CN201489231U - 柔性印刷电路板及液晶显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性印刷电路板及液晶显示装置，该柔性印刷电路板包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域及S/R覆盖区域，且所述压接区域的引线厚度不小于所述S/R覆盖区域的引线厚度与S/R厚度之和。本实用新型将压接区域的引线厚度加大，并将S/R涂覆至现有技术中的暴露区域上，消除了暴露区域，进而消除了暴露区域中常出现的导电异物引起的引线短路的问题和组装时引线断裂等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示装置的柔性印刷电路板，尤其是涉及防止引线开裂的柔性印刷电路板及液晶显示装置。
背景技术
液晶显示装置的柔性印刷电路板(Tape Package)是在柔性基板上形成了各种电路图形的元件，用于将驱动电路板连接至液晶面板的阵列基板，柔性印刷电路板包括带载封装(Tape Carrier Package，以下简称TCP)或覆晶薄膜(Chip On Film，以下简称COF)。其中TCP比COF厚，不易弯曲，但两者电路结构上大致相同。
液晶显示装置的柔性印刷电路板的安装，主要采用外部引线压接(OuterLead Bonding，简称OLB)方式。OLB压接是通过一定密度的导电粒子使COF引线和面板引线进行纵向导通(横向不导通)，导电粒子为各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)。而柔性印刷电路板上涂布阻焊剂(Solder Resist，简称S/R)，其目的是为了在压接过程中防止异物入侵。
图1为现有的柔性印刷电路板的平面示意图。如图1所述，现有的柔性印刷电路板，包括柔性基板100，可分为芯片区域1、阵列基板侧引线区域2及驱动电路板侧引线区域3。芯片区域1包括设置在柔性基板100上的半导体芯片11，半导体芯片11的作用为将从驱动电路板输入的压缩的信号，解码成与阵列基板的信号线(例如栅线、数据线及公共电极线)一一对应的驱动信号。所谓的阵列基板侧引线区域2是指用于向阵列基板输出驱动信号的引线200所组成的区域，阵列基板由很多条的信号线组成，阵列基板侧引线区域2的每条引线200与阵列基板上的信号线一一对应。所谓的驱动电路板侧引线区域3是指用于将从驱动电路板输出的压缩的信号输入至半导体芯片11的引线300所构成的区域。阵列基板侧引线区域2与驱动电路板侧引线区域3的区别是，阵列基板侧引线区域2内的引线200的数量比驱动电路板侧引线区域3内的引线300数量多，引线的密度更大。在芯片区域1、部分的阵列基板侧引线区域2和驱动电路板侧引线区域3的上覆盖有S/R500。
图2为将现有的柔性印刷电路板压接在液晶面板上的示意图。如图2所述，液晶面板包括阵列基板5、彩膜基板6以及位于阵列基板5和彩膜基板6之间的液晶层7。柔性印刷电路板的阵列基板侧引线区域2可分为压接区域20、暴露区域21及S/R覆盖区域22。阵列基板侧引线区域2内覆盖有S/R500的区域称之为S/R覆盖区域22；阵列基板侧引线区域2中与阵列基板5压接的区域称之为压接区域20，图2中压接区域20与阵列基板5上的PAD区域的信号线51通过ACF400电连接，所述的PAD区域即为阵列基板侧的压接区域，是将栅线、数据线及公共电极线等信号线与柔性印刷电路板的引线压接的区域。PAD区域位于阵列基板的四个边中的其中一个或相邻的两个边上；压接区域20及S/R覆盖区域22之间，没有被S/R500覆盖，且没有被压接到阵列基板5上的区域，称之为暴露区域21。压接区域20由于要与阵列基板5压接，因此，此区域的引线200为直线，且相互平行。
这种暴露区域的产生是不可避免的，如果将压接区域扩大，或将S/R覆盖区域扩大而消除暴露区域，由于工艺精度的问题，不可避免地发生S/R涂布层上进行压接的情况。如此会因S/R涂布层的厚度，导致压接时出现不良，例如将引线压断等。但是，这种预留的暴露区域的技术存在如下缺陷：
1、柔性印刷电路板采用柔性基板，且组装及运送过程中，需要对柔性印刷电路板进行弯折、拉扯或扭曲，这会导致暴露区域内由铜箔等制造的引线，由于没有S/R的保护，受力开裂或断折。
2、从暴露区域会进入异物，当异物为导电物质时，由于阵列基板侧引线区域的引线密度较高，导电异物会引起相邻的两条或多条引线之间短路，引起液晶显示器的显示不良。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种柔性印刷电路板及液晶显示装置，能够防止柔性印刷电路板的引线受力开裂或断折。
本实用新型的另一目的是提供一种柔性印刷电路板及液晶显示装置，能够解决异物引起的短路问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域及S/R覆盖区域，且所述压接区域的引线厚度不小于所述S/R覆盖区域的引线厚度与S/R厚度之和。
为实现上述目的，本实用新型还提供了一种液晶显示装置，包括液晶面板及柔性印刷电路板，所述液晶面板包括阵列基板，所述柔性印刷电路板包括阵列基板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域及S/R覆盖区域，且所述压接区域的引线的厚度不小于所述S/R覆盖区域的引线厚度与S/R厚度之和；所述阵列基板的PAD区域上，采用引线压接方法压设有所述压接区域的全部，或所述压接区域的全部和部分S/R覆盖区域。
由上述技术方案可知，本实用新型柔性印刷电路板及液晶显示装置具有如下优点。
1、本实用新型将压接区域的引线厚度加大，并将S/R涂覆至现有技术中的暴露区域上，消除了暴露区域，进而消除了暴露区域中常出现的导电异物引起的引线短路的问题和组装时引线断裂等问题。
2、由于压接区域的引线的高度等于或高于S/R覆盖区的高度，因此即使S/R覆盖区压接到阵列基板上，也不会出现现有技术中的，因高度差引起的引线断裂等问题。
附图说明
图1为现有的柔性印刷电路板的平面示意图；
图2为将现有的柔性印刷电路板压接在液晶面板上的示意图；
图3为本实用新型柔性印刷电路板的平面示意图；
图4为将本实用新型的柔性印刷电路板压接在液晶面板上的示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图3为本实用新型的柔性印刷电路板的平面示意图；如图3所示，本实用新型的柔性印刷电路板是在柔性基板100上形成了各种电路图形的元件，可分为芯片区域1、阵列基板侧引线区域2’及驱动电路板侧引线区域3。
芯片区域1包括设置在柔性基板100上的半导体芯片11，阵列基板侧引线区域2’及驱动电路板侧引线区域3内的引线皆与所述半导体芯片11连接。半导体芯片11的作用为将从驱动电路板输入的压缩的信号，解码成与液晶显示器等的阵列基板的信号线(例如栅线、数据线及公共电极线)一一对应的驱动信号。所谓的阵列基板侧引线区域2’是指用于向阵列基板输出驱动信号的引线所组成的区域，阵列基板5(参见图4)包括很多条信号线，阵列基板侧引线区域2’的每条引线与阵列基板5上的信号线一一对应。所谓的驱动电路板侧引线区域3是指用于将从驱动电路板输出的压缩的信号输入至半导体芯片11的引线300所构成的区域。阵列基板侧引线区域2’与驱动电路板侧引线区域3的区别是，阵列基板侧引线区域2’内的引线的数量比驱动电路板侧引线区域3内的引线300数量多，引线的密度更大。
本实用新型的阵列基板侧引线区域2’分为压接区域20’及S/R覆盖区域22’。S/R500覆盖在整个芯片区域1、部分的阵列基板侧引线区域2’及驱动电路板侧引线区域3上。阵列基板侧引线区域2’内覆盖有S/R500的区域称之为S/R覆盖区域22’；阵列基板侧引线区域2’中S/R覆盖区域22’之外的区域为压接区域20’。其中，所述压接区域20’的引线200’的厚度不小于所述S/R覆盖区域22’的引线200厚度与S/R500厚度之和。优选，压接区域20’的引线200’的厚度等于所述S/R覆盖区域22’的引线200厚度与S/R500厚度之和。
由上述技术方案可知，本实用新型将压接区域的引线厚度加大，并将S/R涂覆至现有技术中的暴露区域上，消除了暴露区域，进而消除了暴露区域中常出现的导电异物引起的引线短路的问题和组装时引线断裂等问题。
另外，由于压接区域的引线的高度等于或高于S/R覆盖区的高度，因此即使S/R覆盖区压接到阵列基板上，也不会出现现有技术中的，因高度差引起的引线断裂等问题。
图4为将本实用新型的柔性印刷电路板压接在液晶面板上的示意图。如图4所示，液晶面板包括阵列基板5、彩膜基板6以及位于阵列基板5和彩膜基板6之间的液晶层7。压接区域20’的全部或压接区域20’的全部和部分S/R覆盖区域22’采用引线压接方法通过ACF400与阵列基板5上的PAD区域的信号线51电连接，所述的PAD区域即为阵列基板侧的压接区域，是将栅线、数据线及公共电极线等信号线与柔性印刷电路板的引线压接的区域。PAD区域位于阵列基板的四个边中的其中一个或相邻的两个边上。其中，所述压接区域20’的引线200’的厚度不小于所述S/R覆盖区域22’的引线200厚度与S/R500厚度之和。图4中，压接区域20’的引线200’的厚度等于所述S/R覆盖区域22’的引线200厚度与S/R500厚度之和。
经测试，当压设的S/R覆盖区域小于总压接部分的一半，即S/R覆盖区域压设在PAD区域上的长度小于所述压接区域的长度时，信号的传递不会对液晶显示器的显示照成影响。
由上述技术方案可知，本实用新型将压接区域的引线厚度加大，并将S/R涂覆至现有技术中的暴露区域上，消除了暴露区域，进而消除了暴露区域中常出现的导电异物引起的引线短路的问题和组装时引线断裂等问题。
另外，由于压接区域的引线的高度等于或高于S/R覆盖区的高度，因此即使S/R覆盖区压接到阵列基板上，也不会出现现有技术中的，因高度差引起的引线断裂等问题。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种柔性印刷电路板，包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，其特征在于：所述阵列基板侧引线区域具有压接区域及S/R覆盖区域，且所述压接区域的引线厚度不小于所述S/R覆盖区域的引线厚度与S/R厚度之和。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述芯片区域包括半导体芯片，所述阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域内的引线与所述半导体芯片连接。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述驱动电路板侧引线区域内的引线的密度大于阵列基板侧引线区域。
4.一种液晶显示装置，包括液晶面板及柔性印刷电路板，所述液晶面板包括阵列基板，其特征在于：
所述柔性印刷电路板包括阵列基板侧引线区域，所述阵列基板侧引线区域具有压接区域及S/R覆盖区域，且所述压接区域的引线的厚度不小于所述S/R覆盖区域的引线厚度与S/R厚度之和；
所述阵列基板的PAD区域上，采用引线压接方法压设有所述压接区域的全部，或所述压接区域的全部和部分S/R覆盖区域。
5.根据权利要求4所述的液晶显示装置，其特征在于，所述S/R覆盖区域压设在PAD区域上的长度小于所述压接区域的长度。
6.根据权利要求4所述的液晶显示装置，其特征在于，所述液晶面板的阵列基板的PAD区域上，通过ACF与所述柔性印刷电路板进行压接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107402466A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构 |
| CN110783489A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
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2009
- 2009-08-25 CN CN2009201732694U patent/CN201489231U/zh not_active Expired - Lifetime
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