CN113284416A - 显示面板 - Google Patents

Abstract

一种显示面板，其可降低成本、过热风险及线宽精度要求，其包括：第一基板；第二基板，配置于第一基板下方且具有接合端部，接合端部有相接的上表面及侧表面；多个第一线路，间隔配置于第二基板上，各第一线路有配置于上表面的第一接合端；多个第二线路，间隔配置于第二基板上且与第一线路相间隔，各第二线路有配置于侧表面与上表面相接处的第二接合端；第一电路板，位于上表面处且有多个第三接合端，第三接合端分别与第一接合端电连接；以及第二电路板，位于侧表面处且有多个第四接合端，第四接合端分别与第二接合端电连接。

Description

显示面板

技术领域

本发明关于一种显示面板。

背景技术

显示面板发展至今的垂直栅极(Vertical-gate)技术，把数据(data)线路与栅极(gate)线路拉至显示面板的一侧，并搭配双层覆晶薄膜(2-layered chip on film)，把源极(source)驱动芯片及栅极驱动芯片制作于双层覆晶薄膜上，使得非外引脚接合(OuterLead Bonding)侧的边框(border)可以做到小于1毫米，用以达到超窄边框需求。然而，现今的垂直栅极技术必须采用双层覆晶薄膜，导致显示面板的成本大幅提升，且此垂直栅极技术所需具备的细小线宽设计也有精度上的疑虑，在长期使用上也会导致电路过热的问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板，其可降低成本、过热风险以及线宽精度要求。

本发明所提供的显示面板包括第一基板、第二基板、多个第一线路、多个第二线路、第一电路板以及第二电路板。第二基板配置于第一基板的下方且具有接合端部，接合端部具有上表面以及侧表面，侧表面与上表面相接。第一线路间隔配置于第二基板上，各第一线路具有配置于上表面的第一接合端。第二线路间隔配置于第二基板上且与第一线路相间隔，各第二线路具有配置于侧表面与上表面相接处的第二接合端。第一电路板位于上表面处且具有多个第三接合端，第三接合端分别与第一接合端电连接。第二电路板位于侧表面处且具有多个第四接合端，第四接合端分别与第二接合端电连接。

在本发明的一实施例中，第一线路的数量多于第二线路的数量。

在本发明的一实施例中，显示面板还包括上导电接着层以及侧导电接着层，上导电接着层配置于第一接合端与第三接合端之间，第一接合端经由上导电接着层分别与第三接合端电连接，侧导电接着层配置于第二接合端与第四接合端之间，第二接合端经由侧导电接着层分别与第四接合端电连接。

在本发明的一实施例中，显示面板还包括彼此间隔的多个电导体层，电导体层位于第二接合端及侧表面与第四接合端之间，各电导体层包括第一区域以及第二区域，第一区域与第二区域连接，第一区域分别设置于第二接合端上，第二区域配置于侧表面上，各第二接合端经由相应的电导体层与相应的第四接合端电连接。

在本发明的一实施例中，在各电导体层中，第二区域的面积大于第一区域的面积。

在本发明的一实施例中，两相邻第二区域之间的距离小于两相邻第一区域之间的距离。

在本发明的一实施例中，各第二接合端沿接合端部的侧表面与上表面相接所形成的边缘延伸，且各第二接合端位于第一接合端中与其相邻的第一接合端以及边缘之间。

在本发明的一实施例中，各第一接合端于上表面上的高度大于各第二接合端于上表面上的高度。

在本发明的一实施例中，第一电路板上还设置第一驱动芯片，第二电路板上还设置第二驱动芯片，第一驱动芯片电连接于第三接合端与第一外部电路板之间，第二驱动芯片电连接于第四接合端与第二外部电路板之间。

在本发明的显示面板中，由于第一线路的第一接合端与位于上表面处的第一电路板的第三接合端接合，第二线路的第二接合端与位于侧表面处的第二电路板的第四接合端接合，故第一电路板以及第二电路板可为单层电路板，从而可降低显示面板的制作成本以及电路过热风险。此外，第一线路的第一接合端仅需设置于上表面，故第二线路的第二接合端于侧表面处可具有较大的尺寸，从而降低对于第二线路的线宽精度要求。因此，本发明的显示面板具有降低显示面板的制作成本、电路过热风险以及对于线路的线宽精度要求的特点。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的显示面板的局部立体示意图；

图2为图1所示的显示面板的一剖面示意图；

图3为图1所示的显示面板的另一剖面示意图；

图4为图1所示的显示面板的爆炸示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板以及上导电接着层；

图5为图1所示的显示面板的俯视示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第四接合端、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板、侧导电接着层及电导体层；

图6为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第四接合端、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板、上导电接着层、侧导电接着层及电导体层；

图7为现有技术的显示面板的俯视示意图，其中仅示出第一基板、第二基板、第一线路及第二线路；

图8为图6所示的显示面板的右视示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第四接合端、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板、上导电接着层及侧导电接着层；

图9为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第四接合端、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板、上导电接着层、侧导电接着层及电导体层；

图10为图9所示的显示面板的右视示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第四接合端、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板、上导电接着层、侧导电接着层及电导体层；以及

图11为图9所示的显示面板的右视示意图，其中省略第一电路板、第三接合端、第一驱动芯片、第二电路板、第四接合端、第二驱动芯片、第一外部电路板、第二外部电路板、上导电接着层及侧导电接着层。

附图标记说明：

100 显示面板

110 第一基板

120 第二基板

121、121a 接合端部

122、122a 上表面

123 侧表面

124 边缘

130、130a 第一线路

131、131a 第一接合端

140 第二线路

141、141a 第二接合端

150 第一电路板

151 第三接合端

152 第一驱动芯片

160 第二电路板

161 第四接合端

162 第二驱动芯片

170 粘着剂

171 第一外部电路板

172 第二外部电路板

181 上导电接着层

182 侧导电接着层

190 电导体层

191 第一区域

192 第二区域

具体实施方式

图1为本发明一实施例的显示面板的局部立体示意图。图2为图1所示的显示面板的一剖面示意图。图3为图1所示的显示面板的另一剖面示意图。图4为图1所示的显示面板的右视示意图。图5为图1所示的显示面板的俯视示意图。为了容易理解，于图4省略第一电路板150、第三接合端151、第一驱动芯片152、第二电路板160、第二驱动芯片162、第一外部电路板171、第二外部电路板172以及上导电接着层181，并且于图5省略第一电路板150、第三接合端151、第一驱动芯片152、第二电路板160、第四接合端161、第二驱动芯片162、第一外部电路板171、第二外部电路板172、侧导电接着层182及电导体层190。

如图1至5所示，本实施例的显示面板100包括第一基板110、第二基板120、多个第一线路130、多个第二线路140、第一电路板150以及第二电路板160。第二基板120配置于第一基板110的下方且具有接合端部121，接合端部121具有上表面122以及侧表面123，侧表面123与上表面122相接。第一线路130间隔配置于第二基板120上，各第一线路130具有第一接合端131，各第一线路130的第一接合端131配置于接合端部121的上表面122。第二线路140间隔配置于第二基板120上且与第一线路130相间隔，各第二线路140具有第二接合端141，各第二线路140的第二接合端141配置于侧表面123与上表面122相接处。第一电路板150位于上表面122处且具有多个第三接合端151，第三接合端151分别与第一接合端131电连接。第二电路板160位于侧表面123处且具有多个第四接合端161，第四接合端161分别与第二接合端141电连接。

在本实施例中，第二基板120的接合端部121可凸出于第一基板110的端部外，第一基板110及第二基板120例如为玻璃基板，第一基板110可作为覆盖基板，第二基板120可作为设置薄膜晶体管阵列的基板，且第一基板110及第二基板120之间可通过粘着剂170连接，粘着剂170例如为密封胶。此外，在本实施例中，第一线路130例如为栅极(gate)线路，第二线路140例如为数据(data)线路，第一电路板150及第二电路板160例如为第一柔性电路板以及第二柔性电路板，且第一电路板150上可设置有第一驱动芯片152，第二电路基版上设置有第二驱动芯片162，第一驱动芯片152电连接于第三接合端151与第一外部电路板171之间，第二驱动芯片162电连接于第四接合端161与第二外部电路板172之间，第一驱动芯片152例如为栅极驱动电路，第二驱动芯片162例如为源极(souce)驱动电路；进一步来说，第一电路板150及第二电路板160例如为覆晶薄膜(chip on film，COF)。但在另一实施例中，第一线路130可为数据线路，第二线路140可为栅极线路，第一驱动芯片152可为源极驱动电路，第二驱动芯片162可为栅极驱动电路。

在本实施例中，由于第一线路130的第一接合端131与位于上表面122处的第一电路板150的第三接合端151接合，第二线路140的第二接合端141与位于侧表面123处的第二电路板160的第四接合端161接合，也就是说，第一线路130及第二线路140分别于接合端部121的上表面122及侧表面123与第一电路基板及第二电路基板接合，故第一电路板150以及第二电路板160可为单层电路板，从而可降低显示面板100的制作成本以及电路过热风险。此外，由于第一线路130及第二线路140分别于接合端部121的上表面122及侧表面123与第一电路基板及第二电路基板接合，第一线路130的第一接合端131仅需设置于上表面122，使得第二线路140的第二接合端141于侧表面123处可具有较大的尺寸，从而降低对于第二线路140的线宽精度要求。

上述的第一线路130的数量以及第二线路140的数量可依需设置，第一线路130的数量与第二线路140的数量可为相异，第一线路130及第二线路140之间的排列也可依需求调整。在一实施例中，如图所示，第一线路130的数量多于第二线路140的数量，因此，相邻两第二线路140之间的第一线路130的数量可设置为至少两个，如此一来，在相邻两第二线路140不产生短路的前提下，在相邻两第二线路140之间有足够的空间容纳具有较大线宽的第二接合端141，从而提高第二接合端141与第四接合端161的接合面积，达到提高接合品质及可靠度的优点。

上述的显示面板100还可包括上导电接着层181以及侧导电接着层182，上导电接着层181配置于第一接合端131与第三接合端151之间，第一接合端131经由上导电接着层181分别与第三接合端151电连接，侧导电接着层182配置于第二接合端141与第四接合端161之间，第二接合端141经由侧导电接着层182分别与第四接合端161电连接。上导电接着层181以接着力连结第一接合端131及第三接合端151，侧导电接着层182以接着力连结第二接合端141及第四接合端161，使得第一电路板150与第一线路130的相对位置固定，并使得第二电路板160与第二线路140的相对位置固定。在一实施例中，上导电接着层181及侧导电接着层182例如为异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，作为上导电接着层181的异方性导电膜整片贴附于第一接合端131上，通过其接着力连结第一接合端131及第三接合端151，并通过其异方性导电特性构成第一接合端131与相应的第三接合端151之间的电连接、第一接合端131之间的电性不导通以及第三接合端151之间的电性不导通；同理，作为侧导电接着层182的异方性导电膜整片贴附于第二接合端141上，通过其接着力连结第二接合端141及第四接合端161，并通过其异方性导电特性构成第二接合端141与相应的第四接合端161之间的电连接、第二接合端141之间的电性不导通以及第四接合端161之间的电性不导通。

此外，异方性导电膜包含导电颗粒以及包覆导电颗粒的绝缘胶，第一接合端131以及第二接合端141的线宽与导电颗粒的粒径相关；在一实施例中，导电颗粒的粒径例如为5微米以下，第一接合端131以及第二接合端141的线宽例如为5微米以下，但本发明不以此为限。

图6为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图，为了容易理解，于图6省略第一电路板150、第三接合端151、第一驱动芯片152、第二电路板160、第四接合端161、第二驱动芯片162、第一外部电路板171、第二外部电路板172、上导电接着层181、侧导电接着层182及电导体层190。如前所述，在本发明中，第一接合端131与位于上表面122处的第一电路板150的第三接合端151接合，第二接合端141与位于侧表面123处的第二电路板160的第四接合端161接合，第二线路140的第二接合端141仅需设置于接合端部121的上表面122与侧表面123的相接处即可与第四接合端161接合，故接合端部121的上表面122可具有较大的尺寸供第一接合端131配置，从而在本发明一实施例中，如图6所示，第一接合端131可在维持所需的面积的前提下具有较小的长宽比，并且接合端部121的尺寸可减少(相较于图5所示的实施例)。此外，在一情况下，如图7所示，倘若第一线路130a的第一接合端131a与第二线路140a的第二接合端141a是于接合端部121a的上表面122a与设置于上表面122a处的双层电路板(图未示)的第三接合端及第四接合端接合，接合端部121a必须具有足够的尺寸来分配给第一接合端131a及第二接合端141a以实现与第三接合端及第四接合端的接合。因此，相较于第一接合端131a与第二接合端141a于接合端部121a的上表面122a与设置于上表面122a处的双层电路板接合的设计(图7)，本发明的接合端部121可具有较小的尺寸(图6)。

在一实施例中，如图3及图4所示，上述的显示面板100还可包括多个电导体层190，电导体层190彼此间隔，且电导体层190位于第二接合端141及侧表面123与第四接合端161之间，各电导体层190包括第一区域191以及第二区域192，第一区域191与第二区域192连接，第一区域191分别设置于第二接合端141上，第二区域192配置于侧表面123上，各第二接合端141经由相应的电导体层190以及侧导电接着层182与相应的第四接合端161电连接。通过于第二接合端141及侧表面123上配置电导体层190，提高第四接合端161与第二接合端141之间的接合面积，从而减少第四接合端161与第二接合端141之间的导电路径的电阻值，并提升第四接合端161与第二接合端141之间的接合良率。此外，电导体层190位于第二接合端141及侧表面123与作为侧导电接着层182的异方性导电膜之间，且电导体层190例如为银浆层，但本发明不以此为限。

上述的各电导体层190的第二区域192的面积可与第一区域191的面积相同或不同，且两相邻所述第二区域192之间的距离可与两相邻所述第一区域191之间的距离相同或不同。在一实施例中，如图4所示，各电导体层190的第二区域192的面积大于第一区域191的面积，且两相邻所述第二区域192之间的距离与两相邻所述第一区域191之间的距离相同。然而，图8为图6所示的显示面板的右视示意图，为了容易理解，于图8省略第一电路板150、第三接合端151、第一驱动芯片152、第二电路板160、第四接合端161、第二驱动芯片162、第一外部电路板171、第二外部电路板172、上导电接着层181及侧导电接着层182，如图8所示，各电导体层190的第二区域192的面积大于第一区域191的面积，且两相邻所述第二区域192之间的距离小于两相邻所述第一区域191之间的距离。相较于图4中所示的实施例的各电导体层190的面积，图8中所示的实施例的各电导体层190的面积较大，故而图8中所示的实施例可进一步减少第四接合端161与第二接合端141之间的导电路径的电阻值，并提升第四接合端161与第二接合端141之间的接合良率。进一步说明，在本发明中，在相邻两电导体层190不产生短路的前提下，各电导体层190的第二区域192的尺寸(例如：面积、宽度或长度)可以增加，从而提高第四接合端161与第二接合端141之间的接合面积，达到减少第四接合端161与第二接合端141之间的导电路径的电阻值，以及提升第四接合端161与第二接合端141之间的接合良率。

图9为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图，图10为图9所示的显示面板的右视示意图。为了容易理解，于图9及10省略第一电路板150、第三接合端151、第一驱动芯片152、第二电路板160、第四接合端161、第二驱动芯片162、第一外部电路板171、第二外部电路板172、上导电接着层181、侧导电接着层182及电导体层190。在一实施例中，如图9及10所示，在不影响第一接合端131的接合以及在相邻两第二接合端141之间不产生短路的前提下，上述的各第二接合端141沿接合端部121的侧表面123与上表面122相接所形成的边缘124延伸，且各第二接合端141延伸至与其相邻的第一接合端131与所述边缘124之间，借此使得第二接合端141沿所述边缘124的尺寸的增加以扩大第二接合端141的面积，从而增加第二接合端141与电导体层190、侧导电接着层182、第四接合端161之间的接合面积，达到减少电阻值以及提升接合良率。此外，图11为图9所示的显示面板的右视示意图，为了容易理解，于图11省略第一电路板150、第三接合端151、第一驱动芯片152、第二电路板160、第四接合端161、第二驱动芯片162、第一外部电路板171、第二外部电路板172、上导电接着层181及侧导电接着层182。如图11所示，电导体层190的第一区域191的尺寸对应第二接合端141的尺寸增大。另外，考量到机台误差以及接合精度，如图9及10所示，第一接合端131于上表面122上的高度(例如但不限于8微米)大于第二接合端141于上表面122上的高度(例如但不限于2微米至3微米)。

综上所述，在本发明各实施例的显示面板中，由于第一线路130的第一接合端131与位于上表面122处的第一电路板150的第三接合端接合151，第二线路140的第二接合端141与位于侧表面123处的第二电路板160的第四接合端161接合，故第一电路板150以及第二电路板160可为单层电路板，从而可降低显示面板的制作成本以及电路过热风险。此外，第一线路130的第一接合端131仅需设置于上表面122，故第二线路140的第二接合端141于侧表面123处可具有较大的尺寸，从而降低对于第二线路140的线宽精度要求。因此，本发明实施例的显示面板具有降低显示面板的制作成本、电路过热风险以及对于线路的线宽精度要求的特点。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本发明所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (9)

1.一种显示面板，包括：

一第一基板；

一第二基板，配置于第一基板的下方且具有一接合端部，该接合端部具有一上表面以及一侧表面，该侧表面与该上表面相接；

多个第一线路，间隔配置于该第二基板上，各该些第一线路具有一第一接合端，该第一接合端配置于该上表面；

多个第二线路，间隔配置于该第二基板上且与该些第一线路相间隔，各该些第二线路具有一第二接合端，该第二接合端配置于该侧表面与该上表面相接处；

一第一电路板，位于该上表面处且具有多个第三接合端，该些第三接合端分别与该些第一接合端电连接；以及

一第二电路板，位于该侧表面处且具有多个第四接合端，该些第四接合端分别与该些第二接合端电连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其中，该些第一线路的数量多于该些第二线路的数量。

3.如权利要求1所述的显示面板，其中还包括一上导电接着层以及一侧导电接着层，该上导电接着层配置于该些第一接合端与该些第三接合端之间，该些第一接合端经由该上导电接着层分别与该些第三接合端电连接，该侧导电接着层配置于该些第二接合端与该些第四接合端之间，该些第二接合端经由该侧导电接着层分别与该些第四接合端电连接。

4.如权利要求1所述的显示面板，其中还包括多个电导体层，该些电导体层彼此间隔，且位于该些第二接合端及该侧表面与该些第四接合端之间，各该些电导体层包括一第一区域以及一第二区域，该第一区域与该第二区域连接，该些第一区域分别设置于该些第二接合端上，该些第二区域配置于该侧表面上，各该些第二接合端经由相应的电导体层与相应的第四接合端电连接。

5.如权利要求4所述的显示面板，其中，在各该些电导体层中，该第二区域的面积大于该第一区域的面积。

6.如权利要求4所述的显示面板，其中，两相邻所述第二区域之间的距离小于两相邻所述第一区域之间的距离。

7.如权利要求1所述的显示面板，其中，各该些第二接合端沿该接合端部的该侧表面与该上表面相接所形成的一边缘延伸，且各该些第二接合端位于该些第一接合端中与其相邻的第一接合端以及该边缘之间。

8.如权利要求1所述的显示面板，其中，各该些第一接合端于该上表面上的高度大于各该些第二接合端于该上表面上的高度。

9.如权利要求1所述的显示面板，其中，该第一电路板上还设置一第一驱动芯片，该第二电路板上还设置一第二驱动芯片，该第一驱动芯片电连接于该第三接合端与一第一外部电路板之间，该第二驱动芯片电连接于该第四接合端与一第二外部电路板之间。

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