CN101136388A - 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种可以实现细间距的芯片膜封装件和包括该芯片膜封装件的显示面板组件。该芯片膜封装件包括由绝缘材料制造的基膜、形成在基膜上以形成预定电路的布线图、以及形成于布线图一端处以电连接到外部端子的引线，其中引线的毗邻基膜的底部表面的宽度(Wb)小于引线的连接到外部端子的顶部表面的宽度(Wt)。

Description

芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件
技术领域
本发明涉及一种芯片膜封装件和具有芯片膜封装件的显示面板组件，尤其涉及一种在信号线之间具有细间距的芯片膜封装件及具有该芯片膜封装件的显示面板组件。
背景技术
随着包含半导体芯片的电子产品，如移动电话、个人数字助理(PDA)、液晶面板以及笔记本电脑越来越流行，它们已经逐渐变小、变轻、效率更高、且集成度更高。
伴随半导体业的这种趋势，在半导体芯片安装技术中普遍使用芯片膜封装件。芯片膜封装件被构造成使得布线图(wiring pattern)和与之连接的引线形成在由绝缘材料(如聚酰亚胺)制成的薄膜上。可以使用带自动结合技术(TAB)将布线图同时结合到半导体芯片上预制的凸块上。由于这个特点，芯片膜封装件也被称作TAB带。
显示面板组件包括用于显示图像信息的显示面板和用于驱动该显示面板的芯片膜封装件。设置在芯片膜封装件上的引线与设置在显示面板上的信号线电连接。随着高分辨率显示面板的发展，信号线之间的间距已经逐渐减小。
因此，急需研发具有更细间距的芯片膜封装件。
发明内容
本发明提供一种具有细间距的芯片膜封装件。
本发明还提供一种显示面板组件，该显示面板组件具有细间距的芯片膜封装件。
本发明的其它特征将在以下的描述中阐明，部分将从所述描述中变得明显，或者可以通过本发明的实践而得知。
本发明公开了一种芯片膜封装件，其包括：具有绝缘材料的基膜、设于基膜之上的布线图、以及设于待连接到端子上的布线图一端处的引线，其中毗邻基膜的引线的底部表面的宽度(Wb)比待连接到端子的引线的顶部表面的宽度(Wt)小。
本发明还公开了一种显示面板组件，其包括：显示面板，该显示面板具有沿显示面板边缘部分设置的多个连接端子，以通过连接端子从外部装置接收驱动信号并显示图像信息；芯片膜封装件，包括用于驱动显示面板的半导体芯片，该芯片膜封装件被连接到连接端子，其中该芯片膜封装件包括：具有绝缘材料的基膜、设置在基膜上以形成预定电路的布线图、连接到布线图的半导体芯片、以及形成于将要连接到连接端子的布线图一端处的引线，其中毗邻基膜的引线的底部表面的宽度(Wb)小于连接到连接端子的引线的顶部表面的宽度(Wt)。
可以理解，上面的一般性描述和下面的详细描述是示例性和解释性的，用于提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
所包含的用于提供对本发明进一步理解且包含在说明书中并构成本说明书一部分的附图，示出了本发明的实施例，并与文字描述一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明示例性实施例的显示面板组件的透视图。
图2是根据本发明示例性实施例的数据芯片膜封装件的透视图。
图3是示出了图2所示数据芯片膜封装件电连接到显示面板上的连接类型的分解透视图。
图4是沿图3中线A-A’截取的横截面图。
图5是根据本发明示例性实施例的栅极芯片膜封装件的透视图。
图6是示出了图5所示栅极芯片膜封装件电连接到显示面板上的连接类型的分解透视图。
图7是沿图6中线B-B’截取的横截面图。
具体实施方式
下文中参照示出本发明实施例的附图更全面描述本发明。然而，本发明可以以多种不同形式实施而不应理解为仅限于在此阐述的实施例。而且，提供这些实施例是为了使本公开彻底而全面，并将本发明的范围充分告知本领域技术人员。附图中，为清楚起见，层和区域的尺寸及相对尺寸被放大。
可以理解，当指出一个元件或层“位于”、“连接至”或“耦合至”另一元件或层上时，它可以直接位于、连接至或耦合至另一元件或层上，或者可以存在插入的元件或层。相反，当指出一个元件“直接位于”、“直接连接至”或“直接耦合至”另一元件或层时，则不存在插入的元件或层。相同的标号通篇表示相同的元件。当用在本文中时，术语“和/或”包括一个或多个相关所列条目中的任一个以及所有组合。
可以理解，尽管在这里使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、零件、区域、层和/或部分，但这些元件、零件、区域、层和/或部分并不被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、零件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分中区分开。因此，下面讨论的第一元件、零件、区域、层或部分在不脱离本发明意义的情况下可以称为第二元件、零件、区域、层或部分。
为了易于描述，本文可以使用空间相对关系术语，例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似词，以描述附图所示的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。可以理解，除了包括图中示出的方位外，空间相对关系术语还旨在包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，那么被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被定位在其它元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括“上方”和“下方”两个方位。可以将装置以其它方式定位(旋转90°或处于其它方位)，并且相应地对此处使用的空间相对关系术语进行解释。
这里所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而并不用于限制本发明。除非文中清楚地指明是其它情况，否则这里所使用的单数形式“一个”(“a”“an”和“the”)也旨在包括复数形式。还可以理解，当术语“包含(comprises和/或comprising)”用于本说明书中时，表明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或部件，但并不排除一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组合的存在或附加。
以下，将参照作为本发明理想化实施例(和中间结构)的示意图的横截面图，描述本发明的实施例。因此，可以预料到由于例如制造技术和/或公差而造成的与图示形状的偏离。因此，本发明的实施例不应该被理解为局限于这里所示区域的特定形状，而是应该包括例如由于制造而产生的形状上的偏差。例如，图示为矩形的注入区通常在其边缘具有圆形的或弯曲的特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元变化。同样，通过注入形成的掩埋区可能在掩埋区与通过其发生注入的表面之间的区域中产生一些注入。因此，图中所示的区域实际上是示意性的，它们的形状不旨在描述装置区域的实际形状，并且也不旨在限制本发明的范围。
除非另外限定，否则文中使用的所有术语(包括专业和科技术语)都具有与本领域普通技术人员通常理解相同的含义。进一步理解，诸如通用字典中定义的那些术语应该解释为具有与相关领域的内容一致的意义，而不能解释为理想化或过于正式的意义，除非文中这样限定。
以下，结合附图详细描述本发明。
根据本发明示例性实施例的显示面板组件的实例包括，但不局限于，薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)，等离子体显示面板(PDP)，以及有机电致发光显示装置。
用在本发明中的芯片膜封装件的例子包括带自动结合技术(TAB)带，其包括形成在基膜上的布线图和通过TAB技术结合到布线图上的半导体芯片。本发明芯片膜封装件的实例包括，但不局限于，带载封装件(TCP)、膜上芯片膜(COF)等。但提供以上所述芯片膜封装件是用于解释的目的。
在接下来的本发明示例性实施例中，用液晶显示器作为显示面板组件的例子，并且用COF作为其上安装有面板驱动器半导体芯片的芯片膜封装件的例子。
在下文中，将结合附图描述根据本发明示例性实施例的芯片膜封装件和包括该芯片膜封装件的显示面板组件。
图1是根据本发明示例性实施例的显示面板组件200的透视图。参考图1，显示面板组件200包括显示面板210、多个栅极芯片膜封装件150、多个数据芯片膜封装件99和100、以及印刷电路板(PCB)220。
显示面板210包括下衬底212和上衬底214。下衬底212具有多条栅极线232、多条数据线234、多个薄膜晶体管(TFT)和多个像素电极。上衬底214具有黑色矩阵、滤色片和共用电极。上衬底214比下衬底212小，并且上衬底214紧邻并面向下衬底212而设置。液晶层(未表示)介于下衬底212与上衬底214之间。
栅极芯片膜封装件150连接到栅极线232，而数据芯片膜封装件99、100连接到数据线234。
PCB 220上安装有多个驱动元件。所述多个驱动元件是以“单芯片技术”设计的半导体芯片，这样，栅极驱动信号和数据驱动信号可以被同时分别发送到栅极芯片膜封装件150和数据芯片膜封装件99、100。
在显示图像的有效显示区域中栅极线232彼此等距离隔开。但是，栅极线232形成一系列组，其中一个组内栅极线232相互之间以较窄距离隔开，以便于连接到下衬底212的外围部分中的栅极半导体芯片封装件150。
同样地，在显示图像的有效显示区域中数据线234彼此等距离隔开。但是，在下衬底212的外围部分中数据线234相互之间以较窄距离隔开，以便与数据芯片膜封装件99、100连接。
每一个栅极芯片膜封装件150包括形成在基膜上的布线图和连接于布线图的栅极驱动器半导体芯片。该栅极驱动器半导体芯片通过TAB技术连接于布线图。栅极芯片膜封装件150将栅极驱动信号从PCB 220传送到下衬底212的TFT。
数据芯片膜封装件99、100可包括：第一数据芯片膜封装件99，其提供栅极驱动信号和数据驱动信号；以及第二数据芯片膜封装件100，其提供数据驱动信号。
第一数据芯片膜封装件99包括形成在基膜上的布线图和连接于该布线图的数据驱动器半导体芯片。该数据驱动器半导体芯片通过TAB技术连接于布线图。一些布线图没有连接于数据驱动器半导体芯片。然而，它们连接于下衬底212的第一栅极驱动信号传输线230a，以使来自PCB 220的栅极驱动信号被传送到栅极芯片膜封装件150。其余的布线图连接于数据驱动器半导体芯片并连接于下衬底212的数据线234，以使来自PCB 220的数据驱动信号被传送到下衬底212的TFT。
与第一数据芯片膜封装件99相似，邻近于第一数据芯片膜封装件99设置的第二数据芯片膜封装件100包括形成在基膜上的布线图和连接于该布线图的数据驱动器半导体芯片。该数据驱动器半导体芯片通过TAB技术连接于布线图。第二数据芯片膜封装件100将来自PCB220的数据驱动信号传递到下衬底212的TFT。
第一栅极驱动信号传输线230a设置在下衬底212的位于栅极芯片膜封装件150与相邻第一数据芯片膜封装件99之间的边缘区域处。第一栅极驱动信号传输线230a的一端朝数据线234延伸，而第一栅极驱动信号传输线230a的另一端朝栅极线232延伸。
第二和第三栅极驱动信号传输线230b和230c与第一栅极驱动信号传输线230a分离，并被设置在栅极线232的各个组之间。第二和第三栅极驱动信号传输线230b、230c被配置成从下衬底212的边缘平行于一组栅极线232延伸，然后垂直于栅极线232延伸，而后平行于另一组栅极线232延伸回下衬底212的边缘。
在根据本发明示例性实施例的显示面板组件200中，以下述方式从PCB220向显示面板210提供信号。
当来自外部信息处理器(如主机设备)的图像信号被传送到PCB220时，PCB220根据该图像信号产生栅极驱动信号和数据驱动信号。
PCB220产生的数据驱动信号经由数据芯片膜封装件99、100的布线图被传送到数据驱动器半导体芯片待处理。此后，处理过的数据驱动信号通过数据芯片膜封装件99、100的布线图被传送到下衬底212的数据线234。
同时，PCB220产生的栅极驱动信号经由第一数据芯片膜封装件99的一些布线图被传送到第一栅极驱动信号传输线230a。
经由第一栅极驱动信号传输线230a传送的栅极驱动信号通过栅极芯片膜封装件150的布线图被传送到栅极驱动器半导体芯片待处理。此后，处理过的栅极驱动信号通过栅极芯片膜封装件150的布线图被传送到下衬底212的栅极线232。
通过第一栅极驱动信号传输线230a传送的一些栅极驱动信号经由第二栅极驱动信号传输线230b被传递到相邻的栅极芯片膜封装件150，而不需要由栅极驱动器半导体芯片处理。
如果栅极输出信号通过上述过程施加于下衬底212的栅极线232，则一排中的所有TFT都通过栅极输出信号而导通。当一排中的TFT被导通时，施加于数据驱动器半导体芯片的数据电压被迅速传递到像素电极。结果，在像素电极与共用电极之间形成了电场。电场的形成改变了介于上衬底214与下衬底212之间的液晶分子的排列，从而显示图像信息。
接下来，将结合图2、图3、和图4描述根据本发明示例性实施例的数据芯片膜封装件与显示面板组件之间的连接关系。图2是根据本发明示例性实施例的数据芯片膜封装件100的透视图，图3是示出了图2所示数据芯片膜封装件电连接至显示面板的连接类型的分解透视图，而图4是沿图3中的线A-A’截取的横截面图。为方便起见，以下结合第一、第二数据芯片膜封装件99、100中的第二数据芯片膜封装件100描述本发明的示例性实施例。
数据芯片膜封装件100包括：基膜110，其可由柔性材料制造；形成于基膜110的一个平面上的布线图；形成于布线图的一端并连接到外部线的引线；以及数据驱动器半导体芯片140，通过TAB技术连接到布线图。
这里，基膜110可由绝缘材料(如聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等)制造。
引线包括形成于基膜110一侧处的输入引线120和形成于基膜110另一侧处的输出引线126。布线图包括：输入布线图122，其基本上从输入引线120线性地延伸并连接到数据驱动器半导体芯片140；和输出布线图124，其基本上从输出引线126线性地延伸并连接到数据驱动器半导体芯片140。该数据驱动器半导体芯片140通过TAB技术使用凸块142连接到输入布线图122和输出布线图124。
布线图和引线可以由金属材料制造，如铜(Cu)箔。在一个示例性实施例中，这种布线层可以是镀有锡、金、镍或焊料的铜(Cu)箔。
形成这种铜箔层的方法的实例(其是布线图的一个例子)包括铸造、层压、电镀等等。铸造时，将液态基膜施加在压延铜箔上，然后热固化。层压时，将压延铜箔置于基膜上，随后进行热压。电镀时，将铜晶种层沉积在基膜上，该基膜随后被浸入含铜的电解液中，从而在施加电流时形成铜箔。
随后通过对铜箔进行图案化而制成布线。例如，可在铜箔上进行照相/蚀刻过程，以选择性地蚀刻铜箔以形成布线图和引线，从而形成预定电路。参照图4，如果在蚀刻过程中使用各向异性蚀刻剂过度刻蚀布线图和引线(如输出引线126)的话，则会在输出引线126上形成底切部。换句话说，因为各向异性蚀刻剂倾向优先蚀刻每条输出引线126的毗邻基膜110的部分，所以毗邻基膜110的其底部表面302的宽度Wb小于其顶部表面304的宽度Wt，于是输出引线126的横截面为倒梯形。
另外，底部表面302的宽度Wb与顶部表面304的宽度Wt之比优选满足不等式0.6≤Wb/Wt<1。为减小引线之间的间距P，底部表面302的宽度Wb应该小于顶部表面304的宽度Wt，也就是，Wb/Wt<1。当底部表面302的宽度Wb远小于顶部表面304的宽度Wt时，引线结构可能变得不稳定。因此，优选地，满足不等式Wb/Wt≥0.6。
基膜110的其上安装有数据驱动器半导体芯片140的部分称为“芯片安装部”。为保护布线图免受不利环境条件的影响，基膜110的位于芯片安装部和引线之外的区域覆盖有保护层130。保护层130可由阻焊剂制得。
将数据芯片膜封装件100连接至下衬底212上的数据线234的方法使用各向异性导电膜(ACF)240。ACF 240是一种双面带，包括通过热而固化的粘合剂242和与粘合剂242混合并包含在其中的细导电颗粒244。由于施加高温和高压，细导电颗粒244被压缩在下衬底212的数据线234与数据芯片膜封装件100的输出引线126之间的接触部处。特别地，压缩发生在接触焊盘之间，这些接触焊盘形成于数据线234及数据芯片膜封装件100的输出引线126的端部处，因此数据线234可以通过导电颗粒244连接于输出引线126。粘合剂242填充除输出引线126外的不规则表面并在其中被固化，从而使下衬底212和数据芯片膜封装件100相互接合到一起。
如上所述，当每一个布线图和引线(如输出引线126)具有倒梯形横截面形状时，可以得到细间距，同时保持与数据线234连接的稳定性。因为输出引线126具有倒梯形的横截面形状，所以即使为获得细间距的目的而减小输出引线126之间的间距P，也能保持每一输出引线126的底部表面302之间的间隙。当输出引线126具有倒梯形的形状时，输出引线126之间的间距P可以减小到大约25μm或者更小，优选为大约20μm或者更小。
另外，因为输出引线126的顶部表面304的宽度Wt相对大，所以即使为减小数据芯片膜封装件100尺寸的目的而减小输出引线126的宽度，也可以获得输出引线126与数据线234之间的足够宽的接触区域，从而增加输出引线126与数据线234之间的接触可靠性。而且，根据本发明，输出引线126与数据线234之间的高接触可靠性可以减少裂纹的发生，所述裂纹可能在数据芯片膜封装件100被弯曲时在输出线126与数据线234之间的接触区域处产生，因此减少了数据芯片膜封装件100的故障。
尽管用数据芯片膜封装件100的输出引线126描述了本发明，但本领域普通技术人员可以理解，本发明的特征不局限于输出引线126，其也可以应用于形成在基膜110上的其他类型的引线和布线图，即，输入引线120、输入布线图122和输出布线图124。
接下来，将结合图5、图6和图7，描述根据本发明示例性实施例的芯片膜封装件与显示面板组件之间的连接关系。图5是根据本发明示例性实施例的栅极芯片膜封装件的透视图，图6是将图5所示栅极芯片膜封装件连接于显示面板的连接类型的分解透视图，而图7是沿图6中的线B-B’截取的横截面图。
栅极芯片膜封装件150包括：基膜160，其可由柔性材料制造；形成于基膜160的一个平面上的布线图；形成于布线图一端的引线；以及栅极驱动器半导体芯片190，通过TAB技术连接到布线图。
这里，基膜160可由绝缘材料(如聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等)制造。
引线包括输入引线170以及形成于基膜160一侧处的第一输出引线176a和第二输出引线176b。布线图包括：输入布线图172，其将输入引线170连接到栅极驱动器半导体芯片190；第一输出布线图174a，其将栅极驱动器半导体芯片190连接到第一输出引线176a；以及第二输出布线图174b，将栅极驱动器半导体芯片190连接到第二输出引线176b。该栅极驱动器半导体芯片190通过TAB技术使用凸块192连接到输入布线图172和第一、第二输出布线图174a、174b。
详细地说，输入布线图172从输入引线170沿基膜160的外围部分延伸，并连接到栅极驱动器半导体芯片190。第一输出布线图174a基本上从栅极驱动器半导体芯片190线性地延伸，并连接到第一输出引线176a。第二输出布线图174b从栅极驱动器半导体芯片190沿基膜160的外围部分延伸，并连接到第二输出引线176b。
基本可以使用与形成图2所示数据芯片膜封装件100的布线图和引线相同的方法和材料制成布线图和引线。
因此，如图7所示，如果在蚀刻过程中使用各向异性蚀刻剂过度刻蚀了布线图和引线(例如第一输出引线176a)，，则会在第一输出引线176a下方形成底切部。换句话说，因为各向异性蚀刻剂倾向优先蚀刻每个第一输出引线176a的毗邻基膜160的部分，所以毗邻基膜160的其底部表面302的宽度Wb小于其顶部表面304的宽度Wt，于是第一输出引线126的横截面具有倒梯形的形状。另外，如以上参考数据驱动器半导体芯片140所述，底部表面302的宽度Wb与顶部表面304的宽度Wt之比优选满足不等式0.6≤Wb/Wt<1。当第一输出引线176a具有倒梯形的形状时，第一输出引线176a之间的间距P可以减小到大约25μm或者更小，优选为大约20μm或者更小。
基膜160的其上安装有栅极驱动器半导体芯片190的部分被称为“芯片安装部”。为保护布线图免受不利环境条件的影响，基膜160的位于芯片安装部和引线之外的区域覆盖有保护层180。保护层180可由阻焊剂制得。
将栅极芯片膜封装件150连接到下衬底212上的栅极线232的方法使用ACF 240。ACF 240是一种双面带，包括通过热而固化的粘合剂242和与粘合剂242混合并包含在其中的细导电颗粒244。由于高温和高压，细导电颗粒244被压缩在下衬底212的栅极线232与栅极芯片膜封装件150的第一输出引线176a之间的接触部处。特别地，压缩发生在接触焊盘处，所述接触焊盘形成于栅极线232及栅极芯片膜封装件150的第一输出引线176a的端部处，以使栅极线232通过导电颗粒244连接到第一输出引线176a。另外，栅极芯片膜封装件150的输入引线170通过导电颗粒244连接到第一栅极驱动信号传输线230a，而栅极芯片膜封装件150的第二输出引线176b通过导电颗粒244连接到第二栅极驱动信号传输线230b。
粘合剂242填充除第一输出引线176a外的不规则表面并被固化于其中，从而使下衬底212和栅极芯片膜封装件150相互接合到一起。
如上所述，当设置在栅极芯片膜封装件150上的每一个布线图和引线(如第一输出引线176a)具有倒梯形横截面形状时，可以得到细间距，同时保持与栅极线232的连接稳定性。
尽管用栅极芯片膜封装件150的第一输出引线176a描述了本发明的示例性实施例，但本领域普通技术人员可以理解，本发明的特征不局限于第一输出引线176a，其还可以应用于形成在基膜160上的其他类型的引线和布线图，即，输入引线170、第二输出引线176b、输入布线图172和第一、第二输出布线图174a、174b。
如上所述，在根据本发明示例性实施例的芯片膜封装件和包括该芯片膜封装件的显示面板中，由于引线具有的横截面为倒梯形，所以即使为获得更细间距的目的而减小引线之间的间距P，也能保持每一引线及其底部表面之间的间隙，因此获得细间距，同时减少由于引线之间短路引起的芯片膜封装件故障。另外，因为引线和数据/栅极线之间的接触区域足够宽，所以增加了引线与数据/栅极线之间的接触可靠性。而且，引线与数据/栅极线之间的高接触可靠性可以减少裂纹的发生。
很明显，对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和改变。也就是，本发明涵盖了本发明的这些修改和改变，只要这些修改和改变包括在所附权利要求范围及其等同物的范围内。

Claims (18)

1.一种芯片膜封装件，包括：
包含绝缘材料的基膜；
设置于所述基膜上的布线图；以及
设置在所述布线图一端处的引线，所述引线待连接到端子，其中，所述引线的毗邻所述基膜的底部表面的宽度(Wb)小于所述引线的待连接到所述端子的顶部表面的宽度(Wt)。
2.根据权利要求1所述的芯片膜封装件，其中宽度(Wb)与宽度(Wt)之比为0.6≤Wb/Wt＜1。
3.根据权利要求1所述的芯片膜封装件，其中两个相邻引线之间的间距约为25μm或更少。
4.根据权利要求1所述的芯片膜封装件，其中所述引线具有的横截面形状为倒梯形。
5.根据权利要求1所述的芯片膜封装件，还包括连接到所述布线图的半导体芯片。
6.根据权利要求5所述的芯片膜封装件，其中所述半导体芯片是数据驱动器半导体芯片，用来处理传递到显示面板的数据驱动信号。
7.根据权利要求6所述的芯片膜封装件，其中：
所述引线包括设置在所述基膜第一侧上处的输入引线和设置在所述基膜第二侧处的输出引线；
所述布线图包括基本上从所述输入引线线性延伸并连接到所述半导体芯片的输入布线图，和基本上从所述输出引线线性延伸并连接到所述半导体芯片的输出布线图；以及所述布线图具有的横截面为倒梯形。
8.根据权利要求5所述的芯片膜封装件，其中所述半导体芯片是栅极驱动器半导体芯片，用来处理传递到显示面板的栅极驱动信号。
9.根据权利要求8所述的芯片膜封装件，其中：
所述引线包括设置在所述基膜的一侧处的输入引线、第一输出引线和第二输出引线；
所述布线图包括：输入布线图，其从所述输入引线沿所述基膜的外围部延伸并连接到所述半导体芯片；第一输出布线图，其基本上从所述半导体芯片线性延伸并连接到所述第一输出引线；以及第二输出布线图，其从所述半导体芯片沿所述基膜的外围部分延伸并连接到所述第二输出引线；并且
所述布线图具有的横截面为倒梯形。
10.一种显示面板组件，包括：
显示面板，其包括沿所述显示面板的边缘部设置的多个连接端子，以便通过所述连接端子接收来自外部设备的驱动信号并显示图像信息；
芯片膜封装件，包括用于驱动所述显示面板的半导体芯片，所述芯片膜封装件连接到所述连接端子，
其中所述芯片膜封装件包括：
包含绝缘材料的基膜；
设置在所述基膜上的布线图；
电连接到所述布线图的半导体芯片；以及
设置在所述布线图一端处的引线，所述引线待连接到连接端子，其中所述引线的毗邻所述基膜的底部表面的宽度(Wb)小于所述引线的待连接到所述端子的顶部表面的宽度(Wt)。
11.根据权利要求10所述的显示面板组件，其中宽度(Wb)与宽度(Wt)之比为0.6≤Wb/Wt＜1。
12.根据权利要求10所述的显示面板组件，其中两个相邻引线之间的间距约为25μm或更少。
13.根据权利要求10所述的显示面板组件，其中所述引线具有的横截面形状为倒梯形。
14.根据权利要求10所述的显示面板组件，其中所述芯片膜封装件使用各向异性导电膜(ACF)连接到所述连接端子。
15.根据权利要求10所述的显示面板组件，其中所述半导体芯片是数据驱动器半导体芯片，用来处理传递到所述显示面板的数据驱动信号。
16.根据权利要求15所述的显示面板组件，其中：
所述引线包括设置在所述基膜第一侧处的输入引线和设置在所述基膜第二侧处的输出引线；
所述布线图包括基本上从所述输入引线线性延伸并连接到所述半导体芯片的输入布线图，和基本上从所述输出引线线性延伸并连接到所述半导体芯片的输出布线图；并且
所述布线图具有的横截面为倒梯形。
17.根据权利要求10所述的显示面板组件，其中所述半导体芯片是栅极驱动器半导体芯片，用来处理传递到所述显示面板的栅极驱动信号。
18.根据权利要求17所述的显示面板组件，其中：
所述引线包括设置在所述基膜的一侧处的输入引线、第一输出引线和第二输出引线；
所述布线图包括：输入布线图，其从所述输入引线沿所述基膜的外围部分延伸并连接到所述半导体芯片；第一输出布线图，其基本上从所述半导体芯片线性延伸并连接到所述第一输出引线；以及第二输出布线图，其从所述半导体芯片沿所述基膜的外围部分延伸并连接到所述第二输出引线；并且
所述布线图具有的横截面为倒梯形。
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