TW202207192A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置，包括顯示面板、導電圖案、保護層以及軟性基板。顯示面板具有相鄰的第一表面、第二表面以及位於第一表面的顯示區以及周邊區，且包括設置於周邊區的導體接墊，其中周邊區相較於顯示區更接近第二表面。導電圖案配置於顯示面板且電性連接導體接墊，導電圖案由第一表面延伸到第二表面。保護層覆蓋於導體接墊與導電圖案的局部且延伸至至少部分的第二表面。軟性基板配置於第二表面且電性連接於導電圖案。另提供一種顯示裝置的製造方法。

Description

顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種顯示裝置及顯示裝置的製造方法。

因應顯示裝置的多元化應用，各種製造技術及產品設計都不斷推陳出新。為了提供更多元的應用，窄邊框或無邊框的產品更是陸續被提出。舉例而言，窄邊框或無邊框的產品除了可以供更大面積的功能區(例如顯示區、觸控區等)之外，還可以應用於拼接式的產品(例如拼接顯示面板)中。

本發明提供一種顯示裝置。

本發明提供一種顯示裝置的製造方法，可製造窄邊框的顯示裝置。

本發明的顯示裝置，包括顯示面板、導電圖案、保護層以及軟性基板。顯示面板具有相鄰的第一表面、第二表面以及位於第一表面的顯示區以及周邊區，且包括設置於周邊區的導體接墊，其中周邊區相較於顯示區更接近第二表面。導電圖案配置於顯示面板且電性連接導體接墊，導電圖案由第一表面延伸到第二表面。保護層覆蓋於導體接墊與導電圖案的局部且延伸至至少部分的第二表面。軟性基板配置於第二表面且電性連接於導電圖案。

本發明的顯示裝置的製造方法包括以下步驟，但不以此為限。提供顯示面板，具有相鄰的第一表面、第二表面以及位於第一表面的顯示區以及周邊區，且包括設置於周邊區的導體接墊，其中周邊區相較於顯示區更接近第二表面。於顯示面板上形成導電圖案，其中導電圖案分別電性連接導體接墊且由第一表面延伸到第二表面。形成保護層，以覆蓋導體接墊與導電圖案的局部且延伸至至少部分的第二表面。在保護層形成後，於第二表面上配置一軟性基板，以使軟性基板電性連接於些導電圖案。

在本發明的一實施例中，上述的第二表面的法向方向不同於第一表面的法線方向，導電圖案在第一表面與第二表面之間的連接處具有第一轉折區段而構成L字型的剖面結構，保護層具有覆蓋第一轉折區段的第二轉折區段。

在本發明的一實施例中，上述的軟性基板具有連接導電圖案且朝向第二表面的第一側，導電圖案具有朝向第一側的第二側，保護層的第二轉折區段位於軟性基板的第一側與導電圖案的第二側之間。

在本發明的一實施例中，上述的導電圖案具有位於第一表面的第一部分，保護層包括覆蓋第一部分的第一子保護層，第一子保護層連續地延伸至第一部分的兩側。

在本發明的一實施例中，上述的導電圖案具有位於第二表面的第二部分，保護層包括配置在第二部分的兩側的第二子保護層。

基於上述，在本發明的顯示裝置及其製造方法中，藉由先形成保護層於顯示面板的第一表面且延伸至顯示面板的至少部分的第二表面，而可以完整地保護導體接墊與導電圖案的局部。接著，再於第二表面上配置軟性基板。如此一來，顯示裝置在第一表面上可具有較大的元件設置面積供功能元件設置，且顯示裝置可具有窄邊框的設計。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在下文中將參照附圖更全面地描述本發明，在附圖中示出了本發明的示例性實施例。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的「約」、「近似」或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或（and/or）公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制請求項的範圍。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本案圖式中標註了X方向、Y方向、Z方向以呈現圖面中各構件的配置關係，X方向、Y方向、Z方向彼此相交，但不限定彼此正交。圖1至圖3呈現本發明的一實施例的製造顯示裝置的部分步驟。圖4為本發明的一實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖。在圖1中，於顯示面板110上預先形成導體接墊120。顯示面板110為具有一定機械強度而可以承載物件，以供多個膜層及/或多個物件配置其上的板狀物。在一些實施例中，顯示面板110為單基板，且材質包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。顯示面板110會先被切割成適當的大小，並進行磨邊，再配置導體接墊120。顯示面板110具有第一表面112、第二表面114、第三表面116以及位於第一表面112的顯示區A1以及周邊區E1(以虛線示意性地區分顯示區A1以及周邊區E1)。第二表面114連接於第一表面112與第三表面116之間。周邊區E1相較於顯示區A1更接近第二表面114。

在此，第二表面114的法線方向不同於第一表面112的法線方向，也不同於第三表面116的法線方向。在一些實施例中，第一表面112的法線方向與第三表面116的法向方向可彼此平行，但不以此為限。舉例而言，第一表面112與第三表面116例如分別為平行於X方向-Y方向的平面，而第二表面114則平行於Y方向-Z方向的平面。在另外一些實施例中，第二表面114上所設置的構件可應用於其他第二表面，例如平行於X方向-Z方向的平面的第二表面。在一些實施例中，還可在顯示面板110的第一表面112上設置包括電性連接於導體接墊120的畫素電路結構(圖1未示出)。

在圖1中，導體接墊120的數量為多個，且多個導體接墊120可沿著Y方向排列設置。導體接墊120位於第一表面112上，且導體接墊120設置在顯示面板110的周邊區E1。此外，導體接墊120可配置在顯示面板110的單側，亦或是配置在顯示面板110的相對兩側，導體接墊120的數量及配置可視實際需求而定，本發明不以此為限。

在圖2中，於顯示面板110上形成多個導電圖案130，導電圖案130具有位於第一表面112的第一部分131以及位於第二表面114的第二部分132。導電圖案130配置於顯示面板110的周邊區E1。多個條狀的導電圖案130可沿Y方向排列，且對應於導體接墊120。導電圖案130與導體接墊120一對一設置。換言之，導電圖案130的數量可相同於導體接墊120的數量，因此每個導電圖案130都僅重疊一個導體接墊120。

此處，導電圖案130可採用邊緣轉印，濺鍍或噴墨的方式形成於顯示面板110上。導電圖案130例如是銀膠，本發明不以此為限。導電圖案130可以連續的由第一表面112延伸到第二表面114。導電圖案130可以接觸且直接覆蓋住導體接墊120，以電性連接導體接墊120。在一些實施例中，導電圖案130沿Z方向在第一表面112上的正投影可以重疊導體接墊120沿Z方向在第一表面112上的正投影。在一些實施例中，導電圖案130可電連接於顯示面板110上所設置畫素電路結構。

在圖3與圖4中，於顯示面板110上形成保護層140，保護層140覆蓋於導體接墊120與導電圖案130的局部且延伸至至少部分的第二表面114。導電圖案130在第一表面112與第二表面114之間的連接處具有第一轉折區段B1而構成L字型的剖面結構。保護層140具有覆蓋第一轉折區段B1的第二轉折區段B2。具體來說，顯示面板110還具有連接於第一表面112與第二表面114之間的倒角部分。第一轉折區段B1與第二轉折區段B2皆對應於第一表面112與第二表面114之間的倒角部分。

由於保護層140會從第一表面112越過第一表面112的邊緣至第二表面114的局部，故保護層140可以覆蓋暴露於顯示面板110正面的導電圖案130。如圖4所示，保護層140沿Z方向在第一表面112上的正投影可以完全重疊導體接墊120與導電圖案130沿Z方向在第一表面112上的正投影。

在一些實施例中，保護層140可採用轉印方式製作於顯示面板110上。保護層140例如是Tuffy膠、UV膠或其他防水絕緣膠。在一些製作流程中，可先將保護層140塗佈或是施加於印刷工具上，再以印刷工具抵壓顯示面板110的第二表面114，使得印刷工具上的保護層140附著於顯示面板110的第一表面112。另外，印刷工具可採用彈性材質，例如橡膠等，製作。因此，當印刷工具抵壓顯示面板110的第二表面114時，輕壓邊緣端使印刷工具上的保護層140附著到顯示面板110的第一表面112的邊緣。舉例而言，印刷工具在印刷過程中可沿X方向朝向顯示面板110移動就將保護層140轉印於第一表面112與第二表面114。接著，移除印刷工具後，可對附著於顯示面板110上的保護層140進行固化步驟。在其他實施例中，也可採用噴塗或其他適當的方式，使保護層140附著於顯示面板110上的適當位置，並不以上述為限。

在上述的配置方式之下，而獲得如圖5所示的顯示裝置100。圖5為本發明的一實施例的顯示裝置的局部剖面示意圖，其中圖5的剖面結構可對應於圖3的線I-I’。在圖5中，顯示裝置100可包括顯示面板110、導體接墊120、導電圖案130、保護層140以及軟性基板160，其中顯示面板110、導體接墊120、導電圖案130與保護層140的相對配置關係可參照圖1至圖4的描述。

具體而言，顯示面板110為單基板例如為玻璃基板、石英機板、陶瓷基板、高分子基板、複合基板或是其他具有支撐性與足夠機械強度的板狀物。顯示面板110具有第一表面112、第二表面114以及第三表面116。第二表面114連接於第一表面112與第三表面116之間，且第二表面114的法向方向不同於第一表面112也不同於第三表面116。第一表面112與第三表面116的法向方向可以相同，例如平行於Z方向，而第二表面114的法向方向例如平行X方向，但不以此為限。在一些實施例中，顯示面板110可為透明基板，但在另一些實施例中，顯示面板110可為不透明基板。

導體接墊120配置於顯示面板110的第一表面112上，且用於提供電傳輸通道以將顯示面板110上的畫素電路結構(未示出)電連接至其他構件，例如軟性基板160。此處，軟性基板160例如包括驅動晶片。將導體接墊120製作於顯示面板110的第一表面112上的過程中，可一併於第一表面112上製作畫素電路結構。所謂的畫素電路結構可包括主動元件、電容、訊號線等。同時，導體接墊120可以連接至畫素電路結構中的訊號線以用於傳輸電訊號給畫素電路結構。在一些實施例中，顯示裝置100還包括配置於第一表面112上的功能元件，以提供需要的功能。舉例而言，功能元件可包括顯示元件等。畫素電路結構可用於驅動功能元件，使顯示裝置100提供顯示功能等。

導電圖案130配置於顯示面板110上，且直接接觸導體接墊120。軟性基板160可接合至導電圖案130，從而電連接至位於第一表面112上的導體接墊120。軟性基板160配置於第二表面114且電性連接於導電圖案130。軟性基板160可透過導電接合層170接合於導電圖案130。在X方向上，導電接合層170會與保護層140疊合(Overlap)。導電接合層170的材質可包括異方性導電膠、焊錫或是其他可提供導電接合作用的材料。

發光二極體顯示器無縫拼接可將尺寸大型化，為了達到零邊界(Zero Border)，顯示器正面與薄膜覆晶封裝(Chip On Film, COF)接合(Bonding)的區域必需縮小。在一些作法中，當COF接合於顯示器正面後，會將COF沿著顯示面板邊緣的轉角處彎折以降低拼接接縫的存在感。接著，再塗膠體固定COF於顯示器正面，膠體會覆蓋裸露出的金屬區域，以免金屬會因環境因素造成電性不良。但由於顯示器正面的接合區域太小，膠體與顯示器之間的接合力可能不足，COF Bonding區域容易產生剝離(Peeling)。這會造成接觸不良或阻抗上升等問題，為改善上述問題，可以改採側面接合(Side Bonding)的技術，將導體接墊延伸到顯示器側面。不過，在已經配置COF於顯示器側面的情況下，COF高度會因為切割與接合對位的公差，使空間縫隙與填補高度較不可控制，故需選擇黏度較低的膠，確保膠體滲入所有縫隙中。但上述方式的問題是，Bonding區域很窄，黏度較低的膠體容易溢流至顯示區或其他非預期的區域，這將會影響製程良率，且先COF Bonding的話，因為縫隙較多，比較不容易做到完整的保護措施。若業者提高膠體的黏度，則有膠厚不易控制，不利於後續製程與無法確實填補縫隙等問題。舉例來說，膠厚不易控制會導致表面不平整，之後將發光二極體配置於其上會容易有干涉問題。

本實施例的顯示裝置100，藉由在接合軟性基板160於顯示面板110之前就先配置保護層140，使保護層140至少連續的設置於顯示面板110的第一表面112至第二表面114且覆蓋導體接墊120、導電圖案130的一部分。具體來說，本實施例的軟性基板160在Z方向的延伸方向不重疊於保護層140在Z方向的延伸方向。換言之，本實施例的顯示裝置100可以省略將軟性基板160彎折至顯示面板110的第一表面112的步驟，且軟性基板160也不會被保護層140覆蓋，但不以此為限。

在本實施例中，保護層140會從第一表面112越過第一表面112的邊緣至第二表面114的局部。這樣的好處在於，可以較完整地包覆裸露的金屬區域，且因為軟性基板160尚未接合，故較不需要考慮縫隙小且不易填補等問題，且可選用適當黏度的保護層140，以較佳地控制保護層140的厚度，以利於後續製程(例如配置發光二極體)並提高製程良率。此外，由於軟性基板160是接合於第二表面114，故保護層140填補量的多寡不會受軟性基板160的高度影響。如此一來，業者不會被限制於僅能選擇黏度低的保護層140，而可以選擇適當黏度的保護層140，來保護金屬裸露區域。接著，接合軟性基板160。

換句話說，在配置保護層140之後再配置軟性基板160的話，就可以選用適當的流動性、黏度的保護層140，保護層140的黏度選擇範圍較不受限。在配置保護層140的過程中，保護層140不會隨意的流動，而可以解決保護層140容易溢流、厚度不易控制或無法確實填補縫隙等問題。

此外，在圖5中，軟性基板160具有連接導電圖案130且朝向第二表面114的第一側162，導電圖案130具有朝向第一側162的第二側134，保護層140的第二轉折區段B2位於軟性基板160的第一側162與導電圖案130的第二側134之間。

圖6至圖8為本發明的其他實施例的顯示裝置的立體示意圖。需注意的是，圖6至圖8中省略了軟性基板的繪示。請參考圖6，顯示裝置100B可包括顯示面板110、導體接墊120、導電圖案130以及保護層140B，且可採用圖1至圖4的製作方法製作，因此顯示面板110、導體接墊120與導電圖案130的相對配置關係可參照圖1至圖4的描述。顯示裝置100B不同於顯示裝置100之處主要在於，保護層140B的分佈。

在本實施例中，保護層140B包括覆蓋導電圖案130的第一部分131的第一子保護層141B，第一子保護層141B延伸至導電圖案130的第一部分131在Y方向上的兩側。具體來說，第一表面112具有相對的第一邊1121以及第二邊1122，且第一子保護層141B呈條狀的圖案，並延伸至第一邊1121以及第二邊1122。

請參考圖7，顯示裝置100C不同於顯示裝置100B之處主要在於，保護層140C的分佈。在本實施例中，保護層140C包括覆蓋導電圖案130的第一部分131的第一子保護層141C以及自第一子保護層141C延伸至第二表面114的第二子保護層142C。第二子保護層142C暴露出部分的第二部分132。第二子保護層142C配置在導電圖案130的第二部分132在Y方向上的兩側，而可阻擋側邊的水氣。在一些實施例中，保護層140C的材質包括深色材料，例如墨水，故可達到抗反射以及遮光的效果。

請參考圖8，顯示裝置100D不同於顯示裝置100C之處主要在於，保護層140D的分佈。在本實施例中，第二表面114具有相對的第一邊1141以及第二邊1142。位於導電圖案130的第二部分132的一側的第二子保護層142D會延伸至第一邊1141，位於導電圖案130的第二部分132的另一側的第二子保護層142D會延伸至以及第二邊1142，而可阻擋導電圖案130的第二部分132的兩側的水氣。在一些實施例中，保護層140D的材質包括深色材料，例如墨水，故可達到抗反射以及均勻的遮光效果。

綜上所述，在本發明的顯示裝置及其製造方法中，藉由先形成保護層於顯示面板的第一表面且延伸至顯示面板的至少部分的第二表面，而可以完整地保護導體接墊與導電圖案的局部。接著，再於第二表面上配置軟性基板。因此，保護層不會覆蓋到軟性基板上，故不會因軟性基板的切割會有公差或者是接合對位會有公差，而產生保護層填補高度與空間縫隙較不可控制等問題。如此一來，業者不會被限制於僅能選擇黏度低的保護層，而可以選擇適當黏度的保護層，以有效地控制保護層的延展性且具有較佳的保護效果，進而可以解決保護層容易溢流、厚度不易控制或無法確實填補縫隙等問題。在一些實施例中，保護層的材質包括深色材料，故可達到抗反射以及遮光的效果。在一些實施例中，保護層具有延伸至導電圖案位於第二表面的部分的左右兩側的第二子保護層，而可阻擋側邊的水氣，且可抗反射以及使遮光的效果更加均勻。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100B、100C、100D:顯示裝置 110:顯示面板 112:第一表面 1121:第一邊 1122:第二邊 114:第二表面 1141:第一邊 1142:第二邊 116:第三表面 120:導體接墊 130:導電圖案 131:第一部分 132:第二部分 134:第二側 140、140B、140C、140D:保護層 141B、141C、141D:第一子保護層 142C、142D:第二子保護層 160:軟性基板 162:第一側 170:導電接合層 A1:顯示區 B1:第一轉折區段 B2:第二轉折區段 E1:周邊區 I-I’:線 X、Y、Z:方向

圖1至圖3呈現本發明的一實施例的製造顯示裝置的部分步驟。 圖4為本發明的一實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖。 圖5為本發明的一實施例的顯示裝置的局部剖面示意圖。 圖6至圖8為本發明的其他實施例的顯示裝置的立體示意圖。

100:顯示裝置

110:顯示面板

112:第一表面

114:第二表面

116:第三表面

120:導體接墊

130:導電圖案

131:第一部分

132:第二部分

134:第二側

140:保護層

160:軟性基板

162:第一側

170:導電接合層

B1:第一轉折區段

B2:第二轉折區段

X、Z:方向

Claims (10)

1. 一種顯示裝置，包括： 顯示面板，具有相鄰的第一表面、第二表面以及位於該第一表面的顯示區以及周邊區，且包括設置於該周邊區的導體接墊，其中該周邊區相較於該顯示區更接近該第二表面； 導電圖案，配置於該顯示面板且電性連接該導體接墊，該導電圖案由該第一表面延伸到該第二表面； 保護層，覆蓋於該導體接墊與該導電圖案的局部且延伸至至少部分的該第二表面；以及 軟性基板，配置於該第二表面且電性連接於該導電圖案。
2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該第二表面的法向方向不同於該第一表面的法線方向，該導電圖案在該第一表面與該第二表面之間的連接處具有第一轉折區段而構成L字型的剖面結構，該保護層具有覆蓋該第一轉折區段的第二轉折區段。
3. 如請求項2所述的顯示裝置，其中該軟性基板具有連接該導電圖案且朝向該第二表面的第一側，該導電圖案具有朝向該第一側的第二側，該保護層的該第二轉折區段位於該軟性基板的該第一側與該導電圖案的該第二側之間。
4. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該導電圖案具有位於該第一表面的第一部分，該保護層具有覆蓋該第一部分的第一子保護層，該第一子保護層連續地延伸至該第一部分的兩側。
5. 如請求項4所述的顯示裝置，其中該導電圖案具有位於該第二表面的第二部分，該保護層具有配置在該第二部分的兩側的第二子保護層。
6. 一種顯示裝置的製造方法，包括： 提供顯示面板，具有相鄰的第一表面、第二表面以及位於該第一表面的顯示區以及周邊區，且包括設置於該周邊區的導體接墊，其中該周邊區相較於該顯示區更接近該第二表面； 於該顯示面板上形成導電圖案，其中該導電圖案分別電性連接該導體接墊且由該第一表面延伸到該第二表面； 形成保護層，以覆蓋該導體接墊與該導電圖案的局部且延伸至至少部分的該第二表面；以及 在該保護層形成後，於該第二表面上配置一軟性基板，以使該軟性基板電性連接於該些導電圖案。
7. 如請求項6所述的顯示裝置的製造方法，其中該第二表面的法向方向不同於該第一表面的法線方向，該導電圖案在該第一表面與該第二表面之間的連接處具有第一轉折區段而構成L字型的剖面結構，該保護層具有覆蓋該第一轉折區段的第二轉折區段。
8. 如請求項7所述的顯示裝置的製造方法，其中該軟性基板具有連接該導電圖案且朝向該第二表面的第一側，該導電圖案具有朝向該第一側的第二側，該保護層的該第二轉折區段位於該軟性基板的該第一側與該導電圖案的該第二側之間。
9. 如請求項6所述的顯示裝置的製造方法，其中該導電圖案具有位於該第一表面的第一部分，該保護層具有覆蓋該第一部分的第一子保護層，該第一子保護層連續地延伸至該第一部分的兩側。
10. 如請求項9所述的顯示裝置的製造方法，其中該導電圖案具有位於該第二表面的第二部分，該保護層具有配置在該第二部分的兩側的第二子保護層。

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