CN102508371B - 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板 - Google Patents

液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其长轴方向排列多个软板上芯片构造的封装单元，每个封装单元内，封装单元的输出端引线连接至封装单元的第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。本发明还公开了一种使用此卷带基板的液晶面板。

Description

液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板
【技术领域】
本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板。
【背景技术】
随着液晶技术的不断发展，对液晶面板内各部件的要求越来越高。
现有技术的软板上芯片（Chip On Film，COF）型封装构造基本上都采用带载自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）技术进行驱动芯片的热压合封装，并以成卷的方式进行卷带和送带的。在使用时，每一软板上芯片构造可依序自卷带基板被切割下来，并电性连接于一液晶面板的玻璃基板上的透明电路与一驱动电路板之间。玻璃基板与驱动电路板之间可包含一个或数个软板上芯片构造，液晶面板的分辨率愈大，使用的软板上芯片构造的颗数就愈多。
然而，现有技术存在以下问题：由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量。
【发明内容】
本发明的一个目的在于提供一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量的技术问题。
为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板包括：
基板本体；以及
多个软板上芯片构造的封装单元，设置于所述基板本体上，沿所述卷带基板的长轴方向排列，所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边，第一侧边及第二侧边是沿所述卷带基板的长轴方向，且位于所述卷带基板两侧：
其中，在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输出端引线的弯折结构为一道弯折，且该弯折结构形成第一弯折角度，所述第一弯折角度为90度。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第一侧边。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第二侧边。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线从其连接的第一侧边或者第二侧边向所述封装单元内延伸并呈一道弯折结构，且该道弯折结构具有第二弯折角度，所述第二弯折角度为90度。
本发明的另一个目的在于提供一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量的技术问题。
为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其长轴方向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，还包括沿所述卷带基板的长轴方向位于所述卷带基板两侧的第一侧边和第二侧边，所述驱动芯片的长度方向垂直于所述卷带基板的长轴方向；
在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输出端引线的弯折结构为一道弯折，且该弯折结构形成第一弯折角度，所述第一弯折角度为90度。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第一侧边。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第二侧边。
本发明的又一个目的在于提供一种液晶面板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量的技术问题。
为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板，：所述液晶面板包括：
第一基板；
第二基板；
驱动电路板，通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接所述第二基板，其中每一所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边，第一侧边及第二侧边是位于每一所述封装单元的两侧，所述驱动芯片的长度方向垂直于所述驱动电路板的长轴方向：
其中，在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。
本发明相对于现有技术，通过将每个封装单元的输出端引线分别连接至第二侧边，其中，第二侧边沿卷带基板的长轴方向位于卷带基板的一侧，通过上述方式，使得裁剪出来的COF不再受卷带基板宽度的限制，能够根据大尺寸的液晶面板上的布线要求灵活地增加COF的宽度，保证了相邻输出端引线之间的间距，避免了由于相邻输出端引线之间的间距过小造成的信号异常；而且，输出端引线从第二侧边向封装单元延伸后呈弯折结构，尤其是呈一道弯折结构，简化了输出端引线的布线。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第一较佳实施例的结构图；
图2为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第二较佳实施例的结构图；
图3为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第三较佳实施例的结构图；
图4为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第四较佳实施例的结构图；
图5为本发明中液晶面板，图3对应的软板上芯片构造，以及驱动电路板的较佳实施例的组装上视图；以及
图6为本发明中液晶面板，图3对应的软板上芯片构造，以及驱动电路板的较佳实施例的组装侧视图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。
请参阅图1，图1为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第一较佳实施例的结构图。
所述卷带基板10包括沿基板本体101以及长轴方向M1排列的多个软板上芯片构造的封装单元11、封装单元12…。封装单元11、封装单元12是设置于所述基板本体101上。在未切割之前，封装单元均设置于所述卷带基板10上。所述卷带基板10通常是指一柔性电路板(flexible circuit board)，其一般包含可挠性聚合物层及引线层（图未示出），所述引线层夹于所述可挠性聚合物层之间。
请继续参阅图1，以封装单元11为例，封装单元11包括有输入端引线111（图示中相对较粗的线条）、输出端引线112（图示中相对较细的线条），还包括沿所述卷带基板10的长轴方向M1位于所述卷带基板10两侧的第一侧边113和第二侧边114。在图1所示的实施例中，所述输入端引线111连接至所述第一侧边113，所述输出端引线112连接至所述第二侧边114。其中，所述输入端引线111和所述输出端引线112皆为所述卷带基板10的引线层的一部份。
请继续参阅图1，所述输出端引线112从所述第二侧边114向所述封装单元11内延伸并呈弯折结构，优选的，所述输出端引线112呈一道弯折结构，当然也可以是多道弯折结构，此处不一一列举。所述输出端引线112弯折后形成第一弯折角度1，优选的，所述第一弯折角度1为90度，当然也可以是其他的角度，此处不一一列举。
请继续参阅图1，所述输入端引线111从所述第一侧边113向所述封装单元11内延伸并呈弯折结构，优选的，所述输入端引线111呈一道弯折结构，当然也可以是多道弯折结构，此处不一一列举。所述输入端引线111弯折后形成第二弯折角度2，优选的，所述第二弯折角度2为90度，当然也可以是其他的角度，只要能够合理的利用所述封装单元11的空间即可，此处不一一列举。
请参阅图2，图2为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第二较佳实施例的结构图。
与图1所示的第一较佳实施例相同，图2所示的卷带基板20包括沿基板本体201以及长轴方向M1排列的多个软板上芯片构造的封装单元21、封装单元22…。封装单元21包括有输入端引线211（图示中相对较粗的线条）、输出端引线212（图示中相对较细的线条），还包括沿所述卷带基板20的长轴方向M1位于所述卷带基板20两侧的第一侧边213和第二侧边214。
与图1所示的第一较佳实施例的不同之处在于，在图2所示的实施例中，所述输入端引线211（图示中相对较粗的线条）和输出端引线212（图示中相对较细的线条）均连接至所述第二侧边214。
图2所示的实施例中，所述输入端引线211和所述输出端引线212从所述第二侧边214向所述封装单元21内延伸并均呈弯折结构，优选的，均呈一道弯折结构。所述输出端引线212弯折后形成第一弯折角度1，优选的，所述第一弯折角度1为90度；所述输入端引线211弯折后形成第二弯折角度2，优选的，所述第二弯折角度2为90度。
在图1和图2所示的实施例中，通过将每个封装单元的输出端引线分别连接至第二侧边，其中，第二侧边沿卷带基板主体的长轴方向位于卷带基板主体的一侧，通过上述方式，使得裁剪出来的COF不再受卷带基板宽度的限制，能够根据大尺寸的液晶面板上的布线要求灵活地增加COF的宽度（即沿所述卷带基板的长轴方向M1），保证了相邻输出端引线之间的间距，避免了由于相邻输出端引线之间的间距过小造成的信号异常。
而且，输出端引线从第二侧边向封装单元延伸后呈弯折结构，尤其是呈一道弯折结构，使得输出端引线的布线更加简洁。
请参阅图3，图3是本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第三较佳实施例的结构。
所述卷带基板10包括沿基板本体101以及长轴方向M1排列的多个软板上芯片构造的封装单元11、封装单元12…。封装单元11、12是设置于基板本体101上。在未切割之前，封装单元均设置于所述卷带基板10上。所述卷带基板10通常是指一柔性电路板(flexible circuit board)，其一般包含至可挠性聚合物层及一引线层（图未示出），所述引线层夹于所述至可挠性聚合物层之间。
请继续参阅图1，以封装单元11为例，封装单元11包括有输入端引线111（图示中相对较粗的线条）、输出端引线112（图示中相对较细的线条），还包括沿所述卷带基板10的长轴方向M1位于所述卷带基板10两侧的第一侧边113和第二侧边114。在图1所示的实施例中，所述输入端引线111连接至所述第一侧边113，所述输出端引线112连接至所述第二侧边114。其中，所述输入端引线111和所述输出端引线112皆为所述卷带基板10的引线层的一部份。
请参阅图3，与图1所示的实施例不同之处在于，在图3所示的实施例中，封装单元11还包括驱动芯片31，所述驱动芯片31的有源表面朝下，且其有源表面的金凸块（图未示出）通过热压合结合于所述输入端引线111及输出端引线112的内端上。
在图3所示的实施例中，所述卷带基板10沿长轴方向M1延伸，所述驱动芯片31沿其长度方向M2延伸，M1和M2相互垂直。鉴于封装单元在图1已有详细的描述，此处不再赘述。
在图3所示的实施例中，通过将每个封装单元的输入端引线和输出端引线分别连接至第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边和第二侧边沿卷带基板的长轴方向位于卷带基板主体的两侧，通过上述方式，使得裁剪出来的COF不再受卷带基板宽度的限制，能够根据大尺寸的液晶面板上的布线要求灵活地增加COF的宽度，保证了相邻输出端引线之间的间距，避免了由于相邻输出端引线之间的间距过小造成的信号异常。
而且，输出端引线从第二侧边向封装单元延伸后呈弯折结构，尤其是呈一道弯折结构，使得输出端引线的布线更加简洁。
请参阅图4，图4为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第四较佳实施例的结构图。
其中，图4为对应图2的结构图，即在图2所示的基础上增加驱动芯片41。与图3所示的第三较佳实施例的不同之处在于，在图4所示的实施例中，所述输入端引线211（图示中相对较粗的线条）和输出端引线212（图示中相对较细的线条）均连接至所述第二侧边214。
下面结合图5和图6说明图3所示的第三较佳实施例对应的液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的结构，图4所示的第四较佳实施例的原理结构类似，可相互参考。
请参阅图5和图6，图5为本发明中液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的较佳实施例的组装上视图；图6为本发明中液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的较佳实施例的组装侧视图。
在图5和图6所示的组装结构中,包括驱动电路板51，还包括液晶面板52，液晶面板52包括第一基板521和第二基板522，所述第二基板522上的透明电路（图未示出）通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接驱动电路板51。其中，图5和图6中的封装单元为按照图3中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板切割而来。
以封装单元11为例，请一并参阅图3，封装单元11通过输入端引线111连结驱动电路板51，通过输出端引线112连接液晶显示器52的第二基板522。
其中，请参阅图3，封装单元11包括输入端引线111、输出端引线112、第一侧边113及第二侧边114，第一侧边113及第二侧边114是位于所述封装单元11沿长度方向M1的两侧，所述驱动芯片31的长度方向M2垂直于所述驱动电路板的长轴方向M1，所述输入端引线111连接至所述第一侧边113，所述输出端引线112连接至所述第二侧边114，且所述输出端引线112从所述第二侧边114向所述封装单元11内延伸并呈弯折结构。请参阅图5和图6，所述第一侧边113连接所述驱动电路板51，进而使得所述输入端引线111电性连接所述驱动电路板51；所述第二侧边114连接所述第二基板522上的透明电路，进而使得所述输出端引线112电性连接所述第二基板522上的透明电路。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于：所述卷带基板包括：
基板本体；以及
多个软板上芯片构造的封装单元，设置于所述基板本体上，沿所述卷带基板的长轴方向排列，所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边，所述第一侧边及所述第二侧边是沿所述卷带基板的所述长轴方向，且位于所述卷带基板两侧；
其中，在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构，所述输入端引线连接至所述第二侧边。
2.根据权利要求1所述的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于，所述输出端引线的弯折结构为一道弯折，且该弯折结构形成第一弯折角度，所述第一弯折角度为90度。
3.根据权利要求1所述的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于，所述输入端引线从其连接的第二侧边向所述封装单元内延伸并呈一道弯折结构，且该道弯折结构具有第二弯折角度，所述第二弯折角度为90度。
4.一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于：所述卷带基板包括：
基板本体；以及
多个软板上芯片构造的封装单元，设置于所述基板本体上，沿所述卷带基板的长轴方向排列，所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线、第一侧边及第二侧边，所述第一侧边及所述第二侧边是沿所述卷带基板的长轴方向，且位于所述卷带基板两侧，所述驱动芯片的长度方向垂直于所述卷带基板的长轴方向；
其中，在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构，所述输入端引线连接至所述第二侧边。
5.根据权利要求4所述的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于，所述输出端引线的弯折结构为一道弯折，且该弯折结构形成第一弯折角度，所述第一弯折角度为90度。
6.一种液晶面板，其特征在于：所述液晶面板包括：
第一基板；
第二基板；
驱动电路板，通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接所述第二基板，其中每一所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边，所述第一侧边及所述第二侧边是位于每一所述封装单元的两侧，所述驱动芯片的长度方向垂直于所述驱动电路板的长轴方向：
其中，在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构，所述输入端引线连接至所述第二侧边。
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