JP3670979B2

JP3670979B2 - テープキャリアパッケージ及びその製造方法

Info

Publication number: JP3670979B2
Application number: JP2001114397A
Authority: JP
Inventors: 芳夫中村
Original assignee: Tottori Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2001-04-12
Filing date: 2001-04-12
Publication date: 2005-07-13
Anticipated expiration: 2021-04-12
Also published as: JP2002313850A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば液晶表示装置等に使用される駆動用ＬＳＩ等の半導体素子を搭載したテープキャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に液晶表示装置は小型・薄型化が可能であるため、携帯端末からテレビに至るまで幅広く用いられている。これらの液晶表示装置には狭額縁化が要求され、液晶パネルは柔軟性を有するＴＣＰ（tape carrier package）によって駆動回路と接続している。従来のＴＣＰ５０を図１０に基づいて説明する。図１０は製造途中のＴＣＰ５０を示し、図１０の点線（切断ライン）に沿って切断して個々に分離される。５１は柔軟性を有するポリイミド系のベースフィルムであり、ベースフィルム５１上に接着剤を介して銅箔を積層し、この銅箔をパターンニングして端子部５３、５４や各配線５５、５６、５７を形成している。５３は制御回路を有するＰＷＢ（printed wiring board）基板と接続する入力端子部、５４は液晶パネルに接続する出力端子部、５５は駆動用ＬＳＩ５８の入力端子と入力端子部５３を接続する配線、５６は駆動用ＬＳＩ５８の出力端子と出力端子部５４を接続する配線、５７は駆動用ＬＳＩ５８を介さずに入力端子部５３と出力端子部５４を直接接続する配線である。このＴＣＰ５０を液晶パネルに接続したとき、ＰＷＢ基板からの制御信号やデータ信号は配線５５を介して駆動用ＬＳＩ５８に入力され、駆動用ＬＳＩ５８で信号処理した後に配線５６を介して液晶パネルに出力される。また配線５７を介してＰＷＢ基板から液晶パネルに駆動用ＬＳＩ８での信号処理を必要としない信号や電源などが供給される。この従来例ではＴＣＰ５０の両側に駆動用ＬＳＩ８に接続しない配線５７をそれぞれ３本設け、外側から順に配線５７ａ、配線５７ｂ、配線５７ｃとする。
【０００３】
図１１は図１０の領域Ａの拡大図であり、配線５７に接続する入力端子部５３の先端部分の要部拡大図である。配線５５、５７に接続する入力端子部５３の先端部分には検査用プローバが当接できる検査端子６０が設けられ、各検査端子５３は一直線上に並んで配置されている。検査端子６０ａは入力端子部５３ａを通じて配線５７ａに、検査端子６０ｂは入力端子部５３ｂを通じて配線５７ｂに、検査端子６０ｃは入力端子部５３ｃを通じて配線５７ｃに接続され、検査端子６０ｄは入力端子部５３ｄを通じてそれぞれ対応する配線５５に接続されている。各入力端子部５３及び検査端子６０はそれぞれ他の端子６０、５３と電気的に短絡しないように離れて形成され、各々独立している。
【０００４】
図１２は図１０の領域Ｂの拡大図であり、配線５７に接続する出力端子部５４の先端部分の要部拡大図である。出力端子部５４の先端部分にも検査端子６１が設けられているが、液晶表示装置に用いるＴＣＰ５０の場合は入力端子部５３より出力端子部５４の方が多数になるため、出力端子部側の検査端子６１は一直線上に横並びではなく複数個づつを密集して配置する。配線５７は分岐してそれぞれ２つの出力端子部５４に接続し、配線５７ａとつながる出力端子部５４ａは検査端子６１ａと、配線５７ｂとつながる出力端子部５４ｂは検査端子６１ｂと、配線５７ｃとつながる出力端子部５４ｃは検査端子６１ｃとそれぞれ接続している。また駆動用ＬＳＩ８につながる配線５６はそれぞれ対応する１つの出力端子部５４ｄ、検査端子６１ｄと接続する。そして配線５７ａ、５７ｂにつながる３個の検査端子６１ａ、６１ｂは出力端子部５４の延長方向に沿って配列され、配線５６につながる検査端子６１ｄも所定の３個を一組として出力端子部５４の延長方向に並んで配置されている。そして検査端子６１ａ、６１ｂと検査端子６１ｄが間隔αで隣接して配置され、出力端子部５７ｂと出力端子部５７ｄの間に配線５７ｃの検査端子６１ｃが配置されている。そして各配線５５、５６、５７の導通検査のときは、全ての検査端子６０、６１に同時にプローバを当てた状態で検査を行い、配線の断線の有無を確認する。
【０００５】
５２はベースフィルム５１の両端に沿って形成されたスプロケットホール、５９はスプロケットホール５２を含むベースフィルム５１の両端部に形成された放電用電極であり、放電用電極５９は配線５５、５６、５７や端子部５３、５４と同じ材質で形成されている。ベースフィルム５１には静電気が帯電しやすく、ＴＣＰ５０の製造工程で発生した静電気が配線５５、５６を通じて駆動用ＬＳＩ５８に印加され、駆動用ＬＳＩ５８がよく破壊されていた。そこでスプロケットホール５９の周辺に放電用電極５９を設けることで製造工程中に放電用電極５９と搬送装置の駆動用スプロケットが接触し、スプロケットを通じてベースフィルム５１に帯電した静電気を除去する。このような放電用電極５９を設ける構造は例えば特開平２−２５０４７号公報、特開平３−７９０５３号公報に記載されている。また静電気対策として駆動用ＬＳＩ５８と接続する端子部を放電用電極５９と電気的に接続し、駆動用ＬＳＩ５８に過大な電圧が印加しない構成にしたものがある。これは例えば特開平５−９０３３３号公報、特開平３−１２９７４６号公報、特開平９−２８３５７２号公報に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらベールフィルム５１の両端に放電用電極５９を設けるだけでは静電気対策が不十分であり、製造工程中に駆動用ＬＳＩ５８が破壊されるケースが多く発生していた。また駆動用ＬＳＩ５８と接続する端子部５３、５４を放電用電極５９に接続する場合、その端子部５３、５４の配線５５、５６が放電用電極５９を通じて短絡されるためその配線５５、５６の導通検査できなかった。またそれらの配線５５、５６の導通検査をするために放電用電極５９との接続を開放すると、その後の製造工程における静電気対策ができなかった。
【０００７】
本出願人は静電気により破壊された駆動用ＬＳＩ５８の状況を詳細に分析したところ、配線５７の検査端子６１ａ、６１ｂ、６１ｃと近接した検査端子６１ｄの配線５６に接続する部分の破壊が多いことが分かった。これは他の配線５５、５６よりも面積の大きい配線５７が静電気を拾い易く、出力端子部５４の検査端子６１ａ、６１ｂ、６１ｃと検査端子６１ｄが近接しているために配線５７に流れた静電気が検査端子６１を介して配線５６に流れて駆動用ＬＳＩ５８が破壊されるためである。複数の配線５７の内でも特に最も外側に配置された配線５７ａが静電気を拾い易く、駆動用ＬＳＩ５８の故障のうち、配線５７ａの検査端子６１ａと近接した検査端子６１ｄの配線５６に接続する部分の故障が６割以上を占めていた。
【０００８】
そこで本発明は、静電気対策が十分に行え、導通検査が可能なＴＣＰを提案することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、絶縁性のフィルムと、フィルム上に搭載されたほぼ長方形の半導体素子と、半導体素子の長手方向に沿って配置された複数の第１端子部と、半導体素子を挟んで第１端子部の反対側に配置されると共に第１端子部よりも端子幅の小さい複数の第２端子部と、内側に位置する第１端子部と半導体素子を電気的に接続する第１配線と、内側に位置する第２端子部と半導体素子を電気的に接続する第２配線と、外側に位置する第１端子部と外側に位置する第２端子部とを半導体素子を介さずに直接接続する第３配線と、フィルムの周辺部の形成された導電性の放電用電極と、第３配線と放電用電極を電気的に接続する短絡部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
よってＴＣＰの製造中にフィルムに帯電した静電気が第３配線に流れても放電用電極を通じて除去できるため、半導体素子に静電気が流れる恐れがなく、半導体素子の破壊を防ぐことができる。さらに半導体素子につながる各配線は放電用電極から分離して独立しているため、製造中に各配線の導通検査ができる。
【００１１】
また本発明は、第１端子部及び第２端子部の先端に検査端子を形成し、第３配線に接続する第１端子部又は第２端子部のどちらか一方の検査端子に放電用電極と接続する短絡部を設けたことを特徴とする。よって第３配線を放電用電極と短絡した状態で第３配線の導通検査ができ、さらに導通検査後の静電気対策もできる。
【００１２】
また本発明は、第２端子部の端子幅よりも大きな検査端子を第２端子部の先端に形成し、この検査端子を複数個毎に密集して配置し、第３配線の検査端子が第２配線の検査端子と隣接して配置されるテープキャリアパッケージにおいて、最も外側に位置する第３配線の検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の検査端子との間隔を他の第３配線の検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の検査端子との間隔よりも広くしたことを特徴とする。
【００１３】
よって最も静電気を拾い易い第３配線から第２端子部の検査端子を通じて第２配線に静電気が流れることを防止でき、製造中の半導体素子の破壊を防ぐことができる。
【００１４】
また本発明は、絶縁性のフィルム上に形成される導電性のパターンとして、複数の第１端子部と、第１端子部よりも端子幅の小さい複数の第２端子部と、内側に位置する第１端子部と半導体素子を電気的に接続する第１配線と、内側に位置する第２端子部と半導体素子を電気的に接続する第２配線と、外側に位置する第１端子部と外側に位置する第２端子部とを直接接続する第３配線と、フィルムの周辺部の形成された導電性の放電用電極と、第３配線と放電用電極を電気的に接続する短絡部とを同一工程で形成したことを特徴とする。従って放電用電極や短絡部の形成を特別に工程を増やすことなく容易に行え、また放電用電極や短絡部を第３配線や各端子部と同一の材料で形成でき、第３配線と放電用電極の導通を確実に取ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。図１は第１の実施形態であるＴＣＰ１の上面図である。なお、図１は製造途中の状態を示し、最終工程で図１中の点線に沿って切断して複数のＴＣＰ１に分離している。
【００１６】
２は柔軟性を有するベースフィルムであり、ポリイミドやポリエステルなどを幅３５ｍｍ、厚み７５μｍのフィルム状にしたものである。ベースフィルム２上に接着剤を塗布してから銅箔をラミネートし、その銅箔をエッチングなどでパターニングして任意の端子部３、４や配線５、６、７を形成する。なお配線には銅以外の材質を用いても良く、また銅箔上にアルミニウムやスズなどをメッキしてもよい。３は外部制御回路を備えたＰＷＢ基板１８、１９と接続する第１端子部である入力端子部、４は液晶パネル１５上の入力端子２１、２２と異方性導電接着剤等によって電気的に接続する第２端子部である出力端子部、５は内側に位置する入力端子部３と駆動用ＬＳＩ８とを接続する第１配線、６は内側に位置する出力端子部４と駆動用ＬＳＩ８を接続する第２配線、７は駆動用ＬＳＩ８を介さずに外側の入力端子部３と外側の出力端子部４を接続する第３配線である。この実施形態では入力端子部３と出力端子部４を直接接続する第３配線７をＴＣＰ１の両側にそれぞれ３本設け、それぞれ外側から７ａ、７ｂ、７ｃとする。配線５、６には駆動用ＬＳＩ８と接続する部分に金バンプが設けられ、金バンプを介して駆動用ＬＳＩ８の接続端子と電気的に接続する。配線５、６、７はソルダレジストで被覆され、駆動用ＬＳＩ８と配線５、６との接続部分は封止樹脂で覆われる。なお、ＴＣＰ１を折り曲げ易くするために、ベースフィルム２の適所に複数の横長のスリットを形成してもよい。
【００１７】
ベースフィルム２の両側部には複数のスプロケットホール９が設けられ、スプロケットホール９の周囲を含むベースフィルム１の両側端部に帯状の第１放電用電極１０が形成されている。そして第１放電用電極１０と電気的に接続する第２放電用電極１１がＴＣＰ１の入力端子部３と所定間隔をおいて配置されている。放電用電極１０、１１は銅箔をエッチングして一連の電極として形成され、端子部３、４や配線５、６、７と同時に形成される。そしてＴＣＰ１の製造中に搬送装置のスプロケットが第１放電用電極１０と接触し、ベースフィルム２に帯電した静電気が第１放電用電極１０、スプロケットを通じて放電される。なお、この第１放電用電極１０はスプロケットに接触できる形状であればスプロケットホール９の周囲の全てに存在しなくてもよく、例えばスプロケットホール９と切断ライン（図１の点線）の間に帯状に形成してもよい。
【００１８】
図２は図１の領域Ａの拡大図であり、第３配線７と接続する入力端子部３の先端部分の拡大図である。各入力端子部３の先端部分に入力端子部３よりも若干幅広な検査端子１２が形成され、それぞれ単独で検査用プローバが当接可能になっている。切断される部分も含めた入力端子部３の長さはほぼ同一になっているため、検査端子１２は入力端子部３の延在方向と直交方向に一列に並んで配置されている。なお、入力端子部３の端子幅や各端子の間隔には制限があるため、その限られた領域内で出来るだけ検査端子１２を大きくするために検査端子部をジグザグに配置しても構わない。この実施形態の場合、入力端子部３ａは第３配線７ａに、入力端子部３ｂは第３配線７ｂに、入力端子部３ｃは第３配線７ｃにつながり、入力端子部３ｄはそれぞれ第１配線５につながっている。第３配線７につながる入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃには第２放電用電極１１に連通する短絡部１３が形成され、第１配線５につながる入力端子部３ｄはそれぞれ第２放電用電極と離れてそれぞれ独立している。本発明では第３配線７を放電用電極１０、１１と電気的に接続することが重要であり、例えば第３配線７や入力端子部３ａと第１放電用電極１０の間に短絡部を形成してもよいが、後述する第３配線７の導通検査に配慮すれば検査端子１２ａと放電用電極１０、１１との間に短絡部１３を形成する方が望ましい。
【００１９】
図３は図１の領域Ｂの拡大図であり、第３配線７と接続する出力端子部４の先端部分の拡大図である。各出力端子部４の先端には出力端子部４の端子幅よりもかなり大きな検査端子１４が形成され、それぞれ検査用プローバが当接可能になっている。一般に液晶表示装置に用いるＴＣＰ１では入力端子部３よりも出力端子部４の方が多数になり、それだけ端子幅も狭くなる。しかし検査端子１４には検査用プローバがそれぞれ単独で当接できるだけの大きさが必要となるため、出力端子部４側の検査端子１４は入力端子部３側のように一直線上に配置されるのではなく、出力端子部４の延長方向に数個づつ密集して配置される。この実施形態では８個の検査端子１４を一組とし、中央の２個の検査端子１４を出力端子部４の延長方向に並べて配置し、その２個の検査端子１４の外側に位置する６個の検査端子１４を中央の検査端子１４の先端側に配置する。この６個の検査端子１４のうち出力端子部４が隣接する３個の検査端子１４を出力端子部４の延長方向に並べて配置する。そして８個の検査端子１４のうち最も外側に位置する検査端子１４同士が対向して近接し、同様に外側から２番目の検査端子１４同士、外側から３番目の検査端子１４同士が対向して近接する。
【００２０】
第１配線５はそれぞれ対応する１つの出力端子部４に接続されるが、第３配線７はそれぞれ２つに分岐し、２つの出力端子部４に接続される。そして検査端子１４ａは出力端子部４ａを介して第３配線７ａに、検査端子１４ｂは出力端子部４ｂを介して第３配線７ｂに、検査端子１４ｃは出力端子部４ｃを介して第３配線７ｃにつながり、検査端子１４ｄはそれぞれ対応する出力端子４ｄを介して第２配線６へつながっている。そして第３配線７ａ、７ｂにつながる検査端子１４ａ、１４ｂは第２配線６につながる検査端子１４ｄに隣接し、最も外側に位置する第３配線７ａの検査端子１４ａと検査端子１４ｄの間隔が第３配線７ｂの検査端子１４ｂと検査端子１４ｄの間隔よりも広くなるように設定している。この実施形態では検査端子１４ｂと検査端子１４ｄの間隔をαとしたとき、検査端子１４ａと検査端子１４ｄの間隔を２α以上にすると効果的である。第３配線７の検査端子１４ａ、１４ｂと第２配線６の検査端子１４ｄの間隔が狭い場合、第３配線７を流れる静電気が隣接する検査端子部分を通じて第２配線６に流れてしまう。そのため駆動用ＬＳＩ８の破壊に最も関与する第３配線７ａの検査端子１４ａを駆動用ＬＳＩ８に接続する第２配線６の検査端子１４ｄと離すことで効果的に静電気対策が行える。なお、静電気対策のためには検査端子１４ａと検査端子１４ｄはできるだけ離した方がよいが、既存の導通検査装置では検査用プローバの配置が予め決まっているため、検査端子１４のレイアウトを大きく変えてしまうと導通検査時にプローバが検査端子１４に当たらなくなる。従って既存の導通検査装置のプローバが当たる範囲内で検査端子１４の配置を変更する方が良い。
【００２１】
ＴＣＰ１の導通検査をする場合、全ての検査端子１２、１４に検査用プローバを当て検査する。このとき駆動用ＬＳＩ８に接続した配線５、６の端子部３、４は放電用電極１０、１１に接続することなくそれぞれ独立しているため、各配線５、６の導通検査が可能になる。また第３配線７の導通検査をする場合、例えば第３配線７ａの導通検査するときは入力端子部３ａにつながる検査端子１２ａに接触したプローバと出力端子部４ａにつながる検査端子部１４ａに接触したプローバとの間に電流を流し、第３配線７ａの断線の有無を確認する。第３配線７は入力端子部３側の検査端子１２に形成した短絡部１３だけで放電用電極１１と接続しているため、短絡部１３を切断しなくても第３配線７の導通検査ができる。なお入力端子部３側ではなく出力端子部４側の検査端子１４に放電用電極１１と接続する短絡部を設けてもよいが出力端子部４側の検査端子１４は密集して配置されているため、放電用電極１１への短絡部は入力端子部３側に設けた方が各端子のレイアウトが簡単になる。
【００２２】
図４はＴＣＰ１を液晶パネル１５に接続したとき状態を示す。液晶パネルは２枚のガラス基板１６、１７を貼り合わせ、ガラス基板１６、１７間に液晶を封入している。一方のガラス基板１６には複数の走査線と複数の信号線がマトリクス状に配線され、各線の交差部にスイッチング素子であるＴＦＴが設けられ、各線で囲まれる画素内にＴＦＴと接続する画素電極が設けられている。他方のガラス基板１７の全面には対向電極が形成され、画素電極と対向電極の間の電界によって液晶の配列状態を変化させる。ガラス基板１６の長辺部分には信号線の入力端子２１が、短辺部分には走査線の入力端子２２がそれぞれ設けられ、各入力端子２１、２２は複数のＴＣＰ１を介してＰＷＢ基板１８、１９と接続する。そしてＰＷＢ基板１８から画像データ信号をＴＣＰ１の入力端子部３、第１配線５を介して駆動用ＬＳＩ８に入力し、駆動用ＬＳＩ８で信号処理した後に第２配線６、出力端子部４を介して液晶パネル１５の信号線に出力し、ＰＷＢ基板１９からの走査信号をＴＣＰ１の第１配線５、駆動用ＬＳＩ８、第２配線６を通じて液晶パネル１５の走査線に出力する。また、液晶パネル１５に一列に並んで接続するＴＣＰ１のうち最も外側に位置するＴＣＰ１の第３配線７を通じて液晶パネル１５の対向電極に任意の電圧が供給される。ＴＣＰ１の第３配線７は主に電源や駆動用ＬＳＩ８で信号処理しない信号などをＰＷＢ基板１８、１９から液晶パネル１５に直接供給するために利用される。なお、液晶パネル１５に接続した全てのＴＣＰ１の第３配線７を利用する必要はなく、一部のＴＣＰ１の第３配線７のみを利用する形態でもよい。
【００２３】
この実施形態では、第３配線７につながる入力端子部３の検査端子１２に放電用電極１１と接続する短絡部１３を設けると共に、最も外側に位置する第３配線７ａの出力端子部４ａの検査端子１４ａを第２配線６につながる出力端子部４ｄの検査端子１４ｄとできるだけ離して配置した場合を説明したが、出力端子部４の検査端子１４の配置は従来と同じ形態でも入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃの検査端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃと放電用電極１１を短絡するだけで十分な効果が得られる。入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃの検査端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃを放電用電極１１に短絡したＴＣＰ１の場合、製造中に静電気による駆動用ＬＳＩ８の破壊がなくなり、歩留まりが大幅に向上した。また、この実施形態では駆動用ＬＳＩ８に接続しない第３配線７の全てを放電用電極１１に短絡したが、最も外側に位置する第３配線７ａのみ放電用電極１１に短絡しても本発明の効果が得られる。これは最も外側の第３配線７ａが最も静電気を拾い易く、駆動用ＬＳＩ８の破壊の原因に深く関係するため、この第３配線７ａを短絡することでかなり駆動用ＬＳＩ８の破壊を防ぐことができる。また、この実施形態ではＴＣＰ１を液晶パネル１５に接続したときに、第３配線７を信号などの供給用として活用するため、ＴＣＰ１の製造中に第３配線７の導通検査が必要となる。従って入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃの検査端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのみに放電用電極１１と接続する短絡部１３を設けることで、駆動用ＬＳＩ８の静電気対策を施しながら第３配線７の導通検査も可能であるＴＣＰ１を実現することができる。
【００２４】
次に第２の実施形態を図５に基づいて説明する。第２の実施形態は第１の実施形態と第１放電用電極の形態が異なるがその他の構成は同じであり、同一部分には第１の実施形態と同一の符号を付す。図５は第２の実施形態の平面図である。この実施形態ではベースフィルム２の一方の側部に帯状の第１放電用電極１０Ａが設けられ、他方の側部には第１放電用電極１０Ａが存在しない。この第１放電用電極１０Ａはスプロケットホール９部分に存在しないが、製造工程では搬送装置のスプロケットと接触してベースフィルム２に帯電した静電気を除去できる。この実施形態はベースフィルム２の幅の制約より第１放電用電極１０Ａが両側に設けることができない場合に有効な形態である。各ＴＣＰ１の間には第１放電用電極１０Ａから分岐した第２放電用電極１１Ａが形成され、この第２放電用電極１１Ａには第３配線７の入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃの検査端子１２が短絡部１３によって接続している。第３配線７はＴＣＰ１の両側に存在するため、第２放電用電極１１Ａは入力端子部３の先端側にその全幅に亘って存在し、両側の第３配線７が第２放電用電極１１Ａに共通して短絡する。この実施形態の放電用電極１０Ａ、１１Ａも第１の実施形態と同様にベースフィルム２上の配線５、６、７や端子部３、４と同一工程で形成される。そして製造中にベースフィルム２に帯電した静電気が第３配線７に流れたとき、その静電気は短絡部１３を介して第２放電用電極１１Ａ、第１放電用電極１０Ａへ流れ、駆動用ＬＳＩ８に流れることを防止する。
【００２５】
次に第３の実施形態を図６に基づいて説明する。第３の実施形態は第１の実施形態と第２放電用電極の形態が異なるがその他の構成は同じであり、同一部分には第１の実施形態と同一の符号を付す。図６は第３の実施形態の平面図である。この第２放電用電極１１Ｂはベースフィルム２の両端の第１放電用電極１０Ｂから第３配線７の入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃの先端付近まで延在し、入力端子部３ａ、３ｂ、３ｃの検査端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃと短絡部１３を介して接続されている。従って製造工程でベースフィルム２に帯電した静電気が第３配線７を流れたときに、静電気が検査端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃの短絡部１３を介して第２放電用電極１１Ｂ、第１放電用電極１０Ｂに流れて除去できる。この実施形態では駆動用ＬＳＩ８と接続する配線５、６の端子部３、４の先端に第２放電用電極１１Ｂが存在しないため、配線５、６、７等の形成時の不十分なエッチングにより第２放電用電極１１Ｂと端子部５、６が短絡する恐れがなく、各配線３、４の導通検査が確実に行える。またベースフィルム２上の第２放電用電極１１Ｂが存在する領域が少なくなるため、製造中にベースフィルム２を折り曲げるときに第２放電用電極１１Ｂが邪魔にならない。
【００２６】
次に第４の実施形態を図７に基づいて説明する。第４の実施形態は第１の実施形態と第３配線７の検査端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃの配置と第２放電用電極１１の形態が異なるがその他の構成は同じであり、同一部分には第１の実施形態と同一の符号を付す。図７は第３の実施形態の平面図であり、図８は図７の領域Ｂで示す第３配線７につながる出力端子部４ａ、４ｂ、４ｃの先端部分の拡大図でる。この実施形態も第１の実施形態と同様に駆動用ＬＳＩ８に接続しない３本の第３配線７を設け、各第３配線７の出力側が分岐して２つの出力端子部４ａ、４ｂ、４ｃにつながっている。そして検査端子１４ａは出力端子部４ａを介して第３配線７ａに、検査端子１４ｂは出力端子部４ｂを介して第３配線７ｂに、検査端子１４ｃは出力端子部４ｃを介して第３配線７ｃにそれぞれ接続される。第３配線７ａ、７ｂにつながる検査端子１４ａ、１４ｂと第２配線６につながる検査端子１４ｄの間には第２放電用電極１１Ｃから分岐して伸びた第３放電用電極２０が配置される。このとき検査端子１４ａ、１４ｂと検査端子１４ｄの間隔を既存の導通検査装置のプローバが当たる範囲内にすることで、導通検査装置のプローバの配置を変更する必要がなくなる。
【００２７】
そしてベースフィルム２に帯電した静電気が第３配線７に流れた場合、第３配線７の入力端子部３側の検査端子１２と第２放電用電極１１Ｃが短絡部１３で接続しているので、第３配線７の静電気が放電用電極１０Ｃ、１１Ｃを通じて搬送装置のスプロケットへ放電する。更に、静電気が第３配線７ａの出力端子部４ａの検査端子１４ａに流れても、静電気は第３放電用電極２０を通じて第２放電用電極１１Ｃへ放電するため、検査端子１４ｄから配線４ｄへ静電気が流れて駆動用ＬＳＩ８が破壊される不具合を防止できる。
【００２８】
次に第５の実施形態を図９に基づいて説明する。第５の実施形態は第１の実施形態と第３配線７につながる検査端子１２、１４の形態が異なるが、その他の構成は同じであり、同一部分には第１の実施形態と同一の符号を付す。図９は第３配線７につながる検査端子１２、１４部分の拡大図である。この実施形態では第３配線７ａ、７ｂの出力端子部４ａ、４ｂ側の検査端子１４ａ、１４ｂと第２放電用電極１１が短絡部２３を介して電気的に接続され、第３配線７ｃの入力端子部３ｃの検査端子１２ｃのみに第２放電用電極１１と接続する短絡部１３が形成されている。製造中に第３配線７ａを流れる静電気は出力端子部４ａの検査端子１４ａから近接する検査端子１４ｄに移り易く、その検査端子１４ｄを通じて静電気が第２配線６に流れるが、仮に第３配線４ａの出力端子部４ａ側で静電気が発生したとき、入力端子部３ａの検査端子１２ａに短絡部１３を形成した場合は静電気の発生箇所と短絡部１３との間の線間インピーダンスが大きくなるが、出力端子部４ａの検査端子１４ａに短絡部２３を形成した場合は静電気の発生箇所と短絡部２３との間の線間インピーダンスが小さくなるため静電気が第２放電用電極１１に流れやすく、第２配線６に静電気が流れることを防止できる。また、検査端子１４ａ、１４ｂを第２放電用電極１１に短絡すれば、検査端子１４ａを第２配線６の検査端子１４ｄから離して配置しなくてもよくなり、従来の導通検査装置の検査プローバを確実に検査端子１４ａ、１４ｂへ接触させることができる。
【００２９】
なおこの実施形態では第３配線７ａ、７ｂの検査端子１４ａ、１４ｂを第２放電用電極１１に短絡したが、第３配線７ａの検査端子１４ａのみを第２放電用電極１１に短絡する形態や、全ての第３配線７ａ、７ｂ、７ｃの検査端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃを第２放電用電極に短絡した形態でも良い。このとき出力端子部４の検査端子１４を短絡した第３配線７については入力端子部３の検査端子１２に短絡部１３を形成せずに第２放電用電極１１と分離することで、各第３配線７の導通検査が可能になる。また、最も外側に位置する検査端子１４ａを第２放電用電極１１に短絡する形態であれば、出力端子部４側の検査端子１４が密集して配置されている場合でも、検査端子１４ａや短絡部２３のレイアウトが簡単になる。
【００３０】
また第３配線７ｃについては出力端子部４ｃの検査端子１４ｃ側で第２放電用電極１１に短絡し、第３配線７ａ、７ｂについては入力端子部３ａ、３ｂの検査端子１２ａ、１２ｂ側で第２放電用電極１１に短絡する形態でも良い。この場合、第４実施形態の第２放電用電極１１ｃから分岐した第３放電用電極２０を検査端子１４ｃまで延在させ、第３配線７ｃの入力端子部３ｃの検査端子１２ｃを第２放電用電極１１ｃから分離する。そして第３配線７ａを流れる静電気が仮に検査端子１４ａから飛び移ったとしても第３放電用電極２０に流れるため、第２配線６に静電気が流れることを防止できる。
【００３１】
以上のように本発明は、駆動用ＬＳＩと接続しない配線を放電用電極と短絡することで製造中に静電気によって駆動用ＬＳＩが破壊されることを防止できる。
【００３２】
なお、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば上記実施形態以外の形態も可能である。例えば、ＴＣＰの第３配線を利用するものであれば、このＴＣＰを液晶表示装置以外のものに使用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体素子である駆動用ＬＳＩと接続しない第３配線を放電用電極に短絡しているため、製造中にフィルムに帯電した静電気が第３配線に流れても放電用電極を通じて除去して半導体素子に静電気が流れることを防止でき、半導体素子の破壊を防ぐことができる。また半導体素子につながる各配線は放電用電極から分離して独立し、第３配線も検査端子の短絡部のみで放電用電極と接続しているため、製造中に各配線の導通検査ができると共に導通検査後の静電気対策も十分行えて歩留まりが向上する。
【００３４】
また本発明は、最も外側に位置する第３配線の第２端子部の検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の第２端子部の検査端子との間隔を他の第２端子部の検査端子間よりも大きくしたので、最も静電気を拾い易い第３配線から第２端子部の検査端子を通じて第２配線に静電気が流れることを防止でき、製造中の半導体素子の破壊を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態であるＴＣＰの平面図である。
【図２】図１の領域Ａの拡大図である。
【図３】図１の領域Ｂの拡大図である。
【図４】本発明のＴＣＰを液晶パネルに接続したときの平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態であるＴＣＰの平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態であるＴＣＰの平面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態であるＴＣＰの平面図である。
【図８】図７の領域Ｂの拡大図である。
【図９】本発明の第５の実施形態であるＴＣＰの検査端子の拡大図である。
【図１０】従来のＴＣＰの平面図である。
【図１１】図９の領域Ａの拡大図である。
【図１２】図９の領域Ｂの拡大図である。
【符号の説明】
１ＴＣＰ
２ベースフィルム
３入力端子部
４出力端子部
５第１配線
６第２配線
７第３配線
８駆動用ＬＳＩ
１０、１１放電用電極
１２検査端子
１３短絡部
１４検査端子

Claims

絶縁性のフィルムと、前記フィルム上に搭載されたほぼ長方形の半導体素子と、前記半導体素子の長手方向に沿って配置された複数の第１端子部と、前記半導体素子を挟んで前記第１端子部の反対側に配置されると共に第１端子部よりも端子幅の小さい複数の第２端子部と、内側に位置する前記第１端子部と前記半導体素子を電気的に接続する第１配線と、内側に位置する前記第２端子部と前記半導体素子を電気的に接続する第２配線と、外側に位置する前記第１端子部と外側に位置する前記第２端子部とを前記半導体素子を介さずに直接接続する第３配線と、前記フィルムの周辺部の形成された導電性の放電用電極と、前記第３配線と前記放電用電極を電気的に接続する短絡部とを備えたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
前記第１端子部の先端に検査端子を形成し、前記第３配線に接続する第１端子部の前記検査端子に前記放電用電極と接続する短絡部を設けたことを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
前記第２端子部の先端に検査端子を形成し、前記第３配線に接続する第２端子部の前記検査端子に前記放電用電極と接続する短絡部を設けたことを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
複数の第３配線を形成すると共に少なくとも最も外側に位置する第３配線を前記放電用電極に短絡したことを特徴とする請求項１乃至請求項３記載のテープキャリアパッケージ。
複数の第３配線を設け、前記第１端子部及び前記第２端子部の先端に検査端子を形成したテープキャリアパッケージにおいて、各第３配線はそれぞれ接続する第１端子部又は第２端子部のどちらか一方の前記検査端子に前記放電用電極と接続する短絡部を設けたことを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
前記第２端子部の端子幅よりも大きな検査端子を前記第２端子部の先端に形成し、この検査端子を複数個毎に密集して配置し、複数の第３配線の検査端子を前記第２配線の検査端子に隣接して配置するテープキャリアパッケージにおいて、最も外側に位置する第３配線の前記検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の前記検査端子との間隔を他の第３配線の前記検査端子とその検査端子と隣接する第２配線の前記検査端子との間隔よりも広くしたことを特徴とする請求項１乃至請求項５記載のテープキャリアパッケージ。
最も外側に位置する第３配線の第２端子部側の前記検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の第２端子部側の前記検査端子との間隔をその他の第３配線の第２端子部側の前記検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の第２端子部の前記検査端子との間隔よりも２倍以上広くしたことを特徴とする請求項６記載のテープキャリアパッケージ。
前記第２端子部の端子幅よりも大きな検査端子を前記第２端子部の先端に形成し、この検査端子を複数個毎に密集して配置し、複数の第３配線の検査端子を前記第２配線の検査端子の付近に配置するテープキャリアパッケージにおいて、最も外側に位置する前記第３配線の前記検査端子とその検査端子に最も近接する前記第２配線の前記検査端子との間に前記放電用電極と電気的に接続した電極が存在することを特徴とする請求項１乃至請求項５記載のテープキャリアパッケージ。
前記フィルムの両端に形成された複数のスプロケットホールと、前記スプロケットホールに沿って形成された帯状の放電用電極と、前記放電用電極から分岐して前記第１端子部の検査端子の先端に沿って配置された第２放電用電極と、前記第２放電用電極と前記第３配線の前記第１端子部の前記検査端子を接続する短絡部とを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項８記載のテープキャリアパッケージ。
絶縁性のフィルムと、前記フィルム上に搭載されたほぼ長方形の半導体素子と、前記半導体素子の長手方向に沿って配置された複数の第１端子部と、前記半導体素子を挟んで前記第１端子部の反対側に配置されると共に前記第１端子部よりも端子幅の小さい複数の第２端子部と、内側に位置する前記第１端子部と前記半導体素子を電気的に接続する第１配線と、内側に位置する前記第２端子部と前記半導体素子を電気的に接続する第２配線と、外側に位置する前記第１端子部と外側に位置する前記第２端子部とを前記半導体素子を介さずに直接接続する複数の第３配線とを備え、前記第２端子部の端子幅よりも大きな検査端子を前記第２端子部の先端に形成し、この検査端子を複数個毎に密集して配置し、第３配線の検査端子を前記第２配線の検査端子に隣接して配置するテープキャリアパッケージにおいて、最も外側に位置する第３配線の前記検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の前記検査端子との間隔を他の第３配線の前記検査端子とその検査端子と隣接する第２配線の前記検査端子との間隔よりも広くしたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
最も外側に位置する第３配線の第２端子部側の前記検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の第２端子部側の前記検査端子との間隔をその他の第３配線の第２端子部側の前記検査端子とその検査端子に隣接する第２配線の第２端子部の前記検査端子との間隔よりも２倍以上広くしたことを特徴とする請求項１０記載のテープキャリアパッケージ。
請求項１乃至請求項９記載のテープキャリアパッケージの製造方法において、絶縁性の前記フィルム上に形成される導電性のパターンとして、半導体素子の長手方向に沿って配置された複数の第１端子部と、前記半導体素子を挟んで前記第１端子部の反対側に配置されると共に第１端子部よりも端子幅の小さい複数の第２端子部と、内側に位置する前記第１端子部と前記半導体素子を電気的に接続する第１配線と、内側に位置する前記第２端子部と前記半導体素子を電気的に接続する第２配線と、外側に位置する前記第１端子部と外側に位置する前記第２端子部とを前記半導体素子を介さずに直接接続する第３配線と、前記フィルムの周辺部の形成された導電性の放電用電極と、前記第３配線と前記放電用電極を電気的に接続する短絡部とを同一工程で形成したことを特徴とするテープキャリアパッケージの製造方法。