CN203072249U - 用于安装led灯的铝基板 - Google Patents
用于安装led灯的铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203072249U CN203072249U CN 201220617143 CN201220617143U CN203072249U CN 203072249 U CN203072249 U CN 203072249U CN 201220617143 CN201220617143 CN 201220617143 CN 201220617143 U CN201220617143 U CN 201220617143U CN 203072249 U CN203072249 U CN 203072249U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminium
- led lamp
- aluminium base
- glassy layer
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 88
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 7
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000928 Yellow copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)chromium Chemical compound [Zn+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及用于安装LED灯的铝基板。具体而言，提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括：玻璃层；结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。本实用新型的用于安装LED灯的铝基板其材料成本和制作成本可大大降低，并且出光效率和散热性能大大改善，从而提高了铝基板产品的可靠性和良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED线路板的领域，具体涉及一种用于安装LED灯的铝基板以及由该铝基板制作的LED灯具。
背景技术
现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。在最近发展的一些技术中，也有采用铜箔作为线路层的实例。这些现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。
铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。
此外，这种柔性线路板的线路层上的焊点显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如会导致焊点脱焊、焊接后的导电性差、焊接结合强度低、甚至焊接不上，等等。为此，在现有技术中，生产商通常会对焊点用化学方法进行钝化处理，但是，这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠性。在现有技术的实践中，由于柔性线路板的铜焊点可焊性差，导致应用产品如LED灯具、LED模组等的焊接质量问题，进而影响应用产品的成品率、可靠性和使用寿命的情形，是非常普遍的。
而且，现有技术的LED线路板在散热性能方面仍然不太优越，无法满足要求散热好的某些应用场合。
现有技术经常的LED线路基板通常涉及蚀刻工艺，因此污染严重，不符合国家产业发展方向。
因此，本领域中迫切需要一种具有新型的线路基板，以减轻或甚至避免上述缺陷，并降低产品成本。
实用新型内容
鉴于以上所述，而提出了本实用新型。本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。
根据本实用新型，提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括：玻璃层；结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。
根据本实用新型的一实施例，所述正面线路是对涂覆在所述玻璃层上的金属膜层选择性蚀刻而得到的预定设计图案的电路。
根据本实用新型的一实施例，所述金属膜层是铝层、铜层、镀镍的铝层或者镀镍的铜层。
根据本实用新型的一实施例，所述正面线路是在所述玻璃层上直接涂布导电胶、导电膏或导电浆体然后固化得到的预定设计图案的电路。
根据本实用新型的一实施例，所述铝板或铝膜被结合在所述玻璃层的背面上的反光纸替代。
根据本实用新型的一实施例，所述铝板的厚度为0.1-2毫米。
根据本实用新型的一实施例，还包括结合在所述玻璃层的背面上的反光膜，其中所述铝板或铝膜直接结合在所述反光膜上。
根据本实用新型的一实施例，所述反光膜是反光纸或反光铝膜。
根据本实用新型的一实施例，还包括印刷在所述玻璃层的正面上的阻焊油墨。
根据本实用新型的一实施例，所述阻焊油墨是透明的阻焊油墨。
根据本实用新型的另一方面，还提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括：绝缘层；排布在所述绝缘层的正面上的正面线路；和压合在所述绝缘层的背面上的铝板。
根据一实施例，所述正面线路是片状或条状的金属导线。
根据一实施例，所述金属导线是由铝片材或铝板材模切而成的铝导线。
根据一实施例，所述铝板被粘接并压合在所述绝缘层的背面上。
根据一实施例，所述铝导线上设有金属镀层。
根据一实施例，所述铝导线上涂布有镀镍层。
根据一实施例，所述正面线路排布并通过导热胶固定在所述绝缘层的正面上。
根据一实施例，所述绝缘层是玻璃板或玻璃片。
根据一实施例，在所述玻璃板或玻璃片的背面上涂布有镀铝层或镀银层。
根据本实用新型的另一方面，还提供了一种LED灯具，其包括本实用新型的用于安装LED灯的铝基板，以及焊接在所述正面线路的对应焊点上的至少包含LED的元器件。
根据一实施例，所述铝导线是纯铝或铝合金线路层。
根据一实施例，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。
根据一实施例，所述金属镀层是复合镀层。
根据一实施例，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。
根据一实施例，所述用于安装LED灯的铝基板是柔性线路板或刚性线路板。
根据本实用新型的另一方面，还披露了一种用于安装LED灯的铝基板，包括：玻璃层；布置在所述玻璃层的正面上的正面线路；印刷在所述玻璃层的正面上的透明阻焊油墨；和粘贴在所述玻璃层的背面上的反光膜或涂布在所述背面上的反光金属镀层。
本实用新型进一步披露了一种制造用于安装LED灯的铝基板的方法，包括：提供绝缘层；将铝片材或铝板材模切、冲切或激光切割成预定的正面线路；根据预定的电路设计，将所述正面线路排布并固定在所述绝缘层的正面上；在所述绝缘层的背面涂胶；将所述绝缘层的背面压合在铝板上。
本实用新型的用于安装LED灯的铝基板尤其适用于安装LED，即，适用于制作LED灯具、灯条或灯带。
本实用新型的用于安装LED灯的铝基板其材料成本和制作成本可大大降低，并且出光效率和散热性大大改善，从而间接改善了铝基板产品的可靠性和良品率。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1显示了根据本实用新型一实施例的用于安装LED灯的铝基板的局部截面图。
图2显示了根据本实用新型一实施例的用于制造LED灯具的用于安装LED灯的铝基板的正面示意图，显示了覆盖膜以及露出的焊点。
具体实施方式
下面将对本实用新型进行更详细的描述。
在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，“元器件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元器件或者其它类型的元器件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。
下面结合附图和实施例对本实用新型的用于安装LED灯的铝基板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。
柔性线路板的有关材料
传统的LED柔性线路板的原材料卷也称为覆铜板的卷材。在这种柔性线路板，例如双面线路板的结构中，典型的构造是五层，即，两层铜箔线路层，以及粘合在这两层铜箔线路层之间的绝缘层。绝缘层形成了柔性电路的基础层。在这两层线路层的外侧分别粘接起防护作用的覆盖膜层，该覆盖膜层例如可由CVL制成。
绝缘层的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PI)材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘层。
传统的现有技术中，一般都采用铜箔作为柔性电路中的线路层。它可以采用电沉积(ED)、锻制(RA)的方式。铜箔是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
在现有技术中，目前在生产中可采用的材料是纯铜或铜合金，例如锌黄铜，铜箔的厚度为10Z以上。如果采用纯铜，则纯铜的一般要求为T2铜。铜合金的要求一般为Tp2或是铜含量在20％以上，其余的成分可为锌(Zn)或其他微量添加元素。
图1显示了根据本实用新型一实施例的用于安装LED灯的铝基板的局部截面图，显示了该用于安装LED灯的铝基板的层间结构。
如图1所示，本实用新型的该实施例的基本构思是：提供绝缘层8，将铝片材或铝板材模切、冲切或激光切割成预定的正面线路5，根据预定的电路设计，将正面线路5排布并固定在绝缘层8的正面上，在绝缘层8的背面涂胶，并且将绝缘层8的背面压合在铝板6上。这样，可以大大节省线路板的制作成本，而且在整个制造工艺中丝毫不涉及蚀刻工序，因此非常环保，也符合国家在该产业的发展和扶持战略。
由于铝的良好导电导热性以及铝板、铝膜的散热性，因此将有利于采用本实用新型的用于安装LED灯的铝基板的LED灯具的散热。
根据一优选的但不具有限制性的实施方式，本实用新型的用于安装LED灯的铝基板的上述图1实施例的详细制作过程如下：
提供绝缘层8，该绝缘层可以是本领域中常用的绝缘层，例如由聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PI)制成的一定厚度的绝缘片或绝缘膜。
根据一特别优选的实施例，由于玻璃的良好导热性、优越的绝缘性和不可替代的透光性，也可以采用玻璃片来制造绝缘层8。
根据本实用新型的另一特别优选实施例，采用玻璃片来制造绝缘层8，将正面线路5布置在玻璃层8的正面上，为了便于背面反光，在玻璃层8的正面上印刷透明的阻焊油墨，并且可在玻璃层8的背面上粘贴反光膜或涂布反光金属镀层。
将铝片材或铝板材模切、冲切或激光切割成预定的正面线路5，然后，根据预定的电路设计，将该正面线路5排布并固定在绝缘层8的正面上，同时，根据电路需要，可以在正面线路5上进行模切或冲切，形成多个切口(例如图2中所示的切口)，从而形成相应的多个线路段，这样就在相邻的线路段之间形成了线路的断开。这样，通过在相邻的线路段之间在焊盘位置焊上LED和/或其它元器件，就可形成电路的串联联接。
当然，本领域的技术人员可以理解，根据一特别优选的方式，可以在玻璃层8上先覆上金属膜层，然后根据预定的电路设计，采用例如掩膜等方式进行选择性蚀刻，从而得到预定设计图案的正面电路5。
根据另一特别优选的方式，根据预定的电路设计，也可以在玻璃层8上直接涂布导电胶(或导电膏，例如锡膏，或者导电浆体，例如银浆)，从而得到预定设计图案的正面电路5。直接涂布导电胶的方法优选可以采用丝网印刷预先设计的电路图形的方式，然后进行固化处理，从而得到预定设计图案的正面电路5。
在布置由该正面线路5的绝缘层8的背面涂胶，并且将绝缘层8的背面压合在铝板6上。
根据一特别优选的实施例，当采用玻璃片来制造绝缘层8时，为了当用于LED灯具时便于将透过玻璃片8到达背面的出光反射到正面出光方向，从而提高出光率或发光效率并进一步改善散热性，可以在作为绝缘层的玻璃片8的背面镀上一层铝层或银层。进一步而言，可选择性地在该镀铝层或镀银层上再贴上铝板6。
根据用于LED灯具的应用场合的特定需要，如图2所示，还可提供在焊盘2处开窗的正面覆盖膜7，然后在线路层的正面对位贴合正面覆盖膜7并进行压合，这样就可得到暴露焊盘2的用于安装LED灯的铝基板。
作为一优选实施方式，用铝板5或铝箔作为线路材料来替代铜箔作为基板材料，不仅可以保证线路的良好导电性，更关键的一点是将极大地降低线路板的材料成本。例如，用于安装LED灯的铝基板的材料成本将是铜箔板的四分之一或者甚至更低。
当然，根据本实用新型的一般发明构思，本领域技术人员显然可以理解，正面线路5和/或焊点2上可以设置金属镀层材料，该金属镀层除了可以是镍金属以外，也可以选择其它可改善可焊性的材料，例如，镍合金、银、锌、锡，或者它们的组合，等等。
该镀层也可以是复合镀层，例如先镀铜层然后镀镍层，或者先镀锌然后镀镍层，等等。
本实用新型的这种构造和制作工艺使得可以大大降低材料成本和生产成本，改善散热性，提高可靠性和导电性。
根据本实用新型的一优选实施例，在本实用新型的用于安装LED灯的铝基板产品上贴装或焊接安装的元器件可以包括各类LED、电阻和电容，等等。
显然，本领域设计人员完全可以理解，根据不同的应用场合和客户要求，本实用新型的用于安装LED灯的铝基板产品可包含各种类型的LED、电阻和其它元器件等等。
上文已经介绍了本实用新型的具体实施例。然而应当理解，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可进行各种修改。因此，其它的实施例也都属于本实用新型的权利要求的保护范围。因此本实用新型并不限于所公开的附图和具体实施例，本实用新型的范围由权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，包括：
玻璃层；
结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和
结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。
2.根据权利要求1所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述正面线路是对涂覆在所述玻璃层上的金属膜层选择性蚀刻而得到的预定设计图案的电路。
3.根据权利要求2所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述金属膜层是铝层、铜层、镀镍的铝层或者镀镍的铜层。
4.根据权利要求3所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述正面线路是在所述玻璃层上直接涂布导电胶、导电膏或导电浆体然后固化得到的预定设计图案的电路。
5.根据权利要求1所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述铝板或铝膜被结合在所述玻璃层的背面上的反光纸替代。
6.根据权利要求1所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述铝板的厚度为0.1-2毫米。
7.根据权利要求1所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，还包括结合在所述玻璃层的背面上的反光膜，其中所述铝板或铝膜直接结合在所述反光膜上。
8.根据权利要求8所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述反光膜是反光纸或反光铝膜。
9.根据权利要求1所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，还包括印刷在所述玻璃层的正面上的阻焊油墨。
10.根据权利要求9所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述阻焊油墨是透明的阻焊油墨。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220617143 CN203072249U (zh) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 用于安装led灯的铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220617143 CN203072249U (zh) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 用于安装led灯的铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203072249U true CN203072249U (zh) | 2013-07-17 |
Family
ID=48770988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220617143 Expired - Fee Related CN203072249U (zh) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 用于安装led灯的铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203072249U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582250A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-04-29 | 高德(苏州)电子有限公司 | 导热pcb胶联铝基线路板及其制作方法 |
| CN104763912A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-08 | 浙江晶日照明科技有限公司 | 一种基于超窄铝基板结构的rgb大功率led智能线条灯具 |
| CN108135084A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-06-08 | 广德鼎星电子科技有限公司 | 一种铝基柔性电路板的加工方法 |
| WO2019095287A1 (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | 盐城天顺机械科技有限公司 | 一种具有散热结构的背光源用fpc |
| CN111261054A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种黑基材在led拼接屏产品的应用 |
-
2012
- 2012-11-20 CN CN 201220617143 patent/CN203072249U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582250A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-04-29 | 高德(苏州)电子有限公司 | 导热pcb胶联铝基线路板及其制作方法 |
| CN104763912A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-08 | 浙江晶日照明科技有限公司 | 一种基于超窄铝基板结构的rgb大功率led智能线条灯具 |
| WO2019095287A1 (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | 盐城天顺机械科技有限公司 | 一种具有散热结构的背光源用fpc |
| CN108135084A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-06-08 | 广德鼎星电子科技有限公司 | 一种铝基柔性电路板的加工方法 |
| CN111261054A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种黑基材在led拼接屏产品的应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202697035U (zh) | 具有导电胶线路的柔性led线路板和led灯带 | |
| CN101572992B (zh) | 连续的双面柔性印刷线路板及led灯带 | |
| WO2018028214A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 | |
| CN102340928B (zh) | 用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法 | |
| CN203072249U (zh) | 用于安装led灯的铝基板 | |
| CN202721893U (zh) | 全铝基线路板和led灯带 | |
| CN202535642U (zh) | 用多条导线制作的led单面线路板 | |
| CN103237410A (zh) | 无蚀刻铝基板及制造方法 | |
| CN101546715A (zh) | Led基板的制造方法及led基板 | |
| TW201509257A (zh) | 軟性電路板及其製作方法 | |
| CN102595783A (zh) | 新型led线路板及方法 | |
| CN201491372U (zh) | 直接在散热器上制作线路板及电子元件的模组 | |
| CN106455472A (zh) | 一种高散热的led线路板灯泡模组的制作方法 | |
| CN102630119A (zh) | Led线路板及方法 | |
| CN202262031U (zh) | 散热型led柔性线路板 | |
| CN202679796U (zh) | 具有涂锡焊点的柔性线路板和led灯带 | |
| CN103167724B (zh) | 用四条导线制作的led双面线路板 | |
| WO2012009842A1 (zh) | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 | |
| CN202455644U (zh) | 用单条导线制作的串联型led单面线路板 | |
| CN102762034B (zh) | 线路板制造方法及基层线路板 | |
| CN202535629U (zh) | 用两条导线制作的串联型led单面线路板 | |
| CN201797655U (zh) | 用并置扁平导线制作的双面线路板 | |
| CN203435226U (zh) | 无蚀刻铝基板 | |
| CN206401355U (zh) | 一种防静电led铝基板 | |
| CN102711375A (zh) | 具有改良的可焊性的柔性线路板和方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Tian Maofu Document name: Notification to Pay the Fees |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Tian Maofu Document name: Notification to Pay the Fees |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160126 Address after: 516269, No. three, No. 309, Longsheng Road, Dayawan, Guangdong, Huizhou Patentee after: Huizhou tandem Electronic Technology Co., Ltd. Address before: 516269 Guangdong province Huizhou city Huiyang District Huizhou Town Industrial Zone, Sha Tin Tiantou Folong Series Electronic Technology Co. Ltd. Patentee before: Tian Maofu |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Tian Maofu Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130717 Termination date: 20151120 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |