JP2011071341A - 光源ユニット、ディスプレイ装置及び光源ユニットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板1上に形成された配線パターン1bに発光素子2が電気的に接続された光源ユニット基板7と、この光源ユニット基板7上に実装された発光素子2に対して、空隙層を介することなく直に光学樹脂を施して形成される光学樹脂層4と、この光学樹脂層の光線出射側面部に直接賦形される光学形状部6とを備えた光源ユニットである。
【選択図】図1
Description
前記搬送系により搬送されてくる発光素子を含んだ回路基板上に対して、前記Tダイからシート状の溶融状態の光学樹脂を押出すとともに、当該溶融状態の光学樹脂の硬化前に前記エンボスロールの表面に施された所定の光学形状のエンボスを前記光学樹脂表面に転写加工を施すことにより、前記発光素子を含んだ回路基板と前記光学樹脂との境界部の空隙除去と、前記光学樹脂表面への光学形状の転写とを同時に行う光源ユニットの製造方法である。
図1は本発明に係る光源ユニットの一実施の形態を示す構成図である。
光学ユニットは、例えば押出し成形法により製造することができる。図2は押出し成形法によって本実施の形態の光源ユニットを製造する方法を例示した図である。
(1) なお、上記実施の形態では、光源ユニットについて説明したが、前述したように発光素子2を実装した回路基板1上に直接光学樹脂層4を形成するので、接着材料が不要になり、温度や湿度などの耐環境性を高めることができる。従って、液晶ディスプレイにかかる光源ユニットを組込んで使用した場合、耐環境性に優れたものとなり、またテレビの筐体内での温度上昇に対しても、長期にわたって耐久性と安定性を維持させることができる。
Claims (6)
- 回路基板上に形成された配線パターンに発光素子が電気的に接続された光源ユニット基板と、
この光源ユニット基板上に実装された発光素子に対して、空隙層を介することなく直に光学樹脂を施して形成される光学樹脂層と、
この光学樹脂層の光線出射側面部に直接賦形される光学形状部と
を備えてなることを特徴とする光源ユニット。 - 請求項1に記載の光源ユニットにおいて、
前記光学樹脂層は、溶融状態にある光学樹脂を前記光源ユニット基板上に実装された発光素子を覆うように施し、冷却硬化して形成するものであることを特徴とする光源ユニット。 - 請求項1または請求項2に記載の光源ユニットにおいて、
前記光学形状部は、樹脂硬化前に前記光学樹脂層の光線出射側面部に前記光学形状の刻まれたエンボスロールで押し込むことで形成することを特徴とする光源ユニット。 - 液晶表示素子と前記請求項1の光源ユニットとを組合せて構成することを特徴とするディスプレイ装置。
- 複数のローラからなる搬送系と、この搬送系による搬送ラインの所望とする位置の真上に設置されたTダイと、このTダイの真下から所定距離下流側にずらして配置され、表面に所定の光学形状のエンボスが施された冷却機能をもったエンボスロールとを備え、
前記搬送系により搬送されてくる発光素子を含んだ回路基板上に対して、前記Tダイからシート状の溶融状態の光学樹脂を押出すとともに、当該溶融状態の光学樹脂の硬化前に前記エンボスロールの表面に施された所定の光学形状のエンボスを前記光学樹脂表面に転写加工を施すことにより、前記発光素子を含んだ回路基板と前記光学樹脂との境界部の空隙除去と、前記光学樹脂表面への光学形状の転写とを同時に行うことを特徴とする光源ユニットの製造方法。 - 請求項5に記載の光源ユニットの製造方法において、
前記溶融状態の光学樹脂の硬化前に前記エンボスロールの表面に施された所定の光学形状のエンボスを前記光学樹脂表面に転写する際、当該エンボスロールに備える冷却機構による前記光学樹脂の冷却と、当該エンボスロールに対峙して前記搬送ライン下部側に設置される冷却ロールによる前記回路基板の冷却とを実行し、前記光源ユニットの回路保護を図ることを特徴とする光源ユニットの製造方法。
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