続抵抗を確認できるが、端子間の絶縁抵抗は確認で
きない。

【００１２】すなわち、図６に示されているように、第
１接続端子群１０の例えば接続端子１０ａに対して、こ
れと１：１で対応すべき第２接続端子群２０の接続端子
２０ａが横方向、すなわち端子の配列方向に沿ってずれ
ているとすると、そのずれ量によっては異方性導電膜の
性質上、接続端子２０ａが接続端子１０ａの隣りに位置
する接続端子１０ｂとの間で導通してしまうことがあ
る。

【００１３】このような場合、接続端子１０ａに対する
接続端子２０ａのずれに伴ない、理論的には、電極引出
部１１２，１１２間で測定される接続抵抗値も、電極部
１１１，１１１に対する第２電極２１の接触面積の低下
により大きくなるが、実際に接続端子１０ｂと接続端子
２０ａとの間の抵抗値を測定している訳ではないので信
頼性に欠けることは否めない。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、一方
と他方の各回路基板を異方性導電膜を介して電気的に接
続するにあたって、接続端子間の絶縁抵抗をも正確に検
査できるようにした回路基板間の接続状態検査用パター
ンを提供することにある。

【００１５】上記目的を達成するため、本発明は、第１
回路基板（例えば、バス基板）側に所定の配列ピッチｐ
で短冊状に形成されている第１接続端子群と、第２回路
基板（例えば、ＴＡＢ基板）側に上記第１接続端子群と
同じ配列ピッチｐで短冊状に形成されている第２接続端
子群とを異方性導電膜を介して電気的に接続する際、そ
れら接続端子の接続状態の検査に用いられる回路基板間
の接続状態検査用パターンにおいて、上記第１回路基板
側の上記第１接続端子群以外の所定位置に設けられる第
１検査パターンと、上記第２回路基板側において上記第
１検査パターンと対応する位置に設けられる第２検査パ
ターンとを含み、上記第１検査パターンは上記配列ピッ
チｐで上記第１接続端子群と同方向に配列された短冊状
をなす３本の接続確認電極と、同接続確認電極の内の両
外側の接続確認電極間を導通させる配線部とを有し、上
記第２検査パターンは上記３本の接続確認電極に位置的
に対応し、それぞれが電気的に独立して短冊状に形成さ
れた３本の測定電極を備え、上記第１および第２検査パ
ターンは、上記第１および第２接続端子群とともに上記
異方性導電膜を介して電気的に接続されることを特徴と
している。

【００１６】本発明の接続状態検査用パターンによれ
ば、次のようにして接続抵抗と端子間絶縁抵抗とを測定
（検査）することができる。まず、第１検査ステップと
して、３本の測定電極の内、その左外側測定電極と右外
側測定電極との間の抵抗値Ａを測定する。この抵抗値Ａ
が規定値以下であれば接続抵抗に異常がなく、そうでな
ければ異常があることが分かる。

【００１７】次に、第２検査ステップとして、左外側測
定電極と中央測定電極との間の抵抗値Ｂと、中央測定電
極と右外側測定電極との間の抵抗値Ｃを測定する。その
抵抗値Ｂ，Ｃともに規定値以上であれば接続端子間の絶
縁性に異常がなく、そうでなければ異常があることが分
かる。

【００１８】したがって、第１検査ステップおよび第２
検査ステップともに異常がなければ接続が正常に行なわ
れており、第１検査ステップおよび第２検査ステップの
双方もしくはいずれか一方に異常であれば接続不良であ
ることが分かることになる。

【００１９】上記第１および第２検査パターンは、上記
第１および第２接続端子群の両側に配置されることが好
ましいが、少なくとも片側に配置されていれば、本発明
は成立する。また、上記第１および第２検査パターン
は、接続端子群と同列に配置されていることが好まし
い。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例により説明
する。この実施例においても、先に説明した先行技術と
同じく、互いに接続される２つの回路基板の内、一方の
回路基板はＴＡＢ基板２であり、他方の回路基板はバス
基板１である。

【００２１】まず、図１を参照して、ＴＡＢ基板２側の
接続部について説明する。このＴＡＢ基板２には、短冊
状をなす複数の接続端子を所定の配列ピッチｐで配列し
てなる第２接続端子群２０が設けられているが、この実
施例によると、第２接続端子群２０の両側に第１検査パ
ターン２１０，２１０が設けられている。なお、図１に
おける第２接続端子群２０、第１検査パターン２１０は
ＴＡＢ基板２の裏面側に形成されており、図１ではそれ
らを透過して見ている。

【００２２】この第１検査パターン２１０，２１０は同
一構成であり、各第１検査パターン２１０は、第２接続
端子群２０と同じ配列ピッチｐで第１接続端子群２０と
同方向に配列された短冊状をなす３本の接続確認電極、
すなわち左外側接続確認電極２１１、中央接続確認電極
２１２および右外側接続確認電極２１３を備えている。
この内、左外側接続確認電極２１１と右外側接続確認電
極２１３とは接続配線パターン２１４により導通がとら
れている。

【００２３】次に、図２によりバス基板１側の接続部に
ついて説明する。このバス基板１にも、短冊状をなす複
数の接続端子をＴＡＢ基板２側と同じ配列ピッチｐで配
列してなる第１接続端子群１０が設けられている。ま
た、この第１接続端子群１０の両側には、上記第１検査
パターン２１０，２１０に対して重なるように第２検査
パターン１２０，１２０が配置されている。

【００２４】ここで、第１接続端子群１０の配列ピッチ
ｐと第２接続端子群２０の配列ピッチｐは電気的接続前
のピッチが同一としているが、両接続端子群１０，２０
とを異方性導電膜を介して接続された状態でほぼ同一で
あれば同一とみなすことができる。すなわち、高温で両
接続端子群１０，２０を接続する場合、ＴＡＢ基板２が
加熱圧着によって膨張することが知られている。したが
って、あらかじめ一方の接続端子群の配列ピッチを若干
異ならせることも本発明に含まれる。

【００２５】この第２検査パターン１２０，１２０も同
一構成であり、各検査パターン１２０は、上記３本の接
続確認電極２１１〜２１３に位置的に対応し、それぞれ
が電気的に独立して短冊状に形成された３本の測定電
極、すなわち左側測定電極１２１、中央測定電極１２２
および右側測定電極１２３を備えている。

【００２６】この測定電極１２１〜１２３の各端部は、
バス基板１にＴＡＢ基板２を重ね合わせた際において
も、図示しない抵抗測定器のプローブを接触可能とする
位置にまで適宜引き出されている。

【００２７】図３に示されているように、第１接続端子
群１０と第２接続端子群２０とをずれなく重ね合わせる
際、第１検査パターン２１０，２１０と第２検査パター
ン１２０，１２０も重ね合わせの状態になる。

【００２８】図４は図３のＩＶ−ＩＶ断面図であるが、
ＴＡＢ基板２とバス基板１の間には異方性導電膜３が介
装され、この異方性導電膜３により第１接続端子群１０
と第２接続端子群２０とが接続され、また、第１検査パ
ターン２１０，２１０と第２検査パターン１２０，１２
０とが接続される。

【００２９】本発明によれば、第２検査パターン１２０
の抵抗を測定することにより、第１接続端子群１０と第
２接続端子群２０との間に接続不良となるずれがあるか
どうかを検査することができる。その手順の一例を以下
に説明する。

【００３０】まず、第１検査ステップとして、図示しな
い抵抗測定器により左外側測定電極１２１と右外側測定
電極１２３との間の抵抗値Ａを測定する。左外側測定電
極１２１と右外側測定電極１２３は、異方性導電膜３、
第１検査パターン２１０側の左外側接続確認電極２１
１、接続配線パターン２１４および右外側接続確認電極
２１３を介して導通するため、抵抗値Ａが規定値以下で
あれば接続抵抗に異常がなく、抵抗値Ａが規定値以上で
あれば接続抵抗不良と判断できる。

【００３１】次に、第２検査ステップとして、左外側測
定電極１２１と中央測定電極１２２との間の抵抗値Ｂ
と、中央測定電極１２２と右外側測定電極１２３との間
の抵抗値Ｃを測定する。中央測定電極１２２は、左外側
測定電極１２１および右外側測定電極１２３に対して電
気的に絶縁されているため、測定された抵抗値Ｂと抵抗
値Ｃは端子間絶縁抵抗である。

【００３２】したがって、抵抗値Ｂ，Ｃが既定値以上で
あれば端子間絶縁抵抗に異常がなく、既定値以下の場合
は端子間絶縁抵抗、すなわち、第１接続端子群１０と第
２接続端子群２０との間に列方向に沿ったずれ不良があ
ると判断できる。

【００３３】このように、本発明によれば、各接続端子
群を向かい合わせとし、異方性導電膜を介して電気的に
接続する場合、電気的に端子間のずれを確実に、しかも
その接続工程内で検査することができる。

【００３４】なお、先に第２検査ステップを行ない、そ
の後第１検査ステップを行なってもよい。また、上記実
施例では一方の回路基板をフレキシブル基板（ＴＡＢ基
板２）、他方の回路基板を硬質基板（バス基板１）とし
ているが、本発明は、フレキシブル基板同士もしくは硬
質基板同士の接続にも適用可能である。

【００３５】対としての第１検査パターンおよび第２検
査パターンは、必ずしも接続端子電極群の両側に設けら
れる必要はなく、その配置が接続端子電極群の片側のみ
の場合であっても、上記実施例と同様に接続抵抗と端子
間絶縁抵抗とを測定することができる。また、接続端子
電極群の列方向の延長上に配置される必要もない。接続
端子電極群以外の場所であればよい。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２つの回路基板を異方性導電膜を挟んで電気的に接続す
る際、目視では検査できない端子間のずれを電気的に確
実に検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るＴＡＢ基板側の接続部の
構成例を示した透過平面図。

【図２】図１のＴＡＢ基板側の接続部に対応するバス基
板側の接続部の構成例を示した平面図。

【図３】上記ＴＡＢ基板側の接続部と上記バス基板側の
接続部とを重ね合わせた状態を示した平面図。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図。

【図５】本発明の先行技術を説明するための模式的平面
図。

【図６】上記先行技術が抱えている課題を説明するため
の要部拡大平面図。

【符号の説明】

１ バス基板 １０ 第１接続端子群 １２０ 第２検査パターン １２１〜１２３ 測定電極 ２ ＴＡＢ基板 ２０ 第１接続端子群 ２１０ 第１検査パターン ２１１〜２１３ 接続確認電極 ２１４ 接続配線パターン ３ 異方性導電膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA55 GA57 GA60 HA25 JB77 MA57 NA25 NA27 NA30 5E317 AA02 GG20 5E344 AA02 AA22 BB04 BB05 BB06 CC30 CD04 EE06

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１回路基板側に所定の配列ピッチｐで
   短冊状に形成されている第１接続端子群と、第２回路基
   板側に上記第１接続端子群と同じ配列ピッチｐで短冊状
   に形成されている第２接続端子群とを異方性導電膜を介
   して電気的に接続する際、それら接続端子の接続状態の
   検査に用いられる回路基板間の接続状態検査用パターン
   において、 上記第１回路基板側の上記第１接続端子群以外の所定位
   置に設けられる第１検査パターンと、上記第２回路基板
   側において上記第１検査パターンと対応する位置に設け
   られる第２検査パターンとを含み、上記第１検査パター
   ンは上記配列ピッチｐで上記第１接続端子群と同方向に
   配列された短冊状をなす３本の接続確認電極と、同接続
   確認電極の内の両外側の接続確認電極間を導通させる配
   線部とを有し、上記第２検査パターンは上記３本の接続
   確認電極に位置的に対応し、それぞれが電気的に独立し
   て短冊状に形成された３本の測定電極を備え、上記第１
   および第２検査パターンは、上記第１および第２接続端
   子群とともに上記異方性導電膜を介して電気的に接続さ
   れることを特徴とする回路基板間の接続状態検査用パタ
   ーン。
2. 【請求項２】 上記第１および第２検査パターンは、上
   記第１および第２接続端子群の少なくとも片側におい
   て、それら接続端子群と同列に配置されている請求項１
   に記載の回路基板間の接続状態検査用パターン。