CN111261054A - 一种黑基材在led拼接屏产品的应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。本发明使用黑色色料填充的黑色聚丙烯材料，保证基材底色的一致性，表面采用透明油墨解决阻焊、绝缘问题。

Description

一种黑基材在LED拼接屏产品的应用
技术领域
本发明属于LED拼接屏加工技术领域，具体涉及一种黑基材在LED拼接屏产品的应用。
背景技术
LED显示屏已广泛应用于广告、车站、银行、商场等公共场所，它具有功耗小、寿命
长、色彩好等优点。在现有技术中，LED显示屏一般分为两种，第一种LED显示屏是灯板上设有透光孔，透光孔一般为条状，第一种LED显示屏具有很好的透光性，用于需要透光性好的舞台显示效果，第二种LED显示是灯板不设有透光孔，第二种LED显示屏具有很好的遮光性，用于需要遮光性好的舞台显示效果。目前对于一些大的LED显示屏，为了便于运输和安装，通常采用LED拼接屏拼接而成。
现有技术中，LED拼接屏均选用哑黑油墨做底色，以衬托屏显效果。但生产过程中哑黑油墨的一致性因印刷位置，粘度等多因素影响，厚膜难以保证一致性，导致组屏后色差，影响外观。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，本发明使用黑色色料填充的黑色聚丙烯材料，保证基材底色的一致性。表面采用透明油墨解决阻焊、绝缘问题。
本发明的技术方案为：
一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。
进一步的，所述LED拼接屏的加工方法还包括：将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。
进一步的，所述黑色胶体为黑色聚丙烯材料。
进一步的，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。
进一步的，低温低压注塑黑色胶体的温度为180-240℃，压力为10-20Bar。
进一步的，所述LED拼接屏包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。
进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料130-155份、纳米二氧化硅填料28-38份、三元乙丙橡胶分散液18-29份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料17-25份、pp阻燃母粒8-13份、黑色颜料12-18份。
进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料143份、纳米二氧化硅填料33份、三元乙丙橡胶分散液24份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料21份、pp阻燃母粒11份、黑色颜料16份。
本发明提供的聚丙烯材料具有良好的耐冲击性和机械性能，可提高LED拼接屏的使用寿命。
本发明使用黑色色料填充的黑色聚丙烯材料，保证基材底色的一致性。表面采用透明油墨解决阻焊、绝缘问题。此方案对成品显示效果无任何影响。针对线路面有走线的，在PCB生产时使用黑色基材，搭配透明油墨生产，可以轻松解决底色不一致，阻焊和绝缘问题，目前测试效果可以满足组屏后无色差的要求。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。
进一步的，所述LED拼接屏的加工方法还包括：将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。
进一步的，所述黑色胶体为黑色聚丙烯材料。
进一步的，相邻的LED发光芯片中心间距为3.0mm。
进一步的，低温低压注塑黑色胶体的温度为210℃，压力为15Bar。
进一步的，所述LED拼接屏包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。
进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料143份、纳米二氧化硅填料33份、三元乙丙橡胶分散液24份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料21份、pp阻燃母粒11份、黑色颜料16份。
实施例2
一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。
进一步的，所述LED拼接屏的加工方法还包括：将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。
进一步的，所述黑色胶体为黑色聚丙烯材料。
进一步的，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0mm。
进一步的，低温低压注塑黑色胶体的温度为180℃，压力为10Bar。
进一步的，所述LED拼接屏包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。
进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料143份、纳米二氧化硅填料33份、三元乙丙橡胶分散液24份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料21份、pp阻燃母粒11份、黑色颜料16份。
实施例3
一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。
进一步的，所述LED拼接屏的加工方法还包括：将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。
进一步的，所述黑色胶体为黑色聚丙烯材料。
进一步的，相邻的LED发光芯片中心间距为5.0mm。
进一步的，低温低压注塑黑色胶体的温度为240℃，压力为20Bar。
进一步的，所述LED拼接屏包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。
进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料143份、纳米二氧化硅填料33份、三元乙丙橡胶分散液24份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料21份、pp阻燃母粒11份、黑色颜料16份。
实施例4
本实施例提供一种与实施1一致的黑基材在LED拼接屏产品的应用，所不同的是，进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料130份、纳米二氧化硅填料28份、三元乙丙橡胶分散液18份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料17份、pp阻燃母粒8份、黑色颜料12份。
实施例5
本实施例提供一种与实施1一致的黑基材在LED拼接屏产品的应用，所不同的是，进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料155份、纳米二氧化硅填料38份、三元乙丙橡胶分散液29份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料25份、pp阻燃母粒13份、黑色颜料18份。
实施例6
本实施例提供一种与实施1一致的黑基材在LED拼接屏产品的应用，所不同的是，进一步的，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料145份、纳米二氧化硅填料34份、三元乙丙橡胶分散液21份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料19份、pp阻燃母粒10份、黑色颜料17份。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (8)

1.一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。
2.根据权利要求1所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法还包括：将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。
3.根据权利要求1所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述黑色胶体为黑色聚丙烯材料。
4.根据权利要求2所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。
5.根据权利要求2所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，低温低压注塑黑色胶体的温度为180-240℃，压力为10-20Bar。
6.根据权利要求1所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述LED拼接屏包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。
7.根据权利要求3所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料130-155份、纳米二氧化硅填料28-38份、三元乙丙橡胶分散液18-29份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料17-25份、pp阻燃母粒8-13份、黑色颜料12-18份。
8.根据权利要求7所述的黑基材在LED拼接屏产品的应用，其特征在于，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份数组分：耐磨改性聚丙烯基料143份、纳米二氧化硅填料33份、三元乙丙橡胶分散液24份、多壁碳纳米管-蒙脱土复合增强填料21份、pp阻燃母粒11份、黑色颜料16份。
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