CN102323682B - 液晶面板及软板上芯片构造的卷带基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，卷带基板沿其纵向排列有多个软板上芯片构造的封装单元，封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，驱动芯片的长度方向平行于卷带基板的纵向，输入端引线和输出端引线排列在驱动芯片两侧。每个封装单元设置有短侧边和长侧边，输入端引线设置于短侧边，输出端引线设置于长侧边。在相邻的封装单元之间，其中一个封装单元的短侧边和另一封装单元的长侧边对接。本发明还公开了一种使用此卷带基板的液晶面板。

Description

液晶面板及软板上芯片构造的卷带基板
【技术领域】
本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，还涉及一种液晶面板。
【背景技术】
随着液晶技术的不断发展，对液晶面板内各部件的要求越来越高。
现有技术的软板上芯片(Chip On Film，COF)型封装构造基本上都采用带载自动键合(Tape Automated Bonding，TAB)技术进行驱动芯片的热压合封装，并以成卷的方式进行卷带和送带的。在使用时，每一软板上芯片构造可依序自卷带基板被切割下来，并电性连接于一液晶面板的玻璃基板上的透明电路与一驱动电路板之间。玻璃基板与驱动电路板之间可包含一个或数个软板上芯片构造，液晶面板的尺寸愈大，使用的软板上芯片构造的颗数就愈多。
请参阅图1，在图1所示的软板上芯片构造(COF)中，驱动芯片11的长度方向D2垂直于卷带基板10的纵向D1，卷带基板10靠近印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)侧的输入端引线12和靠近玻璃基板的外引线键合(Outer Lead Bonding，OLB)侧的输入端引线13分别位于驱动芯片11的两侧，且输入端引线12和输入端引线13都大致沿卷带基板10的纵向D1进行放射状延伸扫列。
以输出端引线13为例，输出端引线13连接液晶面板的玻璃基板上的透明电路(图未示出)，输出端引线13不仅走线较多，而且排列也较紧密。但是现有技术的COF中，卷带基板10的宽度较小，一般为35或48毫米(mm)，且其规格已制式化，因而不能随意的增加卷带基板10上每一软板上芯片构造(COF)的宽度。再者，随着液晶面板的尺寸变大，不仅使用更多颗数的COF，且每一COF上的走线数量也变得更多，因此现有技术的COF显然已不能满足大尺寸液晶面板对COF的高密度布线要求。
与输出端引线13相反的是，输入端引线12走线较少，一般会剩余有较大空白面积未使用，其通常被蚀刻或冲压去除，成为引线之间的空隙。显然，宽度受限的COF并没有在输入端引线12侧实现最大的空间利用率，因而造成卷带基板10材料成本的巨大浪费。
故，如何解决现有技术中COF在输入端引线12及输出端引线13两侧布线密度不相当，不能充分地利用COF卷带基板上的空余空间，尤其是输入端引线12侧的空余空间，而造成卷带基板10材料成本浪费的问题，是液晶显示技术领域需要解决的技术问题之一。
【发明内容】
本发明的一个目的在于提供一种液晶面板的芯片封装卷带基板，以解决现有技术中COF在输入端引线及输出端引线两侧布线密度不相当，不能充分地利用COF卷带基板上的空余空间，尤其是输入端引线侧的空余空间，而造成卷带基板材料成本浪费的技术问题。
为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括输入端引线和输出端引线，且每个所述封装单元均设置有短侧边和长侧边，所述短侧边和长侧边位于所述卷带基板的两侧，所述输入端引线设置于所述短侧边，所述输出端引线设置于所述长侧边；在相邻的封装单元之间，其中一个封装单元的短侧边和另一封装单元的长侧边对接。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，每个所述封装单元均呈等斜边梯形，以达最佳交错排列关系。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，每个所述封装单元的输入端引线与输出端引线具有相同布线密度，以达最佳空间利用率。
本发明的一个目的在于提供一种液晶面板的芯片封装卷带基板，以解决现有技术中COF在输入端引线及输出端引线两侧布线密度不相当，不能充分地利用COF卷带基板上的空余空间，尤其是输入端引线侧的空余空间，而造成卷带基板材料成本浪费的技术问题。
为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，所述驱动芯片的长度方向平行于所述卷带基板的纵向，每个所述封装单元均设置有短侧边和长侧边，所述短侧边和长侧边位于所述卷带基板的两侧，所述输入端引线设置于所述短侧边，所述输出端引线设置于所述长侧边；在相邻的封装单元之间，其中一个封装单元的短侧边和另一封装单元的长侧边对接。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，每个所述封装单元均呈等斜边梯形。
在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，每个所述封装单元的输入端引线与输出端引线具有相同布线密度。
本发明的一个目的在于提供一种液晶面板，以解决现有技术中COF在输入端引线及输出端引线两侧布线密度不相当，不能充分地利用COF卷带基板上的空余空间，尤其是输入端引线侧的空余空间，而造成卷带基板材料成本浪费的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明构造了一种液晶面板，包括一第一基板及一第二基板，所述第二基板上的透明电路通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接一驱动电路板，每个所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，且每个所述封装单元均设置有短侧边和长侧边，所述输入端引线设置于所述短侧边，所述输出端引线设置于所述长侧边；其中所述输入端引线电性连接所述驱动电路板，所述输出端引线电性连接所述第二基板上的透明电路。
在本发明的液晶面板中，每个所述封装单元均呈等斜边梯形，以达最佳交错排列关系。
在本发明的液晶面板中，每个所述封装单元的输入端引线与输出端引线具有相同布线密度，以达最佳空间利用率。
本发明相对于现有技术，解决了现有技术中COF在输入端引线及输出端引线两侧布线密度不相当，不能充分地利用COF卷带基板上的空余空间，尤其是输入端引线侧的空余空间，而造成卷带基板材料成本浪费的技术问题，提高了COF卷带基板的空间利用率，并相对降低了卷带基板材料成本。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为现有技术中膜片上线路板封装结构示意图；
图2为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第一较佳实施例的结构图；
图3为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第二较佳实施例的结构图；
图4为本发明中液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的较佳实施例的组装上视图；
图5为本发明中液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的较佳实施例的组装侧视图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。
请参阅图2，图2为本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第一较佳实施例的结构。
所述卷带基板包括卷带基板主体20，还包括沿带基板主体20纵向M1排列的多个软板上芯片构造的封装单元21、封装单元22…。在未切割之前，封装单元均设置于所述卷带基板主体20上。所述卷带基板主体20通常是指一柔性电路板(flexiblecircuit board)，其一般包含至少二可挠性聚合物层及一引线层(图未示出)，所述引线层夹于所述至少二可挠性聚合物层之间。
请参阅图2，以封装单元21为例，封装单元21设置有短侧边211和长侧边212，短侧边211和长侧边212位于所述卷带基板主体20的两侧。所述封装单元21还包括有输入端引线213和输出端引线214。其中，所述输入端引线213设置于所述短侧边211，所述输出端引线214设置于所述长侧边212。所述输入端引线213及输出端引线214皆为所述卷带基板主体20的引线层的一部份。
请参阅图2，在与封装单元21相邻的封装单元22中，较短的侧边为短侧边221，较长的侧边为长侧边222。在本实施例中，封装单元21较短的短侧边211与封装单元22较长的长侧边222对接，封装单元21较长的长侧边212与封装单元22较短的短侧边221对接，其它相邻的封装单元之间的对接关系类似，此处不再赘述。
请参阅图2，在图2所示的实施例中，每个所述封装单元优选均呈等斜边梯形。以封装单元21为例，封装单元21呈以短侧边211为上底，以长侧边212为下底的等斜边梯形。
在图2所示的实施例中，封装单元21的输入端引线213优选与输出端引线214具有相同布线密度。
在图2所示的实施例中，通过在每个封装单元设置长侧边和短侧边，将引脚较多的输出端引线设置于所述长侧边，引脚相对较少的输入端引线设置于所述短侧边，而且，多个封装单元之间相互交错排列，使得相邻封装单元中其中一封装单元的长侧边与另一封装单元的短侧边对接，能够充分地利用卷带基板主体上的空余空间，尤其是输入端引线的空余空间，充分的节省了卷带基板的材料。
请参阅图3，图3是本发明中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板的第二较佳实施例的结构。
所述卷带基板包括卷带基板主体20，还包括沿带基板主体20纵向M1排列的多个软板上芯片构造的封装单元21、封装单元22…。在未切割之前，封装单元均设置于所述卷带基板主体20上。所述卷带基板主体20通常是指一柔性电路板(flexiblecircuit board)，其一般包含至少二可挠性聚合物层及一引线层(图未示出)，所述引线层夹于所述至少二可挠性聚合物层之间。
请参阅图3，以封装单元21为例，封装单元21设置有短侧边211和长侧边212，短侧边211和长侧边212位于所述卷带基板主体20的两侧。所述封装单元21还包括有输入端引线213和输出端引线214。其中，所述输入端引线213设置于所述短侧边211，所述输出端引线214设置于所述长侧边212。所述输入端引线213及输出端引线214皆为所述卷带基板主体20的引线层的一部份。
请参阅图3，与图2所示的实施例不同之处在于，在图3所示的实施例中，封装单元21还包括驱动芯片301，所述驱动芯片301的有源表面朝下，且其有源表面的金凸块(图未示出)通过热压合结合于所述输入端引线213及输出端引线214的内端上。
在图3所示的实施例中，所述卷带基板主体20沿纵向方向M1延伸，所述驱动芯片301沿其长度方向M2延伸，M1和M2相互平行。
请参阅图3，在与封装单元21相邻的封装单元22中，较短的侧边为短侧边221，较长的侧边为长侧边222。在本实施例中，封装单元21较短的短侧边211与封装单元22较长的长侧边222对接，封装单元21较长的长侧边212与封装单元22较短的短侧边221对接，其它相邻的封装单元之间的对接关系类似，此处不再赘述。
请参阅图3，在图3所示的实施例中，每个所述封装单元优选均呈等斜边梯形。以封装单元21为例，封装单元21呈以短侧边211为上底，以长侧边212为下底的等斜边梯形。
在图3所示的实施例中，封装单元21的输入端引线213优选与输出端引线214具有相同布线密度。
在图3所示的实施例中，通过在每个封装单元设置长侧边和短侧边，将引脚较多的输出端引线设置于所述长侧边，引脚相对较少的输入端引线设置于所述短侧边，而且，多个封装单元之间相互交错排列，使得相邻封装单元中，的其中封装单元的长侧边与另一封装单元的短侧边对接，能够充分地利用COF卷带基板主体上的空余空间，尤其是输入端引线的空余空间，充分的节省了COF卷带基板的材料。
请参阅图4和图5，图4为本发明中液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的较佳实施例的组装上视图；图5为本发明中液晶面板、软板上芯片构造及驱动电路板的较佳实施例的组装侧视图。
在图4和图5所示的组装结构中，包括驱动电路板41，还包括液晶面板42，液晶面板42包括第一基板421和第二基板422，所述第二基板422上的透明电路(图未示出)通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接驱动电路板41。其中，图4和图5中的封装单元为按照图3中液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板切割而来。
以封装单元21为例，封装单元21通过短侧边211连结驱动电路板41，通过长侧边212连接液晶显示器42的第二基板422。
其中，请参阅图3，封装单元21包括驱动芯片301、输入端引线213和输出端引线214，封装单元21设置有短侧边211和长侧边212，所述输入端引线213设置于所述短侧边211，所述输出端引线214设置于所述长侧边212；其中所述输入端引线213电性连接所述驱动电路板41，所述输出端引线214电性连接所述第二基板422上的透明电路。其中，封装单元21的输入端引线213优选与输出端引线214具有相同布线密度。
在具体实施过程中，封装单元21优选均呈等斜边梯形。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括输入端引线和输出端引线，其特征在于：
每个所述封装单元均设置有短侧边和长侧边，所述短侧边和长侧边位于所述卷带基板的两侧，所述输入端引线设置于所述短侧边，所述输出端引线设置于所述长侧边；在相邻的封装单元之间，其中一个封装单元的短侧边和另一封装单元的长侧边对接，每个所述封装单元的输入端引线与输出端引线具有相同布线密度。
2.根据权利要求1所述的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于，每个所述封装单元均呈等斜边梯形。
3.一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，所述驱动芯片的长度方向平行于所述卷带基板的纵向，其特征在于：
每个所述封装单元均设置有短侧边和长侧边，所述短侧边和长侧边位于所述卷带基板的两侧，所述输入端引线设置于所述短侧边，所述输出端引线设置于所述长侧边；在相邻的封装单元之间，其中一个封装单元的短侧边和另一封装单元的长侧边对接，每个所述封装单元的输入端引线与输出端引线具有相同布线密度。
4.根据权利要求3所述的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，其特征在于，每个所述封装单元均呈等斜边梯形。
5.一种液晶面板，所述液晶面板包括一第一基板及一第二基板，所述第二基板上的透明电路通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接一驱动电路板，每个所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，其特征在于：
每个所述封装单元均设置有短侧边和长侧边，所述输入端引线设置于所述短侧边，所述输出端引线设置于所述长侧边；其中所述输入端引线电性连接所述驱动电路板，所述输出端引线电性连接所述第二基板上的透明电路，每个所述封装单元的输入端引线与输出端引线具有相同布线密度。
6.根据权利要求5所述的液晶面板，其特征在于，每个所述封装单元均呈等斜边梯形。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368471B (zh) * 2011-09-14 2014-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 Lcd驱动芯片的cof封装方法与结构
TWI744575B (zh) * 2018-05-11 2021-11-01 瑞鼎科技股份有限公司 應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1274173A (zh) * 1999-05-14 2000-11-22 夏普公司 载带及载带型半导体装置的制造方法
CN1841686A (zh) * 2005-03-30 2006-10-04 三井金属矿业株式会社 柔性印刷线路板的制造方法以及柔性印刷线路板
CN101136388A (zh) * 2006-09-01 2008-03-05 三星电子株式会社 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3825689B2 (ja) * 2001-02-13 2006-09-27 三井金属鉱業株式会社 プリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法
JP2003068804A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用基板
JP4108641B2 (ja) * 2004-04-30 2008-06-25 松下電器産業株式会社 配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
TWI337402B (en) * 2007-01-03 2011-02-11 Chipmos Technologies Inc Semiconductor packaging substrate improving capability of electrostatic dissipation
JP2008205172A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Shindo Denshi Kogyo Kk Ｃｏｆキャリアテープ、ｃｏｆキャリアテープの製造方法、およびｃｏｆ型半導体装置の製造方法
JP2009289844A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Funai Electric Co Ltd Ｃｏｆテープ
JP2011155201A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Sharp Corp テープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1274173A (zh) * 1999-05-14 2000-11-22 夏普公司 载带及载带型半导体装置的制造方法
CN1841686A (zh) * 2005-03-30 2006-10-04 三井金属矿业株式会社 柔性印刷线路板的制造方法以及柔性印刷线路板
CN101136388A (zh) * 2006-09-01 2008-03-05 三星电子株式会社 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件

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