TWI431742B - 線路板製造方法及基層線路板 - Google Patents

Description

線路板製造方法及基層線路板

本發明是有關於一種線路板製造技術，且特別是有關於一種線路板製造方法及線路板。

近年來，全球環保意識提升，各電子大廠皆致力於具有環保概念的產品開發。以照明產業及投影機產業為例，具有節能省電特性之發光二極體燈具及以發光二極體為光源之投影機儼然已成為各廠商開發的重點。

在照明裝置及投影機中通常會採用發光二極體(light emitting diode，LED)作為其光源。為了提供散熱，用來承載發光二極體或其他高熱功率電子元件之線路板大多採用金屬基板。一般而言，在金屬基板上形成介電層及導電層以後，將導電層圖案化以形成線路層。接著，將發光二極體晶片安裝於金屬基板上且電性連接至線路層。

值得注意的是，在圖案化導電層以形成線路層的過程中，採用了濕製程，例如顯影、蝕刻及清洗等。因此，為了避免金屬基板之背面(即相對於導電層的那一面)於圖案化導電層的過程中受損，會在金屬基板之背面壓合保護膜。然而，在金屬基板之背面壓合上一層保護膜的製程會增加線路板的製作時間及成本。

本發明提供一種線路板製造方法，可製作出線路板。

本發明提供一種基層線路板，尤其是一種低製作成本的線路板。

本發明提供一種線路板製造方法，其包括下列步驟。提供兩基板。藉由膠層黏合兩基板，膠層位於兩基板的周邊以與兩基板形成封閉空間。在藉由膠層黏合兩基板以後，形成多個定位孔。這些定位孔穿過兩基板及膠層，且膠體包圍這些定位孔。在藉由膠層黏合兩基板以後，在各基板上形成線路疊構。在形成兩線路疊構以後，分離兩基板，使得這些線路疊構分別位於這些基板上。

本發明提供一種基層線路板，其包括兩基板、膠層以及多個定位孔。膠層黏合兩基板，且位於兩基板的周邊，以與兩基板黏合後形成封閉空間。多個定位孔穿過兩基板及膠層，且膠體包圍定位孔。

基於上述，本發明之線路板製造方法是在以膠層黏合兩基板後，在兩基板上形成兩線路疊構，使得兩線路疊構的至少一部分製程可一併進行。因此，各線路板所需的製作時間及成本便可有效地減少。

此外，本發明之線路板包括以膠層黏合之兩金屬基板，且欲製作在兩金屬基板上之線路疊構的至少一部分製程可一併進行。因此，利用本發明可製作出低成本之線路板。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1G為本發明一實施例之線路板製造方法之剖面示意圖。請參照圖1A，首先，提供兩基板120。在本實施例中，各基板120上可先配置有一介電層132以及一位於介電層132上的導電層134。

為了提供較佳的散熱效果至所承載的高熱功率電子元件(例如發光二極體)，基板120之材質包括導熱材質，例如金屬、陶瓷或含有導體填充物的樹脂，其中導體填充物具有可導電性質或可導熱性質，或同時具有可導電及可導熱的性質。

在另一未繪示實施例中，當基板120之材質包括導熱絕緣材質(例如陶瓷或含有導體填充物的樹脂)時，可省略介電層132而將導電層134直接配置在基板120上。

請參照圖1B，接著，藉由膠層110黏合兩基板120。詳言之，可先將膠層110塗佈於其中一基板120上，再將另一基板120壓合於已塗佈膠層110之基板120上，而使兩基板120黏合在一起。

在本實施例中，膠層110係位於兩基板120的周邊，以與兩基板120形成封閉空間R。舉例而言，膠層110可呈框形圖案，此框形圖案與兩基板120之背面120a圍出扁平狀的封閉空間R。如此一來，在後續的濕製程(例如顯影、蝕刻、清洗等)中，外物(例如顯影液、蝕刻液、清洗劑等)便不易穿過膠層110進入封閉空間R，進而對基板120之背面120a造成損傷。

此外，膠層110之寬度W(如圖1B)可依實際的需求做調整。舉例而言，膠層110之寬度W可介於1釐米(mm)至30釐米(mm)之間。膠層110之材質包括環氧樹脂(Epoxy)、高分子聚合物(Polymer)或防焊材料。

請參照圖1C，在藉由膠層110黏合兩基板120以後，可選擇性地形成多個定位孔(tooling hole)H，定位孔H穿過兩基板120及膠層110。藉由本實施例之定位孔H可帶動本實施例之線路板進行相關製程。值得一提的是，本實施例之定位孔H並未破壞封閉空間R的封閉性，本實施例之定位孔H被膠體110所包圍。

請參照圖1D，在藉由膠層110黏合兩基板120以後，在各基板120上形成線路疊構130。詳言之，如圖1C及圖1D所示，在本實施例中，在形成線路疊構130的步驟中，可對已配置在基板120上的導電層134(如圖1C)進行圖案化製程，以使兩導電層134分別形成兩線路層134a(如圖1D)。在本實施例中，介電層132之材質可採用樹脂材料，而導電層134之材質可採用銅、鋁、銅合金、鋁合金，但不以此為限。

舉例而言，在圖案化導電層134以形成線路層134a的步驟中，可先於兩導電層134上形成全面性的兩光阻材質的乾膜。接著，對兩光阻乾膜進行曝光、顯影而形成兩光阻圖案。之後，以兩光阻圖案為蝕刻罩幕，蝕刻移除未被兩光阻圖案所覆蓋的部分兩導電層134，而形成兩線路層134a。最後，移除兩光阻乾膜而暴露出線路層134a。

值得一提的是，在本實施例中，兩基板120之背面120a係與膠層110形成封閉空間R。於形成線路疊構130的過程中，各種外物(例如顯影液、蝕刻液或清洗劑等)便不易穿過膠層110進入封閉空間R，進而對基板120之背面120a造成損傷。因此，在本實施例中，各基板120之背面120a不必如習知技術般需壓合上保護膜來保護基板120之背面120a。如此一來，本實施例之線路板製造過程中所需使用之耗材(如保護膜)成本便可減少，進而降低本實施例之線路板的製造成本。

此外，在本實施例中，在將兩基板以膠層黏合後，才進行兩基板120上之線路疊構130的製作。因此，兩基板120上之線路疊構130的部份製程(如顯影、蝕刻等)可同時進行。因此，可縮短單一線路疊構130的製作時間，進而減少線路板的製作時間與成本。

如圖1E所示，本實施例之形成線路疊構130的步驟可進一步包括形成兩防焊層136，其中這兩防焊層136分別覆蓋兩線路層134a的局部與兩介電層132。防焊層136可避免焊料誤焊於線路層134a上而造成短路。

如圖1F所示，本實施例之形成線路疊構130的步驟可進一步包括形成兩保護層138，其中這兩保護層138分別覆蓋兩線路層134a被防焊層136所暴露出的部分，以使被防焊層136所暴露出的部分線路層134a不易被氧化。在本實施例中，保護層138例如為銀、錫、錫合金、鎳金複合層、鎳鈀金複合層或咪唑類有機保護膜，但本發明不以此為限。

請參照圖1G，在形成線路疊構130以後，分離兩基板120，於此便完成了本實施例之兩線路板100。分離兩基板120的方式有許多種。舉例而言，在本實施例中，可將膠層110及部分與膠層110重疊之線路疊構130及基板120切除，而使兩線路板100分離。

需特別說明的是，本發明並不限於圖1G所示之線路疊構130。在另一實施例中，如圖2所示，各線路疊構130’可包括多個介電層132、132’、多個線路層134a、134a’以及至少一導電孔135。線路層134a、134a’與介電層132、132’交互疊合於對應的基板120上。導電孔135穿過介電層132以連接二線路層134a、134a’。各線路疊構130’亦可進一步包括防焊層136以及保護層138。防焊層136分別覆蓋最外層的線路層134a’的局部與最外層的介電層132’。保護層138分別覆蓋最外層的線路層134a’被防焊層136所暴露出的部分。

請同時參照圖1D與圖2，更詳細地說，在另一實施例中，可於完成如圖1D所示之線路疊構130(即一層介電層132與一層線路層134a)後，於線路層134a上再形成介電層132’(繪於圖2)。之後，於介電層132’上形成線路層134a’及導電孔135(繪於圖2)，其中線路層134a’透過導電孔135而與線路層134a電性連接。然後，形成防焊層136，防焊層136分別覆蓋最外層的線路層134a’的局部與最外層的介電層132’。最後，形成保護層138以分別覆蓋最外層的線路層134a’被防焊層136所暴露出的部分。

請參考圖3，在又一實施例中，相似於圖2之線路疊構130’，各線路疊構130”可包括多個介電層132、132’、多個線路層134a、134a’以及至少一導電孔135。這些線路層134a、134a’與這些介電層132、132’交互疊合於對應的基板120上。導電孔135穿過介電層132以連接二線路層134a、134a’。此外，各線路疊構130”更可包括防焊層136以及保護層138。防焊層136分別覆蓋最外層的線路層134a’的局部與最外層的介電層132’。保護層138分別覆蓋最外層的線路層134a’被防焊層136所暴露出的部分。

然而，不同於圖2之線路疊構130’，各線路疊構130”更可包括至少一導電孔135’。導電孔135’穿過這些介電層132、132’以連接線路層134a’與基板120。此外，各線路疊構130”更可包括至少一導電孔135”。導電孔135”穿過介電層132以連接線路層134a與基板120。

圖1B同時繪示了本發明一實施例之基層線路板。請參考圖1B，本實施例之線路板半成品100’包括兩基板120(例如為金屬基板)以及一膠層110。膠層110黏合兩基板120，且位於兩基板120的周邊，以與兩基板120形成封閉空間R。本實施例之基層線路板100’可進一步包括兩介電層132及兩導電層134。兩介電層134分別配置在兩基板120上。兩導電層134分別配置在介電層132上。藉由本實施例之基層線路板100’可以較短的製程時間及成本來製造出較多的線路板。

綜上所述，本發明之線路板製造方法是在以膠層黏合兩基板後，在兩基板上形成兩線路疊構，使得兩線路疊構的至少一部分製程可一併進行。因此，各線路板所需的製作時間及成本便可有效地減少。

此外，在本發明之線路板製造方法中，兩基板係與膠層形成封閉空間。因此，於形成線路疊構的過程中，各種外物便不易穿過膠層進入封閉空間，進而對基板的背面造成損傷。從而，各基板之背面不必如習知技術般需壓合上保護膜來保護基板的背面。如此一來，在習知線路板製造過程中所需使用之耗材(如保護膜)成本便可減少，進而降低線路板的製造成本。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．線路板

100’．．．基層線路板

110．．．膠層

120．．．基板

120a．．．基板背面

130、130’、130”．．．線路疊構

132、132’．．．介電層

134．．．導電層

135、135’、135”．．．導電孔

134a、134a’．．．線路層

136．．．防焊層

138．．．保護層

R．．．封閉空間

H．．．定位孔

圖1A至圖1G為本發明一實施例之線路板製造方法的剖面示意圖。

圖2為本發明另一實施例之線路板的剖面示意圖。

圖3為本發明又一實施例之線路板的剖面示意圖。

110．．．膠層

120．．．基板

130．．．線路疊構

132．．．介電層

134a．．．線路層

136．．．防焊層

138．．．保護層

Claims (10)

1. 一種線路板製造方法，包括：提供兩基板；藉由一膠層黏合該些基板，該膠層位於該些基板的周邊，以與該些基板形成一封閉空間；在藉由該膠層黏合該些基板以後，形成多個定位孔，該些定位孔穿過該些基板及該膠層，且該膠體包圍該些定位孔；在藉由該膠層黏合該些基板以後，在各該基板上形成一線路疊構；以及在形成該些線路疊構以後，分離該些基板，使得該些線路疊構分別位於該些基板上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板製造方法，其中該些基板之材質包括金屬、陶瓷或含有導體填充物的樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項所述之線路板製造方法，其中形成該些線路疊構的步驟包括：在各該基板上配置一介電層及位於該介電層上的一導電層；圖案化該些導電層，以形成兩線路層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之線路板製造方法，其中形成該些線路疊構的步驟更包括：形成兩防焊層，分別覆蓋該些線路層的局部與該些介電層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板製造方法，其中形成該些線路疊構的步驟更包括：形成兩保護層，分別覆蓋該些線路層被該些防焊層所暴露出的部分。
6. 如申請專利範圍第1項所述之線路板製造方法，其中該些基板為金屬基板，而各該線路疊構包括：多個介電層；多個線路層，與該些介電層交互疊合於該對應的基板上；以及至少一導電孔，穿過該些介電層之至少一以連接該些線路層及該對應的基板所組成群組之至少二。
7. 如申請專利範圍第6項所述之線路板製造方法，其中各該線路疊構更包括：一防焊層，分別覆蓋該最外層的線路層的局部與該最外層的介電層；以及一保護層，分別覆蓋該最外層的線路層被該防焊層所暴露出的部分。
8. 一種基層線路板，包括：兩基板；一膠層，黏合該些基板，且位於該些基板的周邊，以與該些基板形成一封閉空間；以及多個定位孔，穿過該些基板及該膠層，且該膠體包圍該些定位孔。
9. 如申請專利範圍第8項所述之基層線路板，更包括： 兩介電層，分別配置在該些基板上；以及兩導電層，分別配置在該些介電層上。
10. 如申請專利範圍第8項所述之基層線路板，其中該些基板之材質包括金屬、陶瓷或含有導體填充物的樹脂。