TWI761171B - 面板裝置及面板裝置的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種面板裝置包括基板、導體接墊、轉向走線以及電路 板。基板具有第一表面以及連接於第一表面的第二表面，且第二表面的法線方向不同於第一表面的法線方向。導體接墊配置於基板的第一表面上。轉向走線配置於基板上，且由第一表面延伸至第二表面。轉向走線包括接觸導體接墊的導線層以及遮蓋導線層的導線蓋層。電路板接合於導線蓋層且電連接導線蓋層。一種面板裝置的製造方法也在此提出。

Description

面板裝置及面板裝置的製造方法

本發明是有關於一種面板裝置及面板裝置的製造方法。

因應面板裝置的多元化應用，各種製造技術及產品設計都不斷推陳出新。為了提供更多元的應用，窄邊框或無邊框的產品更是陸續被提出。舉例而言，窄邊框或無邊框的產品除了可以供更大面積的功能區(例如顯示區、觸控區等)之外，還可以應用於拼接式的產品(例如拼接顯示面板)中。

本發明提供一種面板裝置。

本發明提供一種面板裝置的製造方法，可製作穩固的側邊導線以提高側邊導線的良率。

本發明的面板裝置包括基板、導體接墊、轉向走線以及電路板。基板具有第一表面以及連接於第一表面的第二表面，且第二表面的法線方向不同於第一表面的法線方向。導體接墊配置 於基板的第一表面上。轉向走線配置於基板上，且由第一表面延伸至第二表面。轉向走線包括接觸導體接墊的導線層以及遮蓋導線層的導線蓋層。電路板接合於導線蓋層且電連接導線蓋層。

本發明的面板裝置的製造方法包括以下步驟，但不以此為限。於基板上形成導體材料層。導體材料層連續的由基板的第一表面延伸至所述基板的第二表面，其中所述第一表面的法線方向不同於所述第二表面的法線方向。在導體材料層上形成導線蓋層，且以導線蓋層為罩幕圖案化導體材料層以形成導線層。導線層的輪廓相對導線蓋層的輪廓內縮且導線層連續的由基板的第一表面延伸至第二表面。將電路板接合於導線蓋層。

基於上述，本發明實施例的面板裝置包括由基板第一表面連續延伸至第二表面的轉向走線，且將電路板接合於第一表面以外的表面。因此，面板裝置在第一表面上可具有較大的元件設置面積供功能元件設置，且面板裝置可具有窄邊框的設計。

100、200、300、400、500:面板裝置

110:基板

112:第一表面

114:第二表面

116:第三表面

120:導體接墊

122:導體部

124:表面部

130:導體材料層

132、232:導線層

132A、140A:第一部分

132B、140B:第二部分

140:導線蓋層

150、250、550:轉向走線

150A:第一方向部

150B:第二方向部

160:電路板

170:導電接合層

180:保護層

234:緩衝導體層

236:線路導體層

238:保護導體層

I-I’:線

IF:異質接觸介面

UC:底切結構

X、Y、Z:方向

圖1至圖4呈現本發明一些實施例的製造面板裝置的部分步驟。

圖5至圖9分別為本發明一些實施例的面板裝置的局部剖面示意圖。

本案圖式中標註了X方向、Y方向、Z方向以呈現圖面中各構件的配置關係，X方向、Y方向、Z方向彼此相交，但不限定彼此正交。圖1至圖4呈現本發明一些實施例的製造面板裝置的部分步驟。在圖1中，於基板110上預先形成導體接墊120。基板110為具有一定機械強度而可以承載物件，以供多個膜層及/或多個物件配置其上的板狀物。在一些實施例中，基板110的材質包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。在另外一些實施例中，基板110可以為多層基板，其由多個子層堆疊而成。基板110具有第一表面112、第二表面114以及第三表面116，且第二表面114連接於第一表面112與第三表面116之間。在此，第二表面114的法線方向不同於第一表面112，也不同於第三表面116。在一些實施例中，第一表面112與第三表面116的法線方向可彼此平行，但不以此為限。舉例而言，第一表面112與第三表面116例如分別為平行於X方向-Y方向的平面，而第二表面114則平行於Y方向-Z方向的平面。在另外一些實施例中，第二表面114上所設置的構件可應用於其他第二表面，例如平行於X方向-Z方向的平面的第二表面。

在一些實施例中，還可在基板110的第一表面112上設置包括電性連接於導體接墊120的畫素電路結構(圖1未示出)。舉例而言，畫素電路結構(圖1未示出)可包括訊號線、主動元件、被動元件等，其中主動元件例如為電晶體而被動元件例如為電容結 構，但不以此為限。在一些實施例中，畫素電路結構(圖1未示出)可以是採用膜層沉積搭配微影蝕刻的方式或是印刷的方式製作於基板110的第一表面112上。因此，上述的電晶體可以為薄膜電晶體，而電容結構可以由導電層與介電層堆疊而成。另外，在一些實施例中，畫素電路結構還可包括用於接合顯示元件、發光元件等功能元件的畫素接墊。

在圖1中，導體接墊120的數量為多個，且多個導體接墊120可沿著Y方向排列設置。導體接墊120位於第一表面112上，且導體接墊120設置在基板110的周邊。在一些實施例中，導體接墊120可延伸到第二表面114與第一表面112，甚至與第二表面114切齊。舉例而言，導體接墊120的末端可與第二表面114同平面。

在圖2中，於基板110上形成導體材料層130。導體材料層130可以覆蓋基板110的周邊的部分。導體材料層130可以連續的由第一表面112延伸到第二表面114，且甚至延伸到第三表面116。導體材料層130可採用邊緣濺鍍的方式形成於基板110上。導體材料層130的材質包括銅、鋁、鉬、銀、金、鎳、鈦ITO、IGZO等。導體材料層130可以接觸且直接覆蓋住導體接墊120。在第三表面116上設置有接墊(未示出)時，導體材料層130可以進一步接觸且直接覆蓋住第三表面116上的接墊。

在圖3中，於導體材料層130上形成導線蓋層140。導線蓋層140可採用轉印方式製作於基板110上。導線蓋層140可具 有條狀的圖案，且導線蓋層140可由第一表面112經過第二表面114連續的延伸到第三表面116。如圖3所示，多個條狀的導線蓋層140可沿Y方向排列，且多個條狀的導線蓋層140可以對應於導體接墊120設置。在一些實施例中，導線蓋層140沿Z方向在第一表面112上的正投影可以重疊導體接墊120(與對應的第二接墊)沿Z方向在第一表面112上的正投影。甚至，導體接墊120沿Z方向在第一表面112上的正投影可以完全位於導線蓋層140沿Z方向在第一表面112上的正投影內。多個條狀導線蓋層140以一對一的方式對應於導體接墊120設置，因此每個導線蓋層140都僅重疊一個導體接墊120。

在一些實施例中，導線蓋層140可採用印刷的方式製作於基板110上。舉例而言，在一些製作流程中，可先將導電圖案塗佈或是施加於印刷工具上，再以印刷工具抵壓基板110的第二表面114，使得印刷工具上的導電圖案附著於導體材料層130上。接著，移除印刷工具後，可對附著於導體材料層130上的導電圖案進行固化步驟而形成導線蓋層140。換言之，導線蓋層140可採用壓印的方式製作於基板110上。在一些實施例中，印刷工具上可具有條狀分布的印刷結構，因此可在導體材料層130上形成條狀的導線蓋層140。

另外，印刷圖案可採用彈性材質，例如橡膠等，製作。印刷工具抵壓基板110的第二表面114時，印刷圖案的一部份可以抵壓到第一表面112與第三表面116上的導體材料層130，而將 導電圖案壓印於第一表面112與第三表面116上的導體材料層130上。舉例而言，印刷工具在印刷過程中可沿X方向朝向基板110移動就將導電圖案轉印於第二表面114、第一表面112與第三表面116上的導體材料層130上。在其他實施例中，印刷工具也可在沿X方向朝向基板110移動至抵壓第二表面114後，進一步以Y方向為軸旋轉，而將對應的導電圖案轉印到第一表面112與第三表面116上的導體材料層130上。

在圖3的導線蓋層140製作完成之後，可進行圖案化步驟，以將未被導線蓋層140覆蓋的導體材料層130移除而形成圖4所示的導線層132。圖案化導體材料層130的方法包括等向性蝕刻法。舉例而言，圖案化步驟例如是以導線蓋層140為罩幕圖案化導體材料層130，使得未被導線蓋層140覆蓋的導體材料層130接觸蝕刻劑而被移除以形成導線層132。在此，圖案化步驟所採用的蝕刻劑對導體材料層130與導線蓋層140具有選擇性。也就是說，圖案化步驟採用的蝕刻劑例如不會與導線蓋層140反應，因此導線蓋層140在此蝕刻步驟中大致上不會受損。

在一些實施例中，為了確保導線層132彼此獨立而無連接，可過蝕刻導體材料層130。如此，導體材料層130對應於導線蓋層140的邊緣的一部分可被移除，使得導線層132可相對導線蓋層140內縮。舉例而言，導線層132的輪廓雖順應於導線蓋層140的輪廓但不切齊導線蓋層140的輪廓，而是相對於導線蓋層140的輪廓內縮。

導體接墊120表面的材質可不同於導線層132，因此導體接墊120與導線層132彼此以異材質接觸。在一些實施例中，基於材料的選用，圖案化導體材料層130的步驟可不損傷導體接墊120，而使得導線層132露出一部份的導體接墊120，但不以此為限。舉例而言，圖案化步驟中使用的蝕刻劑對於導體接墊120表面的材質與導體材料層130的材質具有選擇性。

在圖4中，導線層132配置於基板110上，且對應於導線蓋層140。導線層132與導線蓋層140一對一設置。換言之，導線層132的數量可相同於導線蓋層140的數量。各導線層132夾在其中一個條狀的導線蓋層140與基板110之間，且由基板110的第一表面112經過基板110的第二表面114而延伸至基板110的第三表面116，從而構成轉向走線150。也就是說，各條轉向走線150可包括導線層132與導線蓋層140。在一些實施例中，轉向走線150可電連接於基板110上所設置畫素電路結構，且可用於結合其他構件，例如電路板。

圖4的製作步驟之後，可將電路板接合於基板110的第二表面114且進一步在基板110上形成保護層而獲得如圖5所示的面板裝置100。圖5為本揭露一實施例的面板裝置的局部剖面示意圖，其中圖5的剖面結構可對應於圖4的線I-I’。在圖5中，面板裝置100可包括基板110、導體接墊120、轉向走線150、電路板160、導電接合層170以及保護層180，其中轉向走線150可採用圖1至圖4的製作方法製作，因此基板110、導體接墊120與轉 向走線150的相對配置關係可參照圖1至圖4的描述。

具體而言，基板110例如為玻璃基板、石英機板、陶瓷基板、高分子基板、複合基板或是其他具有支撐性與足夠機械強度的板狀物。基板110具有第一表面112、第二表面114以及第三表面116。第二表面114連接於第一表面112與第三表面116之間，且第二表面114的法線方向不同於第一表面112也不同於第三表面116。第一表面112與第三表面116的法線方向可以相同，例如平行於Z方向，而第二表面114的法線方向例如平行X方向，但不以此為限。在一些實施例中，基板110可為透明基板，但在另一些實施例中，基板110可為不透明基板。

導體接墊120配置於基板110的第一表面112上，且用於提供電傳輸通道以將基板110上的畫素電路結構(未示出)電連接至其他構件，例如電路板160。將導體接墊120製作於基板110的第一表面112上的過程中，可一併於第一表面112上製作畫素電路結構。所謂的畫素電路結構可包括主動元件、電容、訊號線等。同時，導體接墊120可以連接至畫素電路結構中的訊號線以用於傳輸電訊號給畫素電路結構。在一些實施例中，面板裝置100還包括配置於第一表面112上的功能元件，以提供需要的功能。舉例而言，功能元件可包括發光元件、顯示元件、觸控元件、感測元件等。畫素電路結構可用於驅動功能元件，使面板裝置100提供發光功能、顯示功能、觸控功能、感測功能或其組合。換言之，面板裝置100可以為發光面板、顯示面板、觸控面板、感測 面板或是多重功能的面板。

轉向走線150配置於基板110上且包括導線層132以及遮蓋導線層132的導線蓋層140。也就是說，導線層132配置於導線蓋層140與基板110之間。靠近基板110的導線層132可直接接觸導體接墊120。在一些實施例中，導體接墊120的表面具有不同於導線層132的材質，因此導體接墊120與導線層132之間存在異材質接觸介面IF。

導線層132的材質可包括金屬，例如銅、鋁、鉬、銀、金、鎳、鈦、氧化鋁鋅(AZO)等。在一些實施例中，導線層132本身可以為多重導電層，其由多層導電層堆疊而成。導線蓋層140的材質可包括可印刷的導電材料。在一些實施例中，導線蓋層140的材質包括銀漿層、焊錫層、異方性導電層等。導線層132的導電率可大於導線蓋層140的導電率。

電路板160可接合至導線蓋層140且電連接導線蓋層140，從而透過轉向走線150電連接至位於第一表面112上的導體接墊120。由於導線蓋層140具有導電性質，電路板160可不須接觸導線層132。在本實施例中，電路板160可透過導電接合層170接合於轉向走線150。導電接合層170的材質可包括異方性導電膠、焊錫或是其他可提供導電接合作用的材料。在一些實施例中，電路板160可不透過導電接合層170接合於轉向走線150而直接接觸轉向走線150的導線蓋層140。

在圖5中，導線層132的輪廓可相對導線蓋層140內縮， 而在轉向走線150周緣形成底切結構UC。此外，導體接墊120可局部受導線層132遮蓋而局部不被導線層132遮蓋，因此轉向走線150並未完全覆蓋導體接墊120。保護層180至少連續的設置於基板110的第一表面112至第二表面114且覆蓋導體接墊120、轉線走線150的一部分、導電接合層170與電路板160。保護層180可填充底切結構UC，且可避免導體接墊120、轉線走線150等構件外露而導致氧化、變質、剝落等。保護層180的材質可包括有機絕緣材料。

轉向走線150由第一表面112連續的延伸到第二表面114。轉向走線150可包括第一方向部150A以及第二方向部150B。第一方向部150A設置於第一表面112上而第二方向部150B設置於第二表面114上。換言之，第一方向部150A與第二方向部150B位於不同平面上。因此，轉向走線150是立體的且延伸於不同平面之間的走線。

在本實施例中，第一方向部150A包括導線層132的第一部分132A與導線蓋層140的第一部分140A，而第二方向部150B包括導線層132的第二部分132B與導線蓋層140的第二部分140B。導線層132的第一部分132A位在導線蓋層140的第一部分140A與基板110的第一表面112之間。導線層132的第二部分132B位於導線蓋層140的第二部分140B與基板110的第二表面114之間。

導線層132的第一部分132A覆蓋並接觸導體接墊120， 而電路板160透過導電接合層170接合於導線蓋層140的第二部分140B。如此，轉向走線150可用於實現側邊接合電路板160的結構。本實施例的電路板160接合於基板110的第二表面114的設計可減小電路板160的接合結構在第一表面112上所占的面積，而實現窄邊框的設計。

一般來說，將電路板160接合於基板110的第一表面112時，第一表面112需保留約500微米或更寬的接合區，這使得第一表面112上可設置發光元件、顯示元件等功能元件的面積必須縮減。相較之下，本實施例將電路板160接合於基板110的第二表面114，則第一表面112上可設置發光元件、顯示元件等功能元件的面積明顯增大，而有助於實現窄邊框的設計或是在第一表面112提供更高的面積使用率。

圖6為本揭露一實施例的面板裝置的局部剖面示意圖。在圖6中，面板裝置200可包括基板110、導體接墊120、轉向走線250、電路板160、導電接合層170以及保護層180，其中轉向走線250可採用圖1至圖4的製作方法製作，因此基板110、導體接墊120與轉向走線250的相對配置關係可參照圖1至圖4的描述。另外，面板裝置200大致相似於面板裝置100，且面板裝置200不同於面板裝置100之處主要在於，面板裝置200的轉向走線250的設計，因此兩實施例中相同的元件符號表示相同的構件而可交叉參照、應用。

具體而言，面板裝置200的轉向走線250包括導線層232 以及導線蓋層140，其中導線蓋層140的結構、材質與性質可參照前述實施例的描述而不另贅述。導線層232由多重導體層構成，且包括緩衝導體層234、線路導體層236以及保護導體層238。緩衝導體層234、線路導體層236以及保護導體層238依序疊置於基板110上。轉向走線250可採用圖1至圖4的步驟製作，其中在圖2的步驟時可將對應於緩衝導體層234、線路導體層236以及保護導體層238的材料依序形成於基板110上，而構成圖6的導線層232。

在一些實施例中，緩衝導體層234的材質可包括鉬或類似材料，線路導體層236的材質可包括銅或類似材料，而保護導體層238的材質可包括鉬、AZO或類似材料。緩衝導體層234與基板110的附著性可比線路導體層236與基板110的附著性更好。線路導體層236的導電性可比緩衝導體層234的導電性更好。因此，緩衝導體層234與線路導體層236的堆疊可提供理想的附著性，不一剝落，且可提供理想的導電性質。保護導體層238相較於線路導體層236更不容易被氧化或是變質，因此保護導體層238可以做為保護層，使得線路導體層236維持良好的導電性質。因此，轉向走線232的多層設計可確保轉向走線232的電傳導性質、穩固性以及信賴性。由於緩衝導體層234、線路導體層236以及保護導體層238在相同的圖案化步驟中(如圖4的步驟)形成需要的圖案，緩衝導體層234、線路導體層236以及保護導體層238在側壁上不會彼此覆蓋，且緩衝導體層224、線路導體層236以及保護導 體層238的側壁可都相對於導線蓋層140的側壁內縮而形成底切結構UC。

圖7為本揭露一實施例的面板裝置的局部剖面示意圖。在圖7中，面板裝置300可包括基板110、導體接墊120、轉向走線250、電路板160、導電接合層170以及保護層180，其中轉向走線250可採用圖1至圖4的製作方法製作，因此基板110、導體接墊120與轉向走線250的相對配置關係可參照圖1至圖4的描述。另外，面板裝置300大致相似於面板裝置200，且面板裝置300不同於面板裝置200之處主要在於，面板裝置300的導體接墊120的具體結構，且本實施例描述的導體接墊120的具體結構可應用於前述任何實施例中。

在本實施例中，導體接墊120可包括導體部122以及表面部124，且表面部124覆蓋導體部122。導體部122的材質可包括銅、鋁、鉬、銀、金、鎳、鈦等導電性良好的金屬材料，且可與基板110上所設置的畫素電路結構採用相同的導電材料。表面部124的材質可包括導電氧化物，例如銦錫氧化物、銦鋅氧化物等。表面部124可保護導體部122，避免導體部122被氧化或是損傷。在一些實施例中，導體部122可由多種導體材料層堆疊而成，例如鉬-鋁-鉬的疊層、鈦-鋁-鈦的疊層或類似者。

本實施例的轉向走線250可採用圖1至圖4的製作方式製作。製作導線層232的蝕刻步驟(對應於圖4的步驟)中，蝕刻劑對導體接墊120的表面部124具有選擇性。換言之，蝕刻劑不容 易與表面部124的材料反應。因此，表面部124在蝕刻過程不受損傷。因此，製作導線層232的蝕刻步驟中可露出表面部124。在其他實施例中，導線層232可選擇性的完全覆蓋導體接墊120。

另外，導線層232包括緩衝導體層234、線路導體層236以及保護導體層238。在一些實施例中，表面部124與線路導體層236的附著性相對較差，而與緩衝導體層234的附著性相對較佳。因此，導線層232的多層設計有助於穩定導線層232與導體接墊120的接觸，從而確保轉向走線250與導體接墊120之間的電連接。

圖8為本揭露一實施例的面板裝置的局部剖面示意圖。在圖8中，面板裝置400可包括基板110、導體接墊120、轉向走線150、電路板160以及保護層180，其中基板110、導體接墊120與轉向走線150的製造方法可參照圖1至圖4的描述。另外，面板裝置400大致相似於面板裝置100，且面板裝置400不同於面板裝置100之處主要在於，面板裝置400不包括接合導體層。

具體而言，面板裝置400的轉向走線150包括導線層132與導線蓋層140，且導線蓋層140為可熱壓或是具有黏著性質的材料。在一些實施例中，導線蓋層140可為焊錫層或異方性導電層。電路板160可直接接合於導線蓋層140，而毋需透過其他的接合媒介。舉例而言，電路板160可透過熱壓法貼附且接合於導線蓋層140。圖6與圖7中的轉向走線250以及圖7中的導體接墊120的具體結構可選擇的應用於本實施例中。

在本實施例中，電路板160直接接觸導線蓋層140，因此 將電路板160接合於基板110的第二表面114不會明顯增加面板裝置400的側緣厚度，而有助於達成窄邊框的效果。另外，電路板160直接接觸導線蓋層140而毋需透過其他接合媒介，這有助於確保電路板160與轉向走線150的電連接。

圖9為本揭露一實施例的面板裝置的局部剖面示意圖。在圖9中，面板裝置500可包括基板110、導體接墊120、轉向走線550、電路板160以及保護層180，其中轉向走線550可採用圖1至圖4的製作方法製作，因此基板110、導體接墊120與轉向走線550的相對配置關係可參照圖1至圖4的描述。另外，面板裝置500大致相似於面板裝置100，且面板裝置500不同於面板裝置100之處主要在於，面板裝置500中的轉向走線550除了由第一表面112延伸至第二表面114外，更由第二表面114延伸至基板110的第三表面116，且第二表面114連接於第三表面116與第一表面112之間。也就是說，轉向走線500在X方向與Z方向的平面上可具有兩轉折而構成U字型的剖面結構。

轉向走線550包括導線層132與導線蓋層140，且可參照圖1至圖4的製作方法製作於基板110上。在製作轉向走線550時，導線蓋層140可採用印刷的方式製作而且連續的由基板110的第一表面112、經過第二表面114而延伸到第三表面116。利用導線蓋層140為罩幕圖案化導體材料層(例如圖3的導體材料層130)而形成的導線層132可具有順應於導線蓋層140的輪廓，且也可以連續的由基板110的第一表面112、經過第二表面114而延 伸到第三表面116。導線層132的輪廓可相對於導線蓋層140的輪廓內縮而形成沿著轉向走線550的周緣分布的底切結構UC。

在圖9中，電路板160可以配置於基板110的第三表面116上。電路板160可以透過導電接合層170接合於轉向走線550在第三表面116上的部份。如此一來，轉向走線550、導電接合層170與電路板160沿著逐漸遠離第一表面112的方向依序的配置於第三表面116上。也就是說，轉向走線550、導電接合層170與電路板160在第三表面116的法線方向上堆疊。如此一來，轉向走線550可以將位於第一表面112上的導體接墊120電連接位於第三表面116上的電路板160，而可縮減接合電路板160的結構在第一表面112上所佔據的面積。面板裝置550的第一表面112上可設置發光元件、顯示元件等功能元件的面積因而增加。舉例而言，設置於第一表面112上的功能元件可更鄰近第二表面114而達到窄邊框甚至幾乎無邊框的設計。在一些實施例中，導電接合層170可以省略，而電路板106可直接接觸轉向走線550的導線蓋層140。在另外一些實施例中，基板110的第三表面116上可進一步設置有額外的接墊，且電路板106與轉向走線550可以透過額外設置的接墊而彼此電連接。保護層180在本實施例中可沿著近似U型的軌跡分布而包覆轉向走線550且局部覆蓋電路板160。

在一些實施例中，轉向走線550的導線層132可具有圖6所示的多層結構。在一些實施例中，導體接墊120可具有如圖7所示的多層結構。換言之，圖6的導線層232與圖7的導體部122 與表面部124可應用於本實施例中作為導線層130與導體接墊120的可行實施方式。

綜上所述，本發明實施例的面板裝置在基板的邊緣設置由基板第一表面連續延伸到第二表面的轉向走線。預定接合至面板裝置的電路結構，例如電路板等，可接合至面板裝置的第二表面或第三表面上的轉向走線。如此一來，可減小第一表面上用於接合電路板所需要的面積而達到窄邊框或甚至幾乎無邊框的設計。另外，轉向走線具有至少雙層的設計，其外層為具有導電性質的導線蓋層，因此電路板在一些實施例中可以直接接合於導線蓋層上，這有助於縮減接合結構需要的厚度。需要的面板裝置具有良好的品質。

100:面板裝置

110:基板

112:第一表面

114:第二表面

116:第三表面

120:導體接墊

132:導線層

132A、140A:第一部分

132B、140B:第二部分

140:導線蓋層

150:轉向走線

150A:第一方向部

150B:第二方向部

160:電路板

170:導電接合層

180:保護層

I-I’:線

IF:異質接觸介面

UC:底切結構

X、Z:方向

Claims (9)

1. 一種面板裝置，包括：基板，具有第一表面以及連接於所述第一表面的第二表面，所述第二表面的法線方向不同於所述第一表面的法線方向；導體接墊，配置於所述基板的所述第一表面上；轉向走線，配置於所述基板上，由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述轉向走線包括接觸所述導體接墊的導線層以及遮蓋所述導線層的導線蓋層；以及電路板，接合於所述導線蓋層且電連接所述導線蓋層，其中所述導線層的輪廓相對所述導線蓋層的輪廓內縮。
2. 如請求項1所述的面板裝置，其中所述導線層的導電率大於所述導線蓋層的導電率。
3. 如請求項1所述的面板裝置，其中所述導線蓋層為異方性導電層、焊錫層、銀漿層或其組合。
4. 如請求項1所述的面板裝置，更包括導電接合層，且所述電路板透過所述導電接合層接合於所述導線蓋層。
5. 如請求項1所述的面板裝置，其中所述導體接墊與所述導線層之間存在異材質接觸介面。
6. 如請求項1所述的面板裝置，其中所述電路板直接接觸所述導線蓋層。
7. 如請求項1所述的面板裝置，其中所述基板更具有連接於所述第二表面的第三表面，所述第二表面連接於所述第三 表面與所述第一表面之間，且所述轉向走線更延伸至所述第三表面。
8. 一種面板裝置的製造方法，包括：於基板上形成導體材料層，所述導體材料層連續的由所述基板的第一表面延伸至所述基板的第二表面，其中所述第一表面的法線方向不同於所述第二表面的法線方向；在所述導體材料層上形成導線蓋層，且以所述導線蓋層為罩幕圖案化所述導體材料層以形成導線層，其中所述導線層的輪廓相對所述導線蓋層的輪廓內縮且所述導線層連續的由所述基板的所述第一表面延伸至所述第二表面；以及將電路板接合於所述導線蓋層。
9. 如請求項8所述的面板裝置的製造方法，其中圖案化所述導體材料層的蝕刻劑對所述導體材料層與所述導線蓋層具有選擇性。

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