CN102762034B - 线路板制造方法及基层线路板 - Google Patents
线路板制造方法及基层线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102762034B CN102762034B CN201110344858.6A CN201110344858A CN102762034B CN 102762034 B CN102762034 B CN 102762034B CN 201110344858 A CN201110344858 A CN 201110344858A CN 102762034 B CN102762034 B CN 102762034B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- line
- glue
- those
- substrates
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开一种线路板制造方法及基层线路板，该线路板制造方法包括下列步骤。提供两基板。通过胶层粘合两基板。胶层位于两基板的周边，以与两基板形成封闭空间。在通过胶层粘合两基板以后，形成多个定位孔。这些定位孔穿过两基板及胶层。胶体包围这些定位孔。在通过胶层粘合两基板以后，在各基板上形成线路叠构。在形成两线路叠构以后，分离两基板，使得这些线路叠构分别位于这些基板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板制造技术，且特别是涉及一种线路板制造方法及线路板。
背景技术
近年来，全球环保意识提升，各电子大厂皆致力于具有环保概念的产品开发。以照明产业及投影机产业为例，具有节能省电特性的发光二极管灯具及以发光二极管为光源的投影机俨然已成为各厂商开发的重点。
在照明装置及投影机中通常会采用发光二极管(light emitting diode，LED)作为其光源。为了提供散热，用来承载发光二极管或其他高热功率电子元件的线路板大多采用金属基板。一般而言，在金属基板上形成介电层及导电层以后，将导电层图案化以形成线路层。接着，将发光二极管芯片安装于金属基板上且电连接至线路层。
值得注意的是，在图案化导电层以形成线路层的过程中，采用了湿制作工艺，例如显影、蚀刻及清洗等。因此，为了避免金属基板的背面(即相对于导电层的那一面)在图案化导电层的过程中受损，会在金属基板的背面压合保护膜。然而，在金属基板的背面压合上一层保护膜的制作工艺会增加线路板的制作时间及成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板制造方法，可制作出线路板。
本发明的另一目的在于提供一种基层线路板，尤其是一种低制作成本的线路板。
为达上述目的，本发明提供一种线路板制造方法，其包括下列步骤。提供两基板。通过胶层粘合两基板，胶层位于两基板的周边以与两基板形成封闭空间。在通过胶层粘合两基板以后，形成多个定位孔。这些定位孔穿过两基板及胶层，且胶层包围这些定位孔。在通过胶层粘合两基板以后，在各基板上形成线路叠构。在形成两线路叠构以后，分离两基板，使得这些线路叠构分别位于这些基板上。
在本发明的一实施例中，上述的基板的材质包括金属、陶瓷或含有导体填充物的树脂。
在本发明的一实施例中，上述形成线路叠构的步骤包括：在每一基板上配置一介电层及位于介电层上的一导电层；图案化导电层，以形成两线路层。
在本发明的一实施例中，上述形成线路叠构的步骤还包括：形成两防焊层，分别覆盖线路层的局部与介电层。
在本发明的一实施例中，上述形成线路叠构的步骤还包括：形成两保护层，分别覆盖线路层被防焊层所暴露出的部分。
在本发明的一实施例中，上述的基板为金属基板，而每一线路叠构包括：多个介电层；多个线路层，与介电层交互叠合于对应的基板上；以及至少一导电孔，穿过介电层的至少一个，以连接线路层及对应的基板所组成群组的至少两个。
在本发明的一实施例中，上述的每一线路叠构还包括：防焊层，分别覆盖最外层的线路层的局部与最外层的介电层；以及保护层，分别覆盖最外层的线路层被防焊层所暴露出的部分。
在本发明的一实施例中，上述在通过胶层粘合基板的步骤包括：将胶层配置于基板的一个，其中胶层呈连续框形图案；将基板的另一个置放在胶层上，使得胶层夹于基板之间；以及通过基板热压合胶层，使得胶层黏合基板。
在本发明的一实施例中，上述在通过胶层粘合基板的步骤包括：将胶层配置于基板的一个，其中胶层呈非连续框形图案；将基板的另一个置放在胶层上，使得胶层夹于基板之间；以及通过基板热压合胶层，使得胶层变成连续框形图案并黏合基板。
在本发明的一实施例中，上述当胶层呈非连续框形图案时，胶层具有多个导气孔，且当胶层变成连续框形图案时，胶层的厚度减少且导气孔消失。
本发明提供一种基层线路板，其包括两基板、胶层以及多个定位孔。胶层黏合两基板，且位于两基板的周边，以与两基板黏合后形成封闭空间。多个定位孔穿过两基板及胶层，且胶层包围定位孔。
在本发明的一实施例中，上述基层线路板，还包括：两介电层，分别配置在金属基板上；以及两导电层，分别配置在介电层上。
在本发明的一实施例中，上述基板的材质包括金属、陶瓷或含有导体填充物的树脂。
在本发明的一实施例中，上述胶层呈连续框形图案。
在本发明的一实施例中，上述胶层呈非连续框形图案。
基于上述，本发明的线路板制造方法是在以胶层粘合两基板后，在两基板上形成两线路叠构，使得两线路叠构的至少一部分制作工艺可一并进行。因此，各线路板所需的制作时间及成本便可有效地减少。
此外，本发明的线路板包括以胶层黏合的两金属基板，且欲制作在两金属基板上的线路叠构的至少一部分制作工艺可一并进行。因此，利用本发明可制作出低成本的线路板。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1G为本发明一实施例的线路板制造方法的剖面示意图；
图2为本发明另一实施例的线路板的剖面示意图；
图3为本发明又一实施例的线路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
100：线路板
100’：基层线路板
110、110a：胶层
120：基板
120a：基板背面
130、130’、130”：线路叠构
132、132’：介电层
134：导电层
135、135’、135”：导电孔
134a、134a’：线路层
136：防焊层
138：保护层
R：封闭空间
H：定位孔
具体实施方式
图1A至图1G为本发明一实施例的线路板制造方法的剖面示意图。请参照图1A，首先，提供两基板120。在本实施例中，各基板120上可先配置有一介电层132以及一位于介电层132上的导电层134。
为了提供较佳的散热效果至所承载的高热功率电子元件(例如发光二极管)，基板120的材质包括导热材质，例如金属、陶瓷或含有导体填充物的树脂，其中导体填充物具有可导电性质或可导热性质，或同时具有可导电及可导热的性质。
在另一未绘示实施例中，当基板120的材质包括导热绝缘材质(例如陶瓷或含有导体填充物的树脂)时，可省略介电层132而将导电层134直接配置在基板120上。
请参照图1B，接着，通过胶层110粘合两基板120。详言之，可先将胶层110涂布于其中一基板120上，其中胶层110呈连续框形图案，再将另一基板120压合于已涂布胶层110的基板120上，使得胶层110夹于两基板120之间。之后，通过两基板120热压合胶层110，使得胶层110黏合两基板120，而使两基板120黏合在一起。
在本实施例中，胶层110位于两基板120的周边，以与两基板120形成封闭空间R，其中胶层110可呈连续框形图案(请参考图1A-a)，此连续框形图案与两基板120的背面120a围出扁平状的封闭空间R。如此一来，在后续的湿制作工艺(例如显影、蚀刻、清洗等)中，外物(例如显影液、蚀刻液、清洗剂等)便不易穿过胶层110进入封闭空间R，进而对基板120的背面120a造成损伤。此外，胶层110的宽度W(如图1B)可依实际的需求做调整。举例而言，胶层110的宽度W可介于1厘米(mm)至30厘米(mm)之间。胶层110的材质包括环氧树脂(Epoxy)、高分子聚合物(Polymer)、防焊油墨、抗化性胶带或纯胶材料。
在另一实施例中，请参考图1A-b，在黏合这些基板120以前，可将一胶层110a配置于这些基板120的一个，其中胶层110a呈非连续框状图案。接着，将这些基板的另一个120置放在胶层110a上，使得胶层110a夹于这些基板120之间。然后，通过这些基板120热压合胶层110a，使得胶层110a从非连续框形图案变成连续框形图案(即图1A-a的胶层110所呈现的图案)并黏合这些基板120。
当胶层110呈非连续框形图案时，胶层110具有多个导气孔H，故可在热压合胶层110以使胶层110从非连续框形图案变成连续框形图案的过程中，这些导气孔H可排出胶层110与这些基板120之间多余的空气，同时胶层110的厚度逐渐减少且这些导气孔H也逐渐消失。在本实施例中，胶层110的宽度例如是12毫米。这些导气孔H的数量至少6个以上，每个导气孔H的长度例如是介于10毫米至15毫米，而宽度例如是介于1毫米至3毫米。
请参照图1C，在通过胶层110粘合两基板120以后，可选择性地形成多个定位孔(tooling hole)H，定位孔H穿过两基板120及胶层110。通过本实施例的定位孔H可带动本实施例的线路板进行相关制作工艺。值得一提的是，本实施例的定位孔H并未破坏封闭空间R的封闭性，本实施例的定位孔H被胶层110所包围。
请参照图1D，在通过胶层110粘合两基板120以后，在各基板120上形成线路叠构130。详言之，如图1C及图1D所示，在本实施例中，在形成线路叠构130的步骤中，可对已配置在基板120上的导电层134(如图1C)进行图案化制作工艺，以使两导电层134分别形成两线路层134a(如图1D)。在本实施例中，介电层132的材质可采用树脂材料，而导电层134的材质可采用铜、铝、铜合金、铝合金，但不以此为限。
举例而言，在图案化导电层134以形成线路层134a的步骤中，可先在两导电层134上形成全面性的两光致抗蚀剂材质的干膜。接着，对两光致抗蚀剂干膜进行曝光、显影而形成两光致抗蚀剂图案。之后，以两光致抗蚀剂图案为蚀刻掩模，蚀刻移除未被两光致抗蚀剂图案所覆盖的部分两导电层134，而形成两线路层134a。最后，移除两光致抗蚀剂干膜而暴露出线路层134a。
值得一提的是，在本实施例中，两基板120的背面120a与胶层110形成封闭空间R。在形成线路叠构130的过程中，各种外物(例如显影液、蚀刻液或清洗剂等)便不易穿过胶层110进入封闭空间R，进而对基板120的背面120a造成损伤。因此，在本实施例中，各基板120的背面120a不必如现有技术般需压合上保护膜来保护基板120的背面120a。如此一来，本实施例的线路板制造过程中所需使用的耗材(如保护膜)成本便可减少，进而降低本实施例的线路板的制造成本。
此外，在本实施例中，在将两基板以胶层粘合后，才进行两基板120上的线路叠构130的制作。因此，两基板120上的线路叠构130的部分制作工艺(如显影、蚀刻等)可同时进行。因此，可缩短单一线路叠构130的制作时间，进而减少线路板的制作时间与成本。
如图1E所示，本实施例的形成线路叠构130的步骤可进一步包括形成两防焊层136，其中这两防焊层136分别覆盖两线路层134a的局部与两介电层132。防焊层136可避免焊料误焊于线路层134a上而造成短路。
如图1F所示，本实施例的形成线路叠构130的步骤可进一步包括形成两保护层138，其中这两保护层138分别覆盖两线路层134a被防焊层136所暴露出的部分，以使被防焊层136所暴露出的部分线路层134a不易被氧化。在本实施例中，保护层138例如为银、锡、锡合金、镍金复合层、镍钯金复合层或咪唑类有机保护膜，但本发明不以此为限。
请参照图1G，在形成线路叠构130以后，分离两基板120，在此便完成了本实施例的两线路板100。分离两基板120的方式有许多种。举例而言，在本实施例中，可将胶层110及部分与胶层110重叠的线路叠构130及基板120切除，而使两线路板100分离。
需特别说明的是，本发明并不限于图1G所示的线路叠构130。在另一实施例中，如图2所示，各线路叠构130’可包括多个介电层132、132’、多个线路层134a、134a’以及至少一导电孔135。线路层134a、134a’与介电层132、132’交互叠合于对应的基板120上。导电孔135穿过介电层132以连接二线路层134a、134a’。各线路叠构130’也可进一步包括防焊层136以及保护层138。防焊层136分别覆盖最外层的线路层134a’的局部与最外层的介电层132’。保护层138分别覆盖最外层的线路层134a’被防焊层136所暴露出的部分。
请同时参照图1D与图2，更详细地说，在另一实施例中，可在完成如图1D所示的线路叠构130(即一层介电层132与一层线路层134a)后，在线路层134a上再形成介电层132’(绘于图2)。之后，在介电层132’上形成线路层134a’及导电孔135(绘于图2)，其中线路层134a’通过导电孔135而与线路层134a电连接。然后，形成防焊层136，防焊层136分别覆盖最外层的线路层134a’的局部与最外层的介电层132’。最后，形成保护层138以分别覆盖最外层的线路层134a’被防焊层136所暴露出的部分。
请参考图3，在又一实施例中，相似于图2的线路叠构130’，各线路叠构130”可包括多个介电层132、132’、多个线路层134a、134a’以及至少一导电孔135。这些线路层134a、134a’与这些介电层132、132’交互叠合于对应的基板120上。导电孔135穿过介电层132以连接两个线路层134a、134a’。此外，各线路叠构130”还可包括防焊层136以及保护层138。防焊层136分别覆盖最外层的线路层134a’的局部与最外层的介电层132’。保护层138分别覆盖最外层的线路层134a’被防焊层136所暴露出的部分。
然而，不同于图2的线路叠构130’，各线路叠构130”还可包括至少一导电孔135’。导电孔135’穿过这些介电层132、132’以连接线路层134a’与基板120。此外，各线路叠构130”还可包括至少一导电孔135”。导电孔135”穿过介电层132以连接线路层134a与基板120。
图1B同时绘示了本发明一实施例的基层线路板。请参考图1B，本实施例的基层线路板100’包括两基板120(例如为金属基板)以及一胶层110。胶层110黏合两基板120，且位于两基板120的周边，以与两基板120形成封闭空间R。本实施例的基层线路板100’可进一步包括两介电层132及两导电层134。两介电层134分别配置在两基板120上。两导电层134分别配置在介电层132上。通过本实施例的基层线路板100’可以较短的制作工艺时间及成本来制造出较多的线路板。
综上所述，本发明的线路板制造方法是在以胶层粘合两基板后，在两基板上形成两线路叠构，使得两线路叠构的至少一部分制作工艺可一并进行。因此，各线路板所需的制作时间及成本便可有效地减少。
此外，在本发明的线路板制造方法中，两基板与胶层形成封闭空间。因此，在形成线路叠构的过程中，各种外物便不易穿过胶层进入封闭空间，进而对基板的背面造成损伤。从而，各基板的背面不必如现有技术般需压合上保护膜来保护基板的背面。如此一来，在现有线路板制造过程中所需使用的耗材(如保护膜)成本便可减少，进而降低线路板的制造成本。
虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (11)
1.一种线路板制造方法，包括：
提供两基板；
通过一胶层粘合该些基板，该胶层位于该些基板的周边，以与该些基板形成一封闭空间；
在通过该胶层粘合该些基板以后，形成多个定位孔，该些定位孔穿过该些基板及该胶层，且该胶层包围该些定位孔；
在通过该胶层粘合该些基板以后，在各该基板上形成一线路叠构，其中形成该些线路叠构的步骤包括：
在各该基板上配置一介电层及位于该介电层上的一导电层；
图案化该些导电层，以形成两线路层；
形成两防焊层，分别覆盖该些线路层的局部与该些介电层；以及
在形成该些线路叠构以后，分离该些基板，使得该些线路叠构分别位于该些基板上。
2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中该些基板的材质包括金属、陶瓷或含有导体填充物的树脂。
3.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中形成该些线路叠构的步骤还包括：
形成两保护层，分别覆盖该些线路层被该些防焊层所暴露出的部分。
4.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中该些基板为金属基板，而各该线路叠构包括：
多个介电层；
多个线路层，与该些介电层交互叠合于该对应的基板上；以及
至少一导电孔，穿过该些介电层的至少一个，以连接该些线路层及该对应的基板所组成群组的至少两个。
5.如权利要求4所述的线路板制造方法，其中各该线路叠构还包括：
防焊层，覆盖最外层的线路层的局部与最外层的介电层；以及
保护层，覆盖该最外层的线路层被该防焊层所暴露出的部分。
6.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中在通过该胶层粘合该些基板的步骤包括：
将该胶层配置于该些基板的一个，其中该胶层呈连续框形图案；
将该些基板的另一个置放在该胶层上，使得该胶层夹于该些基板之间；以及
通过该些基板热压合该胶层，使得该胶层黏合该些基板。
7.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中在通过该胶层粘合该些基板的步骤包括：
将该胶层配置于该些基板的一个，其中该胶层呈非连续框形图案；
将该些基板的另一个置放在该胶层上，使得该胶层夹于该些基板之间；以及
通过该些基板热压合该胶层，使得该胶层变成连续框形图案并黏合该些基板。
8.如权利要求1或7所述的线路板制造方法，其中当该胶层呈非连续框形图案时，该胶层具有多个导气孔，且当该胶层变成连续框形图案时，该胶层的厚度减少且该些导气孔消失。
9.一种基层线路板，包括：
两基板；
胶层，粘合该些基板，且位于该些基板的周边，以与该些基板形成一封闭空间，其中该胶层呈连续框形图案或非连续框形图案；以及
多个定位孔，穿过该些基板及该胶层，且该胶层包围该些定位孔。
10.如权利要求9所述的基层线路板，还包括：
两介电层，分别配置在该些基板上；以及
两导电层，分别配置在该些介电层上。
11.如权利要求9所述的基层线路板，其中该些基板的材质包括金属、陶瓷或含有导体填充物的树脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100114697A TWI431742B (zh) | 2011-04-27 | 2011-04-27 | 線路板製造方法及基層線路板 |
| TW100114697 | 2011-04-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102762034A CN102762034A (zh) | 2012-10-31 |
| CN102762034B true CN102762034B (zh) | 2015-07-29 |
Family
ID=47056318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110344858.6A Active CN102762034B (zh) | 2011-04-27 | 2011-11-04 | 线路板制造方法及基层线路板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102762034B (zh) |
| TW (1) | TWI431742B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI576032B (zh) * | 2014-05-26 | 2017-03-21 | 旭德科技股份有限公司 | 基板結構及其製作方法 |
| CN104023466A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-09-03 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 | 一种散热高效的线路板及其制作方法 |
| TWI554172B (zh) * | 2015-09-17 | 2016-10-11 | 欣興電子股份有限公司 | 線路板的製作方法 |
| CN110740562A (zh) * | 2018-07-19 | 2020-01-31 | 青岛海信电器股份有限公司 | 微尺寸led用印制电路板、制备方法及装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102194703A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-09-21 | 旭德科技股份有限公司 | 线路基板及其制作方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6207354B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-03-27 | International Business Machines Coporation | Method of making an organic chip carrier package |
| KR100333627B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2002-04-22 | 구자홍 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP4502697B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2010-07-14 | 三洋電機株式会社 | 多層基板の製造方法、多層基板および回路装置 |
| JP2006049660A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| TWI392071B (zh) * | 2008-11-04 | 2013-04-01 | Unimicron Technology Corp | 封裝結構及其製法 |
| JP4859253B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-01-25 | 株式会社エレメント電子 | 空洞部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| TWI410947B (zh) * | 2009-06-29 | 2013-10-01 | Au Optronics Corp | 移位暫存器 |
-
2011
- 2011-04-27 TW TW100114697A patent/TWI431742B/zh active
- 2011-11-04 CN CN201110344858.6A patent/CN102762034B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102194703A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-09-21 | 旭德科技股份有限公司 | 线路基板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI431742B (zh) | 2014-03-21 |
| TW201244027A (en) | 2012-11-01 |
| CN102762034A (zh) | 2012-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101989592B (zh) | 封装基板与其制法 | |
| CN202697035U (zh) | 具有导电胶线路的柔性led线路板和led灯带 | |
| US8980659B1 (en) | LED package and manufacturing process of same | |
| CN102762034B (zh) | 线路板制造方法及基层线路板 | |
| WO2021083159A1 (zh) | 电池保护板及其制作方法、移动终端 | |
| CN103151330B (zh) | 线路基板及线路基板制作工艺 | |
| WO2012009841A1 (zh) | 用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板 | |
| KR20080100699A (ko) | 루프 안테나 및 그 제조방법 | |
| CN103237410A (zh) | 无蚀刻铝基板及制造方法 | |
| CN203072249U (zh) | 用于安装led灯的铝基板 | |
| CN205648195U (zh) | 一种线路板及通透led显示屏 | |
| CN103096646A (zh) | 内埋元件的多层基板的制造方法 | |
| CN101728370B (zh) | 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 | |
| RU2500052C1 (ru) | Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов | |
| CN101777542A (zh) | 芯片封装构造以及封装方法 | |
| CN217825568U (zh) | 一种双层柔性线路板 | |
| CN109757039B (zh) | 一种复合金属电路的电路板及其制作方法 | |
| CN206401355U (zh) | 一种防静电led铝基板 | |
| CN202796951U (zh) | 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源 | |
| CN109152199A (zh) | 单层或多层模切的柔性线路板及其模切生产方法 | |
| JP2013084803A (ja) | 発光装置、発光素子パッケージ及び発光素子搭載用配線基板 | |
| CN213522561U (zh) | 一种电路板 | |
| KR101161408B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| CN101315899B (zh) | 标签式集成线路软板制作方法及其结构 | |
| CN105140206A (zh) | 基板结构及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |