CN101820722B - 平面显示装置的柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种平面显示装置的柔性印刷电路板，包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域、S/R覆盖区域及暴露区域，所述暴露区域内的引线与压接区域内的引线之间具有一夹角，且所述夹角不为0或180度。其中夹角可以为钝角，夹角还可以从中间至两边逐渐减小。本发明通过在柔性印刷电路板的暴露区域内形成倾斜引线，使引线受力变小，有效解决了引线受力开裂或断折的问题。

Description

平面显示装置的柔性印刷电路板
技术领域
本发明涉及平面显示装置的柔性印刷电路板，尤其是涉及防止引线开裂的平面显示装置的柔性印刷电路板。
背景技术
平面显示装置的柔性印刷电路板(Tape Package)是在柔性基板上形成了各种电路图形的元件，用于将驱动电路板连接至液晶面板的阵列基板，柔性印刷电路板包括带载封装(Tape Carrier Package，以下简称TCP)或覆晶薄膜(Chip On Film，以下简称COF)。其中TCP比COF厚，不易弯曲，但两者电路结构上大致相同。
平面显示装置的柔性印刷电路板的安装，主要采用外部引线压接(OuterLead Bonding，简称OLB)方式。OLB压接是通过一定密度的导电粒子使COF引线和面板引线进行纵向导通(横向不导通)，导电粒子为各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)。而柔性印刷电路板上涂布阻焊剂(Solder Resist，简称S/R)，其目的是为了在压接过程中防止异物入侵。
图1为现有的平面显示装置的柔性印刷电路板的平面示意图。如图1所述，现有的平面显示装置的柔性印刷电路板，包括柔性基板100，可分为芯片区域1、阵列基板侧引线区域2及驱动电路板侧引线区域3。芯片区域1包括设置在柔性基板100上的半导体芯片11，半导体芯片11的作用为将从驱动电路板输入的压缩的信号，解码成与阵列基板的信号线(例如栅线、数据线及公共电极线)一一对应的驱动信号。所谓的阵列基板侧引线区域2是指用于向阵列基板输出驱动信号的引线200所组成的区域，阵列基板由很多条的信号线组成，阵列基板侧引线区域2的每条引线200与阵列基板上的信号线一一对应。所谓的驱动电路板侧引线区域3是指用于将从驱动电路板输出的压缩的信号输入至半导体芯片11的引线300所构成的区域。阵列基板侧引线区域2与驱动电路板侧引线区域3的区别是，阵列基板侧引线区域2内的引线200的数量比驱动电路板侧引线区域3内的引线300数量多，引线的密度更大。在芯片区域1、部分的阵列基板侧引线区域2和驱动电路板侧引线区域3的上覆盖有S/R500。
图2为将柔性印刷电路板压接在阵列基板上的示意图。如图2所述，通过ACF400将柔性印刷电路板压接至阵列基板5上。阵列基板侧引线区域2可分为压接区域20、暴露区域21及S/R覆盖区22。阵列基板侧引线区域2内覆盖有S/R500的区域称之为S/R覆盖区22；阵列基板侧引线区域2中与阵列基板5压接的区域称之为压接区域20，图2中压接区域20与阵列基板5上的基板连接部51通过ACF400电连接；压接区域20及S/R覆盖区22之间，没有被S/R500覆盖，且没有被压接到阵列基板5上的区域，称之为暴露区域21。压接区域20由于要与阵列基板5压接，因此，此区域的引线200为直线，且相互平行。
这种暴露区域的产生是不可避免的，如果将压接区域扩大，或将S/R覆盖区扩大而消除暴露区域，由于工艺精度的问题，不可避免地发生S/R涂布层上进行压接的情况。如此会因S/R涂布层的厚度，导致压接时出现不良。但是，这种预留的暴露区域的技术存在如下缺陷：
由于柔性印刷电路板采用柔性基板，且组装及运送过程中，需要对柔性印刷电路板进行弯折、拉扯或扭曲，因此会导致暴露区域内由铜箔等制造的引线受力开裂或断折。
发明内容
本发明的目的是提供一种平面显示装置的柔性印刷电路板，能够防止柔性印刷电路板的引线受力开裂或断折。
为实现上述目的，本发明提供了一种平面显示装置的柔性印刷电路板，包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域、S/R覆盖区域及暴露区域，所述暴露区域内的引线与压接区域内的引线之间具有一夹角，且所述夹角不为0或180度。
上述平面显示装置的柔性印刷电路板，其中所述夹角为钝角，所述夹角可以从中间至两边逐渐减小。
由上述技术方案可知，本发明通过在柔性印刷电路板的暴露区域内形成倾斜引线，使引线受力变小，有效解决了引线受力开裂或断折的问题。
附图说明
图1为现有的平面显示装置的柔性印刷电路板的平面示意图；
图2为将柔性印刷电路板压接在阵列基板上的示意图；
图3为本发明平面显示装置的柔性印刷电路板第一实施例的平面示意图；
图4为将本发明的柔性印刷电路板压接在阵列基板上的示意图；
图5为本发明平面显示装置的柔性印刷电路板第二实施例的平面示意图；
图6为本发明平面显示装置的柔性印刷电路板第三实施例的平面示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
请一并参阅图3及图4，图3为本发明平面显示装置的柔性印刷电路板第一实施例的平面示意图，图4为将本发明的柔性印刷电路板压接在阵列基板上的示意图。如图3及图4所示，本发明的平面显示装置的柔性印刷电路板是在柔性基板100上形成了各种电路图形的元件，可分为芯片区域1、阵列基板侧引线区域2’及驱动电路板侧引线区域3。
芯片区域1包括设置在柔性基板100上的半导体芯片11，阵列基板侧引线区域2’及驱动电路板侧引线区域3内的引线与所述半导体芯片11连接。半导体芯片11的作用为将从驱动电路板输入的压缩的信号，解码成与阵列基板5的信号线(例如栅线、数据线及公共电极线)一一对应的驱动信号。所谓的阵列基板侧引线区域2’是指用于向阵列基板输出驱动信号的引线200’所组成的区域，阵列基板5由很多条的信号线组成，阵列基板侧引线区域2’的每条引线200’与阵列基板5上的信号线一一对应。所谓的驱动电路板侧引线区域3是指用于将从驱动电路板输出的压缩的信号输入至半导体芯片11的引线300所构成的区域。阵列基板侧引线区域2’与驱动电路板侧引线区域3的区别是，阵列基板侧引线区域2’内的引线200’的数量比驱动电路板侧引线区域3内的引线300数量多，引线的密度更大。
阵列基板侧引线区域2’分为压接区域20’、暴露区域21’及S/R覆盖区22’。S/R500覆盖在整个芯片区域1、部分的阵列基板侧引线区域2’及驱动电路板侧引线区域3上。阵列基板侧引线区域2’内覆盖有S/R500的区域称之为S/R覆盖区22’；阵列基板侧引线区域2’中与阵列基板5压接的区域称之为压接区域20’，图4中压接区域20’与阵列基板5上的基板连接部51通过ACF400电连接；压接区域20’及S/R覆盖区22’之间，没有被S/R500覆盖，且没有被压接到阵列基板5上的区域，称之为暴露区域21’。暴露区域21’内的引线200’与压接区域20内的引线200’具有一定夹角θ，且夹角θ不为0或180度。优选所述夹角为钝角。当弯折引线受到力F时，由于引线倾斜形成夹角θ，故弯折柔性印刷电路板时产生的力F分解成沿着引线方向的力F×cos(180°-θ)和垂直于引线方向的力F×sin(180°-θ)。其中，与暴露区域21’的引线200’的方向一致的力F×cos(180°-θ)起到引线200’开裂或断折的作用，因此相比现有技术中受力F而断折的垂直设置的引线，本发明的倾斜引线受到的力减小了F×[1-cos(180°-θ)]程度，可防止引线开裂或断折。
图5为本发明平面显示装置的柔性印刷电路板第二实施例的平面示意图。如图5所示，本实施例与第一实施例的区别在于，倾斜的引线200’在暴露区域相互对称地设置在柔性基板100上。
图6为本发明平面显示装置的柔性印刷电路板第三实施例的平面示意图。如图6所示，本实施例与第二实施例的区别在于，引线200’的夹角θ从中间至两边逐渐变小，中间部分的引线200’与现有技术中相同，为直线。由于扭曲柔性印刷电路板时，两边最外侧的引线弯折程度最大，受力也最大，最容易折断，中间几乎不扭曲，因此，本实施例中将外围的引线的夹角设置为最小，向中间逐渐变大，直至180°，能够针对性地减少扭曲时发生的断线问题。
另外，对驱动电路板侧引线区域的引线也能采用本发明所述的方案来进行设计，防止引线断折或开裂。这种设计方案，本领域技术人员可以通过本发明的描述轻易联想到，因此不进行详细叙述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种平面显示装置的柔性印刷电路板，包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域、S/R覆盖区域及暴露区域，其特征在于：所述暴露区域内的引线与压接区域内的引线的中间部分为直线，相对于所述中间部分的两侧区域所述暴露区域内的引线与压接区域内的引线之间具有一夹角，且所述夹角不为0或180度。
2.根据权利要求1所述的平面显示装置的柔性印刷电路板，其特征在于：所述夹角为钝角。
3.根据权利要求1所述的平面显示装置的柔性印刷电路板，其特征在于：所述夹角从中间至两边逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的平面显示装置的柔性印刷电路板，其特征在于：所述芯片区域包括半导体芯片，所述阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域内的引线与所述半导体芯片连接。
5.根据权利要求1所述的平面显示装置的柔性印刷电路板，其特征在于：所述驱动电路板侧引线区域内的引线的密度小于阵列基板侧引线区域。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8665407B2 (en) 2011-11-16 2014-03-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Chip-on-film structure for liquid crystal panel
CN102508369B (zh) * 2011-11-16 2014-06-25 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶面板的软板上芯片构造
CN105353569B (zh) * 2015-11-26 2018-09-04 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板上的扇出结构
CN109557734A (zh) * 2018-10-31 2019-04-02 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示模组

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1870256A (zh) * 2005-05-24 2006-11-29 三星电子株式会社 连接主装置元件的带自动键合封装
CN101136388A (zh) * 2006-09-01 2008-03-05 三星电子株式会社 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1870256A (zh) * 2005-05-24 2006-11-29 三星电子株式会社 连接主装置元件的带自动键合封装
CN101136388A (zh) * 2006-09-01 2008-03-05 三星电子株式会社 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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