CN102508369B - 用于液晶面板的软板上芯片构造 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板、一输出侧边、一第一打线部、二第二打线部、一扇出线路部及二阵列线路部。其中，所述第一打线部的引脚片的长方向垂直于所述输出侧边，所述扇出线路部连接所述第一打线部的一端至所述输出侧边；所述第二打线部的引脚片的长方向平行于所述输出侧边，所述阵列线路部连接所述第二打线部的引脚片的一端至所述输出侧边。本发明通过平行于所述输出侧边的所述第二打线部及所述阵列线路部的转弯线路设计，可降低所述扇出线路部的高度，有利于液晶面板边框细窄化的设计势头。

Description

用于液晶面板的软板上芯片构造
【技术领域】
本发明涉及一种用于液晶面板的软板上芯片构造，特别是涉及一种减少扇出线路高度的软板上芯片构造。
【背景技术】
液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其它显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化(Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。
其中，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将驱动芯片与LCD液晶面板组合在一起的组装工艺。LCD用驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film，COF)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为LCD驱动芯片封装工艺的主流。
请参照图1所示，图1揭示现有一种软板上芯片构造的上视图。特别说明的是，为了说明上的方便，图1是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图1所示，一液晶面板的软板上芯片构造包含一软板90、一输出侧边91、一打线部92及一扇出线路部93。其中，所述输出侧边91设于所述软板90的一侧边，用以连接至一液晶面板(未绘示)。所述打线部92具有多个长条状的引脚片(未标示)，设于所述软板90上，并位于所述软板90的中央，所述打线部92的多个引脚片的长方向垂直于所述输出侧边91。所述扇出(fanout)线路部93具有多条线路呈扇形状，分别连接所述打线部92的引脚片的一端至所述输出侧边91。另外，所述打线部92电性连接至一驱动芯片(未绘示)。
如图1所示，所述打线部92的两侧还设有打线对位标记94。由于所述扇出线路部93靠两侧位置需预留较大高度D用于布线。因此，一方面这会占用所述扇出线路部93可用的空间，另一方面更使得所述扇出线路部93高度增加，不利于液晶面板边框细窄化的设计势头。
因此，有必要提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的扇出线路高度增加的问题。
为达上述目的，本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，所述软板上芯片构造包含：
一软板，设有一输出侧边，连接至一液晶面板；
一第一打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述软板的中央，所述第一打线部的多个引脚片的长方向垂直于所述输出侧边；
二第二打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述第一打线部的两侧，所述第二打线部的引脚片的长方向平行于所述输出侧边；
一扇出线路部，具有多条线路呈扇形状，分别连接所述第一打线部的引脚片的一端至所述输出侧边；及
二阵列线路部，具有多条线路呈转角状，分别连接所述第二打线部的引脚片的一端至所述输出侧边。
在本发明的一实施例中，所述第一打线部及所述第二打线部之间还设有打线对位标记。
在本发明的一实施例中，所述第二打线部的宽度约等于所述第一打线部的长度。
在本发明的一实施例中，所述第一打线部及所述第二打线部电性连接至一驱动芯片。
在本发明的一实施例中，所述阵列线路部的线路呈切角转角。
在本发明的一实施例中，所述阵列线路部的线路呈圆弧转角。
在本发明的一实施例中，所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。
为达上述目的，本发明另提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，所述软板上芯片构造包含：
一软板，设有一输出侧边；
一第一打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述软板的中央，所述第一打线部的多个引脚片的长方向垂直于所述输出侧边；
二第二打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述第一打线部的两侧，所述第二打线部的引脚片的长方向平行于所述输出侧边；
一驱动芯片，设于所述软板的中央，电性连接至所述第一打线部及所述第二打线部上；
一扇出线路部，具有多条线路呈扇形状，分别连接所述第一打线部的引脚片的一端至所述输出侧边；及
二阵列线路部，具有多条线路呈转角状，分别连接所述第二打线部的引脚片的一端至所述输出侧边。
在本发明的一实施例中，所述第一打线部及所述第二打线部之间还设有打线对位标记。
在本发明的一实施例中，所述阵列线路部的线路呈切角转角或圆弧转角。
因此，本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其通过平行于所述输出侧边的所述第二打线部及所述阵列线路部的转弯线路设计，可降低所述扇出线路部的高度，有利于液晶面板边框细窄化的设计势头。
【附图说明】
图1：现有一种软板上芯片构造的上视图。
图2：本发明一种软板上芯片构造的较佳实施例的上视图。
【具体实施方式】
为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参照图2所示，图2揭示本发明一种软板上芯片构造的较佳实施例的上视图。特别说明的是，为了说明上的方便，图2是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图2所示，一液晶面板的软板上芯片构造包含一软板10、一输出侧边11、一第一打线部12a、二第二打线部12b、一扇出线路部13a及二阵列线路部13b。其中，所述输出侧边11设于所述软板10的一侧边上，用于连接至一液晶面板(未绘示)。
如图2所示，所述第一打线部12a具有多个长条状的引脚片(未标示)，设于所述软板10上，并位于所述软板10的中央，所述第一打线部12a的多个引脚片的长方向垂直于所述输出侧边11。另外，所述第二打线部12b具有多个长条状的引脚片(未标示)，设于所述软板10上，并位于所述第一打线部13a的两侧，所述第二打线部12b的引脚片的长方向平行于所述输出侧边11。
再者，所述扇出线路部13a具有多条线路呈扇形状，分别连接所述第一打线部12a的引脚片的一端至所述输出侧边11；所述阵列线路部13b具有多条线路呈转角状，分别连接所述第二打线部12b的引脚片的一端至所述输出侧边11。
本发明由于所述软板10两侧位置的所述第二打线部12b可通过所述阵列线路部13b的转弯线路而连接至所述输出侧边11，因此所述软板上芯片构造可降低所述扇出线路部13a的高度，有利于液晶面板边框细窄化的设计势头。
优选的，所述第一打线部12a及所述第二打线部12b用于电性连接一驱动芯片(未绘示)。所述驱动芯片设于所述软板的中央，通过打线或倒装芯片的方式与所述第一打线部12a及所述第二打线部12b电性连接。
优选的，所述第一打线部12a及所述第二打线部12b之间还设有打线对位标记14，以便于所述驱动芯片的对位。
优选的，所述第二打线部12b的宽度约等于所述第一打线部12a的长度。
优选的，所述阵列线路部13b的线路呈切角转角(如图2所示)；或者所述阵列线路部13b的线路可呈圆弧转角的方式。
再者，在另一实施例中，所述软板10可包含一输入侧边(未绘示)，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板(未绘示)。
综上所述，相较于现有软板上芯片构造中，由于扇出线路部靠两侧位置需预留较大高度用于布线。因此占用所述扇出线路部可用的空间，并使得所述扇出线路部的高度增加，不利于液晶面板边框细窄化的设计势头。在本发明的所述软板上芯片构造10中，所述第一打线部12a设于所述软板10中央，所述第一打线部12a的引脚片的长方向垂直于所述输出侧边11，所述扇出线路部13a连接所述第一打线部12a的一端至所述输出侧边11；所述第二打线部12b设于所述第一打线部12a的两侧，所述第二打线部12b的引脚片的长方向平行于所述输出侧边11，所述阵列线路部13b连接所述第二打线部12b的引脚片的一端至所述输出侧边11。本发明通过平行于所述输出侧边11的所述第二打线部12b及所述阵列线路部13b的转弯线路设计，可降低所述扇出线路部的高度，有利于液晶面板边框细窄化的设计势头。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述软板上芯片构造包含︰
一软板，设有一输出侧边，连接至一液晶面板；
一第一打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述软板的中央，所述第一打线部的多个引脚片的长方向垂直于所述输出侧边；
二第二打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述第一打线部的两侧，所述第二打线部的引脚片的长方向平行于所述输出侧边，且所述第二打线部的宽度约等于所述第一打线部的长度，其中所述第二打线部的最上端的引脚片与所述第一打线部的上缘约为齐平，所述第二打线部的最下端的引脚片与所述第一打线部的下缘约为齐平；
一扇出线路部，具有多条线路呈扇形状，分别连接所述第一打线部的引脚片的一端至所述输出侧边；及
二阵列线路部，具有多条线路呈转角状，分别连接所述第二打线部的引脚片的一端至所述输出侧边。
2.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述第一打线部及所述第二打线部之间还设有打线对位标记。
3.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述第一打线部及所述第二打线部电性连接至一驱动芯片。
4.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述阵列线路部的线路呈切角转角。
5.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述阵列线路部的线路呈圆弧转角。
6.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。
7.一种软板上芯片构造，其特征在于：所述软板上芯片构造包含︰
一软板，设有一输出侧边；
一第一打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述软板的中央，所述第一打线部的多个引脚片的长方向垂直于所述输出侧边；
二第二打线部，具有多个长条状的引脚片，设于所述软板上，位于所述第一打线部的两侧，所述第二打线部的引脚片的长方向平行于所述输出侧边，且所述第二打线部的宽度约等于所述第一打线部的长度，其中所述第二打线部的最上端的引脚片与所述第一打线部的上缘约为齐平，所述第二打线部的最下端的引脚片与所述第一打线部的下缘约为齐平；
一驱动芯片，设于所述软板的中央，电性连接至所述第一打线部及所述第二打线部上；
一扇出线路部，具有多条线路呈扇形状，分别连接所述第一打线部的引脚片的一端至所述输出侧边；及
二阵列线路部，具有多条线路呈转角状，分别连接所述第二打线部的引脚片的一端至所述输出侧边。
8.如权利要求7所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述第一打线部及所述第二打线部之间还设有打线对位标记。
9.如权利要求7所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述阵列线路部的线路呈切角转角或圆弧转角。
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