TWI737520B - 顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板，其可降低成本、過熱風險及線寬精度要求，其包括：第一基板；第二基板，配置於第一基板下方且具有接合端部，接合端部有相接的上表面及側表面；多個第一線路，間隔配置於第二基板上，各第一線路有配置於上表面的第一接合端；多個第二線路，間隔配置於第二基板上且與第一線路相間隔，各第二線路有配置於側表面與上表面相接處的第二接合端；第一電路板，位於上表面處且有多個第三接合端，第三接合端分別與第一接合端電連接；以及第二電路板，位於側表面處且有多個第四接合端，第四接合端分別與第二接合端電連接。

Description

顯示面板

本發明關於一種顯示面板。

顯示面板發展至今的垂直閘極（Vertical-gate）技術，把資料（data）線路與閘極（gate）線路拉至顯示面板的一側，並搭配雙層覆晶薄膜（2-layered chip on film），把源極（source）驅動晶片及閘極驅動晶片製作於雙層覆晶薄膜上，使得非外引腳接合（Outer Lead Bonding）側之邊框（border）可以做到小於1毫米，用以達到超窄邊框需求。然而，現今的垂直閘極技術必須採用雙層覆晶薄膜，導致顯示面板的成本大幅提升，且此垂直閘極技術所需具備的細小線寬設計也有精度上的疑慮，在長期使用上也會導致電路過熱的問題。

本發明提供一種顯示面板，其可降低成本、過熱風險以及線寬精度要求。

本發明所提供的顯示面板包括第一基板、第二基板、多個第一線路、多個第二線路、第一電路板以及第二電路板。第二基板配置於第一基板的下方且具有接合端部，接合端部具有上表面以及側表面，側表面與上表面相接。第一線路間隔配置於第二基板上，各第一線路具有配置於上表面的第一接合端。第二線路間隔配置於第二基板上且與第一線路相間隔，各第二線路具有配置於側表面與上表面相接處的第二接合端。第一電路板位於上表面處且具有多個第三接合端，第三接合端分別與第一接合端電連接。第二電路板位於側表面處且具有多個第四接合端，第四接合端分別與第二接合端電連接。

在本發明的一實施例中，第一線路之數量多於第二線路之數量。

在本發明的一實施例中，顯示面板更包括上導電接著層以及側導電接著層，上導電接著層配置於第一接合端與第三接合端之間，第一接合端經由上導電接著層分別與第三接合端電連接，側導電接著層配置於第二接合端與第四接合端之間，第二接合端經由側導電接著層分別與第四接合端電連接。

在本發明的一實施例中，顯示面板更包括彼此間隔的多個電導體層，電導體層位於第二接合端及側表面與第四接合端之間，各電導體層包括第一區塊以及第二區塊，第一區塊與第二區塊連接，第一區塊分別設置於第二接合端上，第二區塊配置於側表面上，各第二接合端經由相應的電導體層與相應的第四接合端電連接。

在本發明的一實施例中，在各電導體層中，第二區塊的面積大於第一區塊的面積。

在本發明的一實施例中，兩相鄰第二區塊之間的距離小於兩相鄰第一區塊之間的距離。

在本發明的一實施例中，各第二接合端沿接合端部的側表面與上表面相接所形成的邊緣延伸，且各第二接合端位於第一接合端中與其相鄰的第一接合端以及邊緣之間。

在本發明的一實施例中，各第一接合端於上表面上之高度大於各第二接合端於上表面上之高度。

在本發明的一實施例中，第一電路板上更設置第一驅動晶片，第二電路板上更設置第二驅動晶片，第一驅動晶片電連接於第三接合端與第一外部電路板之間，第二驅動晶片電連接於第四接合端與第二外部電路板之間。

在本發明的顯示面板中，由於第一線路的第一接合端與位於上表面處的第一電路板的第三接合端接合，第二線路的第二接合端與位於側表面處的第二電路板的第四接合端接合，故第一電路板以及第二電路板可為單層電路板，從而可降低顯示面板的製作成本以及電路過熱風險。此外，第一線路的第一接合端僅需設置於上表面，故第二線路的第二接合端於側表面處可具有較大的尺寸，從而降低對於第二線路的線寬精度要求。因此，本發明的顯示面板具有降低顯示面板的製作成本、電路過熱風險以及對於線路的線寬精度要求的特點。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例的顯示面板的局部立體示意圖。圖2為圖1所示的顯示面板的一剖面示意圖。圖3為圖1所示的顯示面板的另一剖面示意圖。圖4為圖1所示的顯示面板的右視示意圖。圖5為圖1所示的顯示面板的俯視示意圖。為了容易理解，於圖4省略第一電路板150、第三接合端151、第一驅動晶片152、第二電路板160、第二驅動晶片162、第一外部電路板171、第二外部電路板172以及上導電接著層181，並且於圖5省略第一電路板150、第三接合端151、第一驅動晶片152、第二電路板160、第四接合端161、第二驅動晶片162、第一外部電路板171、第二外部電路板172、側導電接著層182及電導體層190。

如圖1至5所示，本實施例的顯示面板100包括第一基板110、第二基板120、多個第一線路130、多個第二線路140、第一電路板150以及第二電路板160。第二基板120配置於第一基板110的下方且具有接合端部121，接合端部121具有上表面122以及側表面123，側表面123與上表面122相接。第一線路130間隔配置於第二基板120上，各第一線路130具有第一接合端131，各第一線路130的第一接合端131配置於接合端部121的上表面122。第二線路140間隔配置於第二基板120上且與第一線路130相間隔，各第二線路140具有第二接合端141，各第二線路140的第二接合端141配置於側表面123與上表面122相接處。第一電路板150位於上表面122處且具有多個第三接合端151，第三接合端151分別與第一接合端131電連接。第二電路板160位於側表面123處且具有多個第四接合端161，第四接合端161分別與第二接合端141電連接。

在本實施例中，第二基板120的接合端部121可凸出於第一基板110的端部外，第一基板110及第二基板120例如為玻璃基板，第一基板110可作為覆蓋基板，第二基板120可作為設置薄膜電晶體陣列的基板，且第一基板110及第二基板120之間可藉由黏著劑170連接，黏著劑170例如為密封膠。此外，在本實施例中，第一線路130例如為閘極（gate）線路，第二線路140例如為資料（data）線路，第一電路板150及第二電路板160例如為第一軟性電路板以及第二軟性電路板，且第一電路板150上可設置有第一驅動晶片152，第二電路基版上設置有第二驅動晶片162，第一驅動晶片152電連接於第三接合端151與第一外部電路板171之間，第二驅動晶片162電連接於第四接合端161與第二外部電路板172之間，第一驅動晶片152例如為閘極驅動電路，第二驅動晶片162例如為源極（souce）驅動電路；進一步來說，第一電路板150及第二電路板160例如為覆晶薄膜（chip on film，COF）。但在另一實施例中，第一線路130可為資料線路，第二線路140可為閘極線路，第一驅動晶片152可為源極驅動電路，第二驅動晶片162可為閘極驅動電路。

在本實施例中，由於第一線路130的第一接合端131與位於上表面122處的第一電路板150的第三接合端151接合，第二線路140的第二接合端141與位於側表面123處的第二電路板160的第四接合端161接合，也就是說，第一線路130及第二線路140分別於接合端部121的上表面122及側表面123與第一電路基板及第二電路基板接合，故第一電路板150以及第二電路板160可為單層電路板，從而可降低顯示面板100的製作成本以及電路過熱風險。此外，由於第一線路130及第二線路140分別於接合端部121的上表面122及側表面123與第一電路基板及第二電路基板接合，第一線路130的第一接合端131僅需設置於上表面122，使得第二線路140的第二接合端141於側表面123處可具有較大的尺寸，從而降低對於第二線路140的線寬精度要求。

上述的第一線路130的數量以及第二線路140的數量可依需設置，第一線路130的數量與第二線路140的數量可為相異，第一線路130及第二線路140之間的排列也可依需求調整。在一實施例中，如圖 所示，第一線路130的數量多於第二線路140的數量，藉此，相鄰兩第二線路140之間的第一線路130的數量可設置為至少兩個，如此一來，在相鄰兩第二線路140不產生短路的前提下，在相鄰兩第二線路140之間有足夠的空間容納具有較大線寬的第二接合端141，從而提高第二接合端141與第四接合端161的接合面積，達到提高接合品質及可靠度之優點。

上述的顯示面板100還可包括上導電接著層181以及側導電接著層182，上導電接著層181配置於第一接合端131與第三接合端151之間，第一接合端131經由上導電接著層181分別與第三接合端151電連接，側導電接著層182配置於第二接合端141與第四接合端161之間，第二接合端141經由側導電接著層182分別與第四接合端161電連接。上導電接著層181以接著力連結第一接合端131及第三接合端151，側導電接著層182以接著力連結第二接合端141及第四接合端161，使得第一電路板150與第一線路130的相對位置固定，並使得第二電路板160與第二線路140的相對位置固定。在一實施例中，上導電接著層181及側導電接著層182例如為異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF），作為上導電接著層181的異方性導電膜整片貼附於第一接合端131上，藉由其接著力連結第一接合端131及第三接合端151，並藉由其異方性導電特性構成第一接合端131與相應的第三接合端151之間的電連接、第一接合端131之間的電性不導通以及第三接合端151之間的電性不導通；同理，作為側導電接著層182的異方性導電膜整片貼附於第二接合端141上，藉由其接著力連結第二接合端141及第四接合端161，並藉由其異方性導電特性構成第二接合端141與相應的第四接合端161之間的電連接、第二接合端141之間的電性不導通以及第四接合端161之間的電性不導通。

此外，異方性導電膜包含導電顆粒以及包覆導電顆粒的絕緣膠，第一接合端131以及第二接合端141的線寬與導電顆粒的粒徑相關；在一實施例中，導電顆粒的粒徑例如為5微米以下，第一接合端131以及第二接合端141的線寬例如為5微米以下，但本發明不以此為限。

圖6為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖，為了容易理解，於圖6省略第一電路板150、第三接合端151、第一驅動晶片152、第二電路板160、第四接合端161、第二驅動晶片162、第一外部電路板171、第二外部電路板172、上導電接著層181、側導電接著層182及電導體層190。如前所述，在本發明中，第一接合端131與位於上表面122處的第一電路板150的第三接合端151接合，第二接合端141與位於側表面123處的第二電路板160的第四接合端161接合，第二線路140的第二接合端141僅需設置於接合端部121的上表面122與側表面123的相接處即可與第四接合端161接合，故接合端部121的上表面122可具有較大的尺寸供第一接合端131配置，從而在本發明一實施例中，如圖6所示，第一接合端131可在維持所需的面積的前提下具有較小的長寬比，並且接合端部121的尺寸可減少（相較於圖5所示的實施例）。此外，在一情況下，如圖7所示，倘若第一線路130a的第一接合端131a與第二線路140a的第二接合端141a是於接合端部121a的上表面122a與設置於上表面122a處的雙層電路板（圖未示）的第三接合端及第四接合端接合，接合端部121a必須具有足夠的尺寸來分配給第一接合端131a及第二接合端141a以達成與第三接合端及第四接合端的接合。因此，相較於第一接合端131a與第二接合端141a於接合端部121a的上表面122a與設置於上表面122a處的雙層電路板接合的設計（圖7），本發明的接合端部121可具有較小的尺寸（圖6）。

在一實施例中，如圖3及圖4所示，上述的顯示面板100還可包括多個電導體層190，電導體層190彼此間隔，且電導體層190位於第二接合端141及側表面123與第四接合端161之間，各電導體層190包括第一區塊191以及第二區塊192，第一區塊191與第二區塊192連接，第一區塊191分別設置於第二接合端141上，第二區塊192配置於側表面123上，各第二接合端141經由相應的電導體層190以及側導電接著層182與相應的第四接合端161電連接。藉由於第二接合端141及側表面123上配置電導體層190，提高第四接合端161與第二接合端141之間的接合面積，從而減少第四接合端161與第二接合端141之間的導電路徑的電阻值，並提升第四接合端161與第二接合端141之間的接合良率。此外，電導體層190位於第二接合端141及側表面123與作為側導電接著層182的異方性導電膜之間，且電導體層190例如為銀漿層，但本發明不以此為限。

上述的各電導體層190的第二區塊192的面積可與第一區塊191的面積相同或不同，且兩相鄰所述第二區塊192之間的距離可與兩相鄰所述第一區塊191之間的距離相同或不同。在一實施例中，如圖4所示，各電導體層190的第二區塊192的面積大於第一區塊191的面積，且兩相鄰所述第二區塊192之間的距離與兩相鄰所述第一區塊191之間的距離相同。然而，圖8為圖6所示的顯示面板的右視示意圖，為了容易理解，於圖8省略第一電路板150、第三接合端151、第一驅動晶片152、第二電路板160、第四接合端161、第二驅動晶片162、第一外部電路板171、第二外部電路板172、上導電接著層181及側導電接著層182，如圖8所示，各電導體層190的第二區塊192的面積大於第一區塊191的面積，且兩相鄰所述第二區塊192之間的距離小於兩相鄰所述第一區塊191之間的距離。相較於圖4中所示的實施例的各電導體層190的面積，圖8中所示的實施例的各電導體層190的面積較大，故而圖8中所示的實施例可進一步減少第四接合端161與第二接合端141之間的導電路徑的電阻值，並提升第四接合端161與第二接合端141之間的接合良率。進一步說明，在本發明中，在相鄰兩電導體層190不產生短路的前提下，各電導體層190的第二區塊192的尺寸（例如：面積、寬度或長度）可以增加，從而提高第四接合端161與第二接合端141之間的接合面積，達到減少第四接合端161與第二接合端141之間的導電路徑的電阻值，以及提升第四接合端161與第二接合端141之間的接合良率。

圖9為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖，圖10為圖9所示的顯示面板的右視示意圖。為了容易理解，於圖9及10省略第一電路板150、第三接合端151、第一驅動晶片152、第二電路板160、第四接合端161、第二驅動晶片162、第一外部電路板171、第二外部電路板172、上導電接著層181、側導電接著層182及電導體層190。在一實施例中，如圖9及10所示，在不影響第一接合端131的接合以及在相鄰兩第二接合端141之間不產生短路的前提下，上述的各第二接合端141沿接合端部121的側表面123與上表面122相接所形成的邊緣124延伸，且各第二接合端141延伸至與其相鄰的第一接合端131與所述邊緣124之間，藉此使得第二接合端141沿所述邊緣124的尺寸的增加以擴大第二接合端141的面積，從而增加第二接合端141與電導體層190、側導電接著層182、第四接合端161之間的接合面積，達到減少電阻值以及提升接合良率。此外，圖11為圖9所示的顯示面板的右視示意圖，為了容易理解，於圖11省略第一電路板150、第三接合端151、第一驅動晶片152、第二電路板160、第四接合端161、第二驅動晶片162、第一外部電路板171、第二外部電路板172、上導電接著層181及側導電接著層182。如圖11所示，電導體層190的第一區塊191的尺寸對應第二接合端141的尺寸增大。另外，考量到機台誤差以及接合精度，如圖9及10所示，第一接合端131於上表面122上的高度（例如但不限於8微米）大於第二接合端141於上表面122上的高度（例如但不限於2微米至3微米）。

綜上所述，在本發明各實施例的顯示面板中，由於第一線路130的第一接合端131與位於上表面122處的第一電路板150的第三接合端接合151，第二線路140的第二接合端141與位於側表面123處的第二電路板160的第四接合端161接合，故第一電路板150以及第二電路板160可為單層電路板，從而可降低顯示面板的製作成本以及電路過熱風險。此外，第一線路130的第一接合端131僅需設置於上表面122，故第二線路140的第二接合端141於側表面123處可具有較大的尺寸，從而降低對於第二線路140的線寬精度要求。因此，本發明實施例的顯示面板具有降低顯示面板的製作成本、電路過熱風險以及對於線路的線寬精度要求的特點。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:顯示面板

110:第一基板

120:第二基板

121、121a:接合端部

122、122a:上表面

123:側表面

124:邊緣

130、130a:第一線路

131、131a:第一接合端

140:第二線路

141、141a:第二接合端

150:第一電路板

151:第三接合端

152:第一驅動晶片

161:第四接合端

162:第二驅動晶片

170:黏著劑

171:第一外部電路板

172:第二外部電路板

181:上導電接著層

182:側導電接著層

190:電導體層

191:第一區塊

192:第二區塊

圖1為本發明一實施例的顯示面板的局部立體示意圖； 圖2為圖1所示的顯示面板的一剖面示意圖； 圖3為圖1所示的顯示面板的另一剖面示意圖； 圖4為圖1所示的顯示面板的爆炸示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板以及上導電接著層； 圖5為圖1所示的顯示面板的俯視示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第四接合端、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板、側導電接著層及電導體層； 圖6為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第四接合端、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板、上導電接著層、側導電接著層及電導體層； 圖7為現有技術的顯示面板的俯視示意圖，其中僅示出第一基板、第二基板、第一線路及第二線路； 圖8為圖6所示的顯示面板的右視示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第四接合端、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板、上導電接著層及側導電接著層； 圖9為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第四接合端、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板、上導電接著層、側導電接著層及電導體層； 圖10為圖9所示的顯示面板的右視示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第四接合端、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板、上導電接著層、側導電接著層及電導體層；以及 圖11為圖9所示的顯示面板的右視示意圖，其中省略第一電路板、第三接合端、第一驅動晶片、第二電路板、第四接合端、第二驅動晶片、第一外部電路板、第二外部電路板、上導電接著層及側導電接著層。

100:顯示面板

110:第一基板

120:第二基板

121:接合端部

122:上表面

123:側表面

130:第一線路

131:第一接合端

140:第二線路

141:第二接合端

150:第一電路板

151:第三接合端

152:第一驅動晶片

160:第二電路板

161:第四接合端

162:第二驅動晶片

170:黏著劑

171:第一外部電路板

172:第二外部電路板

181:上導電接著層

182:側導電接著層

190:電導體層

Claims (8)

1. 一種顯示面板，包括：一第一基板；一第二基板，配置於第一基板的下方且具有一接合端部，該接合端部具有一上表面以及一側表面，該側表面與該上表面相接；多個第一線路，間隔配置於該第二基板上，各該些第一線路具有一第一接合端，該第一接合端配置於該上表面；多個第二線路，間隔配置於該第二基板上且與該些第一線路相間隔，各該些第二線路具有一第二接合端，該第二接合端配置於該側表面與該上表面相接處；一第一電路板，位於該上表面處且具有多個第三接合端，該些第三接合端分別與該些第一接合端電連接；一第二電路板，位於該側表面處且具有多個第四接合端，該些第四接合端分別與該些第二接合端電連接；一上導電接著層，配置於該些第一接合端與該些第三接合端之間，且該些第一接合端經由該上導電接著層分別與該些第三接合端電連接；以及一側導電接著層，配置於該些第二接合端與該些第四接合端之間，且該些第二接合端經由該側導電接著層分別與該些第四接合端電連接。
2. 如請求項1所述之顯示面板，其中，該些第一線路之數量多於該些第二線路之數量。
3. 如請求項1所述之顯示面板，其中更包括多個電導體層，該些電導體層彼此間隔，且位於該些第二接合端及該側表面與該些第四接合端之間，各該些電導體層包括一第一區塊以及一第二區塊，該第一區塊與該第二區塊連 接，該些第一區塊分別設置於該些第二接合端上，該些第二區塊配置於該側表面上，各該些第二接合端經由相應的電導體層與相應的第四接合端電連接。
4. 如請求項3所述之顯示面板，其中，在各該些電導體層中，該第二區塊的面積大於該第一區塊的面積。
5. 如請求項3所述之顯示面板，其中，兩相鄰所述第二區塊之間的距離小於兩相鄰所述第一區塊之間的距離。
6. 如請求項1所述之顯示面板，其中，各該些第二接合端沿該接合端部的該側表面與該上表面相接所形成的一邊緣延伸，且各該些第二接合端位於該些第一接合端中與其相鄰的第一接合端以及該邊緣之間。
7. 如請求項1所述之顯示面板，其中，各該些第一接合端於該上表面上之高度大於各該些第二接合端於該上表面上之高度。
8. 如請求項1所述之顯示面板，其中，該第一電路板上更設置一第一驅動晶片，該第二電路板上更設置一第二驅動晶片，該第一驅動晶片電連接於該第三接合端與一第一外部電路板之間，該第二驅動晶片電連接於該第四接合端與一第二外部電路板之間。

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