CN107402466A - 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构。本发明的液晶显示面板的邦定方法采用熔融金属材料或者导电胶体材料在TFT基板的上表面与侧面形成与引线相连的导电图案，之后通过异方性导电胶膜在TFT基板的侧面实现导电图案与覆晶薄膜的邦定，制程简单，由于邦定区位于TFT基板的侧面，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定方法相比，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示及窄边框拼接显示，同时可以有效避免覆晶薄膜弯折带来的不良。本发明的液晶显示面板邦定结构采用上述邦定方法制得，其邦定区位于TFT基板的侧面，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示及窄边框拼接显示。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(Backlight Module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
随着显示器的发展，窄边框逐渐成为一种趋势，不论LCD还是OLED，窄边框或无边框显示都将带来更好的外观体验。
对于拼接式显示器来说，其边框的宽窄直接影响到观看的体验。当边框宽度较宽时，会有明显的图像切分现象发生，影响图像显示效果。图1与图2分别为现有的两种拼接式显示器的结构示意图，图1与图2所示的拼接式显示器均包括数个显示屏100及位于数个显示屏100之间和周边的边框200，可以看出，由于图2的拼接式显示器的边框200比图1的拼接式显示器的边框200更窄，因此图2的拼接式显示器呈现出更好的视觉效果。
图3为液晶显示面板通过覆晶薄膜与信号控制电路板连接的示意图，如图3所示，液晶显示面板300首先邦定(Bonding)至覆晶薄膜(Chip On Film，COF)400，再通过覆晶薄膜400连接至信号控制电路板500，从而实现液晶显示面板300与信号控制电路板500之间的连接。图4为液晶显示面板周边的覆晶薄膜分布示意图，如图4所示，数个覆晶薄膜400分别沿液晶显示面板300的长边和短边邦定至液晶显示面板300上。图5为现有的液晶显示面板邦定结构的示意图，如图5所示，该液晶显示面板邦定结构中，TFT基板310上表面的边缘设有邦定区315，该邦定区315内分布有金属引线600，所述金属引线600通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)700邦定至覆晶薄膜400，这种液晶显示面板邦定结构中，由于TFT基板310上表面的邦定区315的面积较大，因此需要在液晶显示面板的外部设置较宽的边框来遮盖邦定区315，这样就难以实现窄边框显示。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液晶显示面板的邦定方法，在TFT基板的侧面实现液晶显示面板与覆晶薄膜的邦定，制程简单，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示。
本发明的目的还在于提供一种液晶显示面板邦定结构，其邦定区位于TFT基板的侧面，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示。
为实现上述目的，本发明提供一种液晶显示面板的邦定方法，包括：
提供液晶显示面板，所述液晶显示面板包括相对设置的CF基板与TFT基板、及设于所述CF基板与TFT基板之间用于在CF基板与TFT基板之间形成密封空间的框胶；所述TFT基板靠近所述CF基板一侧的上表面设有引线；
提供熔融金属材料，将所述熔融金属材料滴注或涂布于所述TFT基板的上表面的引线上，在滴注或涂布过程中，对所述TFT基板进行加热并保持所述TFT基板倾斜设置，使熔融金属材料沿着引线流至所述TFT基板的侧面上，形成与所述引线相连的导电图案；
提供异方性导电胶膜，将所述异方性导电胶膜贴附于所述导电图案上对应于所述TFT基板的侧面的部分；
提供覆晶薄膜，将所述覆晶薄膜贴附至所述异方性导电胶膜远离所述导电图案的一侧，实现液晶显示面板与覆晶薄膜的邦定。
所述熔融金属材料为120℃-200℃的熔融锡合金；在滴注或涂布过程中，所述TFT基板倾斜的角度为1°～45°。
在导电图案冷却凝固之前或者冷却凝固之后将所述异方性导电胶膜贴附于所述导电图案上。
本发明还提供另一种液晶显示面板的邦定方法，包括：
提供液晶显示面板，所述液晶显示面板包括相对设置的CF基板与TFT基板、及设于所述CF基板与TFT基板之间用于在CF基板与TFT基板之间形成密封空间的框胶；所述TFT基板靠近所述CF基板一侧的上表面设有引线；
提供导电胶体材料，将所述导电胶体材料涂布或者喷墨印刷于所述TFT基板的上表面与侧面，去除所述导电胶体材料中的溶剂后，形成与所述引线相连的导电图案；
提供异方性导电胶膜，将所述异方性导电胶膜贴附于所述导电图案上对应于所述TFT基板的侧面的部分；
提供覆晶薄膜，将所述覆晶薄膜贴附至所述异方性导电胶膜远离所述导电图案的一侧，实现液晶显示面板与覆晶薄膜的邦定。
所述导电胶体材料为含有导电粒子的胶水或者水性导电凝胶。
采用加热蒸发的方式去除所述导电胶体材料中的溶剂。
本发明还提供一种液晶显示面板邦定结构，包括：
液晶显示面板，包括相对设置的CF基板与TFT基板、及设于所述CF基板与TFT基板之间用于在CF基板与TFT基板之间形成密封空间的框胶；
设于所述TFT基板靠近所述CF基板一侧的上表面的引线；
设于所述TFT基板的上表面与侧面且与所述引线相连的导电图案；
从所述TFT基板的侧面贴附于所述导电图案上的异方性导电胶膜；以及
贴附于所述异方性导电胶膜远离所述导电图案一侧的覆晶薄膜。
所述导电图案的材料为金属材料或者固化的导电胶体材料。
所述金属材料为锡合金，所述导电胶体材料为含有导电粒子的胶水或者水性导电凝胶。
所述锡合金为铜锡合金，所述导电粒子为金属纳米粒子。
本发明的有益效果：本发明的液晶显示面板的邦定方法采用熔融金属材料或者导电胶体材料在TFT基板的上表面与侧面形成与引线相连的导电图案，之后通过异方性导电胶膜在TFT基板的侧面实现导电图案与覆晶薄膜的邦定，制程简单，由于邦定区位于TFT基板的侧面，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定方法相比，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示，同时可以有效避免覆晶薄膜弯折带来的不良。本发明的液晶显示面板邦定结构采用上述邦定方法制得，其邦定区位于TFT基板的侧面，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有的一种拼接式显示器的结构示意图；
图2为现有的另一种拼接式显示器的结构示意图；
图3为液晶显示面板通过覆晶薄膜与信号控制电路板连接的示意图；
图4为液晶显示面板周边的覆晶薄膜分布示意图；
图5为现有的液晶显示面板邦定结构的示意图；
图6为本发明的第一种液晶显示面板的邦定方法的流程图；
图7为本发明的第二种液晶显示面板的邦定方法的流程图；
图8与图9为本发明的第一种与第二种液晶显示面板的邦定方法的步骤1的示意图；
图10A与图11为本发明的第一种液晶显示面板的邦定方法的步骤2的示意图；
图10B与图11为本发明的第二种液晶显示面板的邦定方法的步骤2的示意图；
图12为本发明的第一种与第二种液晶显示面板的邦定方法的步骤3的示意图及本发明的液晶显示面板的邦定结构的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图6，本发明提供第一种液晶显示面板的邦定方法，包括如下步骤：
步骤1、如图8与图9所示，提供液晶显示面板90，所述液晶显示面板90包括相对设置的CF基板10与TFT基板20、及设于所述CF基板10与TFT基板20之间用于在CF基板10与TFT基板20之间形成密封空间的框胶30；所述TFT基板20靠近所述CF基板10一侧的上表面21设有引线40。
具体的，如图8与图9所示，所述引线40包括位于框胶30内侧的部分与位于框胶30外侧的部分。
具体的，所述引线40为金属线。
本发明的液晶显示面板的邦定方法将液晶显示面板90与覆晶薄膜70的邦定区从TFT基板20的上表面21转移至TFT基板20的侧面22，因此TFT基板20的边缘不需要超出CF基板10的边缘太长距离，使得CF基板10与TFT基板20的尺寸差异大大缩小，甚至于接近相同，有利于实现液晶显示面板90的窄边框显示。
步骤2、如图10A与图11所示，提供熔融金属材料，将所述熔融金属材料滴注或涂布于所述TFT基板20的上表面21的引线40上，在滴注或涂布过程中，对所述TFT基板20进行加热并保持所述TFT基板20倾斜设置，使熔融金属材料沿着引线40流至所述TFT基板20的侧面22上，形成与所述引线40相连的导电图案50。
具体的，所述步骤2中，将所述熔融金属材料滴注于所述引线40位于框胶30外侧的部分上。
具体的，所述熔融金属材料为120℃-200℃的熔融锡(Sn)合金，优选的，所述熔融金属材料为120℃-200℃的熔融铜锡(Cu/Sn)合金。
具体的，所述步骤2中，在滴注或涂布过程中，所述TFT基板20倾斜的角度为1°～45°。
具体的，所述步骤2中，为了使熔融金属材料与引线40位于框胶30外侧的部分的图案保持一致，需要在滴注或者涂布时控制滴注或涂布的位置。
步骤3、如图12所示，提供异方性导电胶膜60，将所述异方性导电胶膜60贴附于所述导电图案50上对应于所述TFT基板20的侧面22的部分；
提供覆晶薄膜70，将所述覆晶薄膜70贴附至所述异方性导电胶膜60远离所述导电图案50的一侧，实现液晶显示面板90与覆晶薄膜70的邦定。
具体的，所述步骤3中，可以在导电图案50冷却凝固之前或者冷却凝固之后将所述异方性导电胶膜60贴附于所述导电图案50上。
优选的，在导电图案50冷却凝固之前将所述异方性导电胶膜60贴附于所述导电图案50上，这样可以使导电图案50与异方性导电胶膜60实现更好的电性接触。
本发明的第一种液晶显示面板的邦定方法采用熔融金属材料滴注或涂布于TFT基板20的上表面21的引线40上，使熔融金属材料沿着引线40流至TFT基板20的侧面22上，形成与引线40相连的导电图案50，之后通过异方性导电胶膜60实现导电图案50与覆晶薄膜70的邦定，制程简单，由于覆晶薄膜70的邦定位置位于TFT基板20的侧面22，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定方法相比，有利于实现液晶显示面板90的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果，同时可以有效避免覆晶薄膜70弯折带来的不良。
请参阅图7，本发明提供第二种液晶显示面板的邦定方法，包括如下步骤：
步骤1、如图8与图9所示，提供液晶显示面板90，所述液晶显示面板90包括相对设置的CF基板10与TFT基板20、及设于所述CF基板10与TFT基板20之间用于在CF基板10与TFT基板20之间形成密封空间的框胶30；所述TFT基板20靠近所述CF基板10一侧的上表面21设有引线40。
具体的，所述引线40包括位于框胶30内侧的部分与位于框胶30外侧的部分。
具体的，所述引线40为金属线。
本发明的液晶显示面板的邦定方法将液晶显示面板90与覆晶薄膜70的邦定区从TFT基板20的上表面21转移至TFT基板20的侧面22，因此TFT基板20的边缘不需要超出CF基板10的边缘太长距离，使得CF基板10与TFT基板20的尺寸差异大大缩小，甚至于接近相同，有利于实现液晶显示面板90的窄边框显示。
步骤2、如图10B与图11所示，提供导电胶体材料，将所述导电胶体材料涂布或者喷墨印刷(Inkjet Printing)于所述TFT基板20的上表面21与侧面22，去除所述导电胶体材料中的溶剂后，形成与所述引线40相连的导电图案50。
具体的，所述导电胶体材料为含有导电粒子的胶水或者水性导电凝胶，优选的，所述导电粒子为金属纳米粒子。
具体的，所述步骤2中，涂布所述导电胶体材料时使用的工具为毛刷。
具体的，所述步骤2中，采用加热蒸发的方式去除所述导电胶体材料中的溶剂。
优选的，所述步骤2中，将所述导电胶体材料喷墨印刷于所述TFT基板20的上表面21与侧面22，因为喷墨印刷工艺可以较为容易地控制导电胶体材料的打印区域。
步骤3、如图12所示，提供异方性导电胶膜60，将所述异方性导电胶膜60贴附于所述导电图案50上对应于所述TFT基板20的侧面22的部分；
提供覆晶薄膜70，将所述覆晶薄膜70贴附至所述异方性导电胶膜60远离所述导电图案50的一侧，实现液晶显示面板90与覆晶薄膜70的邦定。
本发明的第二种液晶显示面板的邦定方法采用导电胶体材料涂布或者喷墨印刷于TFT基板20的上表面21与侧面22，去除导电胶体材料中的溶剂后，形成与引线40相连的导电图案50，之后通过异方性导电胶膜60实现导电图案50与覆晶薄膜70的邦定，制程简单，由于邦定区位于TFT基板20的侧面22，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定方法相比，有利于实现液晶显示面板90的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果，同时可以有效避免覆晶薄膜70弯折带来的不良。
上述液晶显示面板的邦定方法采用熔融金属材料或者导电胶体材料在TFT基板20的上表面21和侧面22形成与引线40相连的导电图案50，之后通过异方性导电胶膜60在TFT基板20的侧面22实现导电图案50与覆晶薄膜70的邦定，制程简单，由于邦定区位于TFT基板20的侧面22，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定方法相比，有利于实现液晶显示面板90的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果。
请参阅图12，基于上述液晶显示面板的邦定方法，本发明还提供一种液晶显示面板邦定结构，包括：
液晶显示面板90，包括相对设置的CF基板10与TFT基板20、及设于所述CF基板10与TFT基板20之间用于在CF基板10与TFT基板20之间形成密封空间的框胶30；
设于所述TFT基板20靠近所述CF基板10一侧的上表面21的引线40；
设于所述TFT基板20的上表面21与侧面22且与所述引线40相连的导电图案50；
从所述TFT基板20的侧面22贴附于所述导电图案50上的异方性导电胶膜60；以及
贴附于所述异方性导电胶膜60远离所述导电图案50一侧的覆晶薄膜70。
具体的，所述引线40包括位于框胶30内侧的部分与位于框胶30外侧的部分。
具体的，所述导电图案50的材料为金属材料或者固化的导电胶体材料。
具体的，所述金属材料为锡(Sn)合金，优选为铜锡(Cu/Sn)合金。
具体的，所述导电胶体材料为含有导电粒子的胶水或者水性导电凝胶，优选的，所述导电粒子为金属纳米粒子。
上述液晶显示面板邦定结构在TFT基板20的上表面21与侧面22设置与引线40相连的导电图案50，并通过异方性导电胶膜60在TFT基板20的侧面22实现导电图案50与覆晶薄膜70的邦定，由于邦定区位于TFT基板20的侧面22，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定结构相比，有利于实现液晶显示面板90的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果，同时可以有效避免覆晶薄膜70弯折带来的不良。
综上所述，本发明提供一种液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构。本发明的液晶显示面板的邦定方法采用熔融金属材料或者导电胶体材料在TFT基板的上表面与侧面形成与引线相连的导电图案，之后通过异方性导电胶膜在TFT基板的侧面实现导电图案与覆晶薄膜的邦定，制程简单，由于邦定区位于TFT基板的侧面，与现有的在TFT基板上表面设置邦定区的邦定方法相比，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果，同时可以有效避免覆晶薄膜弯折带来的不良。本发明的液晶显示面板邦定结构采用上述邦定方法制得，其邦定区位于TFT基板的侧面，有利于实现液晶显示面板的窄边框显示及窄边框拼接显示，改善显示效果。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种液晶显示面板的邦定方法，其特征在于，包括：
提供液晶显示面板(90)，所述液晶显示面板(90)包括相对设置的CF基板(10)与TFT基板(20)、及设于所述CF基板(10)与TFT基板(20)之间用于在CF基板(10)与TFT基板(20)之间形成密封空间的框胶(30)；所述TFT基板(20)靠近所述CF基板(10)一侧的上表面(21)设有引线(40)；
提供熔融金属材料，将所述熔融金属材料滴注或涂布于所述TFT基板(20)的上表面(21)的引线(40)上，在滴注或涂布过程中，对所述TFT基板(20)进行加热并保持所述TFT基板(20)倾斜设置，使熔融金属材料沿着引线(40)流至所述TFT基板(20)的侧面(22)上，形成与所述引线(40)相连的导电图案(50)；
提供异方性导电胶膜(60)，将所述异方性导电胶膜(60)贴附于所述导电图案(50)上对应于所述TFT基板(20)的侧面(22)的部分；
提供覆晶薄膜(70)，将所述覆晶薄膜(70)贴附至所述异方性导电胶膜(60)远离所述导电图案(50)的一侧，实现液晶显示面板(90)与覆晶薄膜(70)的邦定。
2.如权利要求1所述的液晶显示面板的邦定方法，其特征在于，所述熔融金属材料为120℃-200℃的熔融锡合金；在滴注或涂布过程中，所述TFT基板(20)倾斜的角度为1°～45°。
3.如权利要求1所述的液晶显示面板的邦定方法，其特征在于，在导电图案(50)冷却凝固之前或者冷却凝固之后将所述异方性导电胶膜(60)贴附于所述导电图案(50)上。
4.一种液晶显示面板的邦定方法，其特征在于，包括：
提供液晶显示面板(90)，所述液晶显示面板(90)包括相对设置的CF基板(10)与TFT基板(20)、及设于所述CF基板(10)与TFT基板(20)之间用于在CF基板(10)与TFT基板(20)之间形成密封空间的框胶(30)；所述TFT基板(20)靠近所述CF基板(10)一侧的上表面(21)设有引线(40)；
提供导电胶体材料，将所述导电胶体材料涂布或者喷墨印刷于所述TFT基板(20)的上表面(21)与侧面(22)，去除所述导电胶体材料中的溶剂后，形成与所述引线(40)相连的导电图案(50)；
提供异方性导电胶膜(60)，将所述异方性导电胶膜(60)贴附于所述导电图案(50)上对应于所述TFT基板(20)的侧面(22)的部分；
提供覆晶薄膜(70)，将所述覆晶薄膜(70)贴附至所述异方性导电胶膜(60)远离所述导电图案(50)的一侧，实现液晶显示面板(90)与覆晶薄膜(70)的邦定。
5.如权利要求4所述的液晶显示面板的邦定方法，其特征在于，所述导电胶体材料为含有导电粒子的胶水或者水性导电凝胶。
6.如权利要求4所述的液晶显示面板的邦定方法，其特征在于，采用加热蒸发的方式去除所述导电胶体材料中的溶剂。
7.一种液晶显示面板邦定结构，其特征在于，包括：
液晶显示面板(90)，包括相对设置的CF基板(10)与TFT基板(20)、及设于所述CF基板(10)与TFT基板(20)之间用于在CF基板(10)与TFT基板(20)之间形成密封空间的框胶(30)；
设于所述TFT基板(20)靠近所述CF基板(10)一侧的上表面(21)的引线(40)；
设于所述TFT基板(20)的上表面(21)与侧面(22)且与所述引线(40)相连的导电图案(50)；
从所述TFT基板(20)的侧面(22)贴附于所述导电图案(50)上的异方性导电胶膜(60)；以及
贴附于所述异方性导电胶膜(60)远离所述导电图案(50)一侧的覆晶薄膜(70)。
8.如权利要求7所述的液晶显示面板邦定结构，其特征在于，所述导电图案(50)的材料为金属材料或者固化的导电胶体材料。
9.如权利要求8所述的液晶显示面板邦定结构，其特征在于，所述金属材料为锡合金，所述导电胶体材料为含有导电粒子的胶水或者水性导电凝胶。
10.如权利要求9所述的液晶显示面板邦定结构，其特征在于，所述锡合金为铜锡合金，所述导电粒子为金属纳米粒子。
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