TWI758203B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置，包括基板、多個顯示元件、多個接合墊、多個訊號線、第一導電圖案以及絕緣層。基板具有第一面、相對於第一面的第二面以及連接第一面與第二面的多個側面。第一面具有顯示區以及位於顯示區至少一側的周邊區。顯示元件位於顯示區上。接合墊位於周邊區上。訊號線電性連接接合墊，且自周邊區延伸進顯示區。第一導電圖案部分重疊於訊號線。第一導電圖案表面具有雷射痕跡。抗靜電環包括第一導電圖案。絕緣層位於第一導電圖案與訊號線之間。

Description

顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種包括抗靜電環的顯示裝置及其製造方法。

發光二極體是一種電致發光的半導體元件，具有效率高、壽命長、不易破損、反應速度快、可靠性高等優點。隨著大量的時間與金錢的投入，發光二極體已能運用於顯示裝置（如手機、電腦螢幕、電視等）中。在製造發光二極體顯示裝置的製程中，常常會包括雷射製程。雷射製程例如用於移除製程中使用的臨時載板或用於移除電子元件或導線中不需要或損壞的部分。然而，在執行雷射製程時，很容易因為雷射的能量過大而導致雷射損傷到不想要移除的電子元件或導線。

本發明提供一種顯示裝置，能避免訊號線在雷射製程中損壞，且能減少靜電對顯示裝製造成損害。

本發明提供一種顯示裝置的製造方法，能避免訊號線在雷射製程中損壞，且能減少靜電對顯示裝製造成損害。

本發明的至少一實施例提供一種顯示裝置。顯示裝置包括基板、多個顯示元件、多個接合墊、多個訊號線、第一導電圖案以及絕緣層。基板具有第一面、相對於第一面的第二面以及連接第一面與第二面的多個側面。第一面具有顯示區以及位於顯示區至少一側的周邊區。顯示元件位於顯示區上。接合墊位於周邊區上。訊號線電性連接接合墊，且自周邊區延伸進顯示區。第一導電圖案部分重疊於訊號線。第一導電圖案表面具有雷射痕跡。抗靜電環包括第一導電圖案。絕緣層位於第一導電圖案與訊號線之間。

本發明的至少一實施例提供一種顯示裝置的製造方法，包括：提供電路基板，電路基板包括基板、多個接合墊、多個訊號線、第一導電圖案以及絕緣層。基板具有第一面、相對於第一面的第二面以及連接第一面與第二面的多個側面。第一面具有顯示區以及位於顯示區至少一側的周邊區。接合墊位於周邊區上。訊號線電性連接接合墊，且自周邊區延伸進顯示區。第一導電圖案部分重疊於訊號線。絕緣層位於第一導電圖案與訊號線之間。形成保護層於基板的第一面上。執行雷射製程以將保護層分為第一部分以及第二部分。第一部分重疊於周邊區，且第二部分重疊於顯示區。雷射製程於第一導電圖案上留下雷射痕跡。移除保護層的第一部分。形成至少一連接結構於接合墊上，其中第一抗靜電環包括第一導電圖案。移除保護層的第二部分。形成多個顯示元件於顯示區上。

圖1A是依照本發明的一實施例的一種電路基板的局部示意圖。圖1B是圖1A的顯示裝置的剖面示意圖，其中圖1B對應了圖1A之線A-A’的位置。圖1C是依照本發明的一實施例的一種電路基板的俯視示意圖。圖1D是依照本發明的一實施例的一種電路基板的仰視示意圖。

請參考圖1A至圖1D，提供電路基板10。電路基板10包括基板100、多個接合墊110、多個訊號線120、第一導電圖案132以及第一絕緣層140。在本實施例中，電路基板10還包括第二絕緣層150、多個導孔162以及多個電極164。

基板100具有第一面102、相對於第一面102的第二面104以及連接第一面102與第二面104的多個側面106。第一面102具有顯示區DA以及位於顯示區DA至少一側的周邊區PA。基板100之材質可為玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料（例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷或其他可適用的材料）或是其他可適用的材料。若使用導電材料或金屬時，則在基板100上覆蓋一層絕緣層（未繪示），以避免短路問題。在一些實施例中，基板100為可撓性的材料，舉例而言包括聚醯胺（Polyamide，PA）、聚亞醯胺（Polyimide，PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（Poly（methyl methacrylate），PMMA）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene naphthalate，PEN）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、玻璃纖維強化塑膠（Fiber reinforced plastics，FRP）、聚醚醚酮（Polyetheretherketone，PEEK）、環氧樹脂或其他合適的材料或上述材料之組合。

接合墊110位於周邊區PA上。接合墊110為單層或多層的導電材料。接合墊110之材質可為金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、其他導電材料或上述導電材料的組合。在本揭露的圖式中，各種元件的數量僅是用於示意，各種元件的數量不限於圖式所顯示的數量。在本實施例中，接合墊110靠近基板100的其中一個側面106設置，但本發明不以此為限。在其他實施例中，接合墊110靠近基板100的相對兩個側面106設置，也可以說接合墊110可設置於顯示區DA的相對兩側。

訊號線120位於周邊區PA上。訊號線120電性連接接合墊110，且自周邊區PA延伸進顯示區DA。訊號線120為單層或多層的導電材料。訊號線120之材質可為金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、其他導電材料或上述導電材料的組合。在本實施例中，訊號線120與接合墊110一體成形，但本發明不以此為限。在其他實施例中，訊號線120與接合墊110分別屬於不同導電層，且透過絕緣層（未繪出）中的通孔而彼此電性連接。在一些實施例中，訊號線120上更設置有其他絕緣層（未繪出）。

第一絕緣層140位於基板100的第一面102上。在本實施例中，第一絕緣層140覆蓋顯示區DA上的訊號線120，並暴露出周邊區PA上的接合墊110。第一絕緣層140為單層或多層結構。第一絕緣層140的材料包含無機材料（例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其他合適的材料或上述至少二種材料的堆疊層）、有機材料或其他合適的材料或上述之組合。

第一導電圖案132位於第一絕緣層140上，且第一導電圖案132部分重疊於訊號線120。第一絕緣層140位於第一導電圖案132與訊號線120之間。在本實施例中，電路基板10包括第一抗靜電環130，且第一抗靜電環130包括第一導電圖案132。在本實施例中，第一抗靜電環130（或第一導電圖案132）為環狀結構，且第一抗靜電環130（或第一導電圖案132）環繞顯示區DA。

第一導電圖案132為單層或多層的導電材料。第一導電圖案132之材質包括金屬（例如鋁、銀、銅或其他可導電且可反射及/或吸收雷射的材料）或其他合適的材料。在本實施例中，第一抗靜電環130為一體成形之環狀結構，且整個第一抗靜電環130皆位於第一面102上，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一抗靜電環130分佈於第一面102以及側面106上。在其他實施例中，第一抗靜電環130分佈於第一面102、側面106以及底面104上。

第二絕緣層150位於第一絕緣層140上。在本實施例中，第二絕緣層150為圖案化的絕緣層，且第二絕緣層150形成於顯示區DA中。在本實施例中，第二絕緣層150未覆蓋第一導電圖案132，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第二絕緣層150覆蓋整個第一絕緣層140以及第一導電圖案132。

電極164形成於第二絕緣層150上，且透過導孔162而電性連接至訊號線120，其中導孔162穿過第一絕緣層140以及第二絕緣層150。在圖1B中，訊號線120與電極164之間僅包含第一絕緣層140、第二絕緣層150以及導孔162，但本發明不以此為限。在一些實施例中，訊號線120與電極164之間還包括其他絕緣層以及其他導電結構。在一些實施例中，訊號線120與電極164之間還包括其他主動元件（未繪出）或被動元件（未繪出），訊號線120透過前述主動元件或被動元件而電性連接至電極164。

在本實施例中，電路基板10還包括第二抗靜電環170、接合墊180、訊號線190以及絕緣層142。第二抗靜電環170、接合墊180、訊號線190以及絕緣層142位於基板100的第二面104上。接合墊180電性連接至訊號線190。絕緣層142覆蓋訊號線190，且第二抗靜電環170位於絕緣層142上。在本實施例中，接合墊180靠近基板100的其中一個側面106設置，但本發明不以此為限。在其他實施例中，接合墊180靠近基板100的相對兩個側面106設置。在一些實施例中，第一抗靜電環130與第二抗靜電環170的材料皆包括金屬，且第一抗靜電環130及/或第二抗靜電環170電性連接至接地電壓，舉例來說，第一抗靜電環130及/或第二抗靜電環170電性連接至顯示區DA中之主動元件（未繪出）的VSS訊號線。

圖2B是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的製造方法的俯視示意圖，圖2A為圖2B的剖面圖。請參考圖2A與圖2B，形成保護層200於基板100的第一面102上。保護層200覆蓋顯示區DA以及週邊區PA。在本實施例中，保護層200整面地覆蓋電極164、第一導電圖案132以及接合墊150。

在本實施例中，形成保護層200的方法例如為包括塗佈或印刷（例如網印）絕緣材料（例如聚氯乙烯(PVC)、樹脂或其他合適的材料）於基板100的第一面102上，接著再將前述絕緣材料固化以形成保護層200。在其他實施例中，保護層200為具有黏性的保護膜，且保護層200可以用任何合適的印刷方式形成並覆蓋於基板100的第一面102上。在一些實施例中，以滾軸將保護層200印刷於基板100的第一面102上。

在本實施例中，保護層200的寬度WT1小於基板100的第一面102的寬度WT2，使部分第一導電圖案132在保護層200的寬度WT1的方向上被保護層200暴露出來，但本發明不以此為限。在其他實施例中，保護層200的寬度WT1約等於基板100的第一面102的寬度WT2，且保護層200完全覆蓋第一導電圖案132。

在一些實施例中，除了於基板100的第一面102上形成保護層200之外，更於基板100的第二面104上形成保護層200a，且保護層200a覆蓋第二抗靜電環170、接合墊180以及訊號線190。在一些實施例中，保護層200a的寬度約等於保護層200的寬度WT1。

圖3B是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的製造方法的俯視示意圖，圖3A為圖3B的剖面圖。請參考圖3A與圖3B，執行雷射製程LS以將保護層200分為第一部分210以及第二部分220。第一部分210重疊於周邊區PA，且第二部分220重疊於顯示區DA。執行雷射製程LS以將保護層200a分為第一部分210a以及第二部分220a。第一部分210a重疊於周邊區PA，且第二部分220a重疊於顯示區DA。保護層200以及保護層200a可以在相同或不同的時間切割。

雷射製程LS於第一導電圖案132上留下雷射痕跡LT。雷射痕跡LT例如為第一導電圖案132在吸收雷射的能量後所產生之顏色深度不同或表面凹凸不平的部分。第一導電圖案132可以保護訊號線120不被雷射損壞，因此可以提高顯示裝置的製造良率。

在一些實施例中，雷射製程LS是選用波長約為10 ³奈米至10 ⁴奈米的雷射，且第一導電圖案132所選用的材料可以反射及/或吸收波長約為10 ³奈米至10 ⁴奈米的雷射。在一些實施例中，選用對波長約為10 ³奈米至10 ⁴奈米的雷射高反射且低吸收的材料（例如金屬）作為第一導電圖案132，然而，只要有少部分的雷射被第一導電圖案132所吸收，即會於第一導電圖案132表面留下雷射痕跡LT。在本實施例中，第一導電圖案132重疊於訊號線120的部分的寬度W1為30微米至70微米，藉此避免雷射製程LS出現的誤差導致雷射照射到訊號線120。

請參考圖4，移除保護層200的第一部分210以暴露出接合墊110。移除保護層200a的第一部分210a以暴露出接合墊180。在其他實施例中，當接合墊110以及接合墊180靠近基板100的相對兩個側面106設置時，切割保護層200兩次以使位於基板100的相對兩個側面106之接合墊110得以被暴露出來，切割保護層200a兩次以使位於基板100的相對兩個側面106之接合墊180得以被暴露出來。換句話說，當接合墊110以及接合墊180靠近基板100的相對兩個側面106設置時，第一導電圖案132上可以有對應於基板100的相對兩個側面106之兩條雷射痕跡LT，且第二抗靜電環170上可以有對應於基板100的相對兩個側面106之兩條雷射痕跡LT。

請參考圖5，形成至少一連接結構310於接合墊150上。在本實施例中，連接結構310從基板100的第一面102延伸至基板100的側面106，且從基板100的側面106延伸至基板100的第二面104。在一些實施例中，連接結構310電性連接接合墊110至接合墊180在一些實施例中，連接結構310包括導電膠，例如銀膠或其他合適的材料。在一些實施例中，第二面104之其他接合墊適用於與其他電路板、晶片或驅動電路電性連接。藉由接合墊110、連接結構310以及接合墊180之設置，其他電路板、晶片或驅動電路可設置於基板100的第二面104。

保護層320以及保護層322形成於連接結構310上。在一些實施例中，保護層320以及保護層322例如透過塗佈的方式形成於連接結構310上。

在本實施例中，保護層200覆蓋了顯示區DA，因此，形成連接結構310的製程、形成保護層320的製程以及形成保護層322的製程都不會對顯示區DA中的元件造成損傷，藉此提高顯示裝置的製造良率。

在其他實施例中，當接合墊110以及接合墊180靠近基板100的相對兩個側面106設置時，於基板100的相對兩個側面106皆形成連接結構310、保護層320以及保護層322。

請參考圖6，移除保護層200的第二部分220。形成多個顯示元件400於顯示區DA上。顯示元件400電性連接至電極164。

在本實施例中，顯示元件400為微型發光二極體（Micro-LED），但本發明不以此為限。在其他實施例中，形成有機發光二極體（OLED）於顯示區DA上。

在本實施例中，在移除保護層200的第二部分220之後才形成顯示元件400於顯示區DA上，但本發明不以此為限。在一些實施例中，移除保護層200a的第二部分220a。

圖7A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。圖7B是圖7A的顯示裝置的剖面示意圖，其中圖7B對應了圖7A之線A-A’的位置。圖7C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖7D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。圖7E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。

請參考圖7A至圖7E，形成覆蓋膠層500於基板100的第一面102上。在一些實施例中，覆蓋膠層500還延伸至基板100的部分側面106，以部分覆蓋保護層320。在本實施例中，覆蓋膠層500從基板100的第一面102延伸至基板100的靠近接合墊110之其中一個側面106，並部分覆蓋前述靠近接合墊110之其中一個側面106，但本發明不以此為限。在其他實施例中，覆蓋膠層500還從基板100的第一面102延伸至其他未對應於接合墊110之側面106，並部分覆蓋未對應於接合墊110之側面106。舉例來說，基板100的每個側面106都可以被覆蓋膠層500部分覆蓋。至此，顯示裝置1大致完成。覆蓋膠層500覆蓋顯示元件400以及第一導電圖案132的雷射痕跡LT。覆蓋膠層500例如為顯示元件400的封裝膠或形成於顯示元件400的封裝膠上之其他材料。在一些實施例中，覆蓋膠層500具有抗反射特性，使底下金屬眩光程度降低。換句話說，覆蓋膠層500為抗反射層，且有助於避免第一抗靜電環130反射之光線影響顯示裝置1的顯示品質。

圖8A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。圖8B是圖8A的顯示裝置的剖面示意圖，其中圖8B對應了圖8A之線A-A’的位置。圖8C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖8D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。圖8E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。

在此必須說明的是，圖8A至圖8E的實施例沿用圖1A至圖7E的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

圖8A至圖8E的顯示裝置2與圖7A至圖7E的顯示裝置1的差異在於：在顯示裝置2中，第一抗靜電環130a部份位於第一面102上，且另一部分位於側面106上。

在本實施例中，第一抗靜電環130a分佈於基板100的第一面102上以及側面106上，且第二抗靜電環170位於基板100的第二面104上。第一抗靜電環130a包括第一導電圖案132a、第二導電圖案134a、第一側面走線136a以及第二側面走線138a。

電路基板包括第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a。第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a位於基板100的第一面102上，且第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a位於顯示區DA的相對兩側。第一導電圖案132a部分重疊於訊號線120。雷射痕跡LT位於第一導電圖案132a上。在一些實施例中，不只第一抗靜電環130a的第一導電圖案132a上具有雷射痕跡LT，第一抗靜電環130a的第二導電圖案134a以及第二抗靜電環170上也具有雷射痕跡LT。在一些實施例中，第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a為單層或多層的導電材料。第一導電圖案132a之材質包括金屬（例如鋁、銀、銅或其他可導電且可反射及吸收雷射的材料）或其他合適的材料。在一些實施例中，第二導電圖案134a之材質可與第一導電圖案132a之材質相同或不同。

形成第一側面走線136a以及第二側面走線138a於基板100的側面106上。第一側面走線136a以及第二側面走線138a的材料不同於第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a的材料。在一些實施例中，第一側面走線136a以及第二側面走線138a包括導電膠，例如銀膠或其他合適的材料。

形成第一側面走線136a以及第二側面走線138a的方法類似或不同於形成連接結構310的方法。在一些實施例中，例如在形成保護層200（請參考圖2至圖4）後才形成第一側面走線136a以及第二側面走線138a，藉此避免形成第一側面走線136a以及第二側面走線138a的製程對顯示區DA中之元件造成損傷。

第一側面走線136a以及第二側面走線138a電性連接第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a。第一側面走線136a連接第一導電圖案132a的一端以及第二導電圖案134a的一端，且第二側面走線138a連接第一導電圖案132a的另一端以及第二導電圖案134a的另一端。第一導電圖案132a、第二導電圖案134a、第一側面走線136a以及第二側面走線138a依序相連以構成第一抗靜電環130a。

在一些實施例中，在未執行雷射製程前或在執行雷射製程後，保護層200（或第二部分220）與基板100之左右兩側之間的部分第一導電圖案132a未被保護層200（或第二部分220）所覆蓋。因此，在形成第一側面走線136a以及第二側面走線138a時，第一側面走線136a以及第二側面走線138a會分別從基板100之左右兩側延伸至第一導電圖案132a被保護層200（或第二部分220）所暴露出之部分頂面，並覆蓋住第一導電圖案132a被保護層200（或第二部分220）所暴露出之部分頂面，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一側面走線136a以及第二側面走線138a未覆蓋第一導電圖案132a的頂面以及第二導電圖案134a的頂面。

覆蓋膠層500覆蓋顯示元件400、第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a。在一些實施例中，覆蓋膠層500有助於避免第一導電圖案132a以及第二導電圖案134a反射之光線影響顯示裝置2的顯示品質。換句話說，覆蓋膠層500可以為抗反射層。

在本實施例中，第一導電圖案132a可避免雷射製程LS（如圖3所示）對訊號線120造成之損傷，藉此提升顯示裝置2的製造良率。

圖9A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。圖9B是圖9A的顯示裝置的剖面示意圖，其中圖9B對應了圖9A之線A-A’的位置。圖9C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖9D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。圖9E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。

在此必須說明的是，圖9A至圖9E的實施例沿用圖1A至圖7E的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

圖9A至圖9E的顯示裝置3與圖7A至圖7E的顯示裝置1的差異在於：在顯示裝置3中，第一抗靜電環130b分佈於第一面102、側面106以及第二面104上。第一抗靜電環130b包括第一導電圖案132b、第二導電圖案134b、導電環135b、第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b。

請參考圖9A至圖9E，電路基板包括第一導電圖案132b、第二導電圖案134b以及導電環135b。第一導電圖案132b以及第二導電圖案134b位於基板100的第一面102上，且第一導電圖案132b以及第二導電圖案134b位於顯示區DA的相對兩側，第一導電圖案132b部分重疊於訊號線120。雷射痕跡LT位於第一導電圖案132b上。導電環135b位於基板100的第二面104上。在一些實施例中，不只第一導電圖案132b上具有雷射痕跡LT，第二導電圖案134b以及導電環135b上也具有雷射痕跡LT。在一些實施例中，第一導電圖案132b以及第二導電圖案134b為單層或多層的導電材料。第一導電圖案132b之材質包括金屬（例如鋁、銀、銅或其他可導電且可反射及吸收雷射的材料）或其他合適的材料。在一些實施例中，第二導電圖案134b與導電環135b之材質可與第一導電圖案132b之材質相同或不同。

形成第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b於基板100的側面106上。第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b的材料不同於第一導電圖案132b、第二導電圖案134b與導電環135b的材料。在一些實施例中，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b包括導電膠，例如銀膠或其他合適的材料。

形成第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b的方法類似於形成連接結構310的方法。在一些實施例中，例如在形成保護層200（請參考圖2至圖4）後才形成第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b，藉此避免形成第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b的製程對顯示區DA中之元件造成損傷。

第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b電性連接第一導電圖案132b、第二導電圖案134b與導電環135b。第一側面走線136b與第二側面走線137b分別連接第一導電圖案132b的兩端。第三側面走線138b與第四側面走線139b分別連接第二導電圖案134b的兩端。第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b電性連接導電環135b。

在一些實施例中，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b自基板100的側面106延伸至基板100的第一面102。在一些實施例中，在未執行雷射製程前或在執行雷射製程後，保護層200（或第二部分220）與基板100之左右兩側之間的部分第一導電圖案132b以及部分第二導電圖案134b未被保護層200（或第二部分220）所覆蓋。因此，在形成第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b時，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b會分別從基板100之左右兩側延伸至部分第一導電圖案132b以及部分第二導電圖案134b被保護層200（或第二部分220）所暴露出之部分頂面，並覆蓋住第一導電圖案132b以及第二導電圖案134b被保護層200（或第二部分220）所暴露出之部分頂面，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b未覆蓋第一導電圖案132b的頂面以及第二導電圖案134b的頂面。

在一些實施例中，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b自基板100的側面106延伸至基板100的第二面104。在一些實施例中，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b部分覆蓋導電環135b背對基板100的頂面，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一側面走線136b、第二側面走線137b、第三側面走線138b以及第四側面走線139b未覆蓋導電環135b的頂面。

在本實施例中，第一導電圖案132b可避免雷射製程LS（如圖3所示）對訊號線120造成之損傷，藉此提升顯示裝置3的製造良率。

圖10A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。圖10B是圖10A的顯示裝置的剖面示意圖，其中圖10B對應了圖10A之線A-A’的位置。圖10C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖10D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。圖10E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。

在此必須說明的是，圖10A至圖10E的實施例沿用圖1A至圖7E的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

圖10A至圖10E的顯示裝置4與圖7A至圖7E的顯示裝置1的差異在於：在顯示裝置4中，第一抗靜電環130c分佈於第一面102、側面106以及第二面104上。第一抗靜電環130c包括第一導電圖案131c、第二導電圖案132c、第三導電圖案133c、第四導電圖案134c、第一側面走線136c以及第二側面走線138c。

請參考圖10A至圖10E，電路基板包括第一導電圖案131c、第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c。第一導電圖案131c以及第二導電圖案132c位於基板100的第一面102上，且第一導電圖案131c以及第二導電圖案132c位於顯示區DA的相對兩側，第一導電圖案131c部分重疊於訊號線120。雷射痕跡LT位於第一導電圖案131c上。第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c位於基板100的第二面104上。在一些實施例中，不只第一導電圖案131c上具有雷射痕跡LT，第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c上也具有雷射痕跡LT。第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c分別重疊第一導電圖案131c以及第二導電圖案132c。在一些實施例中，第一導電圖案131c、第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c為單層或多層的導電材料。第一導電圖案131c、第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c之材質包括金屬（例如鋁、銀、銅或其他可導電且可反射及吸收雷射的材料）或其他合適的材料。在一些實施例中，第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c之材質可與第一導電圖案131c之材質相同或不同。

形成第一側面走線136c以及第二側面走線138c於基板100的側面106上。第一側面走線136c以及第二側面走線138c的材料不同於第一導電圖案131c、第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c的材料。在一些實施例中，第一側面走線136c以及第二側面走線138c包括導電膠，例如銀膠或其他合適的材料。

形成第一側面走線136c以及第二側面走線138c的方法類似於形成連接結構310的方法。在一些實施例中，例如在形成保護層200（請參考圖2至圖4）後才形成第一側面走線136c以及第二側面走線138c，藉此避免形成第一側面走線136c以及第二側面走線138c的製程對顯示區DA中之元件造成損傷。

第一側面走線136c以及第二側面走線138c電性連接第一導電圖案131c、第二導電圖案132c、第三導電圖案133c以及第四導電圖案134c。

第一側面走線136c連接第一導電圖案131c的一端以及第二導電圖案132c的一端，且第二側面走線138c連接第一導電圖案131c的另一端以及第二導電圖案132c的另一端。第一側面走線136c連接第三導電圖案133c的一端以及第四導電圖案134c的一端，且第二側面走線138c連接第三導電圖案133c的另一端以及第四導電圖案134c的另一端。

第一側面走線136c以及第二側面走線138c自基板100的側面106延伸至基板100的第一面102。在一些實施例中，在未執行雷射製程前或在執行雷射製程後，保護層200（或第二部分220）與基板100之左右兩側之間的部分第一導電圖案131c以及部分第二導電圖案132c未被保護層200（或第二部分220）所覆蓋。因此，在形成第一側面走線136c以及第二側面走線138時，第一側面走線136c以及第二側面走線138會分別從基板100之左右兩側延伸至第一導電圖案131c以及第二導電圖案132c被保護層200（或第二部分220）所暴露出之部分頂面，並覆蓋住第一導電圖案131c以及第二導電圖案132c被保護層200（或第二部分220）所暴露出之部分頂面，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一側面走線136c以及第二側面走線138未覆蓋第一導電圖案131c的頂面以及第二導電圖案132c的頂面。

第一側面走線136c以及第二側面走線138c自基板100的側面106延伸至基板100的第二面104。在一些實施例中，第一側面走線136c以及第二側面走線138c部分覆蓋第三導電圖案133c背對基板100的頂面以及第四導電圖案134c背對基板100的頂面，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一側面走線136c以及第二側面走線138c未覆蓋第三導電圖案133c的頂面以及第四導電圖案134c的頂面。

在本實施例中，第一導電圖案131c可避免雷射製程LS（如圖3所示）對訊號線120造成之損傷，藉此提升顯示裝置4的製造良率。

圖11是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。

在此必須說明的是，圖11的實施例沿用圖10A至圖11E的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

請參考圖11，在本實施例中，顯示裝置4更包括導電外框600。基板100設置於導電外框600中，且導電外框600電性連接至第一抗靜電環130c。在本實施例中，導電外框600例如接觸第一側面走線136c以及第二側面走線138c中的至少一者。

綜上所述，本發明第一抗靜電環可避免雷射製程對訊號線造成之損傷，藉此提升顯示裝置的製造良率。此外，抗反射層有助於避免第一抗靜電環反射之光線影響顯示裝置的顯示品質。

1、2、3、4:顯示裝置 100:基板 102:第一面 104:第二面 106:側面 110、180:接合墊 120、190:訊號線 130、130a、130b、130c:第一抗靜電環 132、132a、132b、131c:第一導電圖案 134a、134b、132c:第二導電圖案 133c:第三導電圖案 134c:第四導電圖案 135b:導電環 136a、136b、136c:第一側面走線 138a、137b、138c:第二側面走線 138b:第三側面走線 139b:第四側面走線 140:第一絕緣層 142:絕緣層150:第二絕緣層 162:導孔 164:電極 170:第二抗靜電環 200、200a:保護層 210、210a:第一部分 220、220a:第二部分 310:連接結構 320:保護層 322:保護層 400:顯示元件 500:覆蓋膠層 600:導電外框 DA:顯示區 LS:雷射製程 LT:雷射痕跡 PA:周邊區 W1:寬度

圖1A是依照本發明的一實施例的一種電路基板的局部示意圖。 圖1B是圖1A的電路基板的剖面示意圖。 圖1C是依照本發明的一實施例的一種電路基板的俯視示意圖。 圖1D是依照本發明的一實施例的一種電路基板的仰視示意圖。 圖2A、圖3A、圖4至圖6是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的製造方法的剖面示意圖。 圖2B至圖3B是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的製造方法的俯視示意圖。 圖7A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。 圖7B是圖7A的顯示裝置的剖面示意圖。 圖7C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。 圖7D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。 圖7E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。 圖8A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。 圖8B是圖8A的顯示裝置的剖面示意圖。 圖8C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。 圖8D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。 圖8E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。 圖9A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。 圖9B是圖9A的顯示裝置的剖面示意圖。 圖9C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。 圖9D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。 圖9E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。 圖10A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部示意圖。 圖10B是圖10A的顯示裝置的剖面示意圖。 圖10C是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。 圖10D是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的仰視示意圖。 圖10E是依照本發明的一實施例的一種第一抗靜電環與第二抗靜電環的立體示意圖。 圖11是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。

1:顯示裝置 100:基板 106:側面 110:接合墊 120:訊號線 130:第一抗靜電環 132:第一導電圖案 140:第一絕緣層 150:第二絕緣層 320:保護層 400:顯示元件 500:覆蓋膠層 DA:顯示區 LT:雷射痕跡

Claims (16)

1. 一種顯示裝置，包括： 一基板，具有一第一面、相對於該第一面的一第二面以及連接該第一面與該第二面的多個側面，其中該第一面具有一顯示區以及位於該顯示區至少一側的一周邊區； 多個顯示元件，位於該顯示區上； 多個第一接合墊，位於該周邊區上； 多個訊號線，電性連接該些第一接合墊，且自該周邊區延伸進該顯示區； 一第一導電圖案，部分重疊於該些訊號線，且該第一導電圖案表面具有一雷射痕跡，其中一抗靜電環包括該第一導電圖案；以及 一絕緣層，位於該第一導電圖案與該些訊號線之間。
2. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一第二抗靜電環，其中該第一抗靜電環位於該基板的該第一面上，且該第二抗靜電環位於該基板的該第二面上。
3. 如請求項1所述的的顯示裝置，其中該第一抗靜電環包括： 該第一導電圖案以及一第二導電圖案，位於該基板的該第一面上，且該第一導電圖案部分重疊於該些訊號線，其中該雷射痕跡位於該第一導電圖案上；以及 一第一側面走線以及一第二側面走線，位於該基板的該些側面上，其中該第一側面走線連接該第一導電圖案的一端以及該第二導電圖案的一端，且該第二側面走線連接該第一導電圖案的另一端以及該第二導電圖案的另一端。
4. 如請求項3所述的的顯示裝置，更包括： 一第二抗靜電環，位於該基板的該第二面上。
5. 如請求項3所述的的顯示裝置，其中該第一側面走線以及該第二側面走線的材料不同於該第一導電圖案以及該第二導電圖案的材料。
6. 如請求項1所述的的顯示裝置，其中該第一抗靜電環包括： 該第一導電圖案以及一第二導電圖案，位於該基板的該第一面上，且該第一導電圖案部分重疊於該些訊號線，其中該雷射痕跡位於該第一導電圖案上； 一第一側面走線、一第二側面走線、一第三側面走線以及一第四側面走線，位於該基板的該些側面上，其中該第一側面走線與該第二側面走線分別連接該第一導電圖案的兩端，且該第三側面走線與該第四側面走線分別連接該第二導電圖案的兩端；以及 一導電環，位於該基板的該第二面上，其中該第一側面走線、該第二側面走線、該第三側面走線以及該第四側面走線電性連接該導電環。
7. 如請求項1所述的的顯示裝置，其中該第一抗靜電環包括： 該第一導電圖案以及一第二導電圖案，位於該基板的該第一面上，且該第一導電圖案部分重疊於該些訊號線，其中該雷射痕跡位於該第一導電圖案上； 一第一側面走線以及一第二側面走線，位於該基板的該些側面上，其中該第一側面走線連接該第一導電圖案的一端以及該第二導電圖案的一端，且該第二側面走線連接該第一導電圖案的另一端以及該第二導電圖案的另一端；以及 一第三導電圖案以及一第四導電圖案，位於該基板的該第二面上，其中該第一側面走線連接該第三導電圖案的一端以及該第四導電圖案的一端，且該第二側面走線連接該第三導電圖案的另一端以及該第四導電圖案的另一端。
8. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 至少一連接結構，位於該些第一接合墊上，且該至少一連接結構從該基板該第一面延伸至該基板的該第二面，並電性連接至位於該第二面上的多個第二接合墊； 一保護層，形成於該至少一連接結構上；以及 一覆蓋膠層，位於該基板的該第一面上，且覆蓋該些顯示元件以及該第一導電圖案的該雷射痕跡。
9. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一導電外框，電性連接至該第一抗靜電環。
10. 一種顯示裝置的製造方法，包括： 提供一電路基板，該電路基板包括： 一基板，具有一第一面、相對於該第一面的一第二面以及連接該第一面與該第二面的多個側面，其中該第一面具有一顯示區以及位於該顯示區至少一側的一周邊區； 多個第一接合墊，位於該周邊區上； 多個訊號線，電性連接該些第一接合墊，且自該周邊區延伸進該顯示區； 一第一導電圖案，部分重疊於該些訊號線；以及 一絕緣層，位於該第一導電圖案與該些訊號線之間； 形成一保護層於該基板的該第一面上； 執行一雷射製程以將該保護層分為一第一部分以及一第二部分，其中該第一部分重疊於該周邊區，且該第二部分重疊於該顯示區，其中該雷射製程於該第一導電圖案上留下一雷射痕跡； 移除該保護層的該第一部分； 形成至少一連接結構於該些第一接合墊上，其中一第一抗靜電環包括該第一導電圖案； 移除該保護層的該第二部分；以及 形成多個顯示元件於該顯示區上。
11. 如請求項10所述的顯示裝置的製造方法，其中該電路基板包括： 一第二抗靜電環，其中該第一抗靜電環位於該基板的該第一面上，且該第二抗靜電環位於該基板的該第二面上。
12. 如請求項10所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 形成多個側面走線於該基板的該些側面上，其中該些側面走線電性連接該第一導電圖案。
13. 如請求項10所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 在移除該保護層的該第二部分之後，形成一覆蓋膠層於該基板的該第一面上，其中該覆蓋膠層覆蓋該些顯示元件以及該第一導電圖案的該雷射痕跡。
14. 如請求項13所述的顯示裝置的製造方法，其中該覆蓋膠層為抗反射層。
15. 如請求項10所述的顯示裝置的製造方法，其中在形成該保護層於該基板的該第一面上之前或在移除該保護層的該第二部分之後，形成該些顯示元件於該顯示區上。
16. 如請求項10所述的顯示裝置的製造方法，其中該至少一連接結構電性連接該些第一接合墊至位於該第二面上的多個第二接合墊。

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